10月9日,三星在System LSI Tech Day 2023活動上展示Exynos 2400處理器。該處理器CPU性能比Exynos
2200快70%,AI處理能力快14.7倍。GPU方面,新芯片還配備基于AMD最新GPU架構RDNA3的Xclipse 940 GPU。據三星介紹,Exynos 2400特別針對智能手機設計最佳化AI性能,借芯片能力,達成文字產生圖片的能力。其中,Xclipse 940 GPU提供改善游戲和光線追蹤性能,透過光線追蹤(包括全局照明、更準確的反射和陰影渲染)增強游戲
關鍵字:
三星 Exynos 2400 處理器 CPU
10月7日消息,在最新的GMIF2023大會上,龍芯再一次參展,并且表示,將于2023年四季度推出3A6000處理器。據官方介紹,龍芯3A6000處理器是龍芯第四代微架構的首款產品,集成4個最新研發(fā)的高性能6發(fā)射64位LA664處理器核。主頻達到2.5GHz,支持128位向量處理擴展指令(LSX)和256位高級向量處理擴展指令(LASX),支持同時多線程技術(SMT2),全芯片共8個邏輯核。龍芯3A6000片內集成雙通道DDR4-3200控制器,集成安全可信模塊,可提供安全啟動方案和國密(SM2、SM3、
關鍵字:
龍芯 CPU 酷睿
臺積電、英特爾等大廠近年來不斷加大對異構集成制造及相關研發(fā)的投入。隨著 AIGC、8K、AR/MR 等應用的不斷發(fā)展,3D IC 堆疊和 chiplet 異構集成已成為滿足未來高性能計算需求、延續(xù)摩爾定律的主要解決方案。不久前,華為公布了一項芯片堆疊技術的新專利,顯示了該公司在芯片技術領域的創(chuàng)新實力。這項專利提供了一種簡化芯片堆疊結構制備工藝的方法,有望解決芯片堆疊過程中的各種技術難題。堆疊技術可以提高芯片的效率,并更好地利用可用空間,進一步推動芯片技術的進步。盡管目前該專利與將兩個 14nm 芯片堆疊成
關鍵字:
CPU EDA 內存
IT之家 10 月 6 日消息,相對于 Meteor Lake 及 Raptor Lake Refresh,英特爾的 Lunar Lake 處理器一直相對低調,IT之家今年 5 月曾報道,彼時 Meteor Lake 流出了 SiSoftware 測試情況,而目前英特爾 Lunar Lake 處理器在 SiSoftware 的基準測試情況也已經流出。據悉,Lunar Lake 處理器中的“旗艦版本”可能具有四個性能核心和四個效率核心,主頻最高可達 3.9GHz,基本主頻為 1GHz(樣
關鍵字:
英特爾 CPU
IT之家 9 月 20 日消息,英特爾 CEO 帕特?基辛格在 2023 創(chuàng)新活動后的媒體問答環(huán)節(jié)中透露了許多關鍵信息。他證實,雖然英特爾不會直接像 AMD 那樣采用 3D 緩存,但他們同樣將使用堆疊緩存技術,但這項技術不會與 Meteor Lake 一起推出?;粮癖硎荆骸爱斈闾岬?V-Cache 時,你指的是 TSMC 與其一些客戶合作的一項特定的技術。顯然,我們在構成上有所不同,對吧?而那種特定類型的技術不是 Meteor Lake 的一部分,但在我們的路線圖上,你看到了我們將在一個芯片上
關鍵字:
英特爾 CPU
IT之家 9 月 11 日消息,龍芯中科日前在投資者問答平臺進行了問題回復,透露了一些新品處理器的上市規(guī)劃信息。首先是大家最關心的龍芯 3A6000 處理器,龍芯中科將在今年第四季度召開發(fā)布會,屆時整機企業(yè)同步推出 3A6000 電腦。對于下一代通用 SOC 芯片 —— 龍芯 2K3000,龍芯中科表示該芯片預計 2025 年上市。此外,龍芯中科透露,將于 3A6000、3C6000、2K6000 之后研發(fā) 3B6000 芯片,預計 3B6000 將在 2024 年下半年流片,3B60
關鍵字:
CPU 龍芯
人腦的基本結構和功能人類的大腦是一個驚人的機器,能處理復雜的信息,使我們能理解和響應周圍的世界。它由大約860億個神經元組成,每個神經元可以與其他神經元通過約1000個突觸進行連接,形成一種復雜的網絡結構。大腦的這種網絡結構讓我們可以進行多種多樣的認知活動,如感知、記憶、思考、語言等。這種網絡是通過電信號進行通信的,當電信號通過神經元時,它會在突觸處釋放化學物質,這些化學物質會跨越突觸間隙,與另一個神經元的接收器結合,引發(fā)新的電信號,如此往復,完成信息的傳遞和處理。這種處理方式雖然復雜,但速度非???,使我
關鍵字:
CPU GPU
8月29日,華為Mate60 Pro先鋒計劃開售之后,關于該機是否是麒麟、5G的猜測成為一個熱門話題,仍有網友認為Mate60系列正式發(fā)布后只會提供4G版本,而且沒有麒麟處理器。究竟是不是這樣?拆機便知?! ?月29日晚,有博主對Mate60 Pro進行了拆解,確定新機內部采用的是全新架構的海思麒麟處理器,為雙疊層設計,而且是純國產CPU和5G。這意味著從Mate60系列開始,中國有了第一臺全國產5G手機,鑄就了手機行業(yè)的里程碑。同時,關于Mate60系列是否搭載麒麟處理器并且支持5G的爭論也可以結束了,
關鍵字:
華為 Mate60 Pro 麒麟 CPU 5G
IT之家 8 月 11 日消息,根據市場調查機構 Jon Peddie Research(JPR)公布的最新報告,2023 年第 2 季度全球 CPU 出貨量環(huán)比增長 17%,核顯出貨量環(huán)比增長 14%。JPR 數據顯示,2023 年第 2 季度 PC CPU 出貨量達到 5360 萬臺,環(huán)比增長 17%,同比下降了 23%。核顯出貨量達到 4900 萬臺,環(huán)比增長 14%,同比下降了 29%。其中桌面 CPU 出貨量同比下降 25%;筆記本 CPU 出貨量同比下降 22%。按照品牌來劃分,AM
關鍵字:
CPU AMD 英特爾
IT之家 8 月 1 日消息,龍芯中科今日上午宣布,近日,基于龍架構的新一代四核處理器龍芯 3A6000 流片成功,代表了我國自主桌面 CPU 設計領域的最新里程碑成果。根據中國電子技術標準化研究院賽西實驗室測試結果,龍芯 3A6000 四核處理器在 2.5GHz 運行頻率下,SPEC CPU 2006 base 單線程定 / 浮點分值分別達到 43.1/54.6 分,SPEC CPU 2006 base 多線程定 / 浮點分值分別達到 155/140 分,雙 DDR4-3200 內存通道 St
關鍵字:
龍芯中科 CPU
IT之家 8 月 1 日消息,消息源 Bionic_Squash 近日分享了英特爾尚未公布的 Lunar Lake 核顯規(guī)格,預估將會在 Arrow Lake 之后發(fā)布。消息稱英特爾 Lunar Lake iGPU 將基于 Battlemage 'Xe2' 架構,最高可以實現 64 EU,明顯低于 Meteor Lake 的 128 EU。英特爾計劃在 2024 年或者 2025 年推出 Lunar Lake,應該使用英特爾 18A 工藝節(jié)點。MLID 此前表示 Lunar La
關鍵字:
英特爾 CPU
IT之家 7 月 18 日消息,國外科技媒體 Igor's LAB 日前爆料,Arrow Lake-S 將采用酷睿 Ultra 品牌,CPU 提升可達 21%,新架構的核顯性能也會翻倍。Arrow Lake-S 旗艦型號也是 8 大核 + 16 小核的設計,與當前旗艦 i9-13900K 相同,此前消息稱還有 8+32 核心配置的型號。在最新報道中,詳細披露了英特爾 LGA 1851 插槽的全部細節(jié),IT之家在此附上鏈接,感興趣的用戶可以深入閱讀。英特爾 LGA 1851 插槽整體上接近
關鍵字:
英特爾 CPU
近日,有消息稱三星的新款芯片Exynos 2400 SoC將擁有10個CPU核心,其GPU基準測試部分得分甚至超過了驍龍8 Gen 3。然而,三星Exynos 2400 SoC的最終配置和封裝信息目前仍未確定,三星正在權衡SoC的選擇,但預計該芯片將在明年的三星旗艦Galaxy S24系列中亮相。 雖然Exynos 2400 SoC將擁有10個CPU核心,但這10個核心并不會同時運行,芯片將根據每個任務的需要,調度所需的核心數量。此外,最初的傳言稱Exynos 2400將采用Fo-WLP或Fan-out晶
關鍵字:
三星 Exynos 2400 CPU 8 Gen3
IT之家 7 月 7 日消息,由于來自 AMD EPYC Rome 系列的激烈競爭,英特爾此前停產了部分 Cascade Lake Xeon 處理器,不過還有許多 Cascade Lake 型號幸免于難。而現在,英特爾決定砍掉部分剩余的“幸存者”。英特爾于 2019 年推出 Cascade Lake 來取代 Skylake 處理器,采用 14nm 工藝制造,包括用于 HEDT 的 Cascade Lake-X、用于工作站的 Cascade Lake-W 以及用于服務器的 Cascade Lake
關鍵字:
英特爾 CPU
cpu 內核介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條cpu 內核!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對cpu 內核的理解,并與今后在此搜索cpu 內核的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473