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ARM與Cadence實(shí)現(xiàn)行業(yè)里程碑
- ARM與Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司10月26日宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM Cortex-A15 MPCore 處理器的20納米設(shè)計(jì)。該測(cè)試芯片面向TSMC的20納米工藝，由來自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設(shè)計(jì)流程方面合作18個(gè)月的成果。
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ARM與Cadence實(shí)現(xiàn)行業(yè)里程碑
- ARM與Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 處理器的20納米設(shè)計(jì)。該測(cè)試芯片面向TSMC的20納米工藝，由來自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設(shè)計(jì)流程方面合作18個(gè)月的成果。
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ARM發(fā)布功耗效率最高的應(yīng)用處理器ARM CortexTM－A7 MPCoreTM
- ARM 公司近日發(fā)布了有史以來功耗效率最高的應(yīng)用處理器ARM? CortexTM-A7 MPCoreTM。同時(shí)發(fā)布的還有big.LITTLE processing，一個(gè)重新定義傳統(tǒng)功耗-性能關(guān)系的靈活的解決方案。Cortex-A7處理器是在 Cortex-A8處理器所代表的低功耗領(lǐng)先工藝基礎(chǔ)上進(jìn)行開發(fā)的。當(dāng)今大多數(shù)的智能手機(jī)都采用Cortex-A8為內(nèi)核。相比Cortex-A8，單個(gè)Cortex-A7處理器能在同等功耗水平上，帶來5倍的性能提升，而尺寸只是前者的五分之一。Cortex-A7處理
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ARM與TSMC完成ARM Cortex-A15設(shè)計(jì)定案
- 英商ARM公司與TSMC18日共同宣布，已順利完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計(jì)定案(Tape Out)。藉由TSMC在開放創(chuàng)新平臺(tái)上建構(gòu)完成的20納米設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境，雙方花費(fèi)六個(gè)月的時(shí)間即完成從緩存器轉(zhuǎn)換階層(RTL)到產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案的整個(gè)設(shè)計(jì)過程。
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恩智浦推出業(yè)界首款Cortex-M0微控制器
- 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)今天推出LPC11D00 和LPC12D00系列微控制器——這是業(yè)界首款集成了LCD段碼驅(qū)動(dòng)器的ARM Cortex-M0 微控制器，可在單一芯片中實(shí)現(xiàn)高對(duì)比度和亮度。 LPC11D00和LPC12D00內(nèi)置了恩智浦PCF8576D LCD驅(qū)動(dòng)器，適用于內(nèi)含多達(dá)4個(gè)底板和40段碼的靜態(tài)或多路復(fù)用液晶顯示器，并能與多段LCD驅(qū)動(dòng)器輕松實(shí)現(xiàn)級(jí)聯(lián)，容納最多2560段碼，適合更大的顯示器應(yīng)用。
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Cortex-M3基礎(chǔ)學(xué)習(xí)
- 因?yàn)轫?xiàng)目所需，所以不得不開始研究M3，我用的是NXP公司的LPC1768這個(gè)芯片，它是具有三級(jí)流水線的哈佛結(jié)構(gòu)，帶獨(dú) ...
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虹晶科技獲ARM多核心處理器Cortex A系列授權(quán)
- SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)服務(wù)廠商虹晶科技 (Socle Technology Corporation)近日宣布，與ARM簽訂多項(xiàng)Cortex A系列產(chǎn)品授權(quán)協(xié)議，包含Cortex A9、Cortex A8、Cortex A5多核心處理器等項(xiàng)目，持續(xù)強(qiáng)化目前開發(fā)工具組合。虹晶科技目前提供領(lǐng)先業(yè)界效能的ARM 9與ARM11平臺(tái)設(shè)計(jì)服務(wù)，簽訂Cortex A9等前瞻技術(shù)授權(quán)后，虹晶科技將進(jìn)一步強(qiáng)化設(shè)計(jì)平臺(tái)的核心能力，為客戶帶來下世代的平臺(tái)設(shè)計(jì)服務(wù)解決方案。
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基于ARM Cortex-M3的MODBUS協(xié)議實(shí)現(xiàn)及其應(yīng)用
- 基于ARM Cortex-M3的MODBUS協(xié)議實(shí)現(xiàn)及其應(yīng)用,摘要 針對(duì)變頻器通信應(yīng)用，介紹了MODBUS協(xié)議的特點(diǎn)及其組成；設(shè)計(jì)了RS485電路接口；并以ARMCortex-M3微控制器為核心，設(shè)計(jì)了MODBUS協(xié)議的實(shí)現(xiàn)方案。針對(duì)變頻器F2000-G開發(fā)了嵌入式系統(tǒng)．實(shí)現(xiàn)變頻調(diào)速功能，應(yīng)用于無損
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