cpu+ 文章進(jìn)入cpu+技術(shù)社區(qū)

PC CPU 有趣的競(jìng)爭(zhēng)即將到來(lái)

五年前市場(chǎng)上只有兩家公司生產(chǎn) CPU，現(xiàn)在已經(jīng)有十幾家了。大多數(shù)新進(jìn)入者都瞄準(zhǔn)了利潤(rùn)豐厚的龐大數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，但現(xiàn)在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也開(kāi)始瞄準(zhǔn) PC 市場(chǎng)。據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)和 AMD 正在為 PC 準(zhǔn)備基于 Arm 的 CPU。隨著微軟開(kāi)放 Arm 筆記本電腦 CPU 市場(chǎng)，這對(duì)高通公司來(lái)說(shuō)是個(gè)壞消息，對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)可能是個(gè)長(zhǎng)期壞消息。盡管過(guò)去五年英特爾在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)舉步維艱，但他們卻成功保住了 PC 市場(chǎng)的份額。這些產(chǎn)品的利潤(rùn)率不如數(shù)據(jù)中心 CPU，但它們的銷(xiāo)量很大，在很大程度上有助于保持英特爾晶圓廠的利用率，因此是
關(guān)鍵字： CPU 英特爾高通 Arn

英偉達(dá)欲進(jìn)軍CPU市場(chǎng)，英特爾面臨挑戰(zhàn)？

據(jù)路透社報(bào)道，英偉達(dá)正在開(kāi)發(fā)基于Arm架構(gòu)、適用于微軟Windows 系統(tǒng)的個(gè)人電腦 (PC) 芯片，AMD也計(jì)劃制造基于Arm構(gòu)架的PC芯片，這些芯片預(yù)計(jì)于2025年發(fā)售。據(jù)悉，自2016年微軟宣布Windows on Arm計(jì)劃以來(lái)，高通一直是微軟唯一的Arm芯片供應(yīng)商，但雙方的合作協(xié)議將于明年到期，協(xié)議到期之后微軟將推動(dòng)NVIDIA和AMD入局，兩家企業(yè)將利用自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)來(lái)為Windows系統(tǒng)提供更多能耗低、更高效的PC芯片。目前兩家企業(yè)將目光轉(zhuǎn)向基于Arm構(gòu)架的PC芯片，極有可能跟蘋(píng)果的Arm
關(guān)鍵字：英偉達(dá) CPU 英特爾

英偉達(dá)正在開(kāi)發(fā)基于Arm的PC芯片，挑戰(zhàn)英特爾

據(jù)路透報(bào)道，英偉達(dá)正在開(kāi)發(fā)基于 Arm 架構(gòu)、適用于微軟 Windows 系統(tǒng)的個(gè)人電腦（PC）CPU，最快 2025 年發(fā)布。兩位消息人士透露，AMD 也計(jì)劃使用 Arm 技術(shù)設(shè)計(jì) PC 芯片。本周一，美股尾盤(pán)受此利多消息推動(dòng)，英偉達(dá)收盤(pán)大漲 3.84%，至每股 429.75 美元，Arm 上漲 4.89%，至每股 50.21 美元，英偉達(dá)主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾跳水收跌 3.06%，至每股 33.85 美元。最新報(bào)道指出，英偉達(dá)和 AMD 最早可能在 2025 年銷(xiāo)售 PC 芯片，英偉達(dá)和 AMD 將加入高
關(guān)鍵字：英偉達(dá) AI CPU

Milk-V Oasis 主板曝光：配備 16 核 RISC-V 處理器和 20 TOPS NPU

IT之家?10 月 24 日消息，Milk-V Oasis 是一款即將上市的迷你 ITX 主板，搭載 Sophgo SG2380 RISC-V 處理器。該處理器集成了 16 核的 SiFive P670 CPU 以及 SiFive X280 神經(jīng)處理單元，AI 性能最高 20 TOPS（每秒萬(wàn)億次運(yùn)算）。這款 Oasis 主板來(lái)自深圳市群芯閃耀科技有限公司，表示將以實(shí)惠的價(jià)格提供“真正的桌面級(jí) RISC-V PC”體驗(yàn)，官方計(jì)劃 2024 年第 3 季度交付。Oasis 主板尺寸為 170 x
關(guān)鍵字： RISC-V CPU

高通推出基于 Oryon CPU 技術(shù)的 PC 芯片“驍龍 X”系列

IT之家 10 月 11 日消息，今天，高通宣布推出驍龍 X（發(fā)音為“ex”而不是 10）系列芯片。該系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心，適用于筆記本電腦，旨在與蘋(píng)果定制芯片 Apple Silicon 競(jìng)爭(zhēng)。高通指出，Oryon CPU 本身將帶來(lái)“性能和能效的巨大飛躍”。它補(bǔ)充說(shuō)，CPU 和 NPU 的組合將帶來(lái)更好的設(shè)備體驗(yàn)，這表明生成式 AI 趨勢(shì)不斷增長(zhǎng)。值得一提的是，該系列產(chǎn)品將與現(xiàn)有的驍龍計(jì)算平臺(tái)層并存，而非取代。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，如果驍龍 8cx 對(duì)標(biāo)的是 Intel 酷睿 i
關(guān)鍵字：高通 Oryon CPU

俄羅斯計(jì)劃建造 10 臺(tái)超級(jí)計(jì)算機(jī)，英偉達(dá) GPU 來(lái)源將成限制

俄羅斯最強(qiáng)大的超級(jí)計(jì)算機(jī)是 Chervonenkis，其計(jì)算能力排名全球第 27 位，性能為 21.53 PetaFLOPS，但在前幾代的英偉達(dá) GPU 上運(yùn)行。
關(guān)鍵字：俄羅斯 CPU

三星展示Exynos 2400處理器，CPU性能提速70%

10月9日，三星在System LSI Tech Day 2023活動(dòng)上展示Exynos 2400處理器。該處理器CPU性能比Exynos 2200快70%，AI處理能力快14.7倍。GPU方面，新芯片還配備基于AMD最新GPU架構(gòu)RDNA3的Xclipse 940 GPU。據(jù)三星介紹，Exynos 2400特別針對(duì)智能手機(jī)設(shè)計(jì)最佳化AI性能，借芯片能力，達(dá)成文字產(chǎn)生圖片的能力。其中，Xclipse 940 GPU提供改善游戲和光線追蹤性能，透過(guò)光線追蹤（包括全局照明、更準(zhǔn)確的反射和陰影渲染）增強(qiáng)游戲
關(guān)鍵字：三星 Exynos 2400 處理器 CPU

國(guó)產(chǎn)CPU里程碑！龍芯3A6000今年Q4殺到：性能與10代酷睿相當(dāng)

10月7日消息，在最新的GMIF2023大會(huì)上，龍芯再一次參展，并且表示，將于2023年四季度推出3A6000處理器。據(jù)官方介紹，龍芯3A6000處理器是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品，集成4個(gè)最新研發(fā)的高性能6發(fā)射64位LA664處理器核。主頻達(dá)到2.5GHz，支持128位向量處理擴(kuò)展指令（LSX）和256位高級(jí)向量處理擴(kuò)展指令（LASX），支持同時(shí)多線程技術(shù)（SMT2），全芯片共8個(gè)邏輯核。龍芯3A6000片內(nèi)集成雙通道DDR4-3200控制器，集成安全可信模塊，可提供安全啟動(dòng)方案和國(guó)密（SM2、SM3、
關(guān)鍵字：龍芯 CPU 酷睿

有選擇的后摩爾堆疊時(shí)代

臺(tái)積電、英特爾等大廠近年來(lái)不斷加大對(duì)異構(gòu)集成制造及相關(guān)研發(fā)的投入。隨著 AIGC、8K、AR/MR 等應(yīng)用的不斷發(fā)展，3D IC 堆疊和 chiplet 異構(gòu)集成已成為滿足未來(lái)高性能計(jì)算需求、延續(xù)摩爾定律的主要解決方案。不久前，華為公布了一項(xiàng)芯片堆疊技術(shù)的新專(zhuān)利，顯示了該公司在芯片技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。這項(xiàng)專(zhuān)利提供了一種簡(jiǎn)化芯片堆疊結(jié)構(gòu)制備工藝的方法，有望解決芯片堆疊過(guò)程中的各種技術(shù)難題。堆疊技術(shù)可以提高芯片的效率，并更好地利用可用空間，進(jìn)一步推動(dòng)芯片技術(shù)的進(jìn)步。盡管目前該專(zhuān)利與將兩個(gè) 14nm 芯片堆疊成
關(guān)鍵字： CPU EDA 內(nèi)存

英特爾 Lunar Lake 處理器新品亮相 SiSoftware，據(jù)稱(chēng)具有“出色電源效率”

IT之家 10 月 6 日消息，相對(duì)于 Meteor Lake 及 Raptor Lake Refresh，英特爾的 Lunar Lake 處理器一直相對(duì)低調(diào)，IT之家今年 5 月曾報(bào)道，彼時(shí) Meteor Lake 流出了 SiSoftware 測(cè)試情況，而目前英特爾 Lunar Lake 處理器在 SiSoftware 的基準(zhǔn)測(cè)試情況也已經(jīng)流出。據(jù)悉，Lunar Lake 處理器中的“旗艦版本”可能具有四個(gè)性能核心和四個(gè)效率核心，主頻最高可達(dá) 3.9GHz，基本主頻為 1GHz（樣
關(guān)鍵字：英特爾 CPU

英特爾 CPU 將采用 3D-Stacked 緩存，挑戰(zhàn) AMD 3D V-Cache

IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格在 2023 創(chuàng)新活動(dòng)后的媒體問(wèn)答環(huán)節(jié)中透露了許多關(guān)鍵信息。他證實(shí)，雖然英特爾不會(huì)直接像 AMD 那樣采用 3D 緩存，但他們同樣將使用堆疊緩存技術(shù)，但這項(xiàng)技術(shù)不會(huì)與 Meteor Lake 一起推出?；粮癖硎荆骸爱?dāng)你提到 V-Cache 時(shí)，你指的是 TSMC 與其一些客戶合作的一項(xiàng)特定的技術(shù)。顯然，我們?cè)跇?gòu)成上有所不同，對(duì)吧？而那種特定類(lèi)型的技術(shù)不是 Meteor Lake 的一部分，但在我們的路線圖上，你看到了我們將在一個(gè)芯片上
關(guān)鍵字：英特爾 CPU

龍芯 3A6000 電腦官宣年內(nèi)發(fā)布，還計(jì)劃研發(fā)純大核 8 核桌面 CPU

IT之家 9 月 11 日消息，龍芯中科日前在投資者問(wèn)答平臺(tái)進(jìn)行了問(wèn)題回復(fù)，透露了一些新品處理器的上市規(guī)劃信息。首先是大家最關(guān)心的龍芯 3A6000 處理器，龍芯中科將在今年第四季度召開(kāi)發(fā)布會(huì)，屆時(shí)整機(jī)企業(yè)同步推出 3A6000 電腦。對(duì)于下一代通用 SOC 芯片 —— 龍芯 2K3000，龍芯中科表示該芯片預(yù)計(jì) 2025 年上市。此外，龍芯中科透露，將于 3A6000、3C6000、2K6000 之后研發(fā) 3B6000 芯片，預(yù)計(jì) 3B6000 將在 2024 年下半年流片，3B60
關(guān)鍵字： CPU 龍芯

人的大腦相當(dāng)于什么水平的 GPU 和 CPU ?

人腦的基本結(jié)構(gòu)和功能人類(lèi)的大腦是一個(gè)驚人的機(jī)器，能處理復(fù)雜的信息，使我們能理解和響應(yīng)周?chē)氖澜?。它由大約860億個(gè)神經(jīng)元組成，每個(gè)神經(jīng)元可以與其他神經(jīng)元通過(guò)約1000個(gè)突觸進(jìn)行連接，形成一種復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。大腦的這種網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)讓我們可以進(jìn)行多種多樣的認(rèn)知活動(dòng)，如感知、記憶、思考、語(yǔ)言等。這種網(wǎng)絡(luò)是通過(guò)電信號(hào)進(jìn)行通信的，當(dāng)電信號(hào)通過(guò)神經(jīng)元時(shí)，它會(huì)在突觸處釋放化學(xué)物質(zhì)，這些化學(xué)物質(zhì)會(huì)跨越突觸間隙，與另一個(gè)神經(jīng)元的接收器結(jié)合，引發(fā)新的電信號(hào)，如此往復(fù)，完成信息的傳遞和處理。這種處理方式雖然復(fù)雜，但速度非常快，使我
關(guān)鍵字： CPU GPU

博主首拆華為Mate60 Pro：雙疊層麒麟純國(guó)產(chǎn)CPU和5G

8月29日，華為Mate60 Pro先鋒計(jì)劃開(kāi)售之后，關(guān)于該機(jī)是否是麒麟、5G的猜測(cè)成為一個(gè)熱門(mén)話題，仍有網(wǎng)友認(rèn)為Mate60系列正式發(fā)布后只會(huì)提供4G版本，而且沒(méi)有麒麟處理器。究竟是不是這樣？拆機(jī)便知。　　8月29日晚，有博主對(duì)Mate60 Pro進(jìn)行了拆解，確定新機(jī)內(nèi)部采用的是全新架構(gòu)的海思麒麟處理器，為雙疊層設(shè)計(jì)，而且是純國(guó)產(chǎn)CPU和5G。這意味著從Mate60系列開(kāi)始，中國(guó)有了第一臺(tái)全國(guó)產(chǎn)5G手機(jī)，鑄就了手機(jī)行業(yè)的里程碑。同時(shí)，關(guān)于Mate60系列是否搭載麒麟處理器并且支持5G的爭(zhēng)論也可以結(jié)束了，
關(guān)鍵字：華為 Mate60 Pro 麒麟 CPU 5G

報(bào)告稱(chēng) 2023Q2 全球 CPU 出貨量環(huán)比增長(zhǎng) 17%、同比下降 23%

IT之家 8 月 11 日消息，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research（JPR）公布的最新報(bào)告，2023 年第 2 季度全球 CPU 出貨量環(huán)比增長(zhǎng) 17%，核顯出貨量環(huán)比增長(zhǎng) 14%。JPR 數(shù)據(jù)顯示，2023 年第 2 季度 PC CPU 出貨量達(dá)到 5360 萬(wàn)臺(tái)，環(huán)比增長(zhǎng) 17%，同比下降了 23%。核顯出貨量達(dá)到 4900 萬(wàn)臺(tái)，環(huán)比增長(zhǎng) 14%，同比下降了 29%。其中桌面 CPU 出貨量同比下降 25%；筆記本 CPU 出貨量同比下降 22%。按照品牌來(lái)劃分，AM
關(guān)鍵字： CPU AMD 英特爾