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研華發(fā)布SMARC2.1模塊 NXP i.MX 8X ROM-5620

2020年6月初，嵌入式計算的全球引領(lǐng)者研華科技很榮幸宣布推出ROM -5620 SMARC 2.1模塊，基于Arm? Cortex?-A35 NXP i.MX 8X應(yīng)用處理器。ROM-5620具有超低功耗設(shè)計并支持寬溫環(huán)境，非常適合自動化設(shè)備和HMI設(shè)備。ROM-5620采用汽車級SoC和相關(guān)工業(yè)級部件，提供長壽命周期支持和-40°C到85°C的寬工作溫度。配備有AIM-Linux和WISE-DeviceOn軟件服務(wù)，ROM-5620提供長期的Linux BSP維護以及面向行業(yè)的應(yīng)用程序和SDK插件，
關(guān)鍵字：研華 SMARC 2.1模塊 ROM-5620 工業(yè)控制自動化

研華新推出SMARC 2.1核心模塊輕松實現(xiàn)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備部署

今年3月下旬，嵌入式技術(shù)標準化組織SGET委員會發(fā)布了全新的SMARC 2.1規(guī)范。新標準與目前的SMARC 2.0規(guī)范能完全向下相容，同時新的修訂版帶來了許多新的功能，如SerDes支持擴展邊緣連接，以及多達4個MIPI-CSI攝像頭接口，以滿足日益增長的嵌入式計算和嵌入式視覺融合的需求。為此，研華新推出SMARC 2.1模塊SOM-2569和ROM-5720，跨平臺兼容，x86和Arm-based平臺統(tǒng)一設(shè)計，憑借I/O多樣性和靈活性優(yōu)勢，并支持大量接口方案，輕松助力多媒體和圖形密集型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用部
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Wi-Fi芯片基于IFLEX量產(chǎn)測試開發(fā)淺析

　　張桂玉，任希慶(安普德（天津）科技股份有限公司，天津?300384)　　摘?要：本文測試的芯片是一款針對物聯(lián)網(wǎng)市場開發(fā)的高性能2.4 GHz/5 GHz雙頻Wi-Fi射頻芯片，支持802.11 a/b/g/n，Wi-Fi Direct、Soft AP以及STA/AP 模式共存。具有高速性、穩(wěn)定性和傳輸距離遠等特點，可以高度匹配音視頻流媒體傳輸。廣泛應(yīng)用于無線流媒體音視頻播放、虛擬現(xiàn)實、無人機、運動相機、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、智能家居等領(lǐng)域。本文將對雙頻Wi-Fi芯片基于IntegraFlex平臺量產(chǎn)測試開
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最便宜7nm Zen2！AMD發(fā)布銳龍3 3300X/3100：首次多線程

AMD正式發(fā)布了第三代銳龍3系列處理器,這也是繼線程撕裂者、銳龍9/7/5系列之后,7nm工藝、Zen2架構(gòu)首次來到入門級市場。第三代銳龍3包括銳龍3 3300X、銳龍3 3100兩款型號,均采用最新的7nm工藝制造,基于最新的Zen 2微架構(gòu),相比一二代銳龍3還首次開啟了同步多線程(SMT)技術(shù),均為4核心8線程配置,原生支持PCIe 4.0、DDR4-3200。銳龍3 3300X基準頻率3.8GHz,最高加速4.3GHz,二級緩存2MB,三級緩存16MB,熱設(shè)計功耗65W,自帶幽靈Stealth散熱器
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最便宜7nm Zen2！AMD發(fā)布銳龍3 3300X/3100：首次多線程

4月21日晚,AMD正式發(fā)布了第三代銳龍3系列處理器,這也是繼線程撕裂者、銳龍9/7/5系列之后,7nm工藝、Zen2架構(gòu)首次來到入門級市場。第三代銳龍3包括銳龍3 3300X、銳龍3 3100兩款型號,均采用最新的7nm工藝制造,基于最新的Zen 2微架構(gòu),相比一二代銳龍3還首次開啟了同步多線程(SMT)技術(shù),均為4核心8線程配置,原生支持PCIe 4.0、DDR4-3200。銳龍3 3300X基準頻率3.8GHz,最高加速4.3GHz,二級緩存2MB,三級緩存18MB,熱設(shè)計功耗65W,自帶幽靈Ste
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OPPO Ace2正式發(fā)布：65W+40W最快充電組合售價3999元起

4月13日，OPPO 正式推出搭載最快充電組合的高性能 5G 手機 OPPO Ace2 。OPPO Ace2 首次量產(chǎn)最高功率 40W AirVOOC 無線閃充，加之 65W SuperVOOC 超級閃充與 10W 反向無線充電，成為目前量產(chǎn)最快的充電組合，提供全場景全能閃充體驗。OPPO Ace2搭載高通驍龍865 移動平臺，最高12GB LPDDR5，全系 UFS3.0+TurboWrite+HPB 閃存。全新的 Hyper Boost 3.0，游戲功耗更低，實現(xiàn)穩(wěn)定的 90FPS。4 月 7 日
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官方曝光 Oppo Ace 2 渲染圖

OPPO 去年推出的 Reno Ace 靠著超高速充電、高刷新率屏幕和高達特別版著實讓人眼前一亮，或許也正是因為其定位相較其它 Reno 機種實在是過于不同，今年的續(xù)作 Ace 2 最終還是被官方獨立了出來。而在下周一的正式發(fā)布會前，OPPO 照例提前曝光了不少新機的信息。今天在他們的京東官方旗艦店中，Ace 2 的預(yù)售頁面已經(jīng)悄然上線。在里面可以看到設(shè)備的全方位渲染圖，這樣一來，Ace 2 正面左上角開孔加背后「奧利奧」四攝的造型也就蓋棺定論了。至于配色，則有深灰和紫色兩種。除此之外
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沈義人：OPPO Reno Ace2四月發(fā)布重量對小拇指非常友好

今日上午，OPPO副總裁沈義人在微博透露，OPPO Reno Ace2將于4月發(fā)布，且“新機重量對小拇指非常友好”。這也證實了OPPO Reno Ace2即將發(fā)布，并采用輕薄機身設(shè)計。此前有爆料稱，OPPO Reno Ace2整機重量控制在190g左右。重量控制在190g左右的同時，OPPO Reno Ace應(yīng)當會采用新的機身材質(zhì)，并舍棄無線充電方案。而沈義人提出的“新機重量對小拇指非常友好”，應(yīng)是出于對游戲人群的考慮。游戲用戶長時間握持對小拇指的壓力非常大，經(jīng)常會將小手指卡出凹槽，輕薄的機身
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國民技術(shù)榮獲中國網(wǎng)絡(luò)安全與信息產(chǎn)業(yè)“2019年年度解決方案獎”

近日，“中國網(wǎng)絡(luò)安全與信息產(chǎn)業(yè)金智獎”評選活動圓滿落幕。國民技術(shù)“PCIe可信密碼模塊解決方案”榮獲2019年年度解決方案獎?！爸袊W(wǎng)絡(luò)安全與信息產(chǎn)業(yè)金智獎”是由信息安全與通信保密雜志社、中國網(wǎng)絡(luò)空間安全網(wǎng)主辦，北京商用密碼行業(yè)協(xié)會、中關(guān)村可信計算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、中關(guān)村智能終端操作系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟協(xié)辦，已舉辦三屆，得到了業(yè)界的高度關(guān)注和認可。圖1：年度解決方案獎——關(guān)于PCIe可信密碼模塊解決方案可信計算密碼芯片作為可信計算平臺的核心，建立平臺信任根基，提供各種密碼算法支撐和密鑰管理，實現(xiàn)基于硬件隔離的安全密碼算法
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蘋果iPhone SE 2最新渲染圖曝光：6色可選

近日外媒9TechEleven放出了一組iPhone SE 2的最新非官方渲染圖。據(jù)悉，這組渲染圖的作者自稱是結(jié)合了現(xiàn)有iPhone SE 2的所有信息，此次渲染圖上的iPhone SE 2主要是配色有所增加，達到了6種。在新的渲染圖上，iPhone SE 2依舊沿用了iPhone 8的設(shè)計思路，采用后置單攝、玻璃后蓋、金屬邊框。蘋果Logo居中，正面則是熟悉的4.7英寸小屏，Touch ID也并未消失，整體造型與iPhone 8極為相似，不過缺少了iPhone 8標志性的香檳金配色。至于配置，iPhon
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蘋果很可能3月推出iPhone SE 2代和“浴霸”iPad Pro

2月18日上午消息，一份來自外媒的新的消息稱，蘋果公司計劃在3月底舉行一次媒體活動，如無意外，這應(yīng)該就是傳說中的“蘋果春季發(fā)布會”。iPhone SE 2代3月份是蘋果春季媒體活動最常見的月份，但并不是每年春季都有線下發(fā)布會，蘋果也經(jīng)常會在線更新推出新品。不過按這個消息來看，美國當?shù)貢r間3月31日周二，是最有可能的日期，如果這天發(fā)布新品，也就是所謂的iPhone SE 2代（或者叫iPhone 9）則最可能在4月3日（星期五）上市，除了所謂的“廉價”iPhone?外，還有傳言稱蘋果計劃在未來幾個月推出其他
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外媒曝光三星Galaxy Fold 2設(shè)計并制作渲染圖雙全面屏夠驚艷

近日，國外媒體編輯Max Weinbach在推特爆料，代號為Champ的Galaxy Fold 2將搭載諸多新設(shè)計，譬如與Galaxy Z Flip相同的超薄玻璃、屏下攝像頭技術(shù)以及7.7英寸的Infinity Flex顯示屏，并將于Galaxy Note 20一起在7月左右推出。之后，Max Weinbach還補充到，前蓋將會采用與Galaxy M10s相同的Infinity-V顯示屏，這意味著其將采用水滴形式的全面屏設(shè)計。此外，手機背面的攝像頭布局將于Galaxy S20+相同，為矩形設(shè)計，新版的SP
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關(guān)于蘋果iPhone SE 2目前所知的一切

“一年一款iPhone”曾經(jīng)是人們對蘋果手機更新頻率的概念，但為了滿足細分市場需求，蘋果在iPhone 5s(也就是2013年)開始多款產(chǎn)品并行，近幾年更是三款手機并行，而到了今年，據(jù)說總計會有四款iPhone：春季的“廉價手機”iPhone SE 2代，秋季三款iPhone 12系列。目前這款所謂的廉價手機的很多信息已經(jīng)曝光，我們一起了解下。外觀類似iPhone 8也許iPhone SE 2讓人略感失望的方面是它的設(shè)計。這手機并沒有延續(xù)iPhone X造型，而是看起來像iPhone 8，配有一個touc
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高精度溫度芯片Si7051在熱電偶補償中的應(yīng)用

　　王昌世（南昌溫度測控實驗室，南昌?330002）　　摘?要：熱電偶(TC)測溫是溫控儀必備的功能。TC測溫需進行冷端溫度補償，補償?shù)木葲Q定著TC的測溫精度。本文要介紹的就是用Si7051所測量的TC冷端溫度，來對TC進行溫度補償，使TC的測溫精度能達到或接近0.1度℃。重點是講述用STM32F103CBT6單片機從I 2 C總線讀取Si7051芯片中的溫度編碼值，即編程。涉及TC補償原理、Si7051與STM32單片機的I 2 C接口電路與和程序流程?！　￡P(guān)鍵詞：高精度熱電偶補償；Si7051；ST
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燧原科技推出搭載基于格芯12LP平臺的“邃思”芯片的人工智能訓(xùn)練解決方案云燧T10

在燧原科技（燧原）發(fā)布云燧T10之際，燧原與格芯（GLOBALFOUNDRIES）近日共同宣布推出針對數(shù)據(jù)中心培訓(xùn)的高性能深度學(xué)習(xí)加速卡解決方案，其核心“邃思”（DTU）基于格芯12LP?FinFET平臺及2.5D 封裝技術(shù)，為云端人工智能訓(xùn)練平臺提供高算力、高能效比的數(shù)據(jù)處理。燧原的“邃思”（DTU）利用格芯12LP ?FinFET平臺擁有141億個晶體管，采用先進的2.5D封裝技術(shù)，支持PCIe 4.0接口和燧原 Smart Link高速互聯(lián)。支持CNN/RNN等各種網(wǎng)絡(luò)模型和豐富的數(shù)據(jù)類型
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