cortex—m3 文章進(jìn)入cortex—m3技術(shù)社區(qū)

ARMv8架構(gòu)哪里強(qiáng)？史上最高性能功耗最大可擴(kuò)展性

ARMv8架構(gòu)哪里強(qiáng)？史上最高性能功耗最大可擴(kuò)展性-ARMv8系列，是ARM史上第一個(gè)64位的系列，Cortex-A 57是為智能手機(jī)和超級(jí)手機(jī)功耗級(jí)別提供最新的性能，超級(jí)手機(jī)指的是三星的Glaxay3或者是蘋果的iPhone5手機(jī)這級(jí)別的手機(jī)，Cortex- A57過(guò)去的開(kāi)發(fā)過(guò)程中代號(hào)是Atlas。Cortex-A53是ARM有史以來(lái)開(kāi)發(fā)的功耗效率最高的應(yīng)用處理器，它也是能夠很好地?fù)?dān)任剛才提到的 big.LITTLE的一些應(yīng)用，Cortex-A53在開(kāi)發(fā)過(guò)程中的代號(hào)是Apollo。ARMv8是一個(gè)真正意
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800M主頻的A7會(huì)顛覆A8核心市場(chǎng)嗎？

　　隨著800MHz主頻的Cortex-A7內(nèi)核MCU震撼上市，早期的Cortex-A8內(nèi)核MCU將面臨層層打擊，相同的主頻，更低功耗，更精湛的制造工藝，更優(yōu)質(zhì)的性價(jià)比。早期的Cortex-A8內(nèi)核的MCU市場(chǎng)將面臨巨大沖擊，用戶該如何選擇呢?　　微電子行業(yè)的高速發(fā)展，MCU的內(nèi)核也在迅猛發(fā)展，工程師們對(duì)MCU的選型也提出了更高的功能和性能方面的需求。嵌入式MCU選型主要是以性能和外圍功能為主。下面我們來(lái)主要看下Cortex-A7和Cortex-A8的性能和外圍功能的區(qū)別?！　??
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基于Cortex-M3的STM32微控制器處理先進(jìn)電機(jī)控制方法

　　變頻器的問(wèn)世和先進(jìn)的電機(jī)控制方法讓三相無(wú)刷電機(jī)(交流感應(yīng)電機(jī)或永磁同步電機(jī))曾經(jīng)在調(diào)速應(yīng)用領(lǐng)域取得巨大成功。這些高性能的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器過(guò)去主要用于工廠自動(dòng)化系統(tǒng)和機(jī)器人。十年來(lái)，電子元器件的大幅降價(jià)使得這些電機(jī)驅(qū)動(dòng)器能夠進(jìn)入對(duì)成本敏感的市場(chǎng)，例如：家電、空調(diào)或個(gè)人醫(yī)療設(shè)備。本文將探討基于ARM的標(biāo)準(zhǔn)微控制器如何在一個(gè)被DSP和FPGA長(zhǎng)期壟斷的市場(chǎng)上打破復(fù)雜的控制模式，我們將以意法半導(dǎo)體的基于Cortex-M3內(nèi)核的STM32系列微控制器為例論述這個(gè)過(guò)程?！　∈紫?，我們回顧一下電機(jī)控制的基本原理。在電機(jī)控
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JP柜智能配變終端A9核心板解決方案

　　根據(jù)國(guó)家電網(wǎng)建設(shè)堅(jiān)強(qiáng)電網(wǎng)戰(zhàn)略部署，將農(nóng)網(wǎng)智能化作為試點(diǎn)工程，推動(dòng)配電技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展。今年7月，國(guó)家電網(wǎng)起草提出了規(guī)范智能配變終端的最新技術(shù)指標(biāo)，到底最新指標(biāo)的內(nèi)容有哪些呢?　　為加快配電網(wǎng)建設(shè)改造，推進(jìn)轉(zhuǎn)型升級(jí)，國(guó)家能源局發(fā)布的《配電網(wǎng)建設(shè)改造行動(dòng)計(jì)劃(2015—2020年)》，明確加大配電網(wǎng)資金投入，2015年至2020年，配電網(wǎng)建設(shè)改造投資不低于2萬(wàn)億元。通過(guò)實(shí)施，到2020年，配電網(wǎng)智能化建設(shè)和應(yīng)用水平大幅提高，供電可靠率達(dá)到99.99%，全面解決城鄉(xiāng)電網(wǎng)薄弱問(wèn)題?！　?nbsp;
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為什么說(shuō)Cortex-M是低功耗應(yīng)用的首選？

　　雖然Cortex-M處理器家族目標(biāo)瞄準(zhǔn)效能光譜較低端的區(qū)域，但是和大多數(shù)微控制器(MCU)采用的其他典型處理器相比，Cortex-M的效能依然算相當(dāng)強(qiáng)悍。舉例來(lái)說(shuō)，像是許多高效能微控制器所采用的Cortex-M4與Cortex-M7處理器，其最高時(shí)脈頻率就高達(dá)400MHz?！　‘?dāng)然在選擇處理器時(shí)效能并非唯一考量的因素。在許多應(yīng)用中，低功耗與成本是顧客最關(guān)切的標(biāo)準(zhǔn)。因此，Cortex-M處理器家族納入各種類型的產(chǎn)品來(lái)因應(yīng)不同的需求(表1)?！　ortex-M和傳統(tǒng)ARM處理器(像是ARM7TDMI、A
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基于四旋翼飛行器的長(zhǎng)導(dǎo)線源時(shí)域地空探測(cè)系統(tǒng)的研究與實(shí)現(xiàn)

本文介紹了一種以四旋翼飛行器為載體的時(shí)域地空電磁探測(cè)系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用Cortex-M3內(nèi)核處理器，以全差分模擬前端壓制電磁干擾，實(shí)現(xiàn)了24位低噪聲、多通道電磁數(shù)據(jù)同步采樣及存儲(chǔ)，實(shí)現(xiàn)了一套由四旋翼飛行器搭載的時(shí)域電磁接收系統(tǒng)，并通過(guò)WiFi Mesh網(wǎng)絡(luò)來(lái)進(jìn)行地面遠(yuǎn)程監(jiān)控。該系統(tǒng)具有高效、低成本、勘探深度大和空間分辨率高等優(yōu)點(diǎn)，為地質(zhì)勘探提供了一種可靠的新方法。
關(guān)鍵字：四旋翼飛行器時(shí)域地空電磁探測(cè)系統(tǒng) Cortex-M3 201708

ARM正式宣布M3免預(yù)付授權(quán)費(fèi)，A75、A55采用人工智能DynamIQ技術(shù)

　　今天，ARM 在北京召開(kāi)媒體發(fā)布會(huì)，正式宣布對(duì)其DesignStart項(xiàng)目進(jìn)行升級(jí)，在此前開(kāi)放Cortex-M0基礎(chǔ)上，再次開(kāi)放Cortex-M3處理器及相關(guān)IP子系統(tǒng)，對(duì)其免預(yù)付授權(quán)費(fèi)。　　此外，ARM 還詳細(xì)介紹了為人工智能時(shí)代研發(fā)的全新的DynamIQ技術(shù)。據(jù)悉該技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用到ARM 最新的 Cortex-A75處理器、ARM Cortex-A55處理器和ARM Mali-G72 圖形處理器當(dāng)中。　　DesignStart項(xiàng)目升級(jí)：Cortex-M0后，Cortex-M3正式免預(yù)付授
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51單片機(jī)四大誤區(qū)怎么破？小白只需看本文就能進(jìn)階

　　51單片機(jī)的輝煌過(guò)去　　51單片機(jī)指MCS-51系列單片機(jī)，CICS指令集。由Intel公司開(kāi)發(fā)，其結(jié)構(gòu)增加了如乘(MUL)、除(DIV)、減(SUBB)、比較(CMP)、16位數(shù)據(jù)指針、布爾代數(shù)運(yùn)算等指令，以及串行通信能力和5個(gè)中斷源，內(nèi)有128個(gè)RAM單元及4K的ROM。其代表型號(hào)是ATMEL公司的AT89系列，它廣泛應(yīng)用于工業(yè)測(cè)控系統(tǒng)之中。目前國(guó)內(nèi)的51單片機(jī)市場(chǎng)主要為國(guó)產(chǎn)宏晶的產(chǎn)品STC系列其號(hào)稱低功耗，穩(wěn)定與廉價(jià)的特點(diǎn)?！　W(xué)習(xí)51單片機(jī)的誤區(qū)　　誤區(qū)1：51單片機(jī)是學(xué)習(xí)的基礎(chǔ)　　“51單片
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電子技術(shù)專業(yè)圖書(shū)推薦，涵蓋嵌入式、模擬/電源、LabWindows多領(lǐng)域

推薦5本電子類專業(yè)圖書(shū)，《開(kāi)關(guān)電源功率因數(shù)校正電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用實(shí)例》、《Cortex-M3可編程片上系統(tǒng)原理及應(yīng)用》、《混合信號(hào)嵌入式設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)指南》、《LabWindows／CVl虛擬儀器設(shè)計(jì)技術(shù)》、《PSoC3控制器與機(jī)器人設(shè)計(jì)》
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ARM11后現(xiàn)代時(shí)：Cortex開(kāi)枝散葉

ARM在經(jīng)典處理器ARM11以后的產(chǎn)品改用Cortex命名，并分成A、R和M三類，旨在為各種不同的市場(chǎng)提供服務(wù)。Cortex系列屬于ARMv7架構(gòu)，這是到2010年為止ARM公司最新的指令集架構(gòu)。ARMv7架構(gòu)定義了三大分工明確的系列：“A”系列面向尖端的基于虛擬內(nèi)存的操作系統(tǒng)和用戶應(yīng)用；“R”系列針對(duì)實(shí)時(shí)系統(tǒng)；“M”系列對(duì)微控制器。由于
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助力智能社會(huì)，RZ/A1 MPU有何獨(dú)特優(yōu)勢(shì)？

基于當(dāng)前豐富的ARM生態(tài)系統(tǒng)，RZ/A1內(nèi)置Cortex-A9核，可以方便地使用ARM開(kāi)發(fā)環(huán)境、開(kāi)發(fā)工具等進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。
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高整合度多核架構(gòu)誕生　M2M系統(tǒng)開(kāi)發(fā)可望加速

機(jī)器對(duì)機(jī)器（M2M）系統(tǒng)開(kāi)發(fā)可望更加快速?，F(xiàn)今M2M產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員，往往須耗費(fèi)大量資源與工程周期處理基礎(chǔ)的系統(tǒng)整合工作，而無(wú)暇顧及應(yīng)用價(jià)值的提升，因此M2M模組廠推出更高整合度的多核心解決方案，以降低導(dǎo)入設(shè)計(jì)門檻。
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Cortex-M3可編程片上系統(tǒng)原理及應(yīng)用

《Cortex-M3可編程片上系統(tǒng)原理及應(yīng)用》系統(tǒng)化、模塊化地介紹了Cypress公司的PSoC5內(nèi)所集成的ARMCortex-M3CPU硬核處理器結(jié)構(gòu)及指令集、PSoC5內(nèi)各個(gè)功能單元的結(jié)構(gòu)以及基于PSoCCreator2．0軟件的片上系統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程。
關(guān)鍵字： Cortex-M3 可編程片上系統(tǒng) PSoC5 PSoCCreator

基于EFM32+MPTC120NWL 的數(shù)字氣壓計(jì)及高度計(jì)

氣壓計(jì)安裝測(cè)量方法可以簡(jiǎn)單分為水銀氣壓計(jì)和無(wú)液氣壓計(jì)。傳統(tǒng)的水銀氣壓計(jì)雖然具有無(wú)需外部供電，制作成本簡(jiǎn)單等特點(diǎn)，但是存在測(cè)量精度不夠、存在讀數(shù)誤差、極限工作溫度范圍較窄等不足。因此，高精度、低功耗、使用簡(jiǎn)易的電子式無(wú)液氣壓計(jì)方案應(yīng)運(yùn)而生。本方案采用超低功耗的EFM32 作為主控MCU，氣體壓力檢測(cè)部分采用美新最新推出的高精度數(shù)字式氣壓傳感器MPTC120NWL 設(shè)計(jì)。
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基于GP21+EFM32 的超低功耗超聲波熱量表設(shè)計(jì)

基于Energymicro 公司的32 位Cortex-M3 內(nèi)核的超低功耗微控制器EFM32 與ACAM公司的高集成度TDC-GP21 芯片推出的超聲波熱量表方案，能夠充分發(fā)揮EFM32 的超低功耗與高運(yùn)算能力的特點(diǎn)及GP21 高精度的測(cè)量能力，它將成為超聲波熱量表方案中的最優(yōu)之選。
關(guān)鍵字：超聲波熱量表低功耗 Cortex-M3