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自主架構(gòu)CPU來了，比華為還快！
- 在中國市場，華為也在積極拓展RISC-V架構(gòu)的指令集開發(fā)，但是并不是表現(xiàn)最出色的那一個，表現(xiàn)最出色的，可能讓很多人都意外，那就是阿里巴巴集團。阿里巴巴集團旗下的公司平頭哥公司，近年來積極在RISC-V架構(gòu)開拓指令集，并且推出了各式各樣的處理器，如今已經(jīng)與多個芯片廠商合作，已經(jīng)進入計算機視覺、智能家居、工業(yè)互聯(lián)、網(wǎng)絡(luò)通信等多個領(lǐng)域。平頭哥近三年來發(fā)布的RISC-V架構(gòu)處理器，都號稱業(yè)界性能最強，加上發(fā)布數(shù)量也相對較多，并且阿里巴巴是RISC-V基金會高級會員，儼然平頭哥如今已是國內(nèi)RISC-V架構(gòu)處理器龍頭
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AMD上季度整體CPU市場份額下降，但服務(wù)器處理器迎來2006年最大漲幅
- 雖然說Intel從今年第一季度開始就一直在推出新處理器，但AMD的Zen 3架構(gòu)系列處理器依然很能打，在性能上可以說是各有優(yōu)勢。然而全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈缺貨的影響明顯對AMD的影響要大于Intel，AMD在今年第一季度桌面處理器的市場份額與上季度一樣保持不變，筆記本處理器的市場份額下降了1個百分點，不過在服務(wù)器領(lǐng)域上，AMD創(chuàng)下了自2006年以來最大的漲幅。Mercury Research發(fā)表了2021年CPU市場份額報告，本季度AMD處理器的價格走勢異常強勁，因為低端產(chǎn)品出貨量減少了，增加了
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蘋果M2芯片曝光雙芯封裝三季度開始量產(chǎn)
- 蘋果第一顆雙芯封裝的?CPU?（姑且稱為M2 dual，采用2顆M2 SIP，其中一顆旋轉(zhuǎn)180度）將會在今年三季度開始量產(chǎn)。據(jù)爆料人介紹，M2芯片的性能會更強勁，而且最強版本會在蘋果自家臺式機Mac Pro上首發(fā)。M1之后，大家對M2的關(guān)注度日益提升，日經(jīng)亞洲評論此前曾報道士稱，M2已于本月已進入量產(chǎn)階段，最早可能于7月開始出貨，計劃用于下半年上市的MacBook，以及其他Mac和蘋果設(shè)備。報道同時透露，M2芯片由臺積電生產(chǎn)，采用了最新的5-nanometer plus（N5P）制程
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“龍芯”將采用新架構(gòu)，決心與美國技術(shù)一刀兩斷？
- 圖為龍芯3號芯片CPU 近日，一則中國科技新聞被官媒點贊轉(zhuǎn)發(fā)，國產(chǎn)科技企業(yè)“龍芯”將采用國產(chǎn)芯片新架構(gòu)，“龍芯”將采用新架構(gòu)，決心與美國技術(shù)一刀兩斷？人民日報點名稱贊！龍芯這次簡直太爭氣了，打破英特爾和ARM及MIPS的壟斷。根據(jù)報道“龍芯”將放棄美國MIPS公司的架構(gòu)，改用Loongson Architecture（龍芯架構(gòu)）。對于龍芯使用自己的架構(gòu)一事，西方IT雜志對此進行了報道，“龍芯”這一次特爭氣，直接砸碎英特爾飯碗，這不得不想起西方高科技企業(yè)曾經(jīng)說過的話，美國不該對中國進行分過限制，而美企罵白
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Intel今天決定是否外包CPU 但臺積電、阿斯麥或已給出答案
- 據(jù)報道，當(dāng)Intel今天公布第四季度財報時，投資者肯定想知道一件事：這家全球最大的芯片制造商是否會將更多的生產(chǎn)任務(wù)外包出去？從業(yè)內(nèi)其他公司最近的評論來看，我們可能已經(jīng)有了答案。本周二，芯片制造設(shè)備的主要供應(yīng)商阿斯麥（ASML Holdings）表示，該公司正將一些最先進機器的訂單，從一個客戶轉(zhuǎn)移到其他客戶。阿斯麥沒有說明這家客戶是誰，但很可能指的是從Intel向臺積電和三星電子等其他芯片制造商轉(zhuǎn)移訂單。當(dāng)前，臺積電和三星電子為其他公司生產(chǎn)半導(dǎo)體。如果Intel將制造任務(wù)外包，就不需要像現(xiàn)在這么多的阿斯麥機
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天氣冷CPU水冷都凍住了 網(wǎng)友：這是高級散熱方式——冰冷的
- 這幾天在寒潮的影響下，全國多個地區(qū)溫度驟降，已經(jīng)好多年沒有感受到這樣嚴(yán)酷的冬季了，暖氣都撐不住?！ ×阆率喽鹊奶鞖獠粌H影響人的生活，現(xiàn)在電腦也中招了，確切說是散熱——有網(wǎng)友發(fā)了一個電腦水冷被凍住的視頻，畫面中可以看到CPU水冷的水管、水泵都給凍住了，里面都結(jié)冰了，捏上去都是嘎嘣脆的感覺?！ ∵@個奇特的現(xiàn)象也讓網(wǎng)友大開眼界，調(diào)侃說這是高級散熱方式——冰冷的?！ 〔贿^嚴(yán)格說起來，CPU水冷中的水不一定是常見的水，基于各種考慮，通常會添加各種成分，比如消泡劑、除垢劑等等，還有加乙二醇防凍的，甚至?xí)腥耸褂闷?/li>
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“龍芯”即將IPO，國產(chǎn)CPU沉浮二十年
- 不久前，中國證監(jiān)會北京監(jiān)管局官網(wǎng)披露，龍芯中科技術(shù)股份有限公司（下稱“龍芯”）擬于科創(chuàng)板上市。 龍芯是國內(nèi)最早開始研發(fā)國產(chǎn)CPU的公司之一，這也是目前六大國產(chǎn)CPU廠商（天津飛騰、華為鯤鵬、兆芯集成、申威科技及海光信息）中首家科創(chuàng)板上市的公司?！ ↓埿?0年的發(fā)展歷程并不平坦。國產(chǎn)CPU最初在國內(nèi)“自主vs引進”的搖擺中艱苦起步，為了突破英特爾的專利高墻，六代國產(chǎn)CPU用了三種不同的路線實現(xiàn)曲折前進。英特爾X86架構(gòu)已經(jīng)建立了專利、生態(tài)、知識產(chǎn)權(quán)的壁壘，這意味著國產(chǎn)CPU廠商需要一一突圍。 經(jīng)過20年的
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經(jīng)歷15年 AMD臺式機CPU份額終于再次超越英特爾
- 基準(zhǔn)測試PassMark近期公布了全球CPU份額統(tǒng)計，截至2020年第四季度，AMD在全球臺式機CPU市場上占據(jù)了50.8%的份額，超過了Intel 49.2%的份額。而上一次AMD領(lǐng)先英特爾還要追溯到15年前的2005年第四季度，當(dāng)時AMD以53.9%的份額領(lǐng)先英特爾，不過這個優(yōu)勢只持續(xù)了一個季度，后續(xù)就一直被英特爾壓著，一直到2021年?！ 《诠P記本處理器領(lǐng)域，Intel仍然占據(jù)主導(dǎo)地位，占有率為83.8%，而AMD市場份額為16.3%，近期還是呈下跌趨勢，畢竟2020年AMD才在移動端才正
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芯科技 新生態(tài) 共飛騰——2020飛騰生態(tài)伙伴大會在天津隆重舉行！
- 2020年12月29日，天津飛騰信息技術(shù)有限公司（以下簡稱“飛騰公司”）在天津舉辦了2020飛騰生態(tài)伙伴大會。大會以“芯科技 新生態(tài) 共飛騰”為主題，吸引了包括兩院院士、政府領(lǐng)導(dǎo)、業(yè)內(nèi)專家、行業(yè)協(xié)會、用戶單位、軟硬件廠商、系統(tǒng)集成商、媒體等1500余人參會，參會單位和企業(yè)超過200家。2020年，是新基建市場需求爆發(fā)式增長的一年，萬物互聯(lián)、人工智能、5G通信、數(shù)字城市等應(yīng)用規(guī)模興起，基于底層核心算力、覆蓋從端到云的信息產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展和安全可信的體系建設(shè)，已成為未來計算產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。作為國內(nèi)領(lǐng)先的自主核心芯
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Steam硬件調(diào)查：AMD CPU使用率大幅增加 Zen 4在來的路上
- 很顯然，AMD逆襲還在繼續(xù)，這也得益于他們這波有效的反擊策略。Steam硬件調(diào)查顯示，AMD處理器的使用率在繼續(xù)大幅增加，相應(yīng)的Intel的份額就在不停的減少。最新數(shù)據(jù)表明，AMD處理器已在Windows平臺占據(jù)26.51%的份額，而Intel持續(xù)將份額拱手相讓，11月已持續(xù)跌至73.49% 。隨著Zen3銳龍5000系列處理器的上市，這一勢頭有望繼續(xù)保持到2021年。Steam軟硬件調(diào)查數(shù)據(jù)不僅涵蓋了Intel/AMD處理器，還涉及Windows/macOS/Linux等系統(tǒng)平臺。在反映通用計算增長趨勢
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AMD CPU使用率繼續(xù)攀升 Zen 4在來的路上
- 對于AMD來說，其玩家數(shù)量正在慢慢提高，雖說超越Intel還是有很大的難度，但是這段時間他們的表現(xiàn)，已經(jīng)讓后者相當(dāng)難受。Steam作為用戶群體最大的游戲分發(fā)平臺，在其發(fā)布的11月硬件調(diào)查中，AMD CPU在Steam中的使用率攀升至了26.9%，而Intel占比在73%以上。去年同期11月，Steam硬件調(diào)查的數(shù)據(jù)顯示AMD CPU的份額為20.5%，在這1年的時間里增幅6.4%。雖然比例看起來不高，但如果用1年來算，這仍舊是一個巨大的用戶增長數(shù)量，而這也從側(cè)面反映出了，Intel在過去一年有多被動。在顯
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你不好奇 CPU 是如何執(zhí)行任務(wù)的？
- 你清楚下面這幾個問題嗎？有了內(nèi)存，為什么還需要 CPU Cache？CPU 是怎么讀寫數(shù)據(jù)的？如何讓 CPU 能讀取數(shù)據(jù)更快一些？CPU 偽共享是如何發(fā)生的？又該如何避免？CPU 是如何調(diào)度任務(wù)的？如果你的任務(wù)對響應(yīng)要求很高，你希望它總是能被先調(diào)度，這該怎么辦？…這篇，我們就來回答這些問題。CPU 如何讀寫數(shù)據(jù)的？先來認(rèn)識 CPU 的架構(gòu)，只有理解了 CPU 的 架構(gòu)，才能更好地理解 CPU 是如何讀寫數(shù)據(jù)的，對于現(xiàn)代 CPU 的架構(gòu)圖如下：可以看到，一個 CPU 里通常會有多個 CPU 核心，比如上
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俄羅斯推出新款自主架構(gòu)服務(wù)器CPU：120億晶體管、16納米制程
- 目前在臺面上有能力研發(fā)先進處理器的廠商跟相關(guān)技術(shù)的，幾乎都來自于美國或其同盟國家，這使得中國、俄羅斯等美國傳統(tǒng)意義上的“對手”，一直都想要在CPU 領(lǐng)域上有所突破，避免遭到美國一時之間進行大規(guī)模封鎖而失去自主優(yōu)勢。來自俄羅斯的微處理器開發(fā)商MCST，近日對外展示了最新的16核電腦服務(wù)器級處理器「Elbrus-16C」工程樣品。MCST 成立于1992 年，為帶有俄羅斯官方性質(zhì)的科技公司，旗下處理器透過 Elbrus 與 SPARC 兩種指令集架構(gòu)進行開發(fā)，前者從蘇聯(lián)時代就開始發(fā)展，為俄羅斯的自主架構(gòu)。MC
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CPU為什么是方形而不是圓形的？
- 對硬件有所了解的朋友們幾乎都會知道，CPU的外形約是一塊正方形的金屬厚片。當(dāng)然也有長方形的版本。上表面平整光滑，下表面則有著金屬觸點或針腳。雖然我們默認(rèn)CPU的形狀為矩形，但是不知道有沒有小伙伴想過CPU為什么不做成圓形呢？我們看到的CPU不是真的CPU在解答這一問題之前，要先向大家科普一下，我們能用眼睛看到的，用手摸到的這一小坨金屬片，并不是CPU這一硬件的本體，而是它的封裝。CPU的本體芯片被牢固安裝在封裝的中心。稱不上巧合的是CPU芯片的形狀同樣為矩形，所以我們就先來講一講真正的CPU芯片為什么是這
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cpu-介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對cpu-的理解，并與今后在此搜索cpu-的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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