cortex-a9 文章 進(jìn)入cortex-a9技術(shù)社區(qū)
三星14nm良率不佳,臺(tái)積吞蘋果A9訂單大增
- 供應(yīng)鏈傳出，臺(tái)積電取得蘋果A9處理器代工訂單大增，為此臺(tái)積電近期加速設(shè)備采購進(jìn)度，擬大幅擴(kuò)增為蘋果代工的16奈米FinFET(鰭式場(chǎng)效電晶體)制程產(chǎn)能，目前規(guī)劃每月5萬片，明年大增至9.7萬片，增幅將近一倍。 臺(tái)積電昨(22)日不對(duì)單一客戶與訂單置評(píng)，強(qiáng)調(diào)內(nèi)部對(duì)16奈米效能信心十足。臺(tái)積電供應(yīng)鏈分析，以臺(tái)積電16奈米為蘋果準(zhǔn)備的產(chǎn)能擴(kuò)增進(jìn)度，幾乎已可確定臺(tái)積電不僅拿到A9訂單比重大增，甚至可能獨(dú)拿更新一代的A10處理器大單。 據(jù)悉，臺(tái)積電規(guī)劃以16奈米FinFE
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臺(tái)積電有望拿下蘋果大部分A9芯片訂單
- 半導(dǎo)體行業(yè)一項(xiàng)有趣的爭(zhēng)論是：哪家公司將成為蘋果公司(Apple， AAPL)下一代iPhone的代工廠。目前市場(chǎng)一致認(rèn)為，蘋果公司將把部分生產(chǎn)業(yè)務(wù)從臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.臺(tái)積電)重新轉(zhuǎn)移至三星電子(Samsung Electronics Co.)，從而使A9芯片成為首款由兩家公司生產(chǎn)的產(chǎn)品。 爭(zhēng)論的焦點(diǎn)在于哪家公司將獲得蘋果公司大部分訂單。 大和證券(Daiwa Securities)的Rick Hsu和O
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持續(xù)投入行動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展 ARM：對(duì)手短時(shí)間難以超越
- 除針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展表示看法之余，ARM市場(chǎng)行銷副總裁Ian Ferguson對(duì)于ARM近期處理器架構(gòu)發(fā)展部分，表示將持續(xù)針對(duì)市場(chǎng)需求提出新架構(gòu)解決方案，并且與合作夥伴持續(xù)推出新品推動(dòng)市場(chǎng)，例如近期宣布推出的Cortex-A72處理器核心架構(gòu)，目前已有部分晶片廠商導(dǎo)入旗下產(chǎn)品設(shè)計(jì)，藉此發(fā)揮更大效能。 ? 在伺服器市場(chǎng)發(fā)展部分，雖然ARM已經(jīng)投入相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間發(fā)展，但目前市場(chǎng)仍以x86架構(gòu)系統(tǒng)為主，除了過去市場(chǎng)沒有太多選擇，也包含使用廠商資料相容、既有系統(tǒng)升級(jí)成本考量，造成此
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ARM推出安全文件集加速Cortex-R5處理器進(jìn)軍汽車、醫(yī)療與工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)
- ARM®近日針對(duì)Cortex®-R5處理器推出一套完整的安全文件集，加速安全關(guān)鍵的相關(guān)應(yīng)用采用Cortex-R5處理器。這對(duì)于包括汽車、醫(yī)療與工業(yè)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)而言，是相當(dāng)重要的轉(zhuǎn)變，意味著這些產(chǎn)業(yè)將能以更具成本效益的方式配置先進(jìn)系統(tǒng)。 Cortex-R5 是ARM處理器系列中第一個(gè)提供安全文件集的處理器，芯片伙伴可以通過這套文件集證明其產(chǎn)品與新的功能安全標(biāo)準(zhǔn)完全兼容。 ARM處理器事業(yè)部總經(jīng)理Noel Hurley表示，“功能安全對(duì)于汽車、醫(yī)療與工業(yè)應(yīng)用等市場(chǎng)日益重要，
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ARM為高端移動(dòng)體驗(yàn)樹立全新標(biāo)桿
- ARM近日宣布推出全新IP組合，為2016年上市的移動(dòng)設(shè)備樹立高端用戶體驗(yàn)新標(biāo)桿。這套IP組合是以業(yè)界現(xiàn)有針對(duì)移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)開發(fā)的最高性能處理器技術(shù)ARM Cortex-A72處理器為核心，在特定的配置下，Cortex-A72可以較五年前的高端智能手機(jī)提供高于50倍的處理器性能。ARM高端移動(dòng)體驗(yàn)IP組合同時(shí)可在支持高達(dá)4K120幀分辨率的情況下，提供顯著的圖形處理性能升級(jí)，為用戶帶來震撼的視覺體驗(yàn)?；谶@一全新業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)組合的設(shè)備預(yù)計(jì)將于2016年面世。 ARM高端移動(dòng)體驗(yàn)IP組合
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智能機(jī)專利授權(quán)收入增加ARM Q4獲利勝預(yù)期
- 英國處理器架構(gòu)研發(fā)公司ARM(ARM Holdings)最新發(fā)布優(yōu)于預(yù)期的2014年第4季獲利表現(xiàn)，并預(yù)期包括蘋果(Apple)iPhone 6等智能手機(jī)銷售增加，將推升該公司的專利授權(quán)費(fèi)用收入。 根據(jù)資料顯示，基于該公司架構(gòu)的微處理器芯片在2014年第4季產(chǎn)量超過35億顆，使得ARM(安謀)稅前利潤超過1.19億英鎊(約合1.82億美元)、年增 25%，優(yōu)于分析師們此前平均預(yù)估的1.13億英鎊。當(dāng)季收入則年增19%、至2.26億英鎊，授權(quán)金(licensing)及權(quán)利金 (royalties)
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ARM：現(xiàn)有處理器已可對(duì)應(yīng)8K像素應(yīng)用
- 針對(duì)滿足行動(dòng)運(yùn)算到伺服器等級(jí)運(yùn)算，以及對(duì)應(yīng)影像應(yīng)用、游戲體驗(yàn)的超高畫質(zhì)與顯示特效等使用需求，ARM在上周宣布推出因應(yīng)前瞻市場(chǎng)需求的全新 Cortex-A72處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)，以及顯示效能更高的Mali-T880，同時(shí)也因應(yīng)CPU、GPU與記憶體等元件間資料傳輸頻寬增加推出 CoreLink CCI-500互聯(lián)匯流排設(shè)計(jì)，藉此滿足未來市場(chǎng)更高的運(yùn)算需求。 而針對(duì)目前市場(chǎng)普遍在行動(dòng)裝置導(dǎo)入4K畫質(zhì)使用體驗(yàn)，ARM方面表示其實(shí)旗下GPU很早便已對(duì)應(yīng)4K顯示輸出，同時(shí)強(qiáng)調(diào)目前已可藉由多核心組態(tài)方式滿足8K
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韓媒表示三星將為下一代iPhone制造A9處理器
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，移動(dòng)領(lǐng)域是非常復(fù)雜和散亂的業(yè)務(wù)?；ハ喔?jìng)爭(zhēng)的公司有時(shí)候也會(huì)相互合作。這種現(xiàn)象一個(gè)引入注目的例子便是韓國媒體《每日經(jīng)濟(jì)》(Maeil Business Newspaper)昨日表示，三星將為下一代iPhone加工制造A9處理器。 為了減少對(duì)最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的依賴性，蘋果曾經(jīng)讓臺(tái)灣半導(dǎo)體半=制造公司臺(tái)積電(TSMC)制造大部分用于iPhone6的A8芯片。但據(jù)稱三星擁有比臺(tái)積電更高級(jí)的芯片加工過程，因此蘋果轉(zhuǎn)向三星為它的iOS設(shè)備制造更多芯片。 然而，蘋果一直都非常警覺，盡量減少自
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ARM發(fā)布最新CPU架構(gòu)Cortex-A72 計(jì)算速度翻倍
- 據(jù)國外媒體報(bào)道,英國芯片設(shè)計(jì)公司ARM周二推出全新Cortex-A72處理器和Mali-T880圖形芯片架構(gòu)，預(yù)計(jì)2016年進(jìn)入市場(chǎng)。ARM總裁 伊恩·弗格森表示?！拔艺J(rèn)為手機(jī)領(lǐng)域的創(chuàng)新在加快。 我們認(rèn)為，手機(jī)正在成為主要的計(jì)算平臺(tái)?！? Cortex A72 基于64位ARMv8設(shè)計(jì)，是目前的Cortex A57架構(gòu)計(jì)算速度的2倍，Cortex A15的3.5倍。相比五年前的技術(shù)Cortex-A72計(jì)算性能甚至提升50倍。新的Mali-T880 GPU計(jì)算速
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GD32系列MCU榮獲“最佳本土芯片”獎(jiǎng)
- 2014年12月12日，在《電子產(chǎn)品世界》雜志舉辦的“2014年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎(jiǎng)”評(píng)選中，兆易創(chuàng)新 GigaDevice GD32 系列Cortex-M3內(nèi)核微控制器產(chǎn)品獲得“最佳本土芯片”大獎(jiǎng)。 2013年，兆易創(chuàng)新推出中國首個(gè)基于ARM Contex-M3內(nèi)核的32位通用MCU產(chǎn)品系列。 目前，GigaDevice GD32 系列Cortex-M3內(nèi)核32位通用MCU家族擁有GD32F103增強(qiáng)型、GD32F101基本型、
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e絡(luò)盟推出Atmel SAMA5D4 Xplained評(píng)估板
- e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)基于ARM Cortex-A5微處理器的Atmel Xplained SAMA5D4-XULT評(píng)估板，其提供的開發(fā)套件有利于用戶開發(fā)出高性能特定應(yīng)用并進(jìn)行原型設(shè)計(jì)與評(píng)估。 SAMA5D4-XULT開發(fā)套件包含一個(gè)4Gb DDR2外部存儲(chǔ)器、一個(gè)以太網(wǎng)物理層收發(fā)器、2個(gè)SD/MMC接口、2個(gè)主USB端口及1個(gè)設(shè)備USB端口、1個(gè)24位RGB LCD接口、1個(gè)HDMI接口以及多個(gè)調(diào)試接口。 SAMA5D4-XULT開發(fā)套件具備的豐富外設(shè)可為大量用戶接口應(yīng)用提供理想選擇。其中，
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臺(tái)積電張忠謀：后“教父”時(shí)代誰扛大任？
- 由“教父”張忠謀親自主持，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)龍頭臺(tái)積電近日公布了自家的財(cái)報(bào)，增長(zhǎng)強(qiáng)勢(shì)。不過還有幾大問題困擾臺(tái)積電，近來中國大陸政府正在抓緊扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，聯(lián)電已經(jīng)在廈門開始投產(chǎn)12寸廠，而臺(tái)積電還在等待;錯(cuò)失applewatch芯片大單，16納米跳票可能蘋果手機(jī)芯片大單又要失守;過度依賴智能手機(jī)業(yè)務(wù)，臺(tái)積電有可能被卷入降價(jià)競(jìng)爭(zhēng);作為領(lǐng)袖型公司，后“教父”時(shí)代誰扛重任? 臺(tái)積電將實(shí)施史上最大規(guī)模設(shè)備投資 臺(tái)積電(TSMC)1月15日下午公布了2014
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無線應(yīng)用：Zynq All Programmable SoC的OS選擇考慮因素
- 隨著無線數(shù)據(jù)吞吐量的爆炸式增長(zhǎng)，數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)和無線電設(shè)備在改進(jìn)方面面臨著巨大壓力。目前的重點(diǎn)放在4G LTE。4G網(wǎng)絡(luò)正在世界各地大規(guī)模部署。而且現(xiàn)在我們看到5G網(wǎng)絡(luò)的早期研發(fā)工作也已經(jīng)展開，其目標(biāo)是在4G網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)上將數(shù)據(jù)容量再提升上千倍。這種新興的技術(shù)發(fā)展給系統(tǒng)廠商提出了不斷發(fā)展變化的新要求——他們必須提升系統(tǒng)集成度和系統(tǒng)性能，降低系統(tǒng)材料清單(BOM)成本，提高設(shè)計(jì)靈活性，并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程等。 傳統(tǒng)ASIC器件支持的硬件解決方案雖然可以實(shí)現(xiàn)功耗和成本目標(biāo)，但偶
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化解雜音 臺(tái)積電聚焦10納米
- 晶圓代工龍頭臺(tái)積電1月15日召開法說會(huì)，由董事長(zhǎng)張忠謀親自主持，除了對(duì)2015年全球經(jīng)濟(jì)情勢(shì)及半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣提出展望及看法，也針對(duì)臺(tái)積電10奈米技術(shù)及極紫外光(EUV)進(jìn)度提出了說明。 雖然外資對(duì)于這次法說會(huì)的看法，仍圍繞在蘋果A9應(yīng)用處理器代工訂單，但據(jù)了解，臺(tái)積電對(duì)于爭(zhēng)取蘋果新訂單態(tài)度已不像去年積極，今年業(yè)務(wù)重點(diǎn)將放在如何推動(dòng)所有客戶將28奈米制程產(chǎn)品微縮到16奈米或10奈米。 臺(tái)積電公告去年第4季營收2,225億元、季增6.4%并創(chuàng)下歷史新高，并優(yōu)于先前提出的2,170～2,200億
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蘋果A系列芯片太強(qiáng)大：兩年后將接近酷睿i3
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，據(jù)消息人士透露，蘋果公司的A系列處理器將在2016年全面超越英特爾的Atom并接近酷睿i3的表現(xiàn)。蘋果屆時(shí)可以將英特爾芯片全面從旗下產(chǎn)品中去除，從而可以更好地控制產(chǎn)品的發(fā)布時(shí)間。 三星預(yù)計(jì)將和Global Foundries一起代工下一代A9處理器。而臺(tái)積電將在2016年代工A10處理器。為iPad和低端Mac配備的A9X處理器也將交給臺(tái)積電的16納米產(chǎn)品線，而A10X則轉(zhuǎn)移到三星的10納米產(chǎn)品線。臺(tái)積電預(yù)計(jì)還將從三星手中接管S系列芯片的代工生產(chǎn)。 蘋果2012年所發(fā)布的A
- 關(guān)鍵字： 蘋果 酷睿 i3 A9
cortex-a9介紹
Cortex-A9
Cortex-A9處理器能與其他Cortex系列處理器以及廣受歡迎的ARM MPCore技術(shù)兼容，因此能夠很好延用包括操作系統(tǒng)/實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（OS/RTOS）、中間件及應(yīng)用在內(nèi)的豐富生態(tài)系統(tǒng)，從而減少采用全新處理器所需的成本。通過首次利用關(guān)鍵微體系架構(gòu)方面的改進(jìn)，Cortex-A9 處理器提供了具有高擴(kuò)展性和高功耗效率的解決方案。利用動(dòng)態(tài)長(zhǎng)度、八級(jí)超標(biāo)量結(jié)構(gòu)、多事件管 [ 查看詳細(xì) ]
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