cortex-3 文章進(jìn)入cortex-3技術(shù)社區(qū)

瑞薩推出全新RA8入門(mén)級(jí)MCU產(chǎn)品群，提供極具性?xún)r(jià)比的高性能Arm Cortex-M85處理器

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）產(chǎn)品群，進(jìn)一步擴(kuò)展其業(yè)界卓越和廣受歡迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm? Cortex?-M85處理器的MCU，實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)領(lǐng)先的6.39 CoreMark/MHz（注）性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同時(shí)，通過(guò)精簡(jiǎn)功能集降低成本，成為工業(yè)和家居自動(dòng)化、辦公設(shè)備、醫(yī)療保健和消費(fèi)品等大批量應(yīng)用的理想之選。RA8E1和RA8E2 MCU采用Arm Helium?技術(shù)，即Arm
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PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開(kāi)始停產(chǎn)？

據(jù)ServeTheHome報(bào)道，已經(jīng)從許多合作的廠商處聽(tīng)到，開(kāi)始停產(chǎn)PCIe 3.0 M.2 SSD，不再運(yùn)送給客戶(hù)和合作伙伴，逐漸轉(zhuǎn)向更快的SSD產(chǎn)品，這點(diǎn)對(duì)消費(fèi)端的影響尤為明顯。廠商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD產(chǎn)品外，還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出，見(jiàn)證了M.2 SSD從AHCI到NVMe協(xié)議的過(guò)渡，距今已經(jīng)有十多年了。其實(shí)大部分廠商已經(jīng)很長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)有推出PCIe 3.0 M.2
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2.5D和3D封裝技術(shù)還沒(méi)“打完架”，3.5D又來(lái)了？

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來(lái)，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺(tái)。什么是3.5D封裝技術(shù)3.5D封裝技術(shù)最簡(jiǎn)單的理解就是3D+2.5D，通過(guò)將邏輯芯片堆疊并將它們分別粘合到其他組件共享的基板上，創(chuàng)造了一種新的架構(gòu)。能夠縮短信號(hào)傳輸?shù)木嚯x，大幅提升處理速度，這對(duì)于人工智能和大數(shù)據(jù)應(yīng)用尤為重要。不過(guò)，既然有了全新的名稱(chēng)，必然要帶有新的技術(shù)加持 —— 混合鍵和技術(shù)（Hybrid Bonding）?；旌湘I合技術(shù)的應(yīng)用為3.
關(guān)鍵字：封裝技術(shù) TSV 中介層 3.5D

意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認(rèn)證TPM加密模塊，面向計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)

意法半導(dǎo)體今天宣布STSAFE-TPM可信平臺(tái)模塊 (TPM) 獲得 FIPS 140-3 認(rèn)證，成為市場(chǎng)上首批獲得此認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)化加密模塊。新認(rèn)證的TPM平臺(tái)ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I 和 ST33KTPM2A為加密資產(chǎn)提供保護(hù)功能，滿(mǎn)足重要信息系統(tǒng)的安全和監(jiān)管要求，目標(biāo)應(yīng)用包括PC機(jī)、服務(wù)器和聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，以及高安全保障級(jí)別的醫(yī)療設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施。ST33KTPM2I 適用于長(zhǎng)壽命的工業(yè)系統(tǒng)。冠以STSAFE-V100-TPM名稱(chēng)推
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Cortex-M微控制器電子定時(shí)器：無(wú)線電Shack混音器

在這個(gè)Radio Shack Classic Circuits Remix中，我們?yōu)榭茖W(xué)博覽會(huì)65-In-1套件的老式電子定時(shí)器項(xiàng)目添加了現(xiàn)代微控制器功能。Radio Shack 1973年的目錄中引入了科學(xué)博覽會(huì)65-in-1電子項(xiàng)目套件。顧名思義，它附帶了65個(gè)項(xiàng)目的說(shuō)明。在本文中，我們將構(gòu)建項(xiàng)目29的修改版本，即電子定時(shí)器。在這個(gè)項(xiàng)目的經(jīng)典版本中，按下科學(xué)博覽會(huì)套件上的按鍵開(kāi)關(guān)時(shí)，會(huì)打開(kāi)一個(gè)小燈泡。松開(kāi)鑰匙開(kāi)關(guān)后，通過(guò)旋轉(zhuǎn)電位器來(lái)控制燈泡亮起的時(shí)間。在混音版本中，我們將使用微控制器來(lái)控制燈何時(shí)打開(kāi)。
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Arm計(jì)算平臺(tái)加持，全新Llama 3.2 LLM實(shí)現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴(kuò)展

新聞重點(diǎn)：●? ?在Arm CPU上運(yùn)行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側(cè)的性能均得到顯著提升，這為未來(lái)AI工作負(fù)載提供了強(qiáng)大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度，例如個(gè)性化的端側(cè)推薦以及日常任務(wù)自動(dòng)化等●? ?Arm十年來(lái)始終積極投資AI領(lǐng)域，并廣泛開(kāi)展開(kāi)源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實(shí)現(xiàn)在?Arm?計(jì)算平臺(tái)上無(wú)縫運(yùn)行人
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英特爾AI Gaudi 3 加速器：比 Nvidia H100慢但更便宜

Intel 今天正式推出了適用于 AI 工作負(fù)載的 Gaudi 3 加速器。新處理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢，因此英特爾將其 Gaudi 3 的成功押注在其較低的價(jià)格和較低的總擁有成本（TCO）上。Intel 的 Gaudi 3 處理器使用兩個(gè)小芯片，其中包含 64 個(gè)張量處理器內(nèi)核（TPC、256x256 MAC 結(jié)構(gòu)，帶 FP32 累加器）、八個(gè)矩陣乘法引擎（MME，256 位寬矢量處理器）和 96MB 片上 SRAM 緩存，帶寬
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Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認(rèn)證的智能煙霧和一氧化碳探測(cè)器模塊

Nordic Semiconductor設(shè)計(jì)合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過(guò) Matter 1.3 認(rèn)證的模塊，可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測(cè)器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報(bào)，并向 Matter 生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備發(fā)送近乎實(shí)時(shí)的通知?！癏ooRii 煙霧和一氧化碳報(bào)警”模塊專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 OEM 設(shè)計(jì)，采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。該多協(xié)議 SoC 適用于開(kāi)發(fā) Matter 互聯(lián)家居產(chǎn)品，并通過(guò) Thread 連接進(jìn)行傳輸，
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Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門(mén)功率BJT

Nexperia近日宣布其廣受歡迎的功率雙極結(jié)型晶體管(BJT)產(chǎn)品組合再次擴(kuò)展，推出采用DFN2020D-3封裝的十款標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和十款汽車(chē)級(jí)產(chǎn)品。這些新器件的額定電壓為50 V和80 V，支持NPN和PNP極性的1 A至3 A電流范圍，進(jìn)一步鞏固了Nexperia作為市場(chǎng)領(lǐng)先供應(yīng)商的地位。通過(guò)此次發(fā)布，Nexperia通過(guò)DFN封裝提供了其大部分的功率BJT，可滿(mǎn)足設(shè)計(jì)人員對(duì)節(jié)省空間和能源的封裝的需求，以此取代舊的SOT223和SOT89封裝。與有引腳的器件相比，DFN2020D-3封裝器件可顯著節(jié)省電路
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高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號(hào) SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱(chēng)與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分?jǐn)?shù)分別為
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微軟發(fā)布 Phi-3.5 系列 AI 模型：上下文窗口 128K，首次引入混合專(zhuān)家模型

IT之家 8 月 21 日消息，微軟公司今天發(fā)布了 Phi-3.5 系列 AI 模型，其中最值得關(guān)注的是推出了該系列首個(gè)混合專(zhuān)家模型（MoE）版本 Phi-3.5-MoE。本次發(fā)布的 Phi-3.5 系列包括 Phi-3.5-MoE、Phi-3.5-vision 和 Phi-3.5-mini 三款輕量級(jí) AI 模型，基于合成數(shù)據(jù)和經(jīng)過(guò)過(guò)濾的公開(kāi)網(wǎng)站構(gòu)建，上下文窗口為 128K，所有模型現(xiàn)在都可以在 Hugging Face 上以 MIT 許可的方式獲取。IT之家附上相關(guān)介紹如下：Phi-3.5-
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高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關(guān)鍵細(xì)節(jié)。根據(jù)曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進(jìn)如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下：連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統(tǒng)、FastConnect 移動(dòng)連接系統(tǒng)和藍(lán)牙 5.4；相機(jī)方面還包括三重
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基于 Arm Cortex-R82AE 簡(jiǎn)化高性能區(qū)域控制器的軟件開(kāi)發(fā)

作者：Arm 汽車(chē)事業(yè)部高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理 Prakash Mohapatra在之前的一篇推文中我曾談到過(guò)，汽車(chē)行業(yè)的近期發(fā)展趨勢(shì)正在推動(dòng)對(duì)汽車(chē)架構(gòu)中區(qū)域控制器和域控制器的需求。而基于 Armv8-R 的 Arm Cortex-R52 和 Cortex-R52+ 核心正是滿(mǎn)足區(qū)域控制器和域控制器設(shè)計(jì)和性能需求的理想之選。Cortex-R52 和 Cortex-R52+ 已廣泛應(yīng)用于汽車(chē)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，既包括獨(dú)立的微控制器 (MCU)，也有與 Cortex-A 核心結(jié)合的異構(gòu)
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特斯拉公布超算集群「Cortex」，硬件組成多元化

特斯拉CEO埃隆?馬斯克 (Elon Musk) 在參觀了最近建成的得克薩斯州超級(jí)計(jì)算集群后，在社交媒體上公布了超算集群的名稱(chēng)：Cortex，并指出他剛剛完成了新設(shè)施的演練。Cortex擁有約十萬(wàn)顆英偉達(dá)H100和H200芯片，專(zhuān)門(mén)用于訓(xùn)練特斯拉的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)FSD和Optimus機(jī)器人。值得注意的是，雖然馬斯克提到的是英偉達(dá)的產(chǎn)品，但Cortex龐大算力的硬件組成，可能是多元的，馬斯克此前就曾透露超算集群的目標(biāo)是 —— 一半算力由英偉達(dá)和其他廠家組成，比如AMD，另一半則來(lái)自特斯拉自研的超算中心Dojo
關(guān)鍵字：特斯拉超算集群 Cortex 英偉達(dá) AMD

Meta訓(xùn)練Llama 3遭遇頻繁故障

7 月 28 日消息，Meta 發(fā)布的一份研究報(bào)告顯示，其用于訓(xùn)練 4050 億參數(shù)模型 Llama 3 的 16384 個(gè)英偉達(dá) H100 顯卡集群在 54 天內(nèi)出現(xiàn)了 419 次意外故障，平均每三小時(shí)就有一次。其中，一半以上的故障是由顯卡或其搭載的高帶寬內(nèi)存（HBM3）引起的。由于系統(tǒng)規(guī)模巨大且任務(wù)高度同步，單個(gè)顯卡故障可能導(dǎo)致整個(gè)訓(xùn)練任務(wù)中斷，需要重新開(kāi)始。盡管如此，Meta 團(tuán)隊(duì)還是保持了 90% 以上的有效訓(xùn)練時(shí)間。IT之家注意到，在為期 54 天的預(yù)預(yù)訓(xùn)練中，共出現(xiàn)了 466 次工作中
關(guān)鍵字： Meta Llama 3 英偉達(dá) H100 顯卡 GPU