cortex-a9 文章 進(jìn)入cortex-a9技術(shù)社區(qū)
臺積電確定獲得蘋果下代A9八成訂單
- 蘋果下世代A9處理器大單，臺積電確定入袋，明年元月開始于南科Fab 14 P7廠裝機(jī)，預(yù)計7月量產(chǎn)。市場看好，臺積電以技術(shù)實(shí)力壓倒三星，拿下近八成A9訂單，明年營運(yùn)持續(xù)大補(bǔ)。 臺積電乘勝追擊，左右開弓，預(yù)定在12月4日召開的供應(yīng)商大會上，宣示加快10納米研發(fā)及量產(chǎn)腳步，預(yù)定二年內(nèi)，再扳倒另一只「大猩猩」英特爾。 臺積電與三星爭奪蘋果下世代A9處理器，劍拔弩張，尤其在韓國媒體引述三星內(nèi)部不具名人士，指出三星的14納米FinFET(鰭式場效晶體管)拿下蘋果A9近八成訂單的消息后，引起極大震撼。
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分析師：臺積電趕不及 明年蘋果A9訂單恐落入三星之手
- 投資理財網(wǎng)站 The Motley Fool 專欄作家 Ashraf Eassa 周四 (13日) 發(fā)表文章，稱臺積電 (2330)((US-TSM)) 近日公告，16 奈米 FinFET Plus 制程出現(xiàn)風(fēng)險問題，綜合三星 (Samsung Electronics Co.)(005930-KR) 最新財報聲明內(nèi)容來看，或許臺積電已經(jīng)失掉了蘋果 ((US-AAPL)) 眾所矚目的新一代 A9 處理器訂單。 臺積電新聞稿中表示，16 奈米 FinFET Plus 制造技術(shù)進(jìn)入“關(guān)鍵風(fēng)
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瑞芯微再次榮獲中國芯評選“最佳市場表現(xiàn)獎”
- 由CSIP主辦的2014中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會暨第九屆“中國芯”頒獎典禮于11月6日(周四)在武漢國際博覽中心隆重召開, 瑞芯微應(yīng)邀參加。 本屆大會主題為“推動整機(jī)與芯片聯(lián)動，打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈”，以中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍為代表的11位專家參與了本屆“中國芯“評審。在此次大會中，瑞芯微再次得到業(yè)內(nèi)一致好評， RK3188移動互聯(lián)網(wǎng)智能終端主控芯片憑借本年度出色的表現(xiàn)，獲
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三星和臺積電全力爭搶代工蘋果A9芯片
- 根據(jù)臺灣媒體 DigiTimes 報告，三星和臺積電(TSMC)正在拼盡全力競爭，爭搶蘋果下一代 A9 芯片的訂單。蘋果 A9 芯片的主要供應(yīng)商將于年底公布。根據(jù)報告，三星提供給蘋果的價格更低，為了獲得 A9 訂單也是拼了。此外，三星還愿意為蘋果生產(chǎn)其他芯片，比如閃存芯片并提供優(yōu)化服務(wù)。三星一直是蘋果 A 系列處理器的唯一供應(yīng)商，不過去年蘋果與臺積電達(dá)成了合作協(xié)議。 上個月，三星半導(dǎo)體部門主管 Kim Ki-nam 宣布公司將開始為蘋果生產(chǎn)14納米芯片，這也意味著三星
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ARM Cortex-M7的內(nèi)存：太大還是不夠？
- 毫無疑問，ARM Cortex-M7 - 擁有強(qiáng)大的內(nèi)存和處理能力 –以即使在幾年前都難以想象的方式擴(kuò)展了微控制器的功能。該處理器被定位成為物聯(lián)網(wǎng)(IOT)的核心構(gòu)建模塊的事實(shí)，更是奪人眼目。 事實(shí)上，意法半導(dǎo)體的STM32 F7系列在9月的ARM科技論壇上榮獲了最佳表現(xiàn)獎。這是第一款采用ARM的Cortex-M7內(nèi)核的32位MCU家族，擁有320KB SRAM和1024KB閃存。愛特梅爾采用Cortex-M7內(nèi)核的處理器還沒有公布，預(yù)計將有384KB SRAM和2MB閃存，這種內(nèi)存
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基于PSoC4的BLDC電機(jī)控制系統(tǒng)的設(shè)計與實(shí)現(xiàn)
- 1. 引言 Cypress在2013年推出了可編程片上系統(tǒng)PSoC(Programmable System on Chip)家族的最新產(chǎn)品PSoC4,采用ARM Cortex-M0作為處理核心。PSoC4完全繼承了PSoC芯片家族本身的高度可編程的靈活性，并融合了Cortex-M0高性價比的處理器核架構(gòu)，使得PSoC4系列產(chǎn)品成為一個具有高度可擴(kuò)展性的處理器平臺，在性價比、功耗等方面優(yōu)勢顯著。更值得一提的是，PSoC4針對電機(jī)控制提供了完整和極具特色的片內(nèi)資源，因此工程師在PSoC4上開發(fā)電機(jī)控
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ARM推出高性能Cortex-M7處理器 助力微處理器市場發(fā)展
- 核心提示：ARM宣布推出最新的32位Cortex-M處理器Cortex-M7，這款處理器相較于目前性能最高的ARM架構(gòu)微控制器(MCU)，可大幅提升兩倍的運(yùn)算及數(shù)字信號處理(DSP)性能。ARM Cortex-M7處理器針對高端嵌入式應(yīng)用，適用于新一代汽車電子、連網(wǎng)設(shè)備以及智能家居與工業(yè)應(yīng)用。首批獲得ARM Cortex-M7處理器授權(quán)的廠商包括Atmel、飛思卡爾與意法半導(dǎo)體。 ARM宣布推出最新的32位Cortex-M處理器Cortex-M7，這款處理器相較于目前性能最高的ARM架構(gòu)微控
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基于STM32F107的嵌入式POS系統(tǒng)設(shè)計
- 針對目前嵌入式收款機(jī)系統(tǒng)在功能和性價比方面存在不足的問題，介紹了一種基于Cortex M3芯片的嵌入式收款機(jī)系統(tǒng)。該系統(tǒng)功能全面、性能良好、界面完善、具有故障分析和機(jī)器自檢功能。運(yùn)行結(jié)果表明，該系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了預(yù)期目標(biāo)。 本文介紹了以STM32F107 單片機(jī)為核心的POS 機(jī)、數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)輸出的小規(guī)模銷售系統(tǒng)。目前的嵌入式收款機(jī)系統(tǒng)在硬件和軟件方面在成本上沒有有效的控制，在功能上沒有很充分地開發(fā)。而此款POS 系統(tǒng)平臺則擁有成本低廉、操作方便、易于自檢維修等方面的優(yōu)勢。 POS 機(jī)的基本作業(yè)
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你不得不知的Cortex-M3和M4微控制器使用秘訣
- 許多嵌入式開發(fā)人員對ARM Cortex處理器架構(gòu)頗為熟悉，但很少有人能夠?qū)@種流行架構(gòu)了如指掌，從而可以充分發(fā)揮它獨(dú)特的特性和性能。ARM Cortex-M4處理器尤為如此，它擁有引以為豪的增強(qiáng)架構(gòu)、天生的數(shù)字信號處理(DSP)能力和可選的浮點(diǎn)加速器，使精于此道的程序設(shè)計人員或硬件工程師可以充分發(fā)揮它的優(yōu)勢。本文接下來將就Cortex-M3/M4微控制器(MCU)的一些更有趣的(但經(jīng)常遭到忽視的)特性展開詳細(xì)的論述。 大部分采用Cortex-M3/M4 MCU的目標(biāo)應(yīng)用是便攜式的，并且供電電源
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向51單片機(jī)說再見
- 最近在訪問論壇時看到好多人在討論51單片機(jī)，有人說51單片機(jī)應(yīng)該學(xué)習(xí)，它是基礎(chǔ);也有人說51單片機(jī)是過時的產(chǎn)品，現(xiàn)在產(chǎn)品應(yīng)用已經(jīng)不再選用了，也就失去了學(xué)習(xí)的必要性。從最初的51單片機(jī)學(xué)起，工作多年后現(xiàn)在基本應(yīng)用32位MCU做項(xiàng)目，筆者覺得是時候向51單片機(jī)說再見了。 51單片機(jī)的輝煌過去 51單片機(jī)指MCS-51系列單片機(jī)，CICS指令集。由Intel公司開發(fā)，其結(jié)構(gòu)增加了如乘(MUL)、除(DIV)、減(SUBB)、比較(CMP)、16位數(shù)據(jù)指針、布爾代數(shù)運(yùn)算等指令，以及串行通信能力和5
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在完善的生態(tài)系統(tǒng)中展翅高飛
- 一個全新產(chǎn)品系列的成功，最基本的條件是產(chǎn)品的設(shè)計要有技術(shù)上的領(lǐng)先性，除此之外，準(zhǔn)確的市場定位同樣必不可少。對于STM32系列而言，意法半導(dǎo)體獲得成功的一個重要因素就是果斷選擇了ARM的Cortex-M內(nèi)核并快速推出一系列的產(chǎn)品占據(jù)了市場有利的位置?！皬?005年制定戰(zhàn)略之際，我們就認(rèn)定Cortex-M將成為通用的MCU內(nèi)核，我們將進(jìn)一步差異化我們的產(chǎn)品?！币夥ò雽?dǎo)體(ST)微控制器全球市場部總監(jiān)Daniel Colona很自豪當(dāng)年公司決策的明智。
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兆易創(chuàng)新展示多款MCU產(chǎn)品和應(yīng)用方案
- 2014年8月6日至8日， 2014年度工業(yè)計算機(jī)及嵌入式系統(tǒng)展(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)在深圳會展中心隆重召開，兆易創(chuàng)新GigaDevice參展此次盛會。作為業(yè)界領(lǐng)先的存儲器及微控制器供應(yīng)商，此次GigaDevice展出了多款GD32系列Cortex-M3內(nèi)核通用32位MCU，并展示了多種基于GD32 MCU的系統(tǒng)級應(yīng)用解決方案，包括熱敏式微型打印機(jī)、LED戶外顯示屏以及金屬壓力膜觸控按鍵等最新終端產(chǎn)品，引起現(xiàn)場觀眾的熱情參與和廣泛好評。 GigaDevice
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海量A9芯片訂單 蘋果成臺積電最大客戶
- 根據(jù)一份來自供應(yīng)鏈的報導(dǎo)，蘋果即將成為臺積電(TSMC)的最大合約客戶，雙方最主要的合作項(xiàng)目就是A系列芯片的生產(chǎn)封裝，臺積電將接到蘋果大量的A系列芯片訂單。iOS產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)的持續(xù)火熱不僅為蘋果帶來了巨額的收入，同時也讓蘋果合作伙伴的未來充滿了活力，臺積電正是這樣的一家廠商。 蘋果成臺積電最大客戶(圖片來自bgr.com) 《路透社》上周曾在一篇報導(dǎo)當(dāng)中透露，蘋果很有可能選擇三星作為其14納米芯片的供應(yīng)商，而不是此前所報導(dǎo)的臺積電。不過由于蘋果A9芯片需求量巨大，臺積電極有機(jī)會獲得
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3D69手機(jī)拆機(jī)圖解評測
- 3D69手機(jī)相信大家都不會陌生，這款主打裸眼3D的3D69手機(jī)由于其差異化的定位和產(chǎn)品功能目前非常熱門。不過令人有點(diǎn)疑惑的是，作為一款國產(chǎn)新手機(jī)品牌，3D69手機(jī)內(nèi)部做工如何、是否可靠呢?帶著這樣的疑問，筆者一時手癢將3D69手機(jī)拆機(jī)為大家揭曉。 ? 3D69手機(jī)做工怎么樣 3D69手機(jī)拆機(jī)圖解評測 拆機(jī)前，我們簡單那了解下3D69手機(jī)配置，3D69手機(jī)采用5.5英寸403PPI全高清裸眼3D屏幕，配備主流MT6592八核處理器，2GB運(yùn)行內(nèi)存，擁有32GB機(jī)身存儲
- 關(guān)鍵字： 裸眼3D 3D69 Cortex-A7
海量A9芯片訂單 蘋果成臺積電最大客戶
- 根據(jù)一份來自供應(yīng)鏈的報導(dǎo)，蘋果即將成為臺積電(TSMC)的最大合約客戶，雙方最主要的合作項(xiàng)目就是A系列芯片的生產(chǎn)封裝，臺積電將接到蘋 果大量的A系列芯片訂單。iOS產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)的持續(xù)火熱不僅為蘋果帶來了巨額的收入，同時也讓蘋果合作伙伴的未來充滿了活力，臺積電正是這樣的一家廠商。 蘋果成臺積電最大客戶 《路透社》上周曾在一篇報導(dǎo)當(dāng)中透露，蘋果很有可能選擇三星作為其14納米芯片的供應(yīng)商，而不是此前所報導(dǎo)的臺積電。不過由于蘋果A9芯片需求量巨大，臺積電極有機(jī)會獲得不少的訂單。iPho
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cortex-a9介紹
Cortex-A9
Cortex-A9處理器能與其他Cortex系列處理器以及廣受歡迎的ARM MPCore技術(shù)兼容，因此能夠很好延用包括操作系統(tǒng)/實(shí)時操作系統(tǒng)（OS/RTOS）、中間件及應(yīng)用在內(nèi)的豐富生態(tài)系統(tǒng)，從而減少采用全新處理器所需的成本。通過首次利用關(guān)鍵微體系架構(gòu)方面的改進(jìn)，Cortex-A9 處理器提供了具有高擴(kuò)展性和高功耗效率的解決方案。利用動態(tài)長度、八級超標(biāo)量結(jié)構(gòu)、多事件管 [ 查看詳細(xì) ]
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