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外媒評(píng)蘋果發(fā)布會(huì)：除了芯片，最大變化是"深空黑色"

10月31日消息，北京時(shí)間周二早晨，蘋果舉辦了主題為“快得嚇人”（Scary Fast）的線上發(fā)布會(huì)，宣布推出搭載M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac?？v觀整場(chǎng)發(fā)布會(huì)，可以說是有喜有憂，似乎貼合了萬(wàn)圣節(jié)“不給糖就搗蛋”的主題。以下為翻譯內(nèi)容：蘋果萬(wàn)圣節(jié)前帶來的驚喜就像是給了糖又搗了蛋（trick and treat）。發(fā)布會(huì)上介紹的電腦都配備了功能強(qiáng)大的M3芯片，但其他方面基本沒變化，這次線上發(fā)布會(huì)可以說“相似得嚇人”。蘋果公司在發(fā)布會(huì)上承諾，搭載M3芯片的電腦性能超群，圖形圖像處
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貿(mào)澤電子開售STMicroelectronics配備FPU的STM32H5 Arm Cortex-M33 32位MCU

提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨STMicroelectronicsg的STM32H5?MCU。STM32H5是首個(gè)可訪問片上系統(tǒng)?(SoC)?安全服務(wù)的MCU系列，適用于工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療、智慧城市、智能家居、個(gè)人電子產(chǎn)品和通信領(lǐng)域的新一代智能互聯(lián)設(shè)備。貿(mào)澤電子供應(yīng)的STMicroelectronics?STM32H5是搭載Arm
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瑞薩推出業(yè)界首款基于Arm Cortex-M85處理器的MCU

●? ?RA8系列產(chǎn)品具備業(yè)界卓越的6.39 CoreMark/MHz測(cè)試分?jǐn)?shù)，縮小了MCU與MPU之間的性能差距●? ?包含Arm Helium技術(shù)，可提升DSP和AI/ML性能●? ?卓越的安全性：高級(jí)加密加速、不可變存儲(chǔ)、安全啟動(dòng)、TrustZone、篡改保護(hù)●? ?低電壓和低功耗模式，節(jié)省能耗●? ?多款“成功產(chǎn)品組合”為您設(shè)計(jì)提速●? ?RA8M1產(chǎn)品群對(duì)應(yīng)軟件及硬件開發(fā)套件現(xiàn)
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蘋果發(fā)布M3系列芯片：3nm工藝支持光追提升GPU性能

10月31日消息，蘋果舉行新品發(fā)布會(huì)，線上發(fā)布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新蘋果還帶來了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。這是蘋果首次將Pro與Max首次與基礎(chǔ)款同時(shí)公布，蘋果官方在發(fā)布會(huì)中也表示：這一系列的芯片采用了最新的3nm工藝制程，意味著比當(dāng)前的M2系列將要「快得嚇人」。M3系列芯片信息：M3配備8核CPU，10核GPU，24GB統(tǒng)一內(nèi)存，速度最高比M2提升20%M3 Pro配備12核CPU，18核GPU，36GB統(tǒng)一內(nèi)存，速度最高比
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蘋果宣布舉行線上發(fā)布會(huì) 搭載M3芯片的Mac來了

蘋果在官網(wǎng)宣布將舉行線上特別活動(dòng)，這場(chǎng)發(fā)布會(huì)與以往不同的是在北京時(shí)間10月31日上午8點(diǎn)舉行。屆時(shí)，可能會(huì)在活動(dòng)中發(fā)布新款Mac以及M3芯片。按照蘋果的慣例，在9月份發(fā)布新款iPhone之后，它緊接著將會(huì)對(duì)Mac產(chǎn)品線進(jìn)行更新。而且，蘋果過去也曾在10月份和11月份舉辦過專門發(fā)布新款Mac的活動(dòng)，而這次的時(shí)間安排與慣例相符。在官網(wǎng)活動(dòng)網(wǎng)頁(yè)上，蘋果的彩蛋似乎也暗示著，這場(chǎng)發(fā)布會(huì)活動(dòng)將與新款Mac產(chǎn)品有關(guān)。點(diǎn)擊海報(bào)后，蘋果Logo變成了一個(gè)幽靈般的Finder面孔，而Finder是macOS系統(tǒng)中的文件管理器
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Arm?? Cortex??-M0+ MCU 如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

嵌入式系統(tǒng)中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機(jī)場(chǎng)的空中交通管制系統(tǒng)。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境，根據(jù)感知結(jié)果采取相應(yīng)操作，并與相關(guān)系統(tǒng)進(jìn)行通信。MCU 可以管理和控制從數(shù)字溫度計(jì)到煙霧探測(cè)器，再到暖通空調(diào)電機(jī)等幾乎各種電子設(shè)備中的信號(hào)。為了確保系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)性和使用壽命，嵌入式設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)過程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列，設(shè)計(jì)人員在當(dāng)前和未來設(shè)計(jì)中可以重復(fù)使用的硬件和代碼數(shù)量將很有限，并且計(jì)算、集成模擬和封裝選項(xiàng)也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設(shè)計(jì)人員必須向多家制造
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預(yù)計(jì)蘋果明年將推出新款24英寸屏iMac 有望搭載M3芯片

據(jù)外媒報(bào)道，在蘋果產(chǎn)品預(yù)測(cè)上有很高準(zhǔn)確性的知名分析師郭明錤，已預(yù)計(jì)蘋果在2025年，將推出配備32英寸mini?LED顯示屏的iMac。而對(duì)于目前在售的24英寸版iMac，郭明錤也給出了預(yù)期，他預(yù)計(jì)在明年就將更新。同預(yù)計(jì)蘋果2025年將推出的32英寸mini?LED顯示屏iMac一樣，郭明錤也并未透露明年將推出的24英寸版iMac的更多細(xì)節(jié)信息。但對(duì)于下一代的iMac，長(zhǎng)期關(guān)注蘋果的一名資深記者此前曾透露將搭載M3芯片。這一芯片預(yù)計(jì)有8核GPU和10核GPU兩種規(guī)格，將采用3nm制程工藝代工，能效和性能
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新研究認(rèn)為蘋果選擇明年推出搭載 M3 芯片的 MacBook Air / Pro

10 月 13 日消息，根據(jù) DigiTimes 近日發(fā)布的博文，蘋果公司會(huì)在 2024 年推出搭載 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品。目前關(guān)于 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品發(fā)布日期存在爭(zhēng)議，有些爆料認(rèn)為蘋果會(huì)在今年發(fā)布，而有些爆料認(rèn)為會(huì)推遲到 2024 年。DigiTimes 旗下研究部門預(yù)估了 2023-2028 未來 5 年全球筆記本市場(chǎng)情況，認(rèn)為復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為 3%。在通脹緩和和新產(chǎn)品推出的推動(dòng)下，明年筆記本出貨量增長(zhǎng) 4.7%，結(jié)束 2 年的連續(xù)下滑。IT之家翻譯部分內(nèi)容如下
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蘋果自研芯片將進(jìn)入M3系列用于明年新款Mac電腦

據(jù)外媒報(bào)道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋果自研M系列芯片將進(jìn)入M3系列，首款搭載M3的新產(chǎn)品預(yù)計(jì)在10月份推出。上周蘋果發(fā)布截至今年7月1日的第三財(cái)季財(cái)報(bào)，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結(jié)束的第四財(cái)季之后才會(huì)上市，此前蘋果也曾在10月份發(fā)布過新款Mac電腦。M3系列芯片應(yīng)該是蘋果Mac系列產(chǎn)品升級(jí)的主要賣點(diǎn)，將是自Apple Silicon首次亮相以來自研芯片方面的最大升級(jí)。2020年，蘋果發(fā)布Mac電腦時(shí)首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個(gè)Mac電腦生
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消息稱蘋果正測(cè)試M3 Max芯片史上最強(qiáng)MacBook Pro有望明年上市

8月8日消息，最近蘋果公司已經(jīng)開始著手測(cè)試新一代高端筆記本電腦所用的M3 Max芯片，為明年發(fā)布有史以來功能最強(qiáng)大的MacBook Pro做準(zhǔn)備。蘋果內(nèi)部代號(hào)為J514的MacBook Pro高端筆記本電腦預(yù)計(jì)將于明年上市。來自第三方Mac應(yīng)用開發(fā)商的測(cè)試日志顯示，這款電腦搭載的全新M3 Max芯片有16個(gè)CPU內(nèi)核和40個(gè)GPU內(nèi)核。在M3 Max芯片所搭載的16個(gè)CPU內(nèi)核中，有12個(gè)高性能內(nèi)核用于處理視頻編輯等對(duì)性能要求較高的任務(wù)，還有4個(gè)高效內(nèi)核用于瀏覽網(wǎng)頁(yè)等普通應(yīng)用。與目前蘋果筆記本電
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消息稱蘋果 M3 芯片 Mac 電腦加緊測(cè)試中，新款 Mac mini 也有戲

IT之家 8 月 7 日消息，據(jù)彭博社的 Mark Gurman 報(bào)道，蘋果公司正在加緊測(cè)試新款 M3 芯片的 Mac 電腦，預(yù)計(jì)將在 10 月份發(fā)布。M3 芯片是蘋果自主研發(fā)的一款處理器，采用了先進(jìn)的 3 納米制程技術(shù)，性能和效率都有顯著提升。據(jù)報(bào)道，蘋果正在測(cè)試的 M3 Mac 有以下幾種型號(hào)：M3 13 英寸 MacBook Air（代號(hào) Mac 15,1 和 J513 / J613）M3 15 英寸 MacBook Air（代號(hào) Mac 15,2 和 J515 / J615）M3 13
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Gurman：配備M3芯片的高端MacBook Pro和Mac Mini將于明年推出

7 月 23 日消息，據(jù)彭博社的記者 Mark Gurman 稱，蘋果公司計(jì)劃在今年十月份發(fā)布搭載 M3 芯片的新款 Mac 電腦，但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 機(jī)型不在首批推出的名單之內(nèi)。Gurman 在最新一期的“Power On”時(shí)事通訊中稱，蘋果公司正在開發(fā) M3 版本的 Mac mini，但蘋果并不急于推出該產(chǎn)品，可能要到明年底或更晚才能上市。同樣，新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 機(jī)型也不會(huì)在今年十月份搭載 M3 芯片推出，而是后續(xù)會(huì)使用 M3
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Gurman：蘋果 10 月可能推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦

7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，蘋果準(zhǔn)備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦?！鴪D源蘋果官網(wǎng)此前有消息稱，蘋果將會(huì)在今年 9 月的新款 iPhone 發(fā)布會(huì)上發(fā)布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，蘋果正在準(zhǔn)備在 10 月推出新款 Mac，可能的型號(hào)包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro?？紤]到
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IAR全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm Cortex-M7內(nèi)核的超高性能MCU

中國(guó)上?！?023年7月13日，嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新（GigaDevice）聯(lián)合宣布，最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核的超高性能MCU微控制器——GD32H737/757/759系列，為開發(fā)人員提供高效的工具鏈。GD32H737/757/759系列超高性能MCU基于600MHz?Arm??Cortex?-M7內(nèi)核，憑借雙發(fā)射6
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東芝推出“TXZ+?族高級(jí)系列” ARM Cortex-M3微控制器

中國(guó)上海，2023年6月27日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產(chǎn)品組“TXZ+TM族高級(jí)系列”的“M3H組”中新推出“M3H組（2）”，該系列產(chǎn)品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex?-M3。近年來，隨著數(shù)字技術(shù)的滲透，特別是在物聯(lián)網(wǎng)IoT領(lǐng)域的普及，以及日益先進(jìn)的各種設(shè)備功能，用戶對(duì)更大程序容量和支持FOTA（無(wú)線固件升級(jí)）的需求不斷增加。新產(chǎn)品M3H組（2）將東芝現(xiàn)有產(chǎn)品M3H組（1）的代碼閃存容量從512KB（部分為256KB或384KB）擴(kuò)展至
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