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cpu 內(nèi)核 文章 進(jìn)入cpu 內(nèi)核技術(shù)社區(qū)
英偉達(dá)正在開(kāi)發(fā)基于Arm的PC芯片,挑戰(zhàn)英特爾
- 據(jù)路透報(bào)道,英偉達(dá)正在開(kāi)發(fā)基于 Arm 架構(gòu)、適用于微軟 Windows 系統(tǒng)的個(gè)人電腦(PC)CPU,最快 2025 年發(fā)布。兩位消息人士透露,AMD 也計(jì)劃使用 Arm 技術(shù)設(shè)計(jì) PC 芯片。本周一,美股尾盤(pán)受此利多消息推動(dòng),英偉達(dá)收盤(pán)大漲 3.84%,至每股 429.75 美元,Arm 上漲 4.89%,至每股 50.21 美元,英偉達(dá)主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾跳水收跌 3.06%,至每股 33.85 美元。最新報(bào)道指出,英偉達(dá)和 AMD 最早可能在 2025 年銷(xiāo)售 PC 芯片,英偉達(dá)和 AMD 將加入高
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Milk-V Oasis 主板曝光:配備 16 核 RISC-V 處理器和 20 TOPS NPU
- IT之家?10 月 24 日消息,Milk-V Oasis 是一款即將上市的迷你 ITX 主板,搭載 Sophgo SG2380 RISC-V 處理器。該處理器集成了 16 核的 SiFive P670 CPU 以及 SiFive X280 神經(jīng)處理單元,AI 性能最高 20 TOPS(每秒萬(wàn)億次運(yùn)算)。這款 Oasis 主板來(lái)自深圳市群芯閃耀科技有限公司,表示將以實(shí)惠的價(jià)格提供“真正的桌面級(jí) RISC-V PC”體驗(yàn),官方計(jì)劃 2024 年第 3 季度交付。Oasis 主板尺寸為 170 x
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高通推出基于 Oryon CPU 技術(shù)的 PC 芯片“驍龍 X”系列
- IT之家 10 月 11 日消息,今天,高通宣布推出驍龍 X(發(fā)音為“ex”而不是 10)系列芯片。該系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心,適用于筆記本電腦,旨在與蘋(píng)果定制芯片 Apple Silicon 競(jìng)爭(zhēng)。高通指出,Oryon CPU 本身將帶來(lái)“性能和能效的巨大飛躍”。它補(bǔ)充說(shuō),CPU 和 NPU 的組合將帶來(lái)更好的設(shè)備體驗(yàn),這表明生成式 AI 趨勢(shì)不斷增長(zhǎng)。值得一提的是,該系列產(chǎn)品將與現(xiàn)有的驍龍計(jì)算平臺(tái)層并存,而非取代。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),如果驍龍 8cx 對(duì)標(biāo)的是 Intel 酷睿 i
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三星展示Exynos 2400處理器,CPU性能提速70%
- 10月9日,三星在System LSI Tech Day 2023活動(dòng)上展示Exynos 2400處理器。該處理器CPU性能比Exynos 2200快70%,AI處理能力快14.7倍。GPU方面,新芯片還配備基于AMD最新GPU架構(gòu)RDNA3的Xclipse 940 GPU。據(jù)三星介紹,Exynos 2400特別針對(duì)智能手機(jī)設(shè)計(jì)最佳化AI性能,借芯片能力,達(dá)成文字產(chǎn)生圖片的能力。其中,Xclipse 940 GPU提供改善游戲和光線追蹤性能,透過(guò)光線追蹤(包括全局照明、更準(zhǔn)確的反射和陰影渲染)增強(qiáng)游戲
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國(guó)產(chǎn)CPU里程碑!龍芯3A6000今年Q4殺到:性能與10代酷睿相當(dāng)
- 10月7日消息,在最新的GMIF2023大會(huì)上,龍芯再一次參展,并且表示,將于2023年四季度推出3A6000處理器。據(jù)官方介紹,龍芯3A6000處理器是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品,集成4個(gè)最新研發(fā)的高性能6發(fā)射64位LA664處理器核。主頻達(dá)到2.5GHz,支持128位向量處理擴(kuò)展指令(LSX)和256位高級(jí)向量處理擴(kuò)展指令(LASX),支持同時(shí)多線程技術(shù)(SMT2),全芯片共8個(gè)邏輯核。龍芯3A6000片內(nèi)集成雙通道DDR4-3200控制器,集成安全可信模塊,可提供安全啟動(dòng)方案和國(guó)密(SM2、SM3、
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有選擇的后摩爾堆疊時(shí)代
- 臺(tái)積電、英特爾等大廠近年來(lái)不斷加大對(duì)異構(gòu)集成制造及相關(guān)研發(fā)的投入。隨著 AIGC、8K、AR/MR 等應(yīng)用的不斷發(fā)展,3D IC 堆疊和 chiplet 異構(gòu)集成已成為滿足未來(lái)高性能計(jì)算需求、延續(xù)摩爾定律的主要解決方案。不久前,華為公布了一項(xiàng)芯片堆疊技術(shù)的新專(zhuān)利,顯示了該公司在芯片技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。這項(xiàng)專(zhuān)利提供了一種簡(jiǎn)化芯片堆疊結(jié)構(gòu)制備工藝的方法,有望解決芯片堆疊過(guò)程中的各種技術(shù)難題。堆疊技術(shù)可以提高芯片的效率,并更好地利用可用空間,進(jìn)一步推動(dòng)芯片技術(shù)的進(jìn)步。盡管目前該專(zhuān)利與將兩個(gè) 14nm 芯片堆疊成
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英特爾 Lunar Lake 處理器新品亮相 SiSoftware,據(jù)稱(chēng)具有“出色電源效率”
- IT之家 10 月 6 日消息,相對(duì)于 Meteor Lake 及 Raptor Lake Refresh,英特爾的 Lunar Lake 處理器一直相對(duì)低調(diào),IT之家今年 5 月曾報(bào)道,彼時(shí) Meteor Lake 流出了 SiSoftware 測(cè)試情況,而目前英特爾 Lunar Lake 處理器在 SiSoftware 的基準(zhǔn)測(cè)試情況也已經(jīng)流出。據(jù)悉,Lunar Lake 處理器中的“旗艦版本”可能具有四個(gè)性能核心和四個(gè)效率核心,主頻最高可達(dá) 3.9GHz,基本主頻為 1GHz(樣
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英特爾 CPU 將采用 3D-Stacked 緩存,挑戰(zhàn) AMD 3D V-Cache
- IT之家 9 月 20 日消息,英特爾 CEO 帕特?基辛格在 2023 創(chuàng)新活動(dòng)后的媒體問(wèn)答環(huán)節(jié)中透露了許多關(guān)鍵信息。他證實(shí),雖然英特爾不會(huì)直接像 AMD 那樣采用 3D 緩存,但他們同樣將使用堆疊緩存技術(shù),但這項(xiàng)技術(shù)不會(huì)與 Meteor Lake 一起推出?;粮癖硎荆骸爱?dāng)你提到 V-Cache 時(shí),你指的是 TSMC 與其一些客戶合作的一項(xiàng)特定的技術(shù)。顯然,我們?cè)跇?gòu)成上有所不同,對(duì)吧?而那種特定類(lèi)型的技術(shù)不是 Meteor Lake 的一部分,但在我們的路線圖上,你看到了我們將在一個(gè)芯片上
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龍芯 3A6000 電腦官宣年內(nèi)發(fā)布,還計(jì)劃研發(fā)純大核 8 核桌面 CPU
- IT之家 9 月 11 日消息,龍芯中科日前在投資者問(wèn)答平臺(tái)進(jìn)行了問(wèn)題回復(fù),透露了一些新品處理器的上市規(guī)劃信息。首先是大家最關(guān)心的龍芯 3A6000 處理器,龍芯中科將在今年第四季度召開(kāi)發(fā)布會(huì),屆時(shí)整機(jī)企業(yè)同步推出 3A6000 電腦。對(duì)于下一代通用 SOC 芯片 —— 龍芯 2K3000,龍芯中科表示該芯片預(yù)計(jì) 2025 年上市。此外,龍芯中科透露,將于 3A6000、3C6000、2K6000 之后研發(fā) 3B6000 芯片,預(yù)計(jì) 3B6000 將在 2024 年下半年流片,3B60
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人的大腦相當(dāng)于什么水平的 GPU 和 CPU ?
- 人腦的基本結(jié)構(gòu)和功能人類(lèi)的大腦是一個(gè)驚人的機(jī)器,能處理復(fù)雜的信息,使我們能理解和響應(yīng)周?chē)氖澜?。它由大約860億個(gè)神經(jīng)元組成,每個(gè)神經(jīng)元可以與其他神經(jīng)元通過(guò)約1000個(gè)突觸進(jìn)行連接,形成一種復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。大腦的這種網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)讓我們可以進(jìn)行多種多樣的認(rèn)知活動(dòng),如感知、記憶、思考、語(yǔ)言等。這種網(wǎng)絡(luò)是通過(guò)電信號(hào)進(jìn)行通信的,當(dāng)電信號(hào)通過(guò)神經(jīng)元時(shí),它會(huì)在突觸處釋放化學(xué)物質(zhì),這些化學(xué)物質(zhì)會(huì)跨越突觸間隙,與另一個(gè)神經(jīng)元的接收器結(jié)合,引發(fā)新的電信號(hào),如此往復(fù),完成信息的傳遞和處理。這種處理方式雖然復(fù)雜,但速度非???,使我
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博主首拆華為Mate60 Pro:雙疊層麒麟 純國(guó)產(chǎn)CPU和5G
- 8月29日,華為Mate60 Pro先鋒計(jì)劃開(kāi)售之后,關(guān)于該機(jī)是否是麒麟、5G的猜測(cè)成為一個(gè)熱門(mén)話題,仍有網(wǎng)友認(rèn)為Mate60系列正式發(fā)布后只會(huì)提供4G版本,而且沒(méi)有麒麟處理器。究竟是不是這樣?拆機(jī)便知?! ?月29日晚,有博主對(duì)Mate60 Pro進(jìn)行了拆解,確定新機(jī)內(nèi)部采用的是全新架構(gòu)的海思麒麟處理器,為雙疊層設(shè)計(jì),而且是純國(guó)產(chǎn)CPU和5G。這意味著從Mate60系列開(kāi)始,中國(guó)有了第一臺(tái)全國(guó)產(chǎn)5G手機(jī),鑄就了手機(jī)行業(yè)的里程碑。同時(shí),關(guān)于Mate60系列是否搭載麒麟處理器并且支持5G的爭(zhēng)論也可以結(jié)束了,
- 關(guān)鍵字: 華為 Mate60 Pro 麒麟 CPU 5G
報(bào)告稱(chēng) 2023Q2 全球 CPU 出貨量環(huán)比增長(zhǎng) 17%、同比下降 23%
- IT之家 8 月 11 日消息,根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research(JPR)公布的最新報(bào)告,2023 年第 2 季度全球 CPU 出貨量環(huán)比增長(zhǎng) 17%,核顯出貨量環(huán)比增長(zhǎng) 14%。JPR 數(shù)據(jù)顯示,2023 年第 2 季度 PC CPU 出貨量達(dá)到 5360 萬(wàn)臺(tái),環(huán)比增長(zhǎng) 17%,同比下降了 23%。核顯出貨量達(dá)到 4900 萬(wàn)臺(tái),環(huán)比增長(zhǎng) 14%,同比下降了 29%。其中桌面 CPU 出貨量同比下降 25%;筆記本 CPU 出貨量同比下降 22%。按照品牌來(lái)劃分,AM
- 關(guān)鍵字: CPU AMD 英特爾
龍芯 3A6000 國(guó)產(chǎn)桌面處理器研制成功!對(duì)標(biāo)英特爾 10 代酷睿,4 核 2.5GHz
- IT之家 8 月 1 日消息,龍芯中科今日上午宣布,近日,基于龍架構(gòu)的新一代四核處理器龍芯 3A6000 流片成功,代表了我國(guó)自主桌面 CPU 設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最新里程碑成果。根據(jù)中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院賽西實(shí)驗(yàn)室測(cè)試結(jié)果,龍芯 3A6000 四核處理器在 2.5GHz 運(yùn)行頻率下,SPEC CPU 2006 base 單線程定 / 浮點(diǎn)分值分別達(dá)到 43.1/54.6 分,SPEC CPU 2006 base 多線程定 / 浮點(diǎn)分值分別達(dá)到 155/140 分,雙 DDR4-3200 內(nèi)存通道 St
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cpu 內(nèi)核介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條cpu 內(nèi)核!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)cpu 內(nèi)核的理解,并與今后在此搜索cpu 內(nèi)核的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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