cpu ip 文章進(jìn)入cpu ip技術(shù)社區(qū)

經(jīng)歷15年 AMD臺(tái)式機(jī)CPU份額終于再次超越英特爾

基準(zhǔn)測(cè)試PassMark近期公布了全球CPU份額統(tǒng)計(jì)，截至2020年第四季度，AMD在全球臺(tái)式機(jī)CPU市場(chǎng)上占據(jù)了50.8%的份額，超過(guò)了Intel 49.2%的份額。而上一次AMD領(lǐng)先英特爾還要追溯到15年前的2005年第四季度，當(dāng)時(shí)AMD以53.9%的份額領(lǐng)先英特爾，不過(guò)這個(gè)優(yōu)勢(shì)只持續(xù)了一個(gè)季度，后續(xù)就一直被英特爾壓著，一直到2021年。　　而在筆記本處理器領(lǐng)域，Intel仍然占據(jù)主導(dǎo)地位，占有率為83.8%，而AMD市場(chǎng)份額為16.3%，近期還是呈下跌趨勢(shì)，畢竟2020年AMD才在移動(dòng)端才正
關(guān)鍵字： AMD CPU 英特爾

CEVA看好無(wú)線連接和智能傳感的IP應(yīng)用前景

就像許多科技企業(yè)一樣，CEVA并沒(méi)有因?yàn)樾鹿谝咔槎淖兲?。?shí)際上，疫情使得市場(chǎng)對(duì)我們的技術(shù)以及對(duì)客戶產(chǎn)品的需求增加。因此，我們有望在2020年創(chuàng)造年度收益記錄，并且，內(nèi)置CEVA技術(shù)的設(shè)備出貨量已達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄數(shù)量。我們的技術(shù)產(chǎn)品組合專注于無(wú)線連接和智能傳感。在疫情后的時(shí)代，我們將看到更多的連接設(shè)備，更多的具有非接觸式接口的設(shè)備(如語(yǔ)音，視覺(jué)等)。我們的專業(yè)技術(shù)知識(shí)可以在所有這些發(fā)展趨勢(shì)中發(fā)揮重要的作用。盡管中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展非常迅速，但它仍然是非常〝年輕〞的行業(yè)，仍然非常依賴從其他國(guó)家進(jìn)口的組件、軟件和工
關(guān)鍵字：無(wú)線 IP

處理器IP要滿足個(gè)性化，AI的IP市場(chǎng)增量明顯

1? ?哪些應(yīng)用和技術(shù)會(huì)成疫后新常態(tài)疫情的突發(fā)對(duì)人員流動(dòng)造成了限制。種種“不方便”的背后催生了一些新的場(chǎng)景，并且對(duì)一些原有場(chǎng)景的技術(shù)應(yīng)用起到了催化加速作用。例如遠(yuǎn)程、大型的在線會(huì)議和視頻連線需求顯著增加，醫(yī)藥電子、自動(dòng)駕駛、機(jī)器人/自動(dòng)化服務(wù)的市場(chǎng)化應(yīng)用進(jìn)一步提速。這些場(chǎng)景對(duì)相關(guān)的半導(dǎo)體技術(shù)，包括芯片IP設(shè)計(jì)都有新的需求，并且在疫情結(jié)束以后，也將持續(xù)保持快速發(fā)展的慣性。當(dāng)然，技術(shù)的發(fā)展并沒(méi)有因?yàn)橐咔榈陌l(fā)展而停滯。拋開疫情來(lái)看，很多新的技術(shù)應(yīng)用趨勢(shì)日益顯著。例如Arm架構(gòu)逐步成為主流的全
關(guān)鍵字：處理器 IP 202102

Imagination CEO：在逆境中創(chuàng)新，向更好未來(lái)邁進(jìn)

由于疫情不斷蔓延，加上大國(guó)之間的關(guān)系變得冷淡，過(guò)去一年對(duì)個(gè)人和企業(yè)來(lái)說(shuō)都是動(dòng)蕩不安的。在2019年底時(shí)，沒(méi)人能預(yù)知我們現(xiàn)在的處境，因此未來(lái)的12個(gè)月及之后的時(shí)間同樣難以預(yù)測(cè)和規(guī)劃。然而，在目睹整個(gè)世界特別是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何因應(yīng)疫情的發(fā)展之后，也讓我們意識(shí)到更多積極的事情將不斷到來(lái)。受益者和受損者半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模龐大，許多領(lǐng)域受到了影響，其中一些領(lǐng)域出現(xiàn)了發(fā)展放緩的現(xiàn)象。例如，由于政府將時(shí)間和資金都集中用于抗擊疫情，因此大型基礎(chǔ)設(shè)施和智慧城市的部署速度有所減慢。但另一方面，?自疫情爆發(fā)以來(lái)，消費(fèi)類市場(chǎng)
關(guān)鍵字： chiplet IP

半導(dǎo)體IP企業(yè)：為半導(dǎo)體賦予更多中國(guó)血液

半導(dǎo)體IP已經(jīng)成為IC設(shè)計(jì)中不可缺少的一環(huán)，IP停止授權(quán)不啻于對(duì)整個(gè)芯片設(shè)計(jì)釜底抽薪，甚至可以說(shuō)，掌控了最常用的IP就等于掌握了未來(lái)半導(dǎo)體發(fā)展的主動(dòng)權(quán)。
關(guān)鍵字： IP arm 芯原

芯科技新生態(tài) 共飛騰——2020飛騰生態(tài)伙伴大會(huì)在天津隆重舉行！

2020年12月29日，天津飛騰信息技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“飛騰公司”）在天津舉辦了2020飛騰生態(tài)伙伴大會(huì)。大會(huì)以“芯科技新生態(tài) 共飛騰”為主題，吸引了包括兩院院士、政府領(lǐng)導(dǎo)、業(yè)內(nèi)專家、行業(yè)協(xié)會(huì)、用戶單位、軟硬件廠商、系統(tǒng)集成商、媒體等1500余人參會(huì)，參會(huì)單位和企業(yè)超過(guò)200家。2020年，是新基建市場(chǎng)需求爆發(fā)式增長(zhǎng)的一年，萬(wàn)物互聯(lián)、人工智能、5G通信、數(shù)字城市等應(yīng)用規(guī)模興起，基于底層核心算力、覆蓋從端到云的信息產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展和安全可信的體系建設(shè)，已成為未來(lái)計(jì)算產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的自主核心芯
關(guān)鍵字：飛騰 CPU

Steam硬件調(diào)查：AMD CPU使用率大幅增加 Zen 4在來(lái)的路上

很顯然，AMD逆襲還在繼續(xù)，這也得益于他們這波有效的反擊策略。Steam硬件調(diào)查顯示，AMD處理器的使用率在繼續(xù)大幅增加，相應(yīng)的Intel的份額就在不停的減少。最新數(shù)據(jù)表明，AMD處理器已在Windows平臺(tái)占據(jù)26.51%的份額，而Intel持續(xù)將份額拱手相讓，11月已持續(xù)跌至73.49% 。隨著Zen3銳龍5000系列處理器的上市，這一勢(shì)頭有望繼續(xù)保持到2021年。Steam軟硬件調(diào)查數(shù)據(jù)不僅涵蓋了Intel/AMD處理器，還涉及Windows/macOS/Linux等系統(tǒng)平臺(tái)。在反映通用計(jì)算增長(zhǎng)趨勢(shì)
關(guān)鍵字： AMD CPU Zen 4

處理器IP助力汽車SoC芯片的研制

1? ?新一代專用汽車芯片的挑戰(zhàn)汽車行業(yè)正處于關(guān)鍵的發(fā)展時(shí)刻，許多新興應(yīng)用需要兼具性能、效率、安全性和可靠性。其中有幫助控制和駕駛車輛的應(yīng)用(動(dòng)力總成/電池管理)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)和安全駕駛的應(yīng)用(ADAS/AD)，以及娛樂(lè)并保持駕駛員專注的應(yīng)用(信息娛樂(lè)/駕駛員監(jiān)控)。這些下一代應(yīng)用要求具備所需性能的專用芯片。在汽車行業(yè)中，滿足這些性能需求的專業(yè)處理器知識(shí)是稀缺的，這意味著處理器IP是這些SoC取得成功的關(guān)鍵。業(yè)界必需有針對(duì)性地構(gòu)建汽車SoC，并考慮到需求和性能，例如下一代動(dòng)力總成應(yīng)用將要采
關(guān)鍵字：處理器 IP

IP助力本土企業(yè)打造車用嵌入式GPU和計(jì)算節(jié)點(diǎn)

1? ?中國(guó)ADAS、人機(jī)界面、安全的挑戰(zhàn)Imagination Technologies重點(diǎn)關(guān)注的領(lǐng)域包括：先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS），人機(jī)界面（如顯示器、虛擬刻度盤和儀表盤），以及車輛中許多其他的安全關(guān)鍵型電氣系統(tǒng)。汽車電氣化及逐步擺脫內(nèi)燃機(jī)是加速實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)的最有力的催化劑之一。隨著汽車發(fā)動(dòng)機(jī)的大小或功率對(duì)消費(fèi)者不再那么重要，他們開始關(guān)注車內(nèi)的數(shù)字功能，例如大尺寸的信息娛樂(lè)顯示器和經(jīng)過(guò)精美渲染的視覺(jué)內(nèi)容。自動(dòng)駕駛汽車市場(chǎng)最大的發(fā)展瓶頸之一是車輛的正常上市時(shí)間（TTM）。信息娛樂(lè)
關(guān)鍵字： IP GPU

AMD CPU使用率繼續(xù)攀升 Zen 4在來(lái)的路上

對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)，其玩家數(shù)量正在慢慢提高，雖說(shuō)超越Intel還是有很大的難度，但是這段時(shí)間他們的表現(xiàn)，已經(jīng)讓后者相當(dāng)難受。Steam作為用戶群體最大的游戲分發(fā)平臺(tái)，在其發(fā)布的11月硬件調(diào)查中，AMD CPU在Steam中的使用率攀升至了26.9%，而Intel占比在73%以上。去年同期11月，Steam硬件調(diào)查的數(shù)據(jù)顯示AMD CPU的份額為20.5%，在這1年的時(shí)間里增幅6.4%。雖然比例看起來(lái)不高，但如果用1年來(lái)算，這仍舊是一個(gè)巨大的用戶增長(zhǎng)數(shù)量，而這也從側(cè)面反映出了，Intel在過(guò)去一年有多被動(dòng)。在顯
關(guān)鍵字： AMD CPU

你不好奇 CPU 是如何執(zhí)行任務(wù)的？

你清楚下面這幾個(gè)問(wèn)題嗎？有了內(nèi)存，為什么還需要 CPU Cache？CPU 是怎么讀寫數(shù)據(jù)的？如何讓 CPU 能讀取數(shù)據(jù)更快一些？CPU 偽共享是如何發(fā)生的？又該如何避免？CPU 是如何調(diào)度任務(wù)的？如果你的任務(wù)對(duì)響應(yīng)要求很高，你希望它總是能被先調(diào)度，這該怎么辦？…這篇，我們就來(lái)回答這些問(wèn)題。CPU 如何讀寫數(shù)據(jù)的？先來(lái)認(rèn)識(shí) CPU 的架構(gòu)，只有理解了 CPU 的架構(gòu)，才能更好地理解 CPU 是如何讀寫數(shù)據(jù)的，對(duì)于現(xiàn)代 CPU 的架構(gòu)圖如下：可以看到，一個(gè) CPU 里通常會(huì)有多個(gè) CPU 核心，比如上
關(guān)鍵字： CPU

新思科技與GF合作為12LP+FinFET解決方案開發(fā)DesignWare IP產(chǎn)品組合

要點(diǎn)：用于GF 12LP+解決方案的DesignWare IP核產(chǎn)品組合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI和112G USR/XSR、112G Ethernet、DDR5、LPDDR5、MIPI、OTP NVM等兩家公司之間的長(zhǎng)期合作已成功實(shí)現(xiàn)了DesignWare IP核從180納米到12納米的開發(fā)，可應(yīng)用于廣泛領(lǐng)域新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今日宣布與GLOBALFOUNDRIES?（GF?）開展合作，開發(fā)用于G
關(guān)鍵字：新思科技 12LP+FinFET DesignWare IP

俄羅斯推出新款自主架構(gòu)服務(wù)器CPU：120億晶體管、16納米制程

目前在臺(tái)面上有能力研發(fā)先進(jìn)處理器的廠商跟相關(guān)技術(shù)的，幾乎都來(lái)自于美國(guó)或其同盟國(guó)家，這使得中國(guó)、俄羅斯等美國(guó)傳統(tǒng)意義上的“對(duì)手”，一直都想要在CPU 領(lǐng)域上有所突破，避免遭到美國(guó)一時(shí)之間進(jìn)行大規(guī)模封鎖而失去自主優(yōu)勢(shì)。來(lái)自俄羅斯的微處理器開發(fā)商MCST，近日對(duì)外展示了最新的16核電腦服務(wù)器級(jí)處理器「Elbrus-16C」工程樣品。MCST 成立于1992 年，為帶有俄羅斯官方性質(zhì)的科技公司，旗下處理器透過(guò) Elbrus 與 SPARC 兩種指令集架構(gòu)進(jìn)行開發(fā)，前者從蘇聯(lián)時(shí)代就開始發(fā)展，為俄羅斯的自主架構(gòu)。MC
關(guān)鍵字：自主架構(gòu)服務(wù)器 CPU

CPU為什么是方形而不是圓形的？

對(duì)硬件有所了解的朋友們幾乎都會(huì)知道，CPU的外形約是一塊正方形的金屬厚片。當(dāng)然也有長(zhǎng)方形的版本。上表面平整光滑，下表面則有著金屬觸點(diǎn)或針腳。雖然我們默認(rèn)CPU的形狀為矩形，但是不知道有沒(méi)有小伙伴想過(guò)CPU為什么不做成圓形呢？我們看到的CPU不是真的CPU在解答這一問(wèn)題之前，要先向大家科普一下，我們能用眼睛看到的，用手摸到的這一小坨金屬片，并不是CPU這一硬件的本體，而是它的封裝。CPU的本體芯片被牢固安裝在封裝的中心。稱不上巧合的是CPU芯片的形狀同樣為矩形，所以我們就先來(lái)講一講真正的CPU芯片為什么是這
關(guān)鍵字： CPU

A14仿生芯片亮相！使用5nm技術(shù) CPU速度可提高40％

全新一代A14仿生芯片亮相　　新浪科技訊 9月16日凌晨消息，蘋果公司以線上方式舉行2020年秋季發(fā)布會(huì)。在iPad Air發(fā)布后，全新一代A14仿生芯片亮相?！　√O果公司表示，A14構(gòu)建具有行業(yè)領(lǐng)先性能，強(qiáng)大的定制技術(shù)和高效利用能源的芯片?！　?jù)介紹，A14在業(yè)內(nèi)第一個(gè)使用5nm制程技術(shù)，其晶體管的尺寸以原子為單位，擁有118億個(gè)晶體管。搭載A14的iPad Air，與以前的iPad Air相比，CPU速度提高40%；圖形性能是同類Windows筆記本的2倍，其每
關(guān)鍵字： A14 仿生芯片 CPU