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          x86、ARM來(lái)戰(zhàn) 騰訊加入RISC-V基金會(huì) 全力支持國(guó)產(chǎn)開源CPU

          • RISC-V是新生的CPU指令集,如今已經(jīng)成長(zhǎng)為僅次于x86、ARM的第三大CPU陣營(yíng),其開放開源的優(yōu)勢(shì)也得到了國(guó)內(nèi)廠商的追捧,現(xiàn)在騰訊也加入了RISC-V基金會(huì),而且是Premier Members高級(jí)會(huì)員。在這個(gè)級(jí)別中,還有阿里云、北京開源芯片研究院、成為資本、海河實(shí)驗(yàn)室、華為、中興、賽昉、希姆計(jì)算和展銳等國(guó)內(nèi)公司。此外,騰訊蓬萊實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人高劍林還將代表騰訊公司進(jìn)入TSC技術(shù)指導(dǎo)委員會(huì),積極參與RISC-V發(fā)展。騰訊在沒加入RISC-V基金會(huì)之前,已經(jīng)在大力支持國(guó)產(chǎn)CPU了,來(lái)自中科院計(jì)算所的包云崗
          • 關(guān)鍵字: RISC-V  x86  ARM  CPU  

          跟著TDP配電源怎么就藍(lán)屏了?原因揭開

          • 選電源是搭配完硬件之后的一個(gè)首要工作,不過(guò)對(duì)于電源選多大功率卻有不少問(wèn)題。如果按照CPU的TDP選擇電源,你可能會(huì)面臨掉幀或者藍(lán)屏的問(wèn)題,難道TDP就那么不可信嗎?搭配選擇電源要考量的是硬件的功耗,但是在CPU這里廠商提供的卻是TDP,全稱是“ThermalDesign Power”,中文意為“熱設(shè)計(jì)功耗”。雖然單位和功耗一樣都是W,但是這個(gè)熱設(shè)計(jì)功耗卻和功耗還不一樣,因?yàn)樗傅氖巧嵩O(shè)計(jì)的參考指標(biāo),換句話說(shuō),TDP指的是其搭配的散熱系統(tǒng)需要能夠散發(fā)出的單位時(shí)間熱量。但CPU的廠商只給出了TDP,而沒有給
          • 關(guān)鍵字: TDP  CPU  

          只能造90nm!俄羅斯自主CPU被徹底掐死:一年只出貨2.3萬(wàn)顆

          • 俄烏沖突以來(lái),以美國(guó)為首的西方世界對(duì)俄羅斯實(shí)施全方位封鎖,包括科技領(lǐng)域,Intel、AMD等企業(yè)退出,臺(tái)積電停止代工,導(dǎo)致俄羅斯已經(jīng)沒有CPU芯片可用。俄羅斯其實(shí)也有自己設(shè)計(jì)的CPU處理器,最出名的是Baikal、Elburs,從筆記本到臺(tái)式機(jī),從服務(wù)器到嵌入式都能覆蓋,規(guī)格也算比較先進(jìn)。但是,臺(tái)積電已經(jīng)無(wú)法制造這些處理器,因?yàn)樗麄冇玫搅伺_(tái)積電16nm工藝,而俄羅斯自己沒有如此先進(jìn)的代工廠,最多只能制造90nm芯片,不得不陷入停滯。根據(jù)俄羅斯數(shù)字發(fā)展部、通信和大眾傳媒部的數(shù)據(jù),2022年,基于俄羅斯自主處
          • 關(guān)鍵字: 俄羅斯  CPU  90nm  

          AMD和Intel官宣CES 2023新品發(fā)布會(huì),5大CPU將至

          • 作為全球最重要的消費(fèi)電子展會(huì),一年一度的CES堪稱是PC玩家的盛會(huì),Intel、AMD、NVIDIA都會(huì)借機(jī)發(fā)布或宣布下一代新品。NVIDIA已宣布將于北京時(shí)間2023年1月4日0點(diǎn)舉辦新品發(fā)布會(huì),預(yù)計(jì)帶來(lái)RTX 40系列筆記本顯卡、RTX 4070 Ti桌面顯卡,不過(guò)黃仁勛應(yīng)該不會(huì)主講也不是直播,可能只是錄播。而AMD蘇姿豐將于北京時(shí)間1月4日22點(diǎn)半親自出場(chǎng)。產(chǎn)品方面,最首要的是銳龍7000系列移動(dòng)版,按慣例分為銳龍7000H、銳龍7000U系列,同時(shí)還有桌面上的銳龍7000非X系列,可能還
          • 關(guān)鍵字: Intel  AMD  RTX  CPU  

          性能大漲25% 升級(jí)4nm Zen 5 銳龍8000處理器將從頭設(shè)計(jì)

          •     AMD的銳龍7000處理器升級(jí)了5nm Zen4架構(gòu),IPC性能提升只有8-10%,雖然依靠頻率優(yōu)勢(shì)可以將單核性能提升15%以上,整體性能提升還是很明顯的。   5nm Zen4從技術(shù)角度來(lái)說(shuō)已經(jīng)完工了,AMD后續(xù)的重點(diǎn)會(huì)轉(zhuǎn)向新一代架構(gòu),Zen5也在研發(fā)中了,AMD已經(jīng)確認(rèn)Zen5會(huì)在2024年推出,有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三種架構(gòu)變種,初期使用4nm工藝,后期還會(huì)升級(jí)3nm工藝。    最引人關(guān)注的當(dāng)然還是Zen
          • 關(guān)鍵字: AMD  CPU  

          56核+8通道DDR5內(nèi)存 Intel確認(rèn)發(fā)燒級(jí)CPU王者歸來(lái)

          • 還記得2018年Intel推出的至強(qiáng)W-3175X處理器嗎?當(dāng)年這是Intel為了跟AMD競(jìng)爭(zhēng)專業(yè)市場(chǎng),將服務(wù)器版至強(qiáng)下放到了工作站,滿血28核56線程,還是唯一解鎖超頻的至強(qiáng),售價(jià)超過(guò)2萬(wàn)元。這款處理器在2021年就退役了,這兩年Intel的發(fā)燒級(jí)HEDT平臺(tái)也沒了動(dòng)靜,至強(qiáng)W的繼任者也沒了音信,一度傳聞被取消,但是Intlel現(xiàn)在親自出面,證實(shí)了新一代工作站處理器要來(lái)了。他們的官推來(lái)看,Intel稱新一代的工作站處理器非常快,暗示性能強(qiáng)大,甚至需要用戶重新規(guī)劃下去接咖啡的時(shí)間了,因?yàn)楣ぷ鞯却龝r(shí)間會(huì)更短
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  CPU  至強(qiáng)  DDR5  

          Intel 4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn),2nm和1.8nm均提前,摩爾定律繼續(xù)生效

          • 據(jù)Intel最新對(duì)外公布的信息,Intel 4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn),將用于包括Meteor Lake(14代酷睿流星湖)處理器、ASIC網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等。同時(shí),Intel 3nm、20A(2nm,其中A代表埃米,1nm=10埃米,下同)、18A(1.8nm)進(jìn)展一切順利,甚至還略有提前。其中Intel 3nm將在明年下半年投產(chǎn),用于Granite Rapids和Sierra Forest數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。Intel 20A計(jì)劃2024上半年準(zhǔn)備投產(chǎn),首發(fā)Arrow Lake(15代酷睿)客戶端處理器,18A提前到20
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          高通驍龍 782G 芯片發(fā)布:驍龍 778G+ 繼任者,CPU 提升 5%

          • IT之家 11 月 22 日消息,榮耀 80 標(biāo)準(zhǔn)版發(fā)布前一天,高通官網(wǎng)公布了驍龍 782G(SM7325-AF)的參數(shù)。高通驍龍 782G 采用 6nm 工藝打造,是驍龍 778G+ 的繼任者,配備 8 核 CPU,包括 2.7GHz 的單核Cortex-A78 + 2.2GHz 的三核Cortex-A78 + 1.9GHz 的四核Cortex-A55,GPU 搭載Adreno 642L。高通稱,驍龍 782G 比驍龍 778G+ 的 CPU 提升了 5%,GPU 提升了 10%。其余外圍支持方面,驍龍
          • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍  782G芯片  CPU  

          高通 CEO:2024 年將成為 Windows PC 使用驍龍 CPU 的拐點(diǎn)

          • 北京時(shí)間 11 月 3 日晚間消息,據(jù)報(bào)道,高通 CEO 兼總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙(Cristiano Amon)今日表示,2024 年將是 Windows PC 使用驍龍(Snapdragon)處理器大放異彩的一年。阿蒙在今日的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上稱:“基于我們當(dāng)前所積累的相關(guān)設(shè)計(jì),采用驍龍?zhí)幚砥鞯?Windows PC 將在 2024 年出現(xiàn)拐點(diǎn)。”阿蒙所做的這一預(yù)測(cè),主要基于微軟 Windows 系統(tǒng)的 AI 功能,越來(lái)越多的 PC 廠商采用驍龍?zhí)幚砥?,以及進(jìn)一步的設(shè)計(jì)工作使驍龍?jiān)絹?lái)越適合于 Window
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          7nm 良率欠佳,機(jī)構(gòu)稱英特爾 Sapphire Rapids 至強(qiáng)處理器大規(guī)模量產(chǎn)推遲

          • IT之家 11 月 1 日消息,據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新研究,受英特爾 7nm 良率欠佳影響,第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器 Sapphire Rapids 大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)程推遲,估計(jì)目前 Sapphire Rapids 生產(chǎn)良率僅 50~60%,沖擊主力產(chǎn)品 Sapphire Rapids MCC,量產(chǎn)計(jì)劃從今年第四季推遲至 2023 年上半年。TrendForce 稱,量產(chǎn)時(shí)程延后不僅影響 ODM 備料準(zhǔn)備周期,也大幅降低 OEM 與 CSP 今年導(dǎo)入 Sapphire Rapids 的
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          英特爾13代酷睿處理器首測(cè) 重回巔峰

          • 英特爾13代酷睿處理器今天正式上市,這次13代酷睿代號(hào)Raptor Lake,采用性能混合架構(gòu)設(shè)計(jì),擁有更高的頻率設(shè)計(jì)、雙倍能效核以及更大的L2 緩存,根據(jù)英特爾官方說(shuō)法,13代酷睿可帶來(lái)最多15%單線程和41%多線程性能提升。與13代酷睿一起上市的還有全新Z790系列主板。Z790主板與13代酷睿延續(xù)了LGA 1700插槽,因此也能互相兼容12代系列產(chǎn)品,散熱器可以不用更新。同時(shí)13代酷睿依舊支持DDR4和DDR5兩種內(nèi)存插槽類型,裝機(jī)有更多組合。113代酷睿有哪些升級(jí)?英特爾13代酷睿處理器這次使用更
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          AMD Zen4銳龍7000全線曝出:16核心5.7GHz一飛沖天!

          • 不出意外的話,AMD將于本月底正式宣布Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器,9月15日上市開賣,搶先Intel 13代酷睿一步。今天,銳龍7000系列的首發(fā)陣容被完全曝出,包括四款型號(hào),各自的命名、核心、頻率、緩存都一覽無(wú)余。銳龍9 7950X:旗艦型號(hào),16核心32線程,基準(zhǔn)頻率4.5GHz,最高加速可達(dá)5.7GHz,二級(jí)緩存16MB,三級(jí)緩存64MB,熱設(shè)計(jì)功耗170W。對(duì)比現(xiàn)在的銳龍9 5950X,核心數(shù)不變,頻率提升1100/800MHz之多,二級(jí)緩存容量翻倍,熱設(shè)計(jì)功耗則增加了65W。銳龍9 7
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          13香誠(chéng)不欺我!Intel 13代酷睿正式發(fā)布:多核性能暴漲41%

          • 那邊廂,AMD推出了Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器;這邊廂,Intel 13代酷睿系列也呼嘯而至,首發(fā)的依然是桌面級(jí)S系列中的K/KF序列。不過(guò)今天只是“紙面發(fā)布”,要到10月20日才會(huì)性能解禁,并上市開賣。這里就聊聊新一代酷睿的架構(gòu)、技術(shù)、產(chǎn)品、性能。走起!去年iPhone 13誕生的時(shí)候,大家紛紛驚呼“十三香”,而這次13代酷睿的到來(lái),也同樣符合“真香定律”,Intel官方也特意從平臺(tái)、超頻、游戲、創(chuàng)意四大方面,總結(jié)了13代酷睿的13個(gè)真香亮點(diǎn)。平臺(tái)方面,13代酷睿帶來(lái)了最多24核心(8P+16
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          蘋果正測(cè)試全新M系列芯片Mac Pro:24核CPU、76核GPU、192GB內(nèi)存

          • 10 月 24 日消息,在最新一期“Power On”通訊中,彭博社記者 Mark Gurman 表示,蘋果正在測(cè)試搭載 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro。Gurman 表示,他認(rèn)為第一臺(tái) Apple Silicon Mac Pro 不會(huì)在 2023 年之前上市銷售,但這一設(shè)備的測(cè)試已在蘋果內(nèi)部進(jìn)行。據(jù) Gurman 透露,全新高端 Mac Pro 將提供至少是 M2 Max 兩倍或四倍的芯片版本,并將這些芯片稱為“M2 Ultra”和“M2 Extreme”。他認(rèn)為
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          深圳將出臺(tái)21條促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路高質(zhì)量發(fā)展“新政”

          • 《征求意見稿》提出重點(diǎn)支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì);硅基集成電路制造;氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造,從多個(gè)層面全面培育發(fā)展深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)的發(fā)展,深入資金、平臺(tái)、政策、人才、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等多方面的支持。國(guó)際電子商情10日訊 深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)日前發(fā)布了《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施(征求意見稿)》(下稱《若干措施》)?!度舾纱胧诽岢鲋攸c(diǎn)支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì);硅基集成電路制造;氮化鎵、
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