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龍芯 3C6000 服務器 CPU 流片成功：性能達英特爾至強 Silver 4314 水平
- IT之家 7 月 24 日消息，據(jù)人民日報報道，在今日舉行的 2024 全球數(shù)字經(jīng)濟大會拉薩高層論壇上，龍芯中科技術(shù)股份有限公司董事長胡偉武介紹，該公司在研的服務器 CPU 龍芯 3C6000 近日已經(jīng)完成流片。實測結(jié)果表明，相比上一代服務器 CPU 龍芯 3C5000，其通用處理性能成倍提升，已達到英特爾公司推出的中高端產(chǎn)品至強（Xeon）Silver 4314 處理器水平。龍芯 3C6000 服務器芯片采用單硅片 16 核 32 線程，通用處理性能成倍提升，內(nèi)存采用 DDR4-3200×4，
- 關鍵字： 龍芯中科 CPU
英特爾CPU故障率100％ 游戲商大崩潰改用AMD
- 美國芯片大廠英特爾旗艦款CPU問題頻傳，游戲開發(fā)商Alderon Games日前在自家官網(wǎng)張貼公告，痛批英特爾銷售的第13代和第14代芯片CPU故障率為100%。英特爾最新宣布，已找到CPU當機原因是microcode算法有問題，8月中旬將開始修復。 Alderon Games在公告中宣布，他們已經(jīng)緊急召回英特爾第13代和第14代芯片CPU，并直接將所有服務器更換為AMD（AMD）的產(chǎn)品，「與發(fā)現(xiàn)有缺陷的英特爾CPU相比，AMD的崩潰次數(shù)減少了100倍」。根據(jù)科技媒體《Tom's Ha
- 關鍵字： 英特爾 CPU 故障率 游戲商 AMD
100％自主龍芯架構(gòu)！北航成功流片兩款CPU
- 7月15日消息，近日，北京航空航天大學計算機學院基于龍芯中科的LoongArch龍架構(gòu)指令集，成功流片Lain、EULA兩款處理器。二者都有完整的SoC結(jié)構(gòu)、豐富的外設支持，不僅可運行該學院自主設計的MOS教學操作系統(tǒng)，還支持Linux 5.19，以及復雜的多媒體音視頻等應用軟件。其中，Lain處理器側(cè)重于驗證多發(fā)射、亂序、多核等現(xiàn)代CPU主流微架構(gòu)技術(shù)，EULA處理器則側(cè)重于驗證芯片敏捷開發(fā)環(huán)境及其全流程設計支持。Lain處理器EULA處理器這一成就來自"北航-龍芯百芯計劃"，202
- 關鍵字： 龍芯 架構(gòu) 北航 CPU
中國科學院院士：CPU、GPU架構(gòu)上國人沒貢獻很遺憾 應加強創(chuàng)新
- 7月12日消息，近日中國科學院院士劉明公開表示，創(chuàng)新來自產(chǎn)業(yè)，走向產(chǎn)業(yè)對社會發(fā)展會有更多幫助。劉明表示，“在集成電路領域，10年前我們在三大頂會上很難看到中國的文章，但是現(xiàn)在中國已經(jīng)做到了全球第一，但是我們好像針對一個規(guī)則把它弄透了，做好了，這種能力特別強?！薄暗诩呻娐氛麄€發(fā)展的歷程中，無論是新的器件結(jié)構(gòu)，在產(chǎn)業(yè)上用的CPU、GPU等這樣一些架構(gòu)，非常遺憾，沒有來自于大陸土生土長人的貢獻?！眲⒚髡f道。在劉明看來，非常多的創(chuàng)新來自于產(chǎn)業(yè)，如果大家能夠勇敢地走向產(chǎn)業(yè)，也許對這個國家的發(fā)展，對整個社會的發(fā)展
- 關鍵字： CPU GPU 架構(gòu)
RISC-V CPU進入mini-ITX主板
- Milk-V 宣布推出 Jupiter，這是一款預裝了 RISC-V 處理器的迷你 ITX 主板。作為一家受人尊敬的微控制器和 RISC-V 產(chǎn)品供應商，Milk-V 與即將發(fā)貨的 Jupiter 一起帶來了“適合所有人的 RISC-V”。Milk-V Jupiter 的核心是 SpacemiT K1 或 M1 處理器，這是由八個 SpacemiT X60 CPU 內(nèi)核驅(qū)動的處理器。處理器及其內(nèi)核的規(guī)格因您的來源而異;我們的最佳估計是，K1 和 M1 是幾乎相同的 CPU，其內(nèi)核在 1.6 到
- 關鍵字： Jupiter SpacemiT K1/M1 AI RISC-V CPU mini-ITX 主板
龍芯 3A6000 主板首次殺入美國市場：372.91 美元起，可選 12 種配置版本
- 的新主板現(xiàn)已在阿里全球速賣通上發(fā)售，首次面向美國市場發(fā)貨。這些主板有多種配置可供選擇，從帶 CPU 的準系統(tǒng)主板到包括內(nèi)存、硬盤和獨立顯卡的整機產(chǎn)品。龍芯 3A6000 7A2000第一款是“龍芯 3A6000 7A2000”主板（IT之家注：7A2000 為芯片組型號），不含內(nèi)存、存儲或獨立顯卡，售價為 372.91 美元（IT之家備注：當前約 2716 元人民幣）。7A2000 主板共有三個 PCIe 插槽、兩個 DDR4 內(nèi)存插槽，并支持 NVMe SSD 和 SATA 驅(qū)動器。它還包括 HDMI
- 關鍵字： 龍芯 CPU 主板 PC
奕斯偉計算公司在最新的RISC-V邊緣計算SoC中將SiFive CPU、Imagination GPU和自有NPU結(jié)合集成
- 今天，北京奕斯偉計算技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“奕斯偉計算”）與Imagination Technologies和SiFive聯(lián)合宣布，奕斯偉EIC77系列SoC中的圖形和計算加速功能由Imagination的GPU IP、SiFive的CPU IP，以及奕斯偉計算的專有神經(jīng)網(wǎng)絡單元NPU無縫集成而成。“AI時代，面對千行百業(yè)被重塑的巨大機遇，奕斯偉計算正在構(gòu)建基于RISC-V的智能計算未來，”奕斯偉計算副董事長王波表示，“算力是AI的核心驅(qū)動力，我們已推出EIC77系列SoC，以滿足客戶更多應用場景的不
- 關鍵字： 奕斯偉 RISC-V SiFive CPU Imagination GPU NPU
全新芯片技術(shù)亮相：不增加功耗 / 熱量提高 CPU 性能最高 100 倍
- IT之家 6 月 19 日消息，名為 Flow Computing 的芬蘭公司宣布新的研究成果，成功研發(fā)出全新的芯片，可以讓 CPU 性能翻倍，而且可以通過軟件優(yōu)化性能提高最多 100 倍。Flow Computing 演示了全新的并行處理單元（PPU），該公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Timo Valtonen 認為這項技術(shù)有著廣泛的應用前景：“CPU 是計算中最薄弱的環(huán)節(jié)。它無法勝任自己的任務，這一點需要改變。”該芯片技術(shù)涉及一個配套芯片，不產(chǎn)生額外功耗或者更多熱量的情況下，能實時優(yōu)化處理任務
- 關鍵字： CPU 工藝 荷蘭
Arm發(fā)布全新終端計算子系統(tǒng)，引領AI驅(qū)動下的移動設備性能革新
- 5 月 30 日，Arm發(fā)布了最新的 Arm 終端計算子系統(tǒng) (Arm CSS for Client)，為移動設備行業(yè)帶來了新的突破。隨著人工智能 (AI) 發(fā)展的逐漸深入，AI帶給了我們越來越多的體驗提升，我們正在見證 AI 從手機到筆記本電腦所取得的顯著創(chuàng)新，并由此誕生了 AI 智能手機和 AI PC。就在這AI的浪潮之下，Arm所發(fā)布的終端 CSS 旨在加速設備端AI 的發(fā)展，為智能手機、筆記本電腦、可穿戴設備和數(shù)字電視等設備提供更強大的性能和更高的能效。Arm 終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James
- 關鍵字： arm CPU GPU 終端計算子系統(tǒng) CSS
NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工藝配下代HBM4內(nèi)存
- 6月2日消息，臺北電腦展2024的展前主題演講上，NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構(gòu)，以及全新CPU+GPU二合一超級芯片，一直規(guī)劃到了2027年。黃仁勛表示，NVIDIA將堅持數(shù)據(jù)中心規(guī)模、一年節(jié)奏、技術(shù)限制、一個架構(gòu)的路線，也就是使用統(tǒng)一架構(gòu)覆蓋整個數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品線，并最新最強的制造工藝，每年更新迭代一次。NVIDIA現(xiàn)有的高性能GPU架構(gòu)代號"Blackwell"，已經(jīng)投產(chǎn)，相關產(chǎn)品今年陸續(xù)上市，包括用于HPC/AI領域的B200/GB200、用于游
- 關鍵字： NVIDIA Rubin GPU Vera CPU 3nm工藝 HBM4 內(nèi)存
Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
- 芯片設計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內(nèi)核設計的手機將于2024年底上市。據(jù)官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強的一代，新CPU性能提升3
- 關鍵字： arm CPU GPU IP 3nm
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