cortex―m0／m0+ 文章進(jìn)入cortex―m0／m0+技術(shù)社區(qū)

ARM逐步統(tǒng)一內(nèi)核市場(chǎng)

　　創(chuàng)e時(shí)代原創(chuàng)(劉倩)在2010年的MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會(huì)(以下簡(jiǎn)稱MCU應(yīng)用大會(huì))中，包括有恩智浦、ST、飛思卡爾、新唐、富士通、TI、愛(ài)特梅爾等眾多半導(dǎo)體巨頭紛紛向與會(huì)者推介了基于ARM內(nèi)核的MCU，這個(gè)信息是否正應(yīng)驗(yàn)了市場(chǎng)上的預(yù)測(cè)——產(chǎn) 業(yè)將會(huì)走向高度壟斷，而這一切可能緣于ARM內(nèi)核在MCU產(chǎn)業(yè)的異軍突起?當(dāng)MCU產(chǎn)業(yè)過(guò)多地依賴ARM，也不禁令人擔(dān)心，也許未來(lái)有一天，它將逐步變成一個(gè)高度整合的產(chǎn)業(yè)，導(dǎo)致現(xiàn)在這種百花齊放的局面將不復(fù)存在。
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恩智浦推出新型微控制器LPC4000

　　恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.今天宣布推出LPC4000 微控制器，該系列產(chǎn)品也是全球首次采用ARM? Cortex?-M4和Cortex-M0雙核架構(gòu)的非對(duì)稱數(shù)字信號(hào)控制器。LPC4000系列控制器為DSP和MCU應(yīng)用開(kāi)發(fā)提供了單一的架構(gòu)和環(huán)境。利用雙核架構(gòu)和恩智浦特有的可配置外設(shè)，LPC4000可以幫助客戶實(shí)現(xiàn)多種開(kāi)發(fā)應(yīng)用。
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恩智浦推出低功耗微控制器

　　恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.今天宣布推出LPC1100L和LPC1300L系列微控制器，為業(yè)界32位微控制器運(yùn)行功耗樹(shù)立了新標(biāo)桿。LPC1100L和LPC1300L系列微控制器將超低漏電流技術(shù)與恩智浦的高能效庫(kù)集于一體，形成了全新的低功耗平臺(tái)。新型微控制器還具有獨(dú)特的API控制功率模型，為用戶功率管理帶來(lái)更多方便。LPC1100L和LPC1300L的32位超低功耗表現(xiàn)與集成功率模型為照明控制器、數(shù)字功率轉(zhuǎn)換和管理系統(tǒng)、便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品及配件提供了理想的高能效解決方案。
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英偉達(dá)公布新版汽車用多功能處理器Tegra技術(shù)細(xì)節(jié)

不久前，美國(guó)英偉達(dá)(NVIDIA)公開(kāi)了新版低功耗多功能處理器“Tegra”的概要。這是一款配備8個(gè)處理器但平均...
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德州儀器推出最新 AM389x Sitara ARM MPU

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出可顯著提升性能與集成度的最新 AM389x Sitara ARM MPU，進(jìn)一步壯大了其業(yè)界領(lǐng)先的 Sitara? ARM? 微處理器 (MPU) 的產(chǎn)品陣營(yíng)。
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2010 DesignStellaris 大賽TI榮居榜首

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布，Richard Wotiz 的創(chuàng)新型自行車 ABS 剎車系統(tǒng)榮獲 2010 年 DesignStellaris 大賽第一名，這充分展現(xiàn)出基于 Stellaris ARM? Cortex?-M3 的微控制器 (MCU) 對(duì)各種設(shè)計(jì)產(chǎn)生的深遠(yuǎn)影響。該挑戰(zhàn)賽旨在促進(jìn)全球工程師的良性競(jìng)爭(zhēng)，推動(dòng)技術(shù)發(fā)展，其吸引了 60 多個(gè)國(guó)家的近千人參賽。
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東芝從ARM獲得“Cortex-M0”的授權(quán)

　　英國(guó)ARM宣布，東芝獲得了該公司處理器內(nèi)核“Cortex-M0”的授權(quán)。東芝從1999年開(kāi)始與ARM建立合作關(guān)系，2008年推出了以“Cortex-M3”為基礎(chǔ)的MCU“TX03”系列。據(jù)ARM介紹，此次的 Cortex-M0內(nèi)核可直接利用該公司原來(lái)面向TX03提供的軟件開(kāi)發(fā)工具群，今后有望進(jìn)一步擴(kuò)充TX03系列的產(chǎn)品陣容。　　ARM的處理器業(yè)務(wù)部營(yíng)銷副總裁Eric Schhorn表示，“東芝宣布決定采用Corte
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基于Cortex-M3的TFT觸摸屏在環(huán)境監(jiān)控系統(tǒng)中的應(yīng)用

隨著多媒體信息查詢的與日俱增，人們?cè)絹?lái)越多地談到觸摸屏，因?yàn)橛|摸屏不僅適用于多媒體信息查詢，而且觸摸屏具有堅(jiān)固耐用、反應(yīng)速度快、節(jié)省空間、易于交流等許多優(yōu)點(diǎn)。傳統(tǒng)8位、16位單片機(jī)的主頻比較低，很難直接驅(qū)動(dòng)TFT觸摸屏。ARM 32位的Cortex-M3 CPU的主頻較高，可直接驅(qū)動(dòng)TFT顯示屏。將Cortex-M3內(nèi)核和TFT觸摸屏應(yīng)用到無(wú)線環(huán)境監(jiān)控系統(tǒng)中，并對(duì)其進(jìn)行了分析研究，驗(yàn)證了第二代Corte-x-M3內(nèi)核MCU驅(qū)動(dòng)TFT觸摸屏的可能性。
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恩智浦的150MHzLPC1800MCU具有業(yè)界最高的ARM Cortex-M3性能

　　恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布推出業(yè)界最高性能的ARM® Cortex™-M3微控制器。LPC1800的低功耗優(yōu)化設(shè)計(jì)使其在極低頻率到150Mhz范圍內(nèi)最大發(fā)揮Flash或RAM的性能。此性能為大量要求嚴(yán)苛的應(yīng)用提供了最大的連接和帶寬選擇。靈活的雙單元256位寬Flash存儲(chǔ)器支持并行讀、寫操作，可保存“黃金副本”，防止重新編程中出現(xiàn)失誤，也可以簡(jiǎn)單地作為單存儲(chǔ)單元使用。LPC1800也支持兩
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ARM推Cortex－A15 MPCore處理器　提升五倍性能

　　ARM公司今天推出了Cortex-A15 MPCore 處理器，與當(dāng)今先進(jìn)的智能手機(jī)處理器相比，在類似的功耗下，提高了5倍的性能。在先進(jìn)的基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中，Cortex-A15處理器可運(yùn)行在2.5GHz，能夠在不斷萎縮的能源、散熱和成本預(yù)算范圍內(nèi)提供高度可擴(kuò)展性解決方案。Cortex-A15處理器今天起可通過(guò)授權(quán)獲得，并計(jì)劃以32nm、28nm和未來(lái)更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)工藝進(jìn)行制造。　　作為ARM Cortex-A系列的最新處理器產(chǎn)品，Cortex-A15 MPCore處理器可以應(yīng)用在廣泛的新產(chǎn)品系列上，包
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ARM正式發(fā)布Cortex-A15處理器：主頻2.5GHz、加速5倍

　　ARM今天正式宣布推出Cortex-A15 MPCore處理器，相比當(dāng)前的高級(jí)智能手機(jī)處理器，可在同等功耗水平上帶來(lái)5倍的性能提升。Cortex-A15處理器基于ARMv7-A Cortex微架構(gòu)，單個(gè)處理器集群內(nèi)擁有1-4個(gè)SMP處理核心，彼此通過(guò)AMBA 4技術(shù)互聯(lián)，支持一系列ISA，能夠在不斷下降的功耗、散熱和成本預(yù)算基礎(chǔ)上提供高度可擴(kuò)展性解決方案，廣泛適用于下一代智能手機(jī)、平板機(jī)、大屏幕移動(dòng)計(jì)算設(shè)備、高端數(shù)字家庭娛樂(lè)終端、無(wú)線基站、企業(yè)基礎(chǔ)架構(gòu)產(chǎn)品等等。　　該處理器主頻最高可達(dá)2.5GHz
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下一代智能手機(jī)有望使用雙核2.5GHz處理器

　　來(lái)自國(guó)外媒體的報(bào)道，作為目前智能手機(jī)移動(dòng)處理器芯片組的主要廠商ARM，其下一代Cortex-A9雙核處理器已經(jīng)成功完成流片。新的Cortex- A9處理器將使用28nm工藝生產(chǎn)，采用雙核心設(shè)計(jì)，可以提供2-2.5GHz運(yùn)行頻率，加電壓超頻將會(huì)達(dá)到2.8GHz頻率。　　目前的手機(jī)處理器產(chǎn)品中有許多都是基于ARM Cortex A8進(jìn)行設(shè)計(jì)，采用45nm或者65nm工藝進(jìn)行生產(chǎn)，比如在許多手機(jī)上運(yùn)用的Snapdragon CPU。相比現(xiàn)在的處理器，新一代產(chǎn)品將會(huì)擁有40%的性能提升
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GlobalFoundries完成首顆28nm ARM Cortex-A9處理器

　　GlobalFoundries今天在自家舉辦的全球技術(shù)大會(huì)上宣布，已經(jīng)成功流片了基于ARM Cortex-A9雙核心處理器的技術(shù)質(zhì)量檢驗(yàn)裝置(TQV)，而且第一家使用了28nm HP高性能工藝、HKMG(高K金屬柵極)技術(shù)。　　GF透露，這次TQV是今年八月份在位于德國(guó)德累斯頓的Fab 1晶圓廠內(nèi)完成的，使用了一整套優(yōu)化的ARM Cortex-A9物理IP，能從每一個(gè)方面模擬真正的SoC產(chǎn)品，從而實(shí)現(xiàn)最大程度的頻率分析、縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期的時(shí)間，還有完整的可測(cè)性設(shè)計(jì)(DFT)。　　據(jù)透露，新處理
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IAR Systems與巴西恩智浦半導(dǎo)體(NXP)開(kāi)展了一系列關(guān)于NXP Cortex-M0內(nèi)核的研討會(huì)形式合作

　　IAR Systems(r) 今日宣布與巴西恩智浦半導(dǎo)體(NXP)從即日起至2010年8月底之前合作參與一系列的研討會(huì)活動(dòng)，在巴西進(jìn)行NXP Cortex-M0產(chǎn)品的推廣。　　IAR Systems發(fā)現(xiàn)在南美地區(qū)的嵌入式開(kāi)發(fā)者的技術(shù)需求近年來(lái)有所增長(zhǎng)。因?yàn)樾碌脑O(shè)計(jì)和工程的需求，我們可以看到巴西經(jīng)濟(jì)中有關(guān)于微控制器成長(zhǎng)部分的增加。巴西的客戶將有機(jī)會(huì)學(xué)習(xí)到IAR Embedded Workbench(r) for ARM(r)開(kāi)發(fā)工具以及NXP LPC1114 Cortex-M0器件。每個(gè)參與者將獲
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TI 獲得新一代 ARM Cortex-A 系列處理器內(nèi)核授權(quán)

　　日前，德州儀器 (TI) 證實(shí)其是業(yè)界第一家與 ARM 共同設(shè)計(jì)并定義將于今年晚些時(shí)候宣布推出的 ARM Cortex™-A 系列處理器內(nèi)核(也稱作“Eagle”)的公司，這將進(jìn)一步全面鞏固 TI 與 ARM 的合作關(guān)系。TI 希望使用最新處理器改進(jìn)和擴(kuò)展其未來(lái)的 OMAP™ 平臺(tái)產(chǎn)品系列。　　TI 于 2009 年 6 月起正式就該項(xiàng)目與 ARM 展開(kāi)合作，在業(yè)界率先建立了充分而緊密的合作關(guān)系。在此期間，TI 充分發(fā)揮了其低功耗片上系統(tǒng) (SoC)
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