cortex―a9 文章進(jìn)入cortex―a9技術(shù)社區(qū)

手機(jī)芯片哪家強(qiáng)？蘋果A9力拔頭籌

　　北京時間12月5日消息，據(jù)科技網(wǎng)站phoneArena報道，近日網(wǎng)上泄露出數(shù)十款手機(jī)芯片的安兔兔(6.0)跑分，跑分表明性能最高的移動芯片是蘋果A9片上系統(tǒng)?！　9由蘋果設(shè)計、三星和臺積電代工制造，被應(yīng)用在iPhone 6s和iPhone 6s Plus手機(jī)中，跑分為123567. 　　多種芯片的安兔兔跑分　　讀者可能對A9拔得頭籌有思想準(zhǔn)備，更感興趣的是哪款芯片能排在第二位?答案是蘋果的A8X芯片，得分為98901，被應(yīng)用在蘋果iPad Air&n
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協(xié)作，創(chuàng)新，騰飛：慶祝ARM 創(chuàng)立25周年

　　1990年11月27日，Advanced RISC Machines (ARM)從 Acorn 和 Apple Computer的合資公司中拆分出來，開始展開今日主載全球智能裝置微處理器架構(gòu)的新旅程。隨后的25年里，基于ARM架構(gòu)的芯片全球出貨量超過750億，應(yīng)用范圍覆蓋傳感器、智能手機(jī)及服務(wù)器，成為全球先進(jìn)數(shù)字產(chǎn)品的核心?！　RM始終專注于實現(xiàn)智能互聯(lián)未來的技術(shù)發(fā)展和投資，值此25周年之際，我們希望借著回顧走過的歲月,
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ARM推新芯片智能手表進(jìn)入64位高性能計算時代

續(xù)航怎么解決？續(xù)航怎么解決？續(xù)航怎么解決？
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ARM發(fā)布全新CPU Cortex-A35：64位超低功耗

　　ARM今天宣布了一顆全新設(shè)計的CPU Cortex-A35，定位于低功耗的低端手機(jī)、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。　　　　從這張圖上就可以清晰地看到A35的位置：它也是基于ARMv8-A 64位架構(gòu)的，但被放置在Cortex-A53的下邊，取代對象則是32位的Cortex-A7/A5兩個老核心。　　ARM宣稱，A35是其有史以來能效最高的處理器，目標(biāo)功耗不超過125毫瓦，而且已經(jīng)在28nm工藝、1GHz頻率下做到了90毫瓦，因此采用16/14nm工藝的話，可以在保持功耗不變甚至
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財報不佳、市場份額縮水 HTC是如何走向窮途末路？

　　出身未捷身先死，HTC每次發(fā)布都指望著新產(chǎn)品能夠一轉(zhuǎn)頹勢，重回過去的輝煌，但每次都是被打臉。重新執(zhí)掌HTC的王雪紅，豪言稱要將HTC走向復(fù)興之路，只是，管理層的一再頑固，觀念固化，導(dǎo)致HTC依舊在衰落的路上越走越遠(yuǎn)。　　發(fā)布Android版“iPhone6”對抗蘋果? 　　在發(fā)布新產(chǎn)品之前，雪姨曾致信全體員工，稱HTCOneA9有足夠的實力取代蘋果手機(jī)或是與iPhone一決高下，美觀、性能和簡約之間達(dá)到一個平衡點，會是足以取代iPhone的另一選擇。雖然不知道，HTC的員
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王雪紅：A9可取代iPhone

　　趕在旗下新明星機(jī)A9美國時間20日發(fā)表前夕，宏達(dá)電董事長暨執(zhí)行長王雪紅昨(19)日發(fā)出員工信，強(qiáng)調(diào)這款新機(jī)將“令人驚艷”，會是一款足以強(qiáng)勢取代iPhone產(chǎn)品。　　王雪紅在信中表示，對宏達(dá)電來說，這是個“令人興奮的一周”，因為宏達(dá)電將發(fā)表一款令人驚艷、讓宏達(dá)電員工驕傲的智慧手機(jī)，新機(jī)在美觀、效能和操作達(dá)到平衡點，會是足以強(qiáng)勢取代iPhone的另一產(chǎn)品。　　王雪紅在員工信中指出，過去宏達(dá)電對于產(chǎn)品的宣傳“不夠大聲”，現(xiàn)在該做
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HTC新手機(jī)“致敬”蘋果iPhone 能否重返巔峰？

　　即將于10月20日發(fā)布的HTC Aero(傳說中的A9)已經(jīng)完全曝光，因為其長相與iPhone過于相似，遭到了各國網(wǎng)友的吐槽。在眾多安卓廠商都把蘋果的設(shè)計當(dāng)做標(biāo)桿(如2.5D屏幕，邊緣拋光倒角和揚(yáng)聲器開孔等)，HTC終于也忍不住向蘋果“致敬”了。這家老牌安卓制造商即將發(fā)布旗下全新手機(jī)Aero，但其外形設(shè)計讓我們大失所望，因為它實在是太像iPhone了。　　　　許多HTC的死忠粉可能不會同意這一觀點，因為HTC在工業(yè)設(shè)計方面一直走在業(yè)界前列，iPhon
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從芯片量產(chǎn)流程看iPhone 6S芯片門事件

　　蘋果的A9晶片門事件延燒至今，似乎并沒有要落幕的意思，網(wǎng)路上諸多科技網(wǎng)站的相關(guān)評測也不斷冒出來，甚至更燒出了臺灣與韓國之間的國仇家恨。　　但這次事件本身，或許可以從晶片量產(chǎn)流程來思考一番。　　在正式討論之前，我們先將A9處理器定義為系統(tǒng)單晶片，它內(nèi)建了CPU(處理器核心)、GPU(繪圖處理器核心)、2GB的LPDDR4，以及協(xié)同處理器M9。　　基于這樣的定義下，搭載臺積電與三星的先進(jìn)制程的，其實只有CPU與GPU而已，從目前網(wǎng)路所公開的資訊來看，A9處理器所采用的封裝技術(shù)，應(yīng)該是POP(P
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蘋果澄清A9芯片問題　但另一件事卻讓網(wǎng)友更崩潰！

A9芯片，兩家不同工藝代工，網(wǎng)友跑分后發(fā)現(xiàn)竟然這么大差距，紛紛表示不服：臺積電的竟然比我高貴的三星的高。
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ARM在臺設(shè)立亞太CPU設(shè)計中心　強(qiáng)攻Cortex-M核心

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)各式應(yīng)用正蓬勃發(fā)展，舉凡智慧醫(yī)療、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人、智慧農(nóng)業(yè)、穿戴式裝置等市場皆快速升溫，可望帶動龐大嵌入式處理器需求。看好此一商機(jī)，矽智財(IP)大廠安謀國際(ARM)在新竹設(shè)立首座亞太區(qū)中央處理器(CPU)設(shè)計中心，并專注研發(fā)下一代嵌入式Cortex-M核心，以滿足未來物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。　　左起為經(jīng)濟(jì)部常務(wù)次長楊偉甫、ARM全球執(zhí)行副總裁暨大中華區(qū)總裁吳雄昂、行政院副院長張善政、ARM處理器事業(yè)部總經(jīng)理James McNiven 　　ARM全球執(zhí)行副總裁暨大中華區(qū)總裁吳雄
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蘋果A9處理器全面解析

iPhone 6s搭載了新一代A9處理器，這是A7之后蘋果第三代64位處理器了，這個處理器有何提升？
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蘋果A9若即若離海思成臺積電16納米首家客戶

　　由于蘋果(Apple)分散芯片供應(yīng)商策略越來越劇烈，臺積電為了確保16納米制程在2016年拿下全球FinFET技術(shù)的龍頭，已經(jīng)開始積極收編眾家16納米客戶。華為海思成為臺積電16納米制程的首家客戶。　　據(jù)了解，臺積電除了取得蘋果A9處理器芯片訂單外，還陸續(xù)拿下海思、樂金電子(LG Electronics)、聯(lián)發(fā)科、賽靈思(Xilinx)、超微(AMD)、NVIDIA、Avago，以及博通(Broadcom)的光纖網(wǎng)路芯片訂單，并開始為下一世代的10納米制程暖身，陸續(xù)在高階半導(dǎo)體制程技術(shù)上筑高防御戰(zhàn)
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手機(jī)銷售不振、大陸需求急凍臺供應(yīng)鏈恐任“蘋”宰割

　　全球PC需求減緩，三星電子(Samsung Electronics)手機(jī)的銷售不如預(yù)期、宏達(dá)電已從全球智能手機(jī)版圖上沉淪，加上2015年以來大陸智能手機(jī)的需求量也急凍，所有現(xiàn)象都讓臺灣硬體產(chǎn)業(yè)的高度依賴蘋果(Apple)，但危險性也陸續(xù)浮現(xiàn)，如果沒有籌碼可以制衡，未來只會被蘋果牽著鼻子走，任“蘋”宰割。　　全球科技產(chǎn)業(yè)不斷整并，供應(yīng)商規(guī)模越來越大，客戶也越來越大，大家把自己吃胖，這樣玩起摔角才能勢均力敵;若供應(yīng)商規(guī)模太小，除非是生產(chǎn)十分特殊的產(chǎn)品，不然會被客戶邊緣化;若客戶
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基于嵌入式的環(huán)境試驗設(shè)備控制系統(tǒng)設(shè)計

為提高環(huán)境試驗設(shè)備控制系統(tǒng)的控制精度與穩(wěn)定性，實現(xiàn)國內(nèi)環(huán)境試驗設(shè)備控制系統(tǒng)的自主化設(shè)計，提出了一種基于嵌入式技術(shù)的環(huán)境試驗設(shè)備控制系統(tǒng)?？刂葡到y(tǒng)包括控制器、測控模塊，其中控制器以ARM Cortex-A9四核微處理器為核心，負(fù)責(zé)人機(jī)界面的運行、邏輯運算、I/O與PID控制;測控模塊以LPC1758為核心，采用24位高精度ADC，負(fù)責(zé)設(shè)備整機(jī)參數(shù)的采集;I/O模塊包含多路繼電器輸出與晶體管輸出，集成了電子膨脹閥控制輸出。該控制系統(tǒng)的控制精度與穩(wěn)定性滿足環(huán)境試驗設(shè)備的控制要求，更為環(huán)境試驗設(shè)備的發(fā)展與升級提供
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探索ARM Cortex-M7核心：為明日物聯(lián)網(wǎng)預(yù)做準(zhǔn)備

本技術(shù)白皮書將詳細(xì)闡述Cortex-M7處理器，探討在設(shè)計核心時面臨的架構(gòu)考量、以及關(guān)于配置選項的信息，同時也說明它在IoT應(yīng)用中的重要性。此信息適用于希望對處理器本身有更深一步了解的人士、或有興趣從事嵌入式系統(tǒng)設(shè)計和軟件開發(fā)的專業(yè)人士。
關(guān)鍵字： ARM Cortex-M7 MCU 物聯(lián)網(wǎng) 201508