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從4004到core i7——處理器的進(jìn)化史-CPU構(gòu)成零件-1
- 在下面的兩個(gè)帖子當(dāng)中，我將簡(jiǎn)短地介紹構(gòu)成CPU的零件，一種晶體管。我將展示如何完成最簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)，這相當(dāng)于IC設(shè)計(jì)中的Hello world，并且略微提到Hello world的幾種變體。
- 關(guān)鍵字： CPU IC設(shè)計(jì) 單晶硅 MOS 硅
從4004到core i7——論處理器的進(jìn)化史-概攬
- 在這個(gè)系列的帖子當(dāng)中，我將試圖以簡(jiǎn)短的篇幅向外行人介紹CPU的發(fā)展史。
- 關(guān)鍵字： intel CPU IC設(shè)計(jì) 芯片 電路
雷達(dá)信號(hào)處理：FPGA還是GPU?
- FPGA和CPU一直是雷達(dá)信號(hào)處理不可分割的組成部分。傳統(tǒng)上FPGA用于前端處理，CPU用于后端處理。隨著雷達(dá)系統(tǒng)的處理能力越來越強(qiáng)，越來越復(fù)雜，對(duì)信息處理的需求也急劇增長(zhǎng)。為此，F(xiàn)PGA不斷在提高處理能力和吞吐量，CPU也在發(fā)展以滿足下一代雷達(dá)的信號(hào)處理性能需求。
- 關(guān)鍵字： FPGA CPU GPU GFLOP 轉(zhuǎn)換器
處理器大勢(shì)解析：巨頭跨界而來 多方混戰(zhàn)不休
- 話說處理器市場(chǎng)大勢(shì)，分久必合，合久必分。在這分分合合的背后，是半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)細(xì)分和廠商商業(yè)模式的變遷。 從1958年，德州儀器公司的基爾比和仙童公司的諾伊斯相繼獨(dú)立發(fā)明集成電路后，集設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試直至銷售于一體的垂直整合制造(IDM)模式一直統(tǒng)治著半導(dǎo)體市場(chǎng)。到了上個(gè)世紀(jì)80年代末，以臺(tái)積電為代表的代工業(yè)務(wù)獨(dú)立。之后，專注于設(shè)計(jì)和市場(chǎng)銷售將制造環(huán)節(jié)外包的無晶圓廠(Fabless)，僅對(duì)外提供集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)的設(shè)計(jì)公司(Design House)相繼獨(dú)立，最后是以ARM為代表僅出售IP(知
- 關(guān)鍵字： 處理器 CPU
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