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ARM 64位CPU即將到來
- 已經(jīng)有消息稱ARM正在和一些芯片、設(shè)備廠商合作將自己的內(nèi)核用于服務(wù)器。ARM一直缺乏能夠處理64位數(shù)據(jù)的內(nèi)核，而64位計算正是主流服務(wù)器和超級計算機市場的標(biāo)準(zhǔn)。在臺北舉行的一場ARM技術(shù)大會上，IDG新聞服務(wù)報道稱處理器IP授權(quán)公司ARM Holding將在幾周內(nèi)推出支持64位計算的處理器內(nèi)核。報道稱ARM已經(jīng)展示了一些樣片。 ARM啟用64位計算的細(xì)節(jié)、多處理器支持以及量產(chǎn)芯片的到來時間可能會出人意料。
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MIPS科技加入臺積電IP聯(lián)盟, 加速客戶產(chǎn)品上市
- 為數(shù)字消費、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，已加入臺積電(TSMC)軟IP聯(lián)盟計劃(Soft IP Alliance Program)，以加速客戶的產(chǎn)品上市時間。通過軟IP計劃，臺積電將提供特定的設(shè)計文件與技術(shù)信息，使MIPS和其它聯(lián)盟伙伴可針對臺積電工藝技術(shù)優(yōu)化 IP 內(nèi)核。這些公司還將根據(jù)臺積電的技術(shù)路線圖展開合作，互相交流IP開發(fā)與工藝技術(shù)，以加快IP的準(zhǔn)備就緒。 MIPS科技營銷與業(yè)務(wù)
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CPU發(fā)展頻率為上核心數(shù)競爭不會持久
- 芯片廠當(dāng)前無不追求芯片核心數(shù)，然超威(AMD)服務(wù)器業(yè)務(wù)技術(shù)長DonaldNewell接受IDG專訪時表示，處理器高速運算能力方為芯片競爭勝負(fù)關(guān)鍵，處理器核心數(shù)競賽不會持久。 Newell指出，技術(shù)上要發(fā)展128多核心處理器并非不可行，然因服務(wù)器搭載多核心處理器將耗能過巨，未來技術(shù)發(fā)展終將轉(zhuǎn)變，對當(dāng)前埋首撰寫平行程序，以搭配多核心處理器的開發(fā)人員不啻為佳音1則。 早期處理器改善多以頻率作為標(biāo)準(zhǔn)，代代處理器問世，無不是為提升處理器頻率，Newell表示，早年效勞英特爾(Intel)時，亦堅信
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基于SOPC的通用TFT-LCD控制器IP核設(shè)計
- 在嵌入式系統(tǒng)中，IP核的使用已成為SoPC系統(tǒng)的重要組成部分，針對現(xiàn)有LCD控制器型號之間兼容性差的缺陷，提出了一種基于SoPC Builder工具的參數(shù)化TFT-LCD控制器IP核的設(shè)計方法。用硬件描述語言進(jìn)行通用TFT-LCD控制器的功能描述，將設(shè)計的控制器以IP核的形式添加到SoPC Builder中去，供SoPC系統(tǒng)設(shè)計使用。進(jìn)行設(shè)計驗證，結(jié)果表明，該方法具有很好的通用性，也提高了系統(tǒng)的兼容性。
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MIPS科技加入臺積電IP聯(lián)盟
- 為數(shù)字消費、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，已加入臺積電(TSMC)軟IP聯(lián)盟計劃(Soft IP Alliance Program)，以加速客戶的產(chǎn)品上市時間。通過軟IP計劃，臺積電將提供特定的設(shè)計文件與技術(shù)信息，使MIPS和其它聯(lián)盟伙伴可針對臺積電工藝技術(shù)優(yōu)化 IP 內(nèi)核。這些公司還將根據(jù)臺積電的技術(shù)路線圖展開合作，互相交流IP開發(fā)與工藝技術(shù)，以加快IP的準(zhǔn)備就緒。
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巴克萊分析師稱半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率明年下滑至70-75%
- 外資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看板分析師陸行之跳槽巴克萊后，首度出具亞太除日本外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報告指出，預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率將于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半導(dǎo)體業(yè)明年營收年減3-5%，明年首季營收則季減15-20%，因此首評亞洲除日本外半導(dǎo)體業(yè)為負(fù)向，且預(yù)期市場對明年半導(dǎo)體業(yè)的獲利預(yù)測將在未來半年內(nèi)下修20%，甚至更多，另首評半導(dǎo)體、封測及PCB等7檔個股，僅給予臺積電、南電的評等為加碼。 陸行之認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長線面臨五大結(jié)構(gòu)性改變，包括(1)由于臺積電在HKMG技術(shù)的適應(yīng)力，預(yù)期臺積電在28
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TSMC擴大硅知識產(chǎn)權(quán)結(jié)盟 將納入Soft IP
- TSMC 5日宣布，硅知識產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟的結(jié)盟范圍將擴大至Soft IP業(yè)者，未來將有完備的Soft IP供先進(jìn)技術(shù)使用，進(jìn)而加速客戶產(chǎn)品的上市時程。 經(jīng)由此一Soft IP結(jié)盟方案，TSMC將提供特定的設(shè)計文件與技術(shù)資訊，讓技術(shù)伙伴得以充分地將Soft IP在TSMC的技術(shù)基礎(chǔ)上予以最佳化。同時，TSMC也與這些公司合作，使其soft IP的發(fā)展與公司的工藝技術(shù)發(fā)展時程達(dá)到一致，以加速他們soft IP準(zhǔn)備就緒的時程。 一直以來，Soft IP的發(fā)展獨立于工藝技術(shù)之外已行之有年，也因此Soft
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