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首發(fā)Intel 18A工藝！酷睿Ultra 300 Panther Lake功耗最高只有64W

快科技2月16日消息，Intel已經(jīng)官方宣布，將在今年晚些時候發(fā)布新一代移動處理器Panther Lake，首次采用Intel 18A工藝，如無意外將隸屬于酷睿Ultra 300系列?，F(xiàn)在，Panther Lake-H系列的多個不同配置版本泄露出來，包括CPU核心數(shù)、GPU核心數(shù)、PL1基礎功耗、PL2睿頻加速功耗。Panther Lake-H系列已知有三種不同配置，第一種4P大核、8E小核，以及12個Xe3 GPU核心，可能叫酷睿Ultra 300H系列。它的PL1基礎功耗為25W，PL2睿頻加速功耗有
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JPR：2024Q4 全球 CPU 市場復蘇，AI PC 功不可沒

2 月 11 日消息，市場調(diào)查機構(gòu) Jon Peddie Research 昨日（2 月 10 日）發(fā)布博文，主要得益于 AI PC 的熱潮，2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 市場強勁增長，連續(xù)兩個季度實現(xiàn)擴張。報告指出 2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 同比增長 5%，本季度所有客戶端平臺的核顯總出貨量環(huán)比增長 8%，同比增長 4%。而服務器端 CPU 環(huán)比增長 6%，同比增長 5.5%，AMD 的市場份額下滑至 25.2%。Jon Peddie Research 總裁 Jon Pe
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龍芯處理器成功運行DeepSeek大模型

2月10日消息，龍芯中科官方宣布，搭載龍芯3號CPU的設備成功啟動運行DeepSeek R1-7B模型，實現(xiàn)本地化部署，性能卓越，成本優(yōu)異。據(jù)介紹，龍芯日前聯(lián)合太初元碁等產(chǎn)業(yè)伙伴，僅用2小時即在太初T100加速卡上完成DeepSeek-R1系列模型的適配工作，快速上線包含DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B在內(nèi)的多款大模型服務。目前，龍芯正積極攜手太初元碁、寒武紀、天數(shù)智芯、算能科技、openEuler等合作伙伴，全力打造DeepSeek系列模型的多形態(tài)推理平臺。此外，采用龍芯3A600
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將lwIP TCP/IP堆棧整合至嵌入式應用的界面

輕量化TCP/IP（lwIP）堆棧是TCP/IP協(xié)議的精簡實作，專門設計用來縮減RAM內(nèi)存的使用量，這使其非常適合用在嵌入式系統(tǒng)。它提供三種獨特的應用程序編程接口（API）:? 未封裝的低階API? 負責網(wǎng)絡通訊的高階 API? BSD 風格的socket套接字 API本文專注探討使用未封裝API接口的范例。運用未封裝API建置callback回調(diào)函數(shù)的應用程序會由核心事件觸發(fā)。盡管未封裝API較socket套接字API更為復雜，但由于其處理負荷（overhead）較低，因此能提供高出許多的吞吐量。接著將
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利用CPU和SVE2加速視訊譯碼和圖像處理

隨著每一代新產(chǎn)品的推出，Arm CPU 會實現(xiàn)全新一代的效能提升，并導入架構(gòu)改進，以滿足不斷演進的運算工作負載的需求。本文重點介紹三個應用實例，以展示 Armv9 CPU 的架構(gòu)特性在實際應用場景中產(chǎn)生的影響，尤其是在HDR 視訊譯碼（加速 10%），圖像處理（加速 20%），以及在主要行動應用程序中的功能 LibYUV（加速 26%）。而本文中討論的一些 Arm SVE2 優(yōu)化現(xiàn)已可供開發(fā)人員存取使用，有望提升熱門的媒體應用程序的用戶體驗，進一步改善人們溝通、工作和娛樂的方式。應用開發(fā)人員和品牌廠面臨的
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高通聘請英特爾前至強首席架構(gòu)師助其進軍服務器CPU領(lǐng)域

高通公司（Qualcomm）已將目光投向服務器 CPU 市場，這家位于圣迭戈芯片開發(fā)商現(xiàn)已聘請了英特爾前至強首席架構(gòu)師，從而加劇了這一領(lǐng)域的競爭。在"驍龍 X 精英"移動 SoC 取得相對不錯的開端之后，高通公司似乎已決定進軍 CPU 市場的新領(lǐng)域。高通過去也曾透露過積極尋找新商機的意圖，而服務器 CPU 正是該公司的下一個目標。有鑒于此，據(jù)報道高通公司已經(jīng)聘請了英特爾至強 CPU 首席架構(gòu)師 Sailesh Kottapalli，他現(xiàn)在將在新的工作單位擔任高級副總裁，負責高通公司的
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這家CPU新貴，Arm正考慮收購

Ampere 交易將為半導體交易熱潮添一把火。
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芯耀輝：差異化IP助力國產(chǎn)廠商解決路徑依賴

作為國產(chǎn)IC設計產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)，國產(chǎn)IP授權(quán)廠商的不斷涌現(xiàn)能夠非常有效地提升國產(chǎn)IC設計產(chǎn)業(yè)的整體技術(shù)實力和行業(yè)競爭力。在ICCAD 2024上，5家領(lǐng)先的國產(chǎn)IP授權(quán)企業(yè)先后亮相，芯原微電子創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民，芯來科技創(chuàng)始人胡振波，銳成芯微CEO沈莉，奎芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人唐睿以及芯耀輝副總裁何瑞靈分別帶來關(guān)于國產(chǎn)IP授權(quán)業(yè)務發(fā)展的介紹，為眾多國內(nèi)IC設計企業(yè)提供了開發(fā)高性能IC設計的技術(shù)底座。作為一家成立不到五年的IP領(lǐng)軍企業(yè)，芯耀輝專注于先進半導體IP研發(fā)和服務，憑借強大的自主研發(fā)能力
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新思科技推出業(yè)界首款連接大規(guī)模AI加速器集群的超以太網(wǎng)和UALink IP解決方案

摘要：●? ?新思科技超以太網(wǎng)IP解決方案將提供高達1.6 Tbps的帶寬，可連接多達一百萬個端點?！? ?新思科技UALink IP解決方案將提供每通道高達200 Gbps的吞吐量，連接多達 1024 個加速器?！? ?全新超以太網(wǎng)和UALink IP是基于新思科技業(yè)界領(lǐng)先的以太網(wǎng)和PCIe IP研發(fā)的，這些 IP 共同實現(xiàn)了5000多例成功的客戶流片?！? ?AMD、Astera Labs、Juniper Networks
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芯原推出新一代高性能Vitality架構(gòu)GPU IP系列

芯原股份近日宣布推出全新Vitality架構(gòu)的圖形處理器（GPU）IP系列，具備高性能計算能力，廣泛適用于云游戲、AI PC、獨立顯卡和集成顯卡等應用領(lǐng)域。芯原新一代Vitality GPU架構(gòu)顯著提升了計算性能，并支持多核擴展，以進一步提升性能。該GPU架構(gòu)集成了諸多先進功能，如一個可配置的張量計算核心（Tensor Core）AI加速器和一個32MB至64MB的三級（L3）緩存，提供強大的處理能力和出色的能效表現(xiàn)。此外，Vitality架構(gòu)可單核支持多達128路云游戲，滿足高并發(fā)和高畫質(zhì)的云端娛樂需求
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銳龍 7 9800X3D 處理器供不應求，AMD 承諾增產(chǎn)改善供貨

12 月 7 日消息，AMD 9800X3D 處理器供不應求，AMD 承諾增加供應。由于市場需求超出預期，AMD 9800X3D 處理器目前面臨嚴重的缺貨問題。AMD 官方已確認正在努力增加產(chǎn)量，預計下個季度供貨情況將有所改善。IT之家援引海外消息，AMD 的銳龍 7 9800X3D 處理器供不應求，包括亞馬遜、新蛋和百思買在內(nèi)的主流零售平臺均已斷貨，只有部分小型零售商或?qū)嶓w店可能還有少量庫存。新蛋德國零售商 Mindfactory 仍然有 9800X3D 處理器庫存，并接受預訂，但預計發(fā)貨時間已推遲至
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(2024.12.9)半導體一周要聞－莫大康

1. 通往萬億晶體管GPU之路1997年，IBM的“深藍”超級計算機打敗了國際象棋世界冠軍加里?卡斯帕羅夫。這是超級計算機技術(shù)的一次突破性展示，也首次讓人們看到了高性能計算有一天可能超越人類智能。在接下來的十年里，我們開始將人工智能用于許多實際任務，如面部識別、語言翻譯以及電影和商品推薦。又過了15年，人工智能已經(jīng)發(fā)展到可以“結(jié)合知識”的地步。ChatGPT和Stable Diffusion等生成式人工智能可以寫詩、創(chuàng)作藝術(shù)作品、診斷疾病、編寫總結(jié)報告和計算機代碼，甚至可以設計出與人類設計相媲美的集成電路
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IP Your Way——您提供規(guī)格，然后SmartDV為您生成定制IP

無論是在出貨量巨大的消費電子市場，還是針對特定應用的細分芯片市場，差異化芯片設計帶來的定制化需求也在芯片設計行業(yè)中不斷凸顯，同時也成為了芯片設計企業(yè)實現(xiàn)更強競爭力和更高毛利的重要模式。所以，當您在為下一代SoC、ASIC或FPGA項目采購設計IP，或者尋求更適合的驗證解決方案（VIP），以便更快更好地完成您的芯片設計項目的時候，SmartDV都可以快速且可靠地在其多元化的產(chǎn)品組合之上進行IP定制，以滿足您期待的差異化設計需求。當大型IP供應商將其客戶鎖定在使用商品化的通用內(nèi)核時，SmartDV就已經(jīng)提供了
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打造 “CPU+” 異構(gòu)計算平臺，Arm靈活應對各類AI工作負載

對于人工智能?(AI)?而言，任何單一硬件或計算組件都無法成為適合各類工作負載的萬能解決方案。AI?貫穿從云端到邊緣側(cè)的整個現(xiàn)代計算領(lǐng)域，為了滿足不同的?AI?用例和需求，一個可以靈活使用?CPU、GPU?和?NPU?等不同計算引擎的異構(gòu)計算平臺必不可少。依托于?Arm CPU?的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性，從小型的嵌入式設備到大型的數(shù)據(jù)中心，Arm CPU?已經(jīng)為各種平臺上
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AMD為Microsoft Azure打造具有 HBM3 內(nèi)存的定制 EPYC CPU

Microsoft 宣布推出其最新的高性能計算（HPC） Azure 虛擬機，該虛擬機由定制的 AMD CPU 提供支持，該 CPU 可能曾經(jīng)被稱為 MI300C。具有 88 個 Zen 4 內(nèi)核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C，四個芯片達到 7 TB/s,這款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 獨有的。HBv 系列 Azure VM 專注于提供大量內(nèi)存帶寬，這是 HPC 的重要規(guī)范;Microsoft 稱其為“最大的 HPC 瓶頸”。以前，Microsoft
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