cortex-m7 文章進(jìn)入cortex-m7技術(shù)社區(qū)

NXP針對(duì)8/16位應(yīng)用推出低成本Cortex-M0微控制器

　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)今天宣布，旗下基于ARM® Cortex™-M0的LPC1100微控制器系列產(chǎn)品將于12月分銷上市。恩智浦LPC1100是市場(chǎng)上定價(jià)最低的32位微控制器解決方案，其價(jià)值和易用性比現(xiàn)有的8/16位微控制器更勝一籌。該控制器性能卓越、簡(jiǎn)單易用、功耗低，更重要的是，它能顯著降低所有8/16位應(yīng)用的代碼長(zhǎng)度。初期面市的LPC1100系列有15種產(chǎn)品，能滿足所有那些尋求用可擴(kuò)展ARM架構(gòu)來進(jìn)行整個(gè)產(chǎn)品開發(fā)過程的8/16位用戶，滿足其產(chǎn)品開發(fā)
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ARM逐步蠶食工業(yè)市場(chǎng) 專有核心MCU固守優(yōu)勢(shì)

　　嵌入式應(yīng)用MCU業(yè)務(wù)被證明是半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)上一項(xiàng)賺錢的業(yè)務(wù)。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli的統(tǒng)計(jì),僅僅在中國,目前嵌入式應(yīng)用MCU市場(chǎng)每年都有20億美元左右的規(guī)模。因此,在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)增速放緩,經(jīng)濟(jì)大環(huán)境并不樂觀的情況下,大多數(shù)擁有MCU業(yè)務(wù)的公司都在加強(qiáng)該項(xiàng)業(yè)務(wù)。而在此過程中,MCU廠商的策略各有不同。　　CortexM3拓展消費(fèi)和工業(yè)市場(chǎng)或?qū)⑿纬扇愣α⒕置? 　　毫無疑問,基于ARMCortex-M3的MCU產(chǎn)品目前在嵌入式MCU市場(chǎng)掀起了一股熱潮。多家MCU企業(yè)已經(jīng)推出或計(jì)劃推出基于該核心的
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2009年11月2日，ST采用ARM Cortex-A9多核處理器

　　2009年11月2日意法半導(dǎo)體采用ARM Cortex-A9多核處理器，研制高性能片上系統(tǒng)，為消費(fèi)者提供強(qiáng)化的高清數(shù)字電視體驗(yàn)，提高家庭娛樂設(shè)備的功耗效率標(biāo)準(zhǔn)。
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德州儀器推出Cortex-A8處理器定位工業(yè)應(yīng)用

　　臺(tái)灣媒體報(bào)道,德州儀器宣布推出其最新Sitara系列的首批元件AM3505與AM3517 ARM微處理器(MPU),及AM3517評(píng)估模組. 　　這兩款A(yù)RM MPU為首批以Cortex-A8處理器為基礎(chǔ)并針對(duì)工業(yè)應(yīng)用進(jìn)行最佳化的解決方案. 　　AM35x元件不僅可提供多種元件封裝與工業(yè)溫度選項(xiàng),并具備整合型周邊與圖像功能,還能在功耗不足1瓦的情況下提供高運(yùn)算效能.由于極高的溫度、震蕩與振動(dòng)會(huì)縮短產(chǎn)品的使用壽命,TI最新MPU有助于工業(yè)設(shè)計(jì)人員開發(fā)可承受嚴(yán)峻工作環(huán)境考驗(yàn)的無風(fēng)扇、全密閉嵌入式系統(tǒng).
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ST攜手ARM推出新型機(jī)頂盒及數(shù)字電視芯片

全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒芯片制造商之一意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）與ARM[（倫敦證券交易所代碼：ARM）；（納斯達(dá)克證...
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Intrinsity采用Talus平臺(tái)實(shí)現(xiàn)ARM Cortex A8處理器核心

　　芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma®)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布，高速低功耗處理器提供商Intrinsity公司通過使用Talus® Vortex和Talus Power Pro以低功耗工藝實(shí)現(xiàn)了世界速度最快的ARM® Cortex™ A8處理器核心。微捷碼的開放式架構(gòu)IC實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)不僅為Intrinsity提供了所需的定制流程支持和被認(rèn)可的時(shí)序收斂能力，同時(shí)還滿足了其低功耗需求。鑒于此次的成功，Intrinsity已升級(jí)使用微捷碼的最新版本產(chǎn)品Talus 1.
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ARM 32nm 制程芯片有望明年底上市

　　在22日舉辦的ARM Techcon03技術(shù)年會(huì)上，通用平臺(tái)聯(lián)盟(CPA:由IBM,特許半導(dǎo)體以及三星等公司組成的組織)與ARM一起介紹了32/28nm HKMG低功耗制程技術(shù)在ARM處理器上的應(yīng)用計(jì)劃。　　ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作進(jìn)展及推廣計(jì)劃：　　去年ARM曾在Cortex-M3處理器上試用了32nm制程技術(shù)，今年8月份，首款測(cè)試用28nm制程的Cortex-M3處理器也進(jìn)行了展示。會(huì)上雙方講解了從40nm制程遷移至更高級(jí)別制程的優(yōu)點(diǎn)和需要克服的技術(shù)問題，而本月AR
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德州儀器推出29 款全新 Stellaris MCU

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出價(jià)格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex?-M3 的全新微處理器產(chǎn)品，擴(kuò)展了旗下微處理器 (MCU) 陣營(yíng)，從而為開發(fā)人員滿足嵌入式設(shè)計(jì)需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對(duì)運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用、智能模擬功能以及擴(kuò)展的高級(jí)連接選項(xiàng)等的獨(dú)特 IP，可為工業(yè)應(yīng)用提供各種價(jià)格/性能的解決方案。此外，該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲(chǔ)器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓
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德州儀器隆重推出30 多款全新 ARM 器件

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 31 款全新的 ARM® 處理器，可為客戶提供從成本低至 1 美元到超過 1GHz的未來產(chǎn)品的高擴(kuò)展性解決方案，顯著壯大了嵌入式處理器產(chǎn)品的陣營(yíng)。最新處理器包括 29 款 Stellaris Cortex™-M3 微控制器 (MCU) 以及基于 ARM9和 Cortex-A8 技術(shù)的最新微處理器 (MPU) —— Sitara™ 系列旗下的頭兩款器件。該產(chǎn)品陣營(yíng)的進(jìn)一步壯大得益于TI 近期對(duì) Luminary
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ARM公司宣布Cortex-A5處理器年底上市

　　ARM公司近日公布了Cortex-A系列最新款Cortex-A5處理器即將上市的消息，ARM宣稱這款處理器是ARM多核處理器中體積最小，功耗最低的一款。該處理器可作為舊款A(yù)RM9/11處理器的替換升級(jí)用CPU，主要面向手機(jī)等廉價(jià)手持設(shè)備，同時(shí)也可以應(yīng)用在嵌入式電子產(chǎn)品，消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品以及工業(yè)用電子產(chǎn)品上。　　Cortex-A5內(nèi)部核心數(shù)目1-4核可選，同時(shí)與Cortex-A8一樣內(nèi)部使用了TrustZone安全技術(shù)以及NEON多媒體處理引擎，并能與Cortex-A8/A9處
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IAR Systems開發(fā)工具現(xiàn)已支持ARM Cortex-R4

　　IAR Systems正式發(fā)布支持ARM® Cortex™-R4(F) 處理器的IAR Embedded Workbench for ARM 5.40版本。　　IAR Embedded Workbench是知名的嵌入式應(yīng)用開發(fā)工具，它包括編輯器、項(xiàng)目管理器、C/C++編譯器、C-SPY調(diào)試器、實(shí)時(shí)運(yùn)行庫、重定位匯編器、鏈接器和庫工具，能生成高度優(yōu)化的、符合ARM/Thumb®-2 指令的代碼，而且編譯器能自動(dòng)檢查是否符合MISRA C (MISRA C:2004)規(guī)則
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Cortex內(nèi)核拿下大半江山，MCU市場(chǎng)之爭(zhēng)漸入高潮

　　隨著NXP發(fā)布LPC1700系列Cortex-M3內(nèi)核的MCU，圍繞著ARM新寵C(jī)ortex內(nèi)核的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入白熱化。　　目前Cortex-M3處理器內(nèi)核的授權(quán)客戶數(shù)已達(dá)到28家，包括東芝、ST、Ember、Accent、Actel、ENERGY、ADI、NXP、TI、Atmel、Broadcom、Samsung、Zilog和Renesas，其中ST、TI、NXP、Atmel和東芝已經(jīng)推出基于Cortex-M3的MCU產(chǎn)品。在這5家中，通過收購Luminary入局的TI和ST屬于最先吃螃蟹的人，
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賽靈思與ARM公司共同宣布合作開發(fā)計(jì)劃

　　全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司與ARM公司宣布正式開展合作，在賽靈思FPGA中應(yīng)用ARM處理器與互聯(lián)技術(shù)。賽靈思公司目前已經(jīng)開始采用ARM Cortex處理器IP，利用性能優(yōu)化的ARM數(shù)字單元庫(cell library)和嵌入式存儲(chǔ)器，為未來的可編程平臺(tái)提供支持。此外，兩家公司還共同對(duì)下一代ARM® AMBA®互聯(lián)技術(shù)進(jìn)行定義，以增強(qiáng)并優(yōu)化FPGA架構(gòu)。　　兩大公司的合作，意味著賽靈思致力于采用全線ARM技術(shù)，并充分利用ARM處理器的巨大優(yōu)勢(shì)為客戶和生態(tài)系統(tǒng)開發(fā)人員提
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TI推出最新 720 MHz OMAP3530 處理器

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出具有更高速度的 OMAP3530 應(yīng)用處理器與評(píng)估板 (EVM)，不但可為設(shè)計(jì)人員運(yùn)行最新應(yīng)用特性提供更高性能，而且還可為添加其自身的 IP 預(yù)留空間。該款最新 OMAP3530 處理器采用 720 MHz ARM® Cortex™-A8 內(nèi)核與 520 MHz TMS320C64x+™ DSP，可幫助用戶加速訪問數(shù)據(jù)庫、數(shù)據(jù)手冊(cè)、演示文檔、電子郵件、音視頻附件、Web 瀏覽以及視頻會(huì)議應(yīng)用。此外，該單芯片解決方案還支持更快的啟動(dòng)時(shí)間，
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三星發(fā)布兩款1GHz ARM CORTEX-A8處理器新品

　　三星公司最近發(fā)布了兩款運(yùn)行頻率達(dá)1GHz的ARM CORTEX-A8處理器，其中S5PC110型號(hào)主要面向智能手機(jī)等手持通信產(chǎn)品，而S5PV210則主要面向上網(wǎng)本產(chǎn)品，兩款產(chǎn)品均內(nèi)含 32/32KB數(shù)據(jù)/指令一級(jí)緩存，512KB二級(jí)緩存。均基于三星的45nmLP低功耗制程技術(shù)。　　三星高管Kwang Hyun Kim表示接近PC產(chǎn)品的高性能和極低的功耗水平正逐漸成為高檔智能手機(jī)產(chǎn)品的主流級(jí)需求。而S5PC110和S5PV210則正好能滿足這樣的需求，45nm LP制程和內(nèi)部采用的多種節(jié)能技術(shù)則
關(guān)鍵字：三星 CORTEX S5PV210 處理器