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cortex-3 文章 進(jìn)入cortex-3技術(shù)社區(qū)
TI 9月在全球啟動(dòng)全球性培訓(xùn)活動(dòng)MCU Day
- 德州儀器 (TI) 將于9月初相繼在全球超過(guò)150個(gè)國(guó)家與地區(qū)啟動(dòng)堪稱公司最大規(guī)模的全球性培訓(xùn)活動(dòng)——MCU Day，此舉將把在業(yè)界深受歡迎的“430 Day”進(jìn)一步推向深入，同時(shí)加入更豐富的內(nèi)容，為廣大客戶提供有關(guān) TI 各種創(chuàng)新型、智能化、低能耗 MCU 解決方案系列的技術(shù)信息。MCU Day 是一項(xiàng)為期一天的免費(fèi)技術(shù)培訓(xùn)活動(dòng)，內(nèi)容不僅涵蓋 TI 各種微處理器 (MCU) 產(chǎn)品系列，如 MSP430™ 超低功耗 MCU、TMS320C20
- 關(guān)鍵字： TI MCU MSP430 TMS320C2000 Cortex-M3 Stellaris
Linear推出高度集成的多功能電源管理集成電路
- 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高度集成的多功能電源管理集成電路 (PMIC) 解決方案 LTC3577、LTC3577-1、LTC3577-3 和 LTC3577-4，這些器件用于便攜式鋰離子/聚合物電池應(yīng)用。LTC3577/-X 在扁平 4mm x 7mm QFN 封裝中集成了一個(gè) USB 兼容的線性電源通路 (PowerPath™) 管理器、一個(gè)獨(dú)立電池充電器、過(guò)壓保護(hù) (OVP)、用于 10 個(gè) LED 的驅(qū)動(dòng)器、按鈕接通/關(guān)斷控制
- 關(guān)鍵字： Linear 電源管理 PMIC LTC3577 LTC3577-1 LTC3577-3 LTC3577-4
三星發(fā)布全球最快“iPhone處理器”
- 三星與美國(guó)半導(dǎo)體廠商Intrinsity今天聯(lián)合宣布推出全球最快的ARM Cortex-A8架構(gòu)移動(dòng)處理器核心,頻率達(dá)到了1GHz. 之前我們?cè)?jīng)介紹過(guò),蘋(píng)果iPhone 3GS采用的三星S5PC100處理器正是基于ARM Cortex-A8參考設(shè)計(jì)方案,最高速度可達(dá)833MHz,不過(guò)實(shí)際運(yùn)行頻率降低到了600MHz.三星這顆新處理器代號(hào)“Hummingbird” (蜂鳥(niǎo)),采用45nm低功耗低漏電工藝制造,由ARM NEON多媒體擴(kuò)展器、32KB數(shù)據(jù)和32KB指令一級(jí)緩
- 關(guān)鍵字： 三星 Cortex iPhone S5PC100
Atmel宣布推出SAM3U-EK評(píng)測(cè)工具套件
- 愛(ài)特梅爾公司(Atmel? Corporation)宣布推出SAM3U-EK評(píng)測(cè)工具套件，可為業(yè)界首款帶有高速480 Mbps USB + Phy之基于ARM? Cortex? -M3閃存微控制器實(shí)現(xiàn)快速應(yīng)用開(kāi)發(fā)。該工具套件除了備有用于高速USB設(shè)備的即插即用接口外，還配有一個(gè)高速SDIO/SDCard/MMC插槽、兩個(gè)UART連接器、一個(gè)ZigBee?無(wú)線報(bào)頭、兩個(gè)模擬輸入、音頻輸入和輸出，以及一個(gè)JTAG-ICE調(diào)試端口。針對(duì)應(yīng)用開(kāi)發(fā)，SAM3U-EK電路板配置了一
- 關(guān)鍵字： Atmel Cortex SAM3U-EK
富士通推出PC外圍使用的USB 3.0 – SATA橋接芯片
- 富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出業(yè)界領(lǐng)先的USB 3.0 - SATA (*1) 橋接(*2)芯片。該芯片支持超速USB和USB 3.0規(guī)范(*3)，并能在外置存儲(chǔ)器件(如磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器HDD)和PC之間進(jìn)行高達(dá)5Gbps的數(shù)據(jù)傳輸。該全新芯片是USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C30系列的首款芯片，裝入PC外圍器件后，數(shù)據(jù)傳輸率比USB 2.0規(guī)范快10倍。除該橋接功能外，該芯片還內(nèi)置高速數(shù)據(jù)加密/解密引擎，因此提供高度加密并不妨礙USB 3.0的高速性能。MB86C30A的樣片從2009
- 關(guān)鍵字： 富士通 USB 3.0 橋接芯片
IAR發(fā)布支持NXP Cortex-M3的開(kāi)發(fā)套件
- IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開(kāi)發(fā)套件。這個(gè)套件包括LPC1768開(kāi)發(fā)板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開(kāi)發(fā)環(huán)境評(píng)估學(xué)習(xí)版、IAR PowerPac RTOS評(píng)估版、IAR visualSTATE狀態(tài)機(jī)建模工具評(píng)估版，以及一個(gè)獨(dú)立的IAR J-Link仿真器。此外，這個(gè)套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶加快LPC1768項(xiàng)目開(kāi)發(fā)進(jìn)度。 開(kāi)發(fā)板有豐富的外設(shè)：三軸加速計(jì)、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
- 關(guān)鍵字： IAR 開(kāi)發(fā)套件 Cortex-M3 LPC1768
IAR發(fā)布支持NXP Cortex-M3、帶完整示例代碼的開(kāi)發(fā)套件
- IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開(kāi)發(fā)套件。這個(gè)套件包括LPC1768開(kāi)發(fā)板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開(kāi)發(fā)環(huán)境評(píng)估學(xué)習(xí)版、IAR PowerPac RTOS評(píng)估版、IAR visualSTATE狀態(tài)機(jī)建模工具評(píng)估版，以及一個(gè)獨(dú)立的IAR J-Link仿真器。此外，這個(gè)套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶加快LPC1768項(xiàng)目開(kāi)發(fā)進(jìn)度。 開(kāi)發(fā)板有豐富的外設(shè)：三軸加速計(jì)、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
- 關(guān)鍵字： IAR Cortex-M3 LPC1768 開(kāi)發(fā)套件
聯(lián)合信源推出首款采用ARM處理器的標(biāo)清解碼器
- ARM公司與中國(guó)國(guó)標(biāo)AVS編解碼行業(yè)廠商聯(lián)合信源數(shù)字音視頻技術(shù)（北京）有限公司（聯(lián)合信源）近日宣布：聯(lián)合信源成功開(kāi)發(fā)...
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)合信源 ARM Cortex-A8 標(biāo)清解碼器 AVS
基于OMAP3530移動(dòng)視頻解決方案
- TI推出的新一代移動(dòng)應(yīng)用處理器——OMAP3530，是專門(mén)為智能手機(jī)、GPS系統(tǒng)和筆記本電腦等低功耗便攜式應(yīng)用而設(shè)計(jì)。OMAP3530在單一的芯片上集成了ARM® Cortex™-A8內(nèi)核、TMS320C64x+™ DSP內(nèi)核、圖形引擎、視頻加速器以及豐富的多媒體外設(shè)，其中Cortex-A8內(nèi)核擁有超過(guò)當(dāng)今300MHz ARM9器件4倍的處理性能。OMAP3530可廣泛用于流媒體、2D/3D游戲、視頻會(huì)議、高清靜態(tài)圖象、3G多媒體手機(jī)、高性能PD
- 關(guān)鍵字： 合眾達(dá) 移動(dòng)視頻 OMAP3530 Cortex TMS320C64x+
32位MCU核心之爭(zhēng)仍在延續(xù) ARM架構(gòu)暫占上風(fēng)
- 編者按：隨著32位MCU應(yīng)用越來(lái)越廣，基于ARM核心和各公司專有核心的架構(gòu)之爭(zhēng)也在升級(jí)。到底是采用專有核心，還是采用通用核心，或者兩者兼具共同發(fā)展，各公司都做出了不同的選擇。本版特邀請(qǐng)?jiān)擃I(lǐng)域的主流企業(yè)，對(duì)32位MCU核心之爭(zhēng)的話題發(fā)表看法。 恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)多重市場(chǎng)產(chǎn)品部市場(chǎng)總監(jiān)金宇杰 以低功耗設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)更多應(yīng)用 ARM公司Cortex-M0處理器是ARM目前推出的小尺寸、低功耗、高能效處理器。該處理器的能耗極低，門(mén)數(shù)量少，代碼占用空間小，使得微控制器開(kāi)發(fā)人員能夠以8位處理器的價(jià)位
- 關(guān)鍵字： ARM Cortex Zilog-Z80 MCU AVR
ST宣布STM32互聯(lián)系列微控制器已全面投產(chǎn)
- 微控制器全球領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體宣布最新的STM32互聯(lián)系列(Connectivity Line)微控制器已全面投產(chǎn)，基于ARM Cortex™-M3處理器的這款新產(chǎn)品如預(yù)期準(zhǔn)時(shí)上市。 STM32互聯(lián)系列讓設(shè)計(jì)人員可以在同時(shí)需要以太網(wǎng)、USB、CAN和音頻級(jí)I2S接口的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中發(fā)揮工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的32位微處理器的優(yōu)異性能。目前互聯(lián)系列下設(shè)兩個(gè)產(chǎn)品系列：STM32F105和 STM32F107。STM32F105系列集成一個(gè)全速USB 2.0 Host/Device/OTG接口和兩個(gè)具有先進(jìn)
- 關(guān)鍵字： ST Cortex STM32 微控制器 CAN2.0B
Linear推出 LTC3803-3 的H 級(jí)版本
- 凌力爾特公司推出 LTC3803-3 的H 級(jí)版本，該器件是一個(gè)采用纖巧型 6 引腳 ThinSOTTM 封裝的電流模式反激式 DC/DC 控制器。這個(gè) H 級(jí)器件在高達(dá) 150oC 的工作結(jié)溫時(shí)有保證，非常適用于高環(huán)境溫度的汽車和工業(yè)應(yīng)用。LTC3803H-3 可以從一個(gè)范圍為 9V 至 75V 的輸入電壓、通過(guò)一個(gè)用該器件的內(nèi)部并聯(lián)穩(wěn)壓器箝位的串聯(lián)電阻器供電。該控制器非常適用于 4:1 輸入電壓范圍的隔離式應(yīng)用，而這應(yīng)用在 12V 和 42V 汽車需求中是很常見(jiàn)的。 恒定 300k
- 關(guān)鍵字： Linear DC/DC控制器 LTC3803-3 ThinSOTTM
MELFAS宣布采用ARM CORTEX-M0處理器
- ARM公司與世界領(lǐng)先的電容式感應(yīng)觸摸屏輸入解決方案供應(yīng)商Melfas近日共同宣布：Melfas選擇ARM® Cortex™-M0處理器以及ARM物理IP 庫(kù)，用于其未來(lái)為電容式觸摸屏解決方案提供的控制器IC 。 Melfas首席執(zhí)行官B.W. Lee表示：“對(duì)于支持的屏幕尺寸不斷變大的移動(dòng)觸摸屏應(yīng)用來(lái)說(shuō)，Cortex-M0處理器憑借其超低功耗、超低門(mén)數(shù)以及32位性能效率，成為一個(gè)理想的選擇。此次對(duì)于我們先前的基于8051的解決方案的升級(jí)，使得我們能夠在產(chǎn)品的功耗效
- 關(guān)鍵字： ARM 處理器 Cortex 電容式觸摸屏 物理IP
嵌入式行業(yè)盛行低功耗和可配置
- 提出了嵌入式領(lǐng)域出現(xiàn)了低功耗和可配置潮流。微控制器領(lǐng)域的低功耗產(chǎn)品介紹了Microchip休眠電流低至20nA的nanoWatt XLP產(chǎn)品，以及NXP的基于Cortex-M0的LPC1100低功耗芯片。FPGA廠商 Xilinx推出了“目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)”領(lǐng)域的專用設(shè)計(jì)方法——ISE設(shè)計(jì)套件11.1解決方案，為FPGA應(yīng)用推波助瀾。
- 關(guān)鍵字： 嵌入式 FPGA 低功耗 20nA Cortex-M0 目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái) 200906
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)cortex-3的理解，并與今后在此搜索cortex-3的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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