cortex―m0／m0+ 文章 進(jìn)入cortex―m0／m0+技術(shù)社區(qū)
ARM 32nm 制程芯片有望明年底上市
- 在22日舉辦的ARM Techcon03技術(shù)年會上，通用平臺聯(lián)盟(CPA:由IBM,特許半導(dǎo)體以及三星等公司組成的組織)與ARM一起介紹了32/28nm HKMG低功耗制程技術(shù)在ARM處理器上的應(yīng)用計劃。 ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作進(jìn)展及推廣計劃： 去年ARM曾在Cortex-M3處理器上試用了32nm制程技術(shù)，今年8月份，首款測試用28nm制程的Cortex-M3處理器也進(jìn)行了展示。會上雙方講解了從40nm制程遷移至更高級別制程的優(yōu)點(diǎn)和需要克服的技術(shù)問題，而本月AR
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德州儀器 推出29 款全新 Stellaris MCU
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出價格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex?-M3 的全新微處理器產(chǎn)品，擴(kuò)展了旗下微處理器 (MCU) 陣營，從而為開發(fā)人員滿足嵌入式設(shè)計需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對運(yùn)動控制應(yīng)用、智能模擬功能以及擴(kuò)展的高級連接選項等的獨(dú)特 IP，可為工業(yè)應(yīng)用提供各種價格/性能的解決方案。此外，該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓
- 關(guān)鍵字： TI Cortex MCU
ARM公司宣布Cortex-A5處理器年底上市
- ARM公司近日公布了Cortex-A系列最新款Cortex-A5處理器即將上市的消息，ARM宣稱這款處理器是ARM多核處理器中體積最小，功耗最低 的一款。該處理器可作為舊款A(yù)RM9/11處理器的替換升級用CPU，主要面向手機(jī)等廉價手持設(shè)備，同時也可以應(yīng)用在嵌入式電子產(chǎn)品，消費(fèi)級電子產(chǎn)品以及 工業(yè)用電子產(chǎn)品上。 Cortex-A5內(nèi)部核心數(shù)目1-4核可選，同時與Cortex-A8一樣內(nèi)部使用了TrustZone安全技術(shù)以及NEON多媒體處理引擎，并能與Cortex-A8/A9處
- 關(guān)鍵字： ARM 65nm Cortex-A5 處理器
IAR Systems開發(fā)工具現(xiàn)已支持ARM Cortex-R4
- IAR Systems正式發(fā)布支持ARM® Cortex™-R4(F) 處理器的IAR Embedded Workbench for ARM 5.40版本。 IAR Embedded Workbench是知名的嵌入式應(yīng)用開發(fā)工具，它包括編輯器、項目管理器、C/C++編譯器、C-SPY調(diào)試器、實時運(yùn)行庫、重定位匯編器、鏈接器和庫工具， 能生成高度優(yōu)化的、符合ARM/Thumb®-2 指令的代碼，而且編譯器能自動檢查是否符合MISRA C (MISRA C:2004)規(guī)則
- 關(guān)鍵字： IAR Cortex 應(yīng)用開發(fā)工具
Cortex內(nèi)核拿下大半江山，MCU市場之爭漸入高潮
- 隨著NXP發(fā)布LPC1700系列Cortex-M3內(nèi)核的MCU，圍繞著ARM新寵C(jī)ortex內(nèi)核的競爭已經(jīng)進(jìn)入白熱化。 目前Cortex-M3處理器內(nèi)核的授權(quán)客戶數(shù)已達(dá)到28家，包括東芝、ST、Ember、Accent、Actel、ENERGY、ADI、NXP、TI、Atmel、Broadcom、Samsung、Zilog和Renesas，其中ST、TI、NXP、Atmel和東芝已經(jīng)推出基于Cortex-M3的MCU產(chǎn)品。 在這5家中，通過收購Luminary入局的TI和ST屬于最先吃螃蟹的人，
- 關(guān)鍵字： NXP Cortex MCU
賽靈思與ARM公司共同宣布合作開發(fā)計劃
- 全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司與ARM公司宣布正式開展合作，在賽靈思FPGA中應(yīng)用ARM處理器與互聯(lián)技術(shù)。賽靈思公司目前已經(jīng)開始采用ARM Cortex處理器IP，利用性能優(yōu)化的ARM數(shù)字單元庫(cell library)和嵌入式存儲器，為未來的可編程平臺提供支持。此外，兩家公司還共同對下一代ARM® AMBA®互聯(lián)技術(shù)進(jìn)行定義，以增強(qiáng)并優(yōu)化FPGA架構(gòu)。 兩大公司的合作， 意味著賽靈思致力于采用全線ARM技術(shù)，并充分利用ARM處理器的巨大優(yōu)勢為客戶和生態(tài)系統(tǒng)開發(fā)人員提
- 關(guān)鍵字： Xilinx FPGA Cortex IP
TI推出最新 720 MHz OMAP3530 處理器
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出具有更高速度的 OMAP3530 應(yīng)用處理器與評估板 (EVM)，不但可為設(shè)計人員運(yùn)行最新應(yīng)用特性提供更高性能，而且還可為添加其自身的 IP 預(yù)留空間。該款最新 OMAP3530 處理器采用 720 MHz ARM® Cortex™-A8 內(nèi)核與 520 MHz TMS320C64x+™ DSP，可幫助用戶加速訪問數(shù)據(jù)庫、數(shù)據(jù)手冊、演示文檔、電子郵件、音視頻附件、Web 瀏覽以及視頻會議應(yīng)用。此外，該單芯片解決方案還支持更快的啟動時間，
- 關(guān)鍵字： TI 處理器 OMAP3530 Cortex
三星發(fā)布兩款1GHz ARM CORTEX-A8處理器新品
- 三星公司最近發(fā)布了兩款運(yùn)行頻率達(dá)1GHz的ARM CORTEX-A8處理器，其中S5PC110型號主要面向智能手機(jī)等手持通信產(chǎn)品，而S5PV210則主要面向上網(wǎng)本產(chǎn)品，兩款產(chǎn)品均內(nèi)含 32/32KB數(shù)據(jù)/指令一級緩存，512KB二級緩存。均基于三星的45nmLP低功耗制程技術(shù)。 三星高管Kwang Hyun Kim表示接近PC產(chǎn)品的高性能和極低的功耗水平正逐漸成為高檔智能手機(jī)產(chǎn)品的主流級需求。而S5PC110和S5PV210則正好能滿足這樣的需求，45nm LP制程和內(nèi)部采用的多種節(jié)能技術(shù)則
- 關(guān)鍵字： 三星 CORTEX S5PV210 處理器
ARM開發(fā)出2GHz 雙核Cortex A9芯片
- ARM當(dāng)?shù)貢r間17早上宣稱開發(fā)出2GHz的雙核版Cortex-A9架構(gòu)處理器,它基于40納米制程構(gòu)建,在沒有提升功耗的前提下提高了速度,每個處理單元功耗最低可達(dá)0.25W. 這款芯片主要用于高速家庭設(shè)備以及空間應(yīng)用等需要低功耗、小空間的計算環(huán)境. ARM將制造40納米芯片的任務(wù)交給了臺積電,實際交貨要等到今年秋天. 2GHz芯片不大可能這么早裝載在手機(jī)上,但有可能會在MID上出現(xiàn),目前蘋果iPhone正在使用其上一代產(chǎn)品Cortex A8,這款芯片由三星設(shè)計,頻率達(dá)到600MHz.
- 關(guān)鍵字： ARM 40納米 Cortex-A9
Cypress與ARM合力打造下一代嵌入式平臺
- ARM與賽普拉斯半導(dǎo)體公司共同宣布：賽普拉斯已經(jīng)通過授權(quán)從ARM獲得眾多IP， 用于下一代可編程平臺。賽普拉斯已通過授權(quán)獲得了ARM Cortex-M3和ARM9系列處理器，以及超過75個其它IP。 作為可編程解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，賽普拉斯擁有超過25年提供眾多可編程產(chǎn)品的歷史。賽普拉斯采用SONOS制程，能實現(xiàn)高性能、卓越的混合信號集成。賽普拉斯的旗艦產(chǎn)品PSoC可編程片上系統(tǒng)(SoC)平臺，集成了MCU核、可編程模擬和數(shù)字模塊以及單芯片上內(nèi)存。賽普拉斯同時提供可編程控制器，用于觸摸感應(yīng)與觸摸
- 關(guān)鍵字： ARM Cortex ARM9
飛思卡爾半導(dǎo)體面向上網(wǎng)本市場
- 根據(jù)分析公司ABI Research的調(diào)查，2013年上網(wǎng)本的銷量預(yù)計將會達(dá)到1.4億臺，而2008年的這一數(shù)字僅為1500萬臺。上網(wǎng)本的價格通常在300美元至400美元之間，是精簡的嵌入式器件，對于很多基于互聯(lián)網(wǎng)的活動，像社交、網(wǎng)上沖浪、瀏覽電子郵件及其他常見任務(wù)，它的性能綽綽有余。 飛思卡爾半導(dǎo)體專為上網(wǎng)本而設(shè)計的綜合解決方案進(jìn)軍快速增長的上網(wǎng)本市場，借助飛思卡爾的解決方案，售價不到200美元的上網(wǎng)本帶有8.9英寸顯示屏，電池續(xù)航時間可達(dá)8小時。 飛思卡爾解決方案基于內(nèi)置ARM Cor
- 關(guān)鍵字： 飛思卡爾 Cortex i.MX515 上網(wǎng)本 200909
上網(wǎng)本符合移動終端多樣化發(fā)展趨勢
- 上網(wǎng)本的需求量仍會上升，因為移動上網(wǎng)和移動計算是不可否認(rèn)的趨勢，終端產(chǎn)品的需求量還會增加。以前由于種種原因，大屏幕的移動終端比較少，而現(xiàn)在越來越多，下一步會繼續(xù)發(fā)展。終端設(shè)備屏幕的尺寸是由市場決定的，目前終端的尺寸在逐漸增大，比如在美國就出現(xiàn)了11.6英寸的上網(wǎng)本。上網(wǎng)本該如何定義歸根結(jié)底取決于消費(fèi)者的使用需求。 雖然平臺可能是同一種，但移動終端表現(xiàn)出來的差異是比較大的，多樣化是其現(xiàn)在顯著的特征。下一代移動終端還會保持這種特征，對于各種需求的人群來說，市場會更加細(xì)分化。上網(wǎng)本不會被取代，還會發(fā)展
- 關(guān)鍵字： SoC Cortex 上網(wǎng)本 終端產(chǎn)品
TI 9月在全球啟動全球性培訓(xùn)活動MCU Day
- 德州儀器 (TI) 將于9月初相繼在全球超過150個國家與地區(qū)啟動堪稱公司最大規(guī)模的全球性培訓(xùn)活動——MCU Day，此舉將把在業(yè)界深受歡迎的“430 Day”進(jìn)一步推向深入，同時加入更豐富的內(nèi)容，為廣大客戶提供有關(guān) TI 各種創(chuàng)新型、智能化、低能耗 MCU 解決方案系列的技術(shù)信息。MCU Day 是一項為期一天的免費(fèi)技術(shù)培訓(xùn)活動，內(nèi)容不僅涵蓋 TI 各種微處理器 (MCU) 產(chǎn)品系列，如 MSP430™ 超低功耗 MCU、TMS320C20
- 關(guān)鍵字： TI MCU MSP430 TMS320C2000 Cortex-M3 Stellaris
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