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龍芯 3A6000 國產(chǎn)桌面處理器研制成功！對標(biāo)英特爾 10 代酷睿，4 核 2.5GHz
- IT之家 8 月 1 日消息，龍芯中科今日上午宣布，近日，基于龍架構(gòu)的新一代四核處理器龍芯 3A6000 流片成功，代表了我國自主桌面 CPU 設(shè)計領(lǐng)域的最新里程碑成果。根據(jù)中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院賽西實(shí)驗(yàn)室測試結(jié)果，龍芯 3A6000 四核處理器在 2.5GHz 運(yùn)行頻率下，SPEC CPU 2006 base 單線程定 / 浮點(diǎn)分值分別達(dá)到 43.1/54.6 分，SPEC CPU 2006 base 多線程定 / 浮點(diǎn)分值分別達(dá)到 155/140 分，雙 DDR4-3200 內(nèi)存通道 St
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英特爾 Lunar Lake 核顯信息曝光，最多 64 個 Battlemage Xe2 EU
- IT之家 8 月 1 日消息，消息源 Bionic_Squash 近日分享了英特爾尚未公布的 Lunar Lake 核顯規(guī)格，預(yù)估將會在 Arrow Lake 之后發(fā)布。消息稱英特爾 Lunar Lake iGPU 將基于 Battlemage 'Xe2' 架構(gòu)，最高可以實(shí)現(xiàn) 64 EU，明顯低于 Meteor Lake 的 128 EU。英特爾計劃在 2024 年或者 2025 年推出 Lunar Lake，應(yīng)該使用英特爾 18A 工藝節(jié)點(diǎn)。MLID 此前表示 Lunar La
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三星Exynos 2400芯片規(guī)格曝光：10個CPU核心 超過驍龍8 Gen 3
- 近日，有消息稱三星的新款芯片Exynos 2400 SoC將擁有10個CPU核心，其GPU基準(zhǔn)測試部分得分甚至超過了驍龍8 Gen 3。然而，三星Exynos 2400 SoC的最終配置和封裝信息目前仍未確定，三星正在權(quán)衡SoC的選擇，但預(yù)計該芯片將在明年的三星旗艦Galaxy S24系列中亮相。 雖然Exynos 2400 SoC將擁有10個CPU核心，但這10個核心并不會同時運(yùn)行，芯片將根據(jù)每個任務(wù)的需要，調(diào)度所需的核心數(shù)量。此外，最初的傳言稱Exynos 2400將采用Fo-WLP或Fan-out晶
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中國團(tuán)隊(duì)推出世界首顆 AI 全自動設(shè)計 CPU“啟蒙 1 號”：無人工干預(yù)，性能堪比 486
- IT之家 6 月 30 日消息，據(jù)《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫》報道，中科院計算所等機(jī)構(gòu)用 AI 技術(shù)設(shè)計出了世界上首個無人工干預(yù)、全自動生成的 CPU 芯片 —— 啟蒙 1 號。該 CPU 基于 RISC-V 的 32 位架構(gòu)，其相比于 GPT-4 目前能夠設(shè)計的電路規(guī)模大 4000 倍，性能與 Intel 486 系列 CPU 相當(dāng)，可運(yùn)行 Linux 操作系統(tǒng)?！?圖源中科院計算所論文這是全球首個無人工干預(yù)、全自動生成的 CPU 芯片，65nm 工藝，頻率達(dá)到了 300MHz，相關(guān)研究論文已經(jīng)在今年
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128 個 Zen 4c 核心、256 MB L3 緩存，消息稱 AMD 下周推出 Bergamo 處理器
- IT之家 6 月 6 日消息，消息稱 AMD 將于下周推出首款采用 x86 架構(gòu)、具備 128 個核心的處理器--Bergamo。消息稱 Bergamo 處理器可以容納最多 128 個 Zen 4c 核心，L3 緩存容量達(dá)到 256MB。Bergamo 處理器定位是 Core Zen 4 架構(gòu)的分支，主要為多核心場景設(shè)計，預(yù)估將于 6 月 13 日舉辦的數(shù)據(jù)中心和人工智能技術(shù)首映式上亮相。可靠消息源 @momomo_us 分享了關(guān)于 Bergamo 處理器的更多信息，顯示會有 2 個版
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真要成全球半導(dǎo)體中心！印度推首款本土ARM芯片
- 5月15日消息，對于印度來說，他們正在加大資金支持力度，為的是本土處理器的研發(fā)?，F(xiàn)在，印度高級計算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款A(yù)RM架構(gòu)的CPU，其整體參數(shù)看起來還是相當(dāng)不錯。從公布的這款A(yù)UM處理器看，提供96個ARM內(nèi)核（ARM Neoverse V1架構(gòu)，每個小芯片包含 48個V1內(nèi)核）、96GB HBM3、128 個 PCIe Gen 5通道，基于臺積電5nm工藝。此外，這款處理器的TD是320W，兩個芯片上都內(nèi)置了96MB的二級緩存和96MB的系統(tǒng)緩存，主頻3-3.5GHz，其雙插
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聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦移動平臺發(fā)布，CPU、GPU性能顯著提升
- 5月10日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9200+旗艦5G移動平臺，進(jìn)一步豐富了天璣旗艦家族產(chǎn)品組合。采用聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 5G移動芯片的智能手機(jī)預(yù)計將于2023年第二季度上市。聯(lián)發(fā)科表示，天璣9200+承襲了天璣9200的技術(shù)優(yōu)勢，旗艦性能再突破，能效表現(xiàn)出色，賦能旗艦終端卓越移動游戲體驗(yàn)。天璣9200+的CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升，八核CPU包括1個主頻高達(dá)3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3個主頻高達(dá)3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4個主頻為2.0GHz
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國產(chǎn)龍芯CPU大功告成：平臺100％國產(chǎn)化！只剩最后一塊硬骨頭
- 作為信創(chuàng)行業(yè)的優(yōu)秀企業(yè)，龍芯中科不僅為其他企業(yè)、機(jī)構(gòu)提供國產(chǎn)化平臺，自身也在積極精心國產(chǎn)化替代。據(jù)官方消息，2023年1月1日，龍芯中科基于龍芯3C5000平臺的公司ERP系統(tǒng)正式上線，承載龍芯中科財務(wù)云、供應(yīng)鏈云、制造云等核心業(yè)務(wù)模塊，目前已穩(wěn)定運(yùn)行3個月。龍芯ERP系統(tǒng)全系統(tǒng)使用國產(chǎn)化軟硬件平臺，私有化部署于基于龍芯3C5000服務(wù)器集群的虛擬化云平臺上，使用自研Loongnix操作系統(tǒng)、自研LoongDB數(shù)據(jù)庫、自研龍芯虛擬化技術(shù)，采用金蝶云蒼穹PaaS平臺、金蝶云星瀚SaaS管理云產(chǎn)品。此前，龍芯
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芯馳推出基于車規(guī)處理器 X9U 的艙泊一體解決方案
- IT之家 4 月 3 日消息，芯馳科技今日推出了基于車規(guī)處理器 X9U 的艙泊一體解決方案，成功在單個芯片上實(shí)現(xiàn)智能座艙、360 環(huán)視和泊車功能的融合，在保障安全性的前提下優(yōu)化系統(tǒng) BOM 成本。芯馳科技官方表示，芯馳車規(guī)處理器 X9U 的 CPU 算力達(dá)到 100KDMIPS，支持最多 10 個高清顯示輸出，可以覆蓋 HUD、儀表、中控、電子后視鏡、副駕娛樂等常規(guī)智能座艙功能；同時，X9U 的 GPU 可以實(shí)時處理 4 路高清環(huán)視攝像頭，支持 360° 全景環(huán)視的拼接和渲染；X9U 內(nèi)置 AI
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