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          賽靈思與ARM公司共同宣布合作開(kāi)發(fā)計(jì)劃

          •   全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商賽靈思公司與ARM公司宣布正式開(kāi)展合作,在賽靈思FPGA中應(yīng)用ARM處理器與互聯(lián)技術(shù)。賽靈思公司目前已經(jīng)開(kāi)始采用ARM Cortex處理器IP,利用性能優(yōu)化的ARM數(shù)字單元庫(kù)(cell library)和嵌入式存儲(chǔ)器,為未來(lái)的可編程平臺(tái)提供支持。此外,兩家公司還共同對(duì)下一代ARM® AMBA®互聯(lián)技術(shù)進(jìn)行定義,以增強(qiáng)并優(yōu)化FPGA架構(gòu)。   兩大公司的合作, 意味著賽靈思致力于采用全線(xiàn)ARM技術(shù),并充分利用ARM處理器的巨大優(yōu)勢(shì)為客戶(hù)和生態(tài)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員提
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  FPGA  Cortex  IP  

          TI推出最新 720 MHz OMAP3530 處理器

          •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出具有更高速度的 OMAP3530 應(yīng)用處理器與評(píng)估板 (EVM),不但可為設(shè)計(jì)人員運(yùn)行最新應(yīng)用特性提供更高性能,而且還可為添加其自身的 IP 預(yù)留空間。該款最新 OMAP3530 處理器采用 720 MHz ARM® Cortex™-A8 內(nèi)核與 520 MHz TMS320C64x+™ DSP,可幫助用戶(hù)加速訪(fǎng)問(wèn)數(shù)據(jù)庫(kù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)、演示文檔、電子郵件、音視頻附件、Web 瀏覽以及視頻會(huì)議應(yīng)用。此外,該單芯片解決方案還支持更快的啟動(dòng)時(shí)間,
          • 關(guān)鍵字: TI  處理器  OMAP3530  Cortex  

          三星發(fā)布兩款1GHz ARM CORTEX-A8處理器新品

          •   三星公司最近發(fā)布了兩款運(yùn)行頻率達(dá)1GHz的ARM CORTEX-A8處理器,其中S5PC110型號(hào)主要面向智能手機(jī)等手持通信產(chǎn)品,而S5PV210則主要面向上網(wǎng)本產(chǎn)品,兩款產(chǎn)品均內(nèi)含 32/32KB數(shù)據(jù)/指令一級(jí)緩存,512KB二級(jí)緩存。均基于三星的45nmLP低功耗制程技術(shù)。   三星高管Kwang Hyun Kim表示接近PC產(chǎn)品的高性能和極低的功耗水平正逐漸成為高檔智能手機(jī)產(chǎn)品的主流級(jí)需求。而S5PC110和S5PV210則正好能滿(mǎn)足這樣的需求,45nm LP制程和內(nèi)部采用的多種節(jié)能技術(shù)則
          • 關(guān)鍵字: 三星  CORTEX  S5PV210  處理器  

          2009年9月18日,ARM發(fā)布可達(dá)2GHZ的CORTE X-A9雙核處理器

          •   2009年9月18日 ARM發(fā)布可達(dá)2GHZ的CORTEX-A9雙核處理器實(shí)現(xiàn)。共同開(kāi)發(fā)的ARM Cortex處理器技術(shù)和物理IP技術(shù)為消費(fèi)電子和企業(yè)市場(chǎng)提供高性能、低功耗的處理能力。
          • 關(guān)鍵字: ARM  雙核處理器  CORTEX-A9  

          ARM開(kāi)發(fā)出2GHz 雙核Cortex A9芯片

          •   ARM當(dāng)?shù)貢r(shí)間17早上宣稱(chēng)開(kāi)發(fā)出2GHz的雙核版Cortex-A9架構(gòu)處理器,它基于40納米制程構(gòu)建,在沒(méi)有提升功耗的前提下提高了速度,每個(gè)處理單元功耗最低可達(dá)0.25W.   這款芯片主要用于高速家庭設(shè)備以及空間應(yīng)用等需要低功耗、小空間的計(jì)算環(huán)境.   ARM將制造40納米芯片的任務(wù)交給了臺(tái)積電,實(shí)際交貨要等到今年秋天.   2GHz芯片不大可能這么早裝載在手機(jī)上,但有可能會(huì)在MID上出現(xiàn),目前蘋(píng)果iPhone正在使用其上一代產(chǎn)品Cortex A8,這款芯片由三星設(shè)計(jì),頻率達(dá)到600MHz.
          • 關(guān)鍵字: ARM  40納米  Cortex-A9  

          Cypress與ARM合力打造下一代嵌入式平臺(tái)

          •   ARM與賽普拉斯半導(dǎo)體公司共同宣布:賽普拉斯已經(jīng)通過(guò)授權(quán)從ARM獲得眾多IP, 用于下一代可編程平臺(tái)。賽普拉斯已通過(guò)授權(quán)獲得了ARM Cortex-M3和ARM9系列處理器,以及超過(guò)75個(gè)其它IP。   作為可編程解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,賽普拉斯擁有超過(guò)25年提供眾多可編程產(chǎn)品的歷史。賽普拉斯采用SONOS制程,能實(shí)現(xiàn)高性能、卓越的混合信號(hào)集成。賽普拉斯的旗艦產(chǎn)品PSoC可編程片上系統(tǒng)(SoC)平臺(tái),集成了MCU核、可編程模擬和數(shù)字模塊以及單芯片上內(nèi)存。賽普拉斯同時(shí)提供可編程控制器,用于觸摸感應(yīng)與觸摸
          • 關(guān)鍵字: ARM  Cortex  ARM9  

          飛思卡爾半導(dǎo)體面向上網(wǎng)本市場(chǎng)

          •   根據(jù)分析公司ABI Research的調(diào)查,2013年上網(wǎng)本的銷(xiāo)量預(yù)計(jì)將會(huì)達(dá)到1.4億臺(tái),而2008年的這一數(shù)字僅為1500萬(wàn)臺(tái)。上網(wǎng)本的價(jià)格通常在300美元至400美元之間,是精簡(jiǎn)的嵌入式器件,對(duì)于很多基于互聯(lián)網(wǎng)的活動(dòng),像社交、網(wǎng)上沖浪、瀏覽電子郵件及其他常見(jiàn)任務(wù),它的性能綽綽有余。   飛思卡爾半導(dǎo)體專(zhuān)為上網(wǎng)本而設(shè)計(jì)的綜合解決方案進(jìn)軍快速增長(zhǎng)的上網(wǎng)本市場(chǎng),借助飛思卡爾的解決方案,售價(jià)不到200美元的上網(wǎng)本帶有8.9英寸顯示屏,電池續(xù)航時(shí)間可達(dá)8小時(shí)。   飛思卡爾解決方案基于內(nèi)置ARM Cor
          • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  Cortex  i.MX515  上網(wǎng)本  200909  

          上網(wǎng)本符合移動(dòng)終端多樣化發(fā)展趨勢(shì)

          •   上網(wǎng)本的需求量仍會(huì)上升,因?yàn)橐苿?dòng)上網(wǎng)和移動(dòng)計(jì)算是不可否認(rèn)的趨勢(shì),終端產(chǎn)品的需求量還會(huì)增加。以前由于種種原因,大屏幕的移動(dòng)終端比較少,而現(xiàn)在越來(lái)越多,下一步會(huì)繼續(xù)發(fā)展。終端設(shè)備屏幕的尺寸是由市場(chǎng)決定的,目前終端的尺寸在逐漸增大,比如在美國(guó)就出現(xiàn)了11.6英寸的上網(wǎng)本。上網(wǎng)本該如何定義歸根結(jié)底取決于消費(fèi)者的使用需求。   雖然平臺(tái)可能是同一種,但移動(dòng)終端表現(xiàn)出來(lái)的差異是比較大的,多樣化是其現(xiàn)在顯著的特征。下一代移動(dòng)終端還會(huì)保持這種特征,對(duì)于各種需求的人群來(lái)說(shuō),市場(chǎng)會(huì)更加細(xì)分化。上網(wǎng)本不會(huì)被取代,還會(huì)發(fā)展
          • 關(guān)鍵字: SoC  Cortex  上網(wǎng)本  終端產(chǎn)品  

          TI 9月在全球啟動(dòng)全球性培訓(xùn)活動(dòng)MCU Day

          •   德州儀器 (TI) 將于9月初相繼在全球超過(guò)150個(gè)國(guó)家與地區(qū)啟動(dòng)堪稱(chēng)公司最大規(guī)模的全球性培訓(xùn)活動(dòng)——MCU Day,此舉將把在業(yè)界深受歡迎的“430 Day”進(jìn)一步推向深入,同時(shí)加入更豐富的內(nèi)容,為廣大客戶(hù)提供有關(guān) TI 各種創(chuàng)新型、智能化、低能耗 MCU 解決方案系列的技術(shù)信息。MCU Day 是一項(xiàng)為期一天的免費(fèi)技術(shù)培訓(xùn)活動(dòng),內(nèi)容不僅涵蓋 TI 各種微處理器 (MCU) 產(chǎn)品系列,如 MSP430™ 超低功耗 MCU、TMS320C20
          • 關(guān)鍵字: TI  MCU  MSP430  TMS320C2000  Cortex-M3  Stellaris  

          三星發(fā)布全球最快“iPhone處理器”

          •   三星與美國(guó)半導(dǎo)體廠(chǎng)商Intrinsity今天聯(lián)合宣布推出全球最快的ARM Cortex-A8架構(gòu)移動(dòng)處理器核心,頻率達(dá)到了1GHz.   之前我們?cè)?jīng)介紹過(guò),蘋(píng)果iPhone 3GS采用的三星S5PC100處理器正是基于ARM Cortex-A8參考設(shè)計(jì)方案,最高速度可達(dá)833MHz,不過(guò)實(shí)際運(yùn)行頻率降低到了600MHz.三星這顆新處理器代號(hào)“Hummingbird” (蜂鳥(niǎo)),采用45nm低功耗低漏電工藝制造,由ARM NEON多媒體擴(kuò)展器、32KB數(shù)據(jù)和32KB指令一級(jí)緩
          • 關(guān)鍵字: 三星  Cortex  iPhone  S5PC100  

          Atmel宣布推出SAM3U-EK評(píng)測(cè)工具套件

          •   愛(ài)特梅爾公司(Atmel? Corporation)宣布推出SAM3U-EK評(píng)測(cè)工具套件,可為業(yè)界首款帶有高速480 Mbps USB + Phy之基于ARM? Cortex? -M3閃存微控制器實(shí)現(xiàn)快速應(yīng)用開(kāi)發(fā)。該工具套件除了備有用于高速USB設(shè)備的即插即用接口外,還配有一個(gè)高速SDIO/SDCard/MMC插槽、兩個(gè)UART連接器、一個(gè)ZigBee?無(wú)線(xiàn)報(bào)頭、兩個(gè)模擬輸入、音頻輸入和輸出,以及一個(gè)JTAG-ICE調(diào)試端口。針對(duì)應(yīng)用開(kāi)發(fā),SAM3U-EK電路板配置了一
          • 關(guān)鍵字: Atmel  Cortex  SAM3U-EK  

          IAR發(fā)布支持NXP Cortex-M3的開(kāi)發(fā)套件

          •   IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開(kāi)發(fā)套件。這個(gè)套件包括LPC1768開(kāi)發(fā)板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開(kāi)發(fā)環(huán)境評(píng)估學(xué)習(xí)版、IAR PowerPac RTOS評(píng)估版、IAR visualSTATE狀態(tài)機(jī)建模工具評(píng)估版,以及一個(gè)獨(dú)立的IAR J-Link仿真器。此外,這個(gè)套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶(hù)加快LPC1768項(xiàng)目開(kāi)發(fā)進(jìn)度。   開(kāi)發(fā)板有豐富的外設(shè):三軸加速計(jì)、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
          • 關(guān)鍵字: IAR  開(kāi)發(fā)套件  Cortex-M3  LPC1768  

          IAR發(fā)布支持NXP Cortex-M3、帶完整示例代碼的開(kāi)發(fā)套件

          •   IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開(kāi)發(fā)套件。這個(gè)套件包括LPC1768開(kāi)發(fā)板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開(kāi)發(fā)環(huán)境評(píng)估學(xué)習(xí)版、IAR PowerPac RTOS評(píng)估版、IAR visualSTATE狀態(tài)機(jī)建模工具評(píng)估版,以及一個(gè)獨(dú)立的IAR J-Link仿真器。此外,這個(gè)套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶(hù)加快LPC1768項(xiàng)目開(kāi)發(fā)進(jìn)度。   開(kāi)發(fā)板有豐富的外設(shè):三軸加速計(jì)、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
          • 關(guān)鍵字: IAR  Cortex-M3  LPC1768  開(kāi)發(fā)套件  

          聯(lián)合信源推出首款采用ARM處理器的標(biāo)清解碼器

          • ARM公司與中國(guó)國(guó)標(biāo)AVS編解碼行業(yè)廠(chǎng)商聯(lián)合信源數(shù)字音視頻技術(shù)(北京)有限公司(聯(lián)合信源)近日宣布:聯(lián)合信源成功開(kāi)發(fā)...
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)合信源  ARM  Cortex-A8  標(biāo)清解碼器  AVS  
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          cortex―m4介紹

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