cortex-m7 文章進(jìn)入cortex-m7技術(shù)社區(qū)

飛思卡爾半導(dǎo)體面向上網(wǎng)本市場(chǎng)

　　根據(jù)分析公司ABI Research的調(diào)查，2013年上網(wǎng)本的銷量預(yù)計(jì)將會(huì)達(dá)到1.4億臺(tái)，而2008年的這一數(shù)字僅為1500萬(wàn)臺(tái)。上網(wǎng)本的價(jià)格通常在300美元至400美元之間，是精簡(jiǎn)的嵌入式器件，對(duì)于很多基于互聯(lián)網(wǎng)的活動(dòng)，像社交、網(wǎng)上沖浪、瀏覽電子郵件及其他常見(jiàn)任務(wù)，它的性能綽綽有余。　　飛思卡爾半導(dǎo)體專為上網(wǎng)本而設(shè)計(jì)的綜合解決方案進(jìn)軍快速增長(zhǎng)的上網(wǎng)本市場(chǎng)，借助飛思卡爾的解決方案，售價(jià)不到200美元的上網(wǎng)本帶有8.9英寸顯示屏，電池續(xù)航時(shí)間可達(dá)8小時(shí)。　　飛思卡爾解決方案基于內(nèi)置ARM Cor
關(guān)鍵字：飛思卡爾 Cortex i.MX515 上網(wǎng)本 200909

上網(wǎng)本符合移動(dòng)終端多樣化發(fā)展趨勢(shì)

　　上網(wǎng)本的需求量仍會(huì)上升，因?yàn)橐苿?dòng)上網(wǎng)和移動(dòng)計(jì)算是不可否認(rèn)的趨勢(shì)，終端產(chǎn)品的需求量還會(huì)增加。以前由于種種原因，大屏幕的移動(dòng)終端比較少，而現(xiàn)在越來(lái)越多，下一步會(huì)繼續(xù)發(fā)展。終端設(shè)備屏幕的尺寸是由市場(chǎng)決定的，目前終端的尺寸在逐漸增大，比如在美國(guó)就出現(xiàn)了11.6英寸的上網(wǎng)本。上網(wǎng)本該如何定義歸根結(jié)底取決于消費(fèi)者的使用需求。　　雖然平臺(tái)可能是同一種，但移動(dòng)終端表現(xiàn)出來(lái)的差異是比較大的，多樣化是其現(xiàn)在顯著的特征。下一代移動(dòng)終端還會(huì)保持這種特征，對(duì)于各種需求的人群來(lái)說(shuō)，市場(chǎng)會(huì)更加細(xì)分化。上網(wǎng)本不會(huì)被取代，還會(huì)發(fā)展
關(guān)鍵字： SoC Cortex 上網(wǎng)本終端產(chǎn)品

TI 9月在全球啟動(dòng)全球性培訓(xùn)活動(dòng)MCU Day

　　德州儀器 (TI) 將于9月初相繼在全球超過(guò)150個(gè)國(guó)家與地區(qū)啟動(dòng)堪稱公司最大規(guī)模的全球性培訓(xùn)活動(dòng)——MCU Day，此舉將把在業(yè)界深受歡迎的“430 Day”進(jìn)一步推向深入，同時(shí)加入更豐富的內(nèi)容，為廣大客戶提供有關(guān) TI 各種創(chuàng)新型、智能化、低能耗 MCU 解決方案系列的技術(shù)信息。MCU Day 是一項(xiàng)為期一天的免費(fèi)技術(shù)培訓(xùn)活動(dòng)，內(nèi)容不僅涵蓋 TI 各種微處理器 (MCU) 產(chǎn)品系列，如 MSP430™ 超低功耗 MCU、TMS320C20
關(guān)鍵字： TI MCU MSP430 TMS320C2000 Cortex-M3 Stellaris

基于STM32的三相多功能電能表解決方案

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三星發(fā)布全球最快“iPhone處理器”

　　三星與美國(guó)半導(dǎo)體廠商Intrinsity今天聯(lián)合宣布推出全球最快的ARM Cortex-A8架構(gòu)移動(dòng)處理器核心,頻率達(dá)到了1GHz. 　　之前我們?cè)?jīng)介紹過(guò),蘋果iPhone 3GS采用的三星S5PC100處理器正是基于ARM Cortex-A8參考設(shè)計(jì)方案,最高速度可達(dá)833MHz,不過(guò)實(shí)際運(yùn)行頻率降低到了600MHz.三星這顆新處理器代號(hào)“Hummingbird” (蜂鳥(niǎo)),采用45nm低功耗低漏電工藝制造,由ARM NEON多媒體擴(kuò)展器、32KB數(shù)據(jù)和32KB指令一級(jí)緩
關(guān)鍵字：三星 Cortex iPhone S5PC100

Atmel宣布推出SAM3U-EK評(píng)測(cè)工具套件

　　愛(ài)特梅爾公司(Atmel? Corporation)宣布推出SAM3U-EK評(píng)測(cè)工具套件，可為業(yè)界首款帶有高速480 Mbps USB + Phy之基于ARM? Cortex? -M3閃存微控制器實(shí)現(xiàn)快速應(yīng)用開(kāi)發(fā)。該工具套件除了備有用于高速USB設(shè)備的即插即用接口外，還配有一個(gè)高速SDIO/SDCard/MMC插槽、兩個(gè)UART連接器、一個(gè)ZigBee?無(wú)線報(bào)頭、兩個(gè)模擬輸入、音頻輸入和輸出，以及一個(gè)JTAG-ICE調(diào)試端口。針對(duì)應(yīng)用開(kāi)發(fā)，SAM3U-EK電路板配置了一
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IAR發(fā)布支持NXP Cortex-M3的開(kāi)發(fā)套件

　　IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開(kāi)發(fā)套件。這個(gè)套件包括LPC1768開(kāi)發(fā)板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開(kāi)發(fā)環(huán)境評(píng)估學(xué)習(xí)版、IAR PowerPac RTOS評(píng)估版、IAR visualSTATE狀態(tài)機(jī)建模工具評(píng)估版，以及一個(gè)獨(dú)立的IAR J-Link仿真器。此外，這個(gè)套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶加快LPC1768項(xiàng)目開(kāi)發(fā)進(jìn)度。　　開(kāi)發(fā)板有豐富的外設(shè)：三軸加速計(jì)、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
關(guān)鍵字： IAR 開(kāi)發(fā)套件 Cortex-M3 LPC1768

IAR發(fā)布支持NXP Cortex-M3、帶完整示例代碼的開(kāi)發(fā)套件

　　IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開(kāi)發(fā)套件。這個(gè)套件包括LPC1768開(kāi)發(fā)板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開(kāi)發(fā)環(huán)境評(píng)估學(xué)習(xí)版、IAR PowerPac RTOS評(píng)估版、IAR visualSTATE狀態(tài)機(jī)建模工具評(píng)估版，以及一個(gè)獨(dú)立的IAR J-Link仿真器。此外，這個(gè)套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶加快LPC1768項(xiàng)目開(kāi)發(fā)進(jìn)度。　　開(kāi)發(fā)板有豐富的外設(shè)：三軸加速計(jì)、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
關(guān)鍵字： IAR Cortex-M3 LPC1768 開(kāi)發(fā)套件

聯(lián)合信源推出首款采用ARM處理器的標(biāo)清解碼器

ARM公司與中國(guó)國(guó)標(biāo)AVS編解碼行業(yè)廠商聯(lián)合信源數(shù)字音視頻技術(shù)（北京）有限公司（聯(lián)合信源）近日宣布：聯(lián)合信源成功開(kāi)發(fā)...
關(guān)鍵字：聯(lián)合信源 ARM Cortex-A8 標(biāo)清解碼器 AVS

基于OMAP3530移動(dòng)視頻解決方案

　　TI推出的新一代移動(dòng)應(yīng)用處理器——OMAP3530，是專門為智能手機(jī)、GPS系統(tǒng)和筆記本電腦等低功耗便攜式應(yīng)用而設(shè)計(jì)。OMAP3530在單一的芯片上集成了ARM® Cortex™-A8內(nèi)核、TMS320C64x+™ DSP內(nèi)核、圖形引擎、視頻加速器以及豐富的多媒體外設(shè)，其中Cortex-A8內(nèi)核擁有超過(guò)當(dāng)今300MHz ARM9器件4倍的處理性能。OMAP3530可廣泛用于流媒體、2D/3D游戲、視頻會(huì)議、高清靜態(tài)圖象、3G多媒體手機(jī)、高性能PD
關(guān)鍵字：合眾達(dá) 移動(dòng)視頻 OMAP3530 Cortex TMS320C64x+

32位MCU核心之爭(zhēng)仍在延續(xù) ARM架構(gòu)暫占上風(fēng)

　　編者按：隨著32位MCU應(yīng)用越來(lái)越廣，基于ARM核心和各公司專有核心的架構(gòu)之爭(zhēng)也在升級(jí)。到底是采用專有核心，還是采用通用核心，或者兩者兼具共同發(fā)展，各公司都做出了不同的選擇。本版特邀請(qǐng)?jiān)擃I(lǐng)域的主流企業(yè)，對(duì)32位MCU核心之爭(zhēng)的話題發(fā)表看法。　　恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)多重市場(chǎng)產(chǎn)品部市場(chǎng)總監(jiān)金宇杰　　以低功耗設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)更多應(yīng)用　　ARM公司Cortex-M0處理器是ARM目前推出的小尺寸、低功耗、高能效處理器。該處理器的能耗極低，門數(shù)量少，代碼占用空間小，使得微控制器開(kāi)發(fā)人員能夠以8位處理器的價(jià)位
關(guān)鍵字： ARM Cortex Zilog-Z80 MCU AVR

ST宣布STM32互聯(lián)系列微控制器已全面投產(chǎn)

　　微控制器全球領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體宣布最新的STM32互聯(lián)系列(Connectivity Line)微控制器已全面投產(chǎn)，基于ARM Cortex™-M3處理器的這款新產(chǎn)品如預(yù)期準(zhǔn)時(shí)上市。　　STM32互聯(lián)系列讓設(shè)計(jì)人員可以在同時(shí)需要以太網(wǎng)、USB、CAN和音頻級(jí)I2S接口的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中發(fā)揮工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的32位微處理器的優(yōu)異性能。目前互聯(lián)系列下設(shè)兩個(gè)產(chǎn)品系列：STM32F105和 STM32F107。STM32F105系列集成一個(gè)全速USB 2.0 Host/Device/OTG接口和兩個(gè)具有先進(jìn)
關(guān)鍵字： ST Cortex STM32 微控制器 CAN2.0B

MELFAS宣布采用ARM CORTEX-M0處理器

　　ARM公司與世界領(lǐng)先的電容式感應(yīng)觸摸屏輸入解決方案供應(yīng)商Melfas近日共同宣布：Melfas選擇ARM® Cortex™-M0處理器以及ARM物理IP 庫(kù)，用于其未來(lái)為電容式觸摸屏解決方案提供的控制器IC 。　　Melfas首席執(zhí)行官B.W. Lee表示：“對(duì)于支持的屏幕尺寸不斷變大的移動(dòng)觸摸屏應(yīng)用來(lái)說(shuō)，Cortex-M0處理器憑借其超低功耗、超低門數(shù)以及32位性能效率，成為一個(gè)理想的選擇。此次對(duì)于我們先前的基于8051的解決方案的升級(jí)，使得我們能夠在產(chǎn)品的功耗效
關(guān)鍵字： ARM 處理器 Cortex 電容式觸摸屏物理IP

嵌入式行業(yè)盛行低功耗和可配置

提出了嵌入式領(lǐng)域出現(xiàn)了低功耗和可配置潮流。微控制器領(lǐng)域的低功耗產(chǎn)品介紹了Microchip休眠電流低至20nA的nanoWatt XLP產(chǎn)品，以及NXP的基于Cortex-M0的LPC1100低功耗芯片。FPGA廠商 Xilinx推出了“目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)”領(lǐng)域的專用設(shè)計(jì)方法——ISE設(shè)計(jì)套件11.1解決方案，為FPGA應(yīng)用推波助瀾。
關(guān)鍵字：嵌入式 FPGA 低功耗 20nA Cortex-M0 目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái) 200906

ARM將在明年為Palm Pre及iPhone推出雙核芯片

　　ARM無(wú)線技術(shù)部經(jīng)理James Bruce在談及ARM的Cortex-A9處理器時(shí)，他在本周早前預(yù)言，“2010年，裝有新一代雙核A9的手機(jī)必定會(huì)出現(xiàn) 現(xiàn)時(shí)，PalmPre使用的處理器是Cortex A8，使用而IPhone同時(shí)在使用由ARM設(shè)計(jì)的，以蘋果牌子命名的芯片。A8只帶單核而A9會(huì)采用雙核技術(shù)，可預(yù)見(jiàn)的是，未來(lái)帶有雙核甚至四核芯片的手機(jī)將會(huì)令其性能得到極大的增強(qiáng)。” 　　ARM，是是英國(guó)一家電子公司的名字，全名為Advanced RISC Machine。12年前，
關(guān)鍵字： ARM 處理器 Cortex-A9 Chipless IP內(nèi)核 IPhone