cortex-a 文章進(jìn)入cortex-a技術(shù)社區(qū)

TI 9月在全球啟動(dòng)全球性培訓(xùn)活動(dòng)MCU Day

　　德州儀器 (TI) 將于9月初相繼在全球超過(guò)150個(gè)國(guó)家與地區(qū)啟動(dòng)堪稱公司最大規(guī)模的全球性培訓(xùn)活動(dòng)——MCU Day，此舉將把在業(yè)界深受歡迎的“430 Day”進(jìn)一步推向深入，同時(shí)加入更豐富的內(nèi)容，為廣大客戶提供有關(guān) TI 各種創(chuàng)新型、智能化、低能耗 MCU 解決方案系列的技術(shù)信息。MCU Day 是一項(xiàng)為期一天的免費(fèi)技術(shù)培訓(xùn)活動(dòng)，內(nèi)容不僅涵蓋 TI 各種微處理器 (MCU) 產(chǎn)品系列，如 MSP430™ 超低功耗 MCU、TMS320C20
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基于STM32的三相多功能電能表解決方案

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三星發(fā)布全球最快“iPhone處理器”

　　三星與美國(guó)半導(dǎo)體廠商Intrinsity今天聯(lián)合宣布推出全球最快的ARM Cortex-A8架構(gòu)移動(dòng)處理器核心,頻率達(dá)到了1GHz. 　　之前我們?cè)?jīng)介紹過(guò),蘋(píng)果iPhone 3GS采用的三星S5PC100處理器正是基于ARM Cortex-A8參考設(shè)計(jì)方案,最高速度可達(dá)833MHz,不過(guò)實(shí)際運(yùn)行頻率降低到了600MHz.三星這顆新處理器代號(hào)“Hummingbird” (蜂鳥(niǎo)),采用45nm低功耗低漏電工藝制造,由ARM NEON多媒體擴(kuò)展器、32KB數(shù)據(jù)和32KB指令一級(jí)緩
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Atmel宣布推出SAM3U-EK評(píng)測(cè)工具套件

　　愛(ài)特梅爾公司(Atmel? Corporation)宣布推出SAM3U-EK評(píng)測(cè)工具套件，可為業(yè)界首款帶有高速480 Mbps USB + Phy之基于ARM? Cortex? -M3閃存微控制器實(shí)現(xiàn)快速應(yīng)用開(kāi)發(fā)。該工具套件除了備有用于高速USB設(shè)備的即插即用接口外，還配有一個(gè)高速SDIO/SDCard/MMC插槽、兩個(gè)UART連接器、一個(gè)ZigBee?無(wú)線報(bào)頭、兩個(gè)模擬輸入、音頻輸入和輸出，以及一個(gè)JTAG-ICE調(diào)試端口。針對(duì)應(yīng)用開(kāi)發(fā)，SAM3U-EK電路板配置了一
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IAR發(fā)布支持NXP Cortex-M3的開(kāi)發(fā)套件

　　IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開(kāi)發(fā)套件。這個(gè)套件包括LPC1768開(kāi)發(fā)板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開(kāi)發(fā)環(huán)境評(píng)估學(xué)習(xí)版、IAR PowerPac RTOS評(píng)估版、IAR visualSTATE狀態(tài)機(jī)建模工具評(píng)估版，以及一個(gè)獨(dú)立的IAR J-Link仿真器。此外，這個(gè)套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶加快LPC1768項(xiàng)目開(kāi)發(fā)進(jìn)度。　　開(kāi)發(fā)板有豐富的外設(shè)：三軸加速計(jì)、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
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IAR發(fā)布支持NXP Cortex-M3、帶完整示例代碼的開(kāi)發(fā)套件

　　IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開(kāi)發(fā)套件。這個(gè)套件包括LPC1768開(kāi)發(fā)板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開(kāi)發(fā)環(huán)境評(píng)估學(xué)習(xí)版、IAR PowerPac RTOS評(píng)估版、IAR visualSTATE狀態(tài)機(jī)建模工具評(píng)估版，以及一個(gè)獨(dú)立的IAR J-Link仿真器。此外，這個(gè)套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶加快LPC1768項(xiàng)目開(kāi)發(fā)進(jìn)度。　　開(kāi)發(fā)板有豐富的外設(shè)：三軸加速計(jì)、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
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聯(lián)合信源推出首款采用ARM處理器的標(biāo)清解碼器

ARM公司與中國(guó)國(guó)標(biāo)AVS編解碼行業(yè)廠商聯(lián)合信源數(shù)字音視頻技術(shù)（北京）有限公司（聯(lián)合信源）近日宣布：聯(lián)合信源成功開(kāi)發(fā)...
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基于OMAP3530移動(dòng)視頻解決方案

　　TI推出的新一代移動(dòng)應(yīng)用處理器——OMAP3530，是專門(mén)為智能手機(jī)、GPS系統(tǒng)和筆記本電腦等低功耗便攜式應(yīng)用而設(shè)計(jì)。OMAP3530在單一的芯片上集成了ARM® Cortex™-A8內(nèi)核、TMS320C64x+™ DSP內(nèi)核、圖形引擎、視頻加速器以及豐富的多媒體外設(shè)，其中Cortex-A8內(nèi)核擁有超過(guò)當(dāng)今300MHz ARM9器件4倍的處理性能。OMAP3530可廣泛用于流媒體、2D/3D游戲、視頻會(huì)議、高清靜態(tài)圖象、3G多媒體手機(jī)、高性能PD
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32位MCU核心之爭(zhēng)仍在延續(xù) ARM架構(gòu)暫占上風(fēng)

　　編者按：隨著32位MCU應(yīng)用越來(lái)越廣，基于ARM核心和各公司專有核心的架構(gòu)之爭(zhēng)也在升級(jí)。到底是采用專有核心，還是采用通用核心，或者兩者兼具共同發(fā)展，各公司都做出了不同的選擇。本版特邀請(qǐng)?jiān)擃I(lǐng)域的主流企業(yè)，對(duì)32位MCU核心之爭(zhēng)的話題發(fā)表看法。　　恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)多重市場(chǎng)產(chǎn)品部市場(chǎng)總監(jiān)金宇杰　　以低功耗設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)更多應(yīng)用　　ARM公司Cortex-M0處理器是ARM目前推出的小尺寸、低功耗、高能效處理器。該處理器的能耗極低，門(mén)數(shù)量少，代碼占用空間小，使得微控制器開(kāi)發(fā)人員能夠以8位處理器的價(jià)位
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ST宣布STM32互聯(lián)系列微控制器已全面投產(chǎn)

　　微控制器全球領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體宣布最新的STM32互聯(lián)系列(Connectivity Line)微控制器已全面投產(chǎn)，基于ARM Cortex™-M3處理器的這款新產(chǎn)品如預(yù)期準(zhǔn)時(shí)上市。　　STM32互聯(lián)系列讓設(shè)計(jì)人員可以在同時(shí)需要以太網(wǎng)、USB、CAN和音頻級(jí)I2S接口的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中發(fā)揮工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的32位微處理器的優(yōu)異性能。目前互聯(lián)系列下設(shè)兩個(gè)產(chǎn)品系列：STM32F105和 STM32F107。STM32F105系列集成一個(gè)全速USB 2.0 Host/Device/OTG接口和兩個(gè)具有先進(jìn)
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愛(ài)普生力推GPS在手機(jī)中應(yīng)用

　　近日，愛(ài)普生表示，將大力推動(dòng)該公司的GPS半導(dǎo)體技術(shù)在便攜式導(dǎo)航設(shè)備和車載導(dǎo)航系統(tǒng)中應(yīng)用，特別是在3G手機(jī)中應(yīng)用。愛(ài)普生GPS業(yè)務(wù)發(fā)展部總監(jiān) YutakaKitazawa表示，今年2月精工愛(ài)普生公司和英飛凌科技股份公司聯(lián)合宣布成功開(kāi)發(fā)出下一代高級(jí)全球定位系統(tǒng)(A-GPS)技術(shù)XPOSYS。這種全新的單芯片GPS技術(shù)，專門(mén)針對(duì)大眾市場(chǎng)的移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)、尤其是針對(duì)具有導(dǎo)航功能的手機(jī)而優(yōu)化設(shè)計(jì)，受到移動(dòng)設(shè)備制造商青睞。據(jù)了解，目前愛(ài)普生已經(jīng)向3G手機(jī)制造商提供了超過(guò)1200萬(wàn)部的GPS設(shè)備。
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數(shù)字射頻存儲(chǔ)器模塊電路設(shè)計(jì)

1 引言
電子對(duì)抗的最終目的之一是破壞敵方的無(wú)線電通信，最直接有效的手段是采用通信干擾方式，擾亂對(duì)方的通信。而雷達(dá)干擾機(jī)是根據(jù)雷達(dá)的工作原理發(fā)射適當(dāng)?shù)母蓴_信號(hào)進(jìn)人雷達(dá)接收設(shè)備，利用雷達(dá)干擾設(shè)備破壞或
關(guān)鍵字：電路設(shè)計(jì) 模塊存儲(chǔ)器射頻數(shù)字 DRFM 干擾調(diào)相 A／D轉(zhuǎn)換 D／A轉(zhuǎn)換

高性能小型化成霍爾傳感器未來(lái)發(fā)展方向

　　霍爾傳感器是一種基于霍爾效應(yīng)的器件，它能實(shí)現(xiàn)磁電轉(zhuǎn)換，可用于檢測(cè)磁場(chǎng)及其變化。　　霍爾效應(yīng)雖然在1879年才被發(fā)現(xiàn)，但是直到20世紀(jì)50年代才出現(xiàn)了對(duì)其的應(yīng)用，然而器件成本很高。1965年，人們開(kāi)始將霍爾傳感器集成進(jìn)硅芯片中，從而促進(jìn)了霍爾器件的應(yīng)用。　　經(jīng)歷三大發(fā)展階段　　霍爾器件的發(fā)展大致可分為三個(gè)階段：　　第一階段是從霍爾效應(yīng)被發(fā)現(xiàn)到20世紀(jì)40年代前期。最初由于金屬材料中的電子濃度很大,霍爾效應(yīng)十分微弱而沒(méi)有引起人們的重視。到了1910年，有人用金屬鉍制成霍爾元件作為磁場(chǎng)傳感器
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MELFAS宣布采用ARM CORTEX-M0處理器

　　ARM公司與世界領(lǐng)先的電容式感應(yīng)觸摸屏輸入解決方案供應(yīng)商Melfas近日共同宣布：Melfas選擇ARM® Cortex™-M0處理器以及ARM物理IP 庫(kù)，用于其未來(lái)為電容式觸摸屏解決方案提供的控制器IC 。　　Melfas首席執(zhí)行官B.W. Lee表示：“對(duì)于支持的屏幕尺寸不斷變大的移動(dòng)觸摸屏應(yīng)用來(lái)說(shuō)，Cortex-M0處理器憑借其超低功耗、超低門(mén)數(shù)以及32位性能效率，成為一個(gè)理想的選擇。此次對(duì)于我們先前的基于8051的解決方案的升級(jí)，使得我們能夠在產(chǎn)品的功耗效
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嵌入式行業(yè)盛行低功耗和可配置

提出了嵌入式領(lǐng)域出現(xiàn)了低功耗和可配置潮流。微控制器領(lǐng)域的低功耗產(chǎn)品介紹了Microchip休眠電流低至20nA的nanoWatt XLP產(chǎn)品，以及NXP的基于Cortex-M0的LPC1100低功耗芯片。FPGA廠商 Xilinx推出了“目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)”領(lǐng)域的專用設(shè)計(jì)方法——ISE設(shè)計(jì)套件11.1解決方案，為FPGA應(yīng)用推波助瀾。
關(guān)鍵字：嵌入式 FPGA 低功耗 20nA Cortex-M0 目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái) 200906