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蘋果A9處理器全面解析

iPhone 6s搭載了新一代A9處理器，這是A7之后蘋果第三代64位處理器了，這個處理器有何提升？
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蘋果A9若即若離海思成臺積電16納米首家客戶

　　由于蘋果(Apple)分散芯片供應(yīng)商策略越來越劇烈，臺積電為了確保16納米制程在2016年拿下全球FinFET技術(shù)的龍頭，已經(jīng)開始積極收編眾家16納米客戶。華為海思成為臺積電16納米制程的首家客戶。　　據(jù)了解，臺積電除了取得蘋果A9處理器芯片訂單外，還陸續(xù)拿下海思、樂金電子(LG Electronics)、聯(lián)發(fā)科、賽靈思(Xilinx)、超微(AMD)、NVIDIA、Avago，以及博通(Broadcom)的光纖網(wǎng)路芯片訂單，并開始為下一世代的10納米制程暖身，陸續(xù)在高階半導(dǎo)體制程技術(shù)上筑高防御戰(zhàn)
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手機銷售不振、大陸需求急凍臺供應(yīng)鏈恐任“蘋”宰割

　　全球PC需求減緩，三星電子(Samsung Electronics)手機的銷售不如預(yù)期、宏達(dá)電已從全球智能手機版圖上沉淪，加上2015年以來大陸智能手機的需求量也急凍，所有現(xiàn)象都讓臺灣硬體產(chǎn)業(yè)的高度依賴蘋果(Apple)，但危險性也陸續(xù)浮現(xiàn)，如果沒有籌碼可以制衡，未來只會被蘋果牽著鼻子走，任“蘋”宰割。　　全球科技產(chǎn)業(yè)不斷整并，供應(yīng)商規(guī)模越來越大，客戶也越來越大，大家把自己吃胖，這樣玩起摔角才能勢均力敵;若供應(yīng)商規(guī)模太小，除非是生產(chǎn)十分特殊的產(chǎn)品，不然會被客戶邊緣化;若客戶
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基于嵌入式的環(huán)境試驗設(shè)備控制系統(tǒng)設(shè)計

為提高環(huán)境試驗設(shè)備控制系統(tǒng)的控制精度與穩(wěn)定性，實現(xiàn)國內(nèi)環(huán)境試驗設(shè)備控制系統(tǒng)的自主化設(shè)計，提出了一種基于嵌入式技術(shù)的環(huán)境試驗設(shè)備控制系統(tǒng)。控制系統(tǒng)包括控制器、測控模塊，其中控制器以ARM Cortex-A9四核微處理器為核心，負(fù)責(zé)人機界面的運行、邏輯運算、I/O與PID控制;測控模塊以LPC1758為核心，采用24位高精度ADC，負(fù)責(zé)設(shè)備整機參數(shù)的采集;I/O模塊包含多路繼電器輸出與晶體管輸出，集成了電子膨脹閥控制輸出。該控制系統(tǒng)的控制精度與穩(wěn)定性滿足環(huán)境試驗設(shè)備的控制要求，更為環(huán)境試驗設(shè)備的發(fā)展與升級提供
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蘋果A9芯片或采用14nm制程

　　根據(jù)《巴倫周刊》的報道，根據(jù)通過知情人士提供的情報以及對蘋果供應(yīng)鏈進(jìn)行的調(diào)查，蘋果下一代移動設(shè)備所使用的 A9 芯片，將會采用 14nm 制程工藝，而且會有 GlobalFoundries 的一份。自從 A9 芯片的消息開始出現(xiàn)以來，我們看到的大多數(shù)都是三星電子與臺積電之間的競爭，GlobalFoundries 算是后來者居上。　　　　據(jù)了解，目前只有三星電子和 GlobalFoundries 能夠采用 14nm 的制程工藝，臺積電的制程工藝為 16nm。　　盡管三
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臺積A9處理器獲蘋果追單

　　蘋果等臺積電16奈米制程大客戶邁入大量投片期，6月起陸續(xù)產(chǎn)出，啟動臺積電新一波成長之際，業(yè)界傳出，蘋果認(rèn)同臺積電16奈米效能領(lǐng)先三星，擴大釋出 A9處理器代工訂單給臺積電，更將下世代處理器A10代工訂單全數(shù)委托臺積電生產(chǎn)，讓臺積電成為這波大廠先進(jìn)制程競賽的大贏家。　　　　臺積電向來不對客戶與單一訂單狀況置評，但臺積電共同執(zhí)行長劉德音先前已高分貝對外界釋出對臺積電高階制程深具信心的訊息，市場預(yù)期就是針對蘋果處理器一系列訂單。　　臺積電董事長張忠謀在致股東報告書中，也對臺積
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下一代iPhone會有那些新升級

　　雖然距離下代iPhone也就是傳說中的iPhone 6s還有四五個月時間，不過從各方面?zhèn)鱽淼南砜?，下代iPhone的升級已經(jīng)初露端倪。　　1、A9到底由哪家代工一直是業(yè)界熱點，最早傳出是臺積電、后來是三星，目前來看，因為臺積電16nm plus制程要到九月才會成熟，因此初期三星肯定是A9獨家代工合作伙伴已經(jīng)確定無疑，不過據(jù)說A9此次還是會使用臺積電16nm Plus的制程，只不過導(dǎo)入會相對晚一些，其中主要的原因在于三星合作伙伴GF導(dǎo)入14nm不成功，據(jù)傳最終臺積電還是會獲得4成以上A9訂單。
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三星落選！蘋果在最后時刻敲定臺積電為A9芯片生產(chǎn)商

　　日前，知名分析師郭明池向投資者發(fā)布了一份新報告。報告披露，在經(jīng)歷了合作商GlobalFoundries芯片產(chǎn)品嚴(yán)重不足問題之后，蘋果做出了一個“最后時刻的決定”，將用于下一代iPhone手機的A9芯片訂單交給臺積電。郭明池稱，GlobalFoundries現(xiàn)A9芯片的成品率大概只有30%，遠(yuǎn)低于蘋果的最基礎(chǔ)要求--50%。　　　　郭明池認(rèn)為，蘋果這么做除了降低新一代芯片產(chǎn)量的不確定因素外，還有一個原因就是害怕三星芯片生成部門無法向其提供足夠的14nm
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臺積A9訂單遭三星奪回？格羅方德宣布擴充14納米產(chǎn)能

　　彭博社才剛在上周五(4月3日)爆料三星電子(Samsung Electronics Co.)從臺積電之處重新奪回蘋果 ( Apple Inc. )「A9」處理器訂單，三星伙伴格羅方德半導(dǎo)體 ( GlobalFoundries Inc.)就傳出要開始擴產(chǎn)14 納米制程芯片。　　科技網(wǎng)站W(wǎng)CCFtech、Fudzilla 6日報導(dǎo)，阿布達(dá)比官方投資機構(gòu)Mubadala Development Co. 2日在2014年財報新聞稿中透露，格羅方德與三星為14納米制程技術(shù)展開策略性合作，而紐約州Malta廠
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蘋果A9訂單臺積電包攬2/3 日月光受惠三星失落

　　在蘋果(Apple Inc.)次世代處理器「A9」的委外代工訂單中，臺積電將取得2/3、甚至更多，看來臺積電16納米制程技術(shù)的良率似乎比三星電子 (Samsung Electronics Co.)的14納米制程好上不少。根據(jù)消息，蘋果原本是把80%的A9訂單交給三星，其余才給臺積電。　　另外，臺灣一家半導(dǎo)體設(shè)備商某位不愿具名的人士則表示，臺積電是否能順利達(dá)成使命、完成蘋果下達(dá)的訂單，則是下一個觀察重點;由于臺積電在配置內(nèi)部產(chǎn)能之余、還能要求設(shè)備供應(yīng)商加快出貨，在設(shè)備業(yè)者普遍會全力配合臺積電的情況下
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三星14nm良率不佳,臺積吞蘋果A9訂單大增

　　供應(yīng)鏈傳出，臺積電取得蘋果A9處理器代工訂單大增，為此臺積電近期加速設(shè)備采購進(jìn)度，擬大幅擴增為蘋果代工的16奈米FinFET(鰭式場效電晶體)制程產(chǎn)能，目前規(guī)劃每月5萬片，明年大增至9.7萬片，增幅將近一倍。　　　　臺積電昨(22)日不對單一客戶與訂單置評，強調(diào)內(nèi)部對16奈米效能信心十足。臺積電供應(yīng)鏈分析，以臺積電16奈米為蘋果準(zhǔn)備的產(chǎn)能擴增進(jìn)度，幾乎已可確定臺積電不僅拿到A9訂單比重大增，甚至可能獨拿更新一代的A10處理器大單。　　據(jù)悉，臺積電規(guī)劃以16奈米FinFE
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臺積電有望拿下蘋果大部分A9芯片訂單

　　半導(dǎo)體行業(yè)一項有趣的爭論是：哪家公司將成為蘋果公司(Apple， AAPL)下一代iPhone的代工廠。目前市場一致認(rèn)為，蘋果公司將把部分生產(chǎn)業(yè)務(wù)從臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.臺積電)重新轉(zhuǎn)移至三星電子(Samsung Electronics Co.)，從而使A9芯片成為首款由兩家公司生產(chǎn)的產(chǎn)品。　　爭論的焦點在于哪家公司將獲得蘋果公司大部分訂單。　　大和證券(Daiwa Securities)的Rick Hsu和O
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韓媒表示三星將為下一代iPhone制造A9處理器

　　據(jù)國外媒體報道，移動領(lǐng)域是非常復(fù)雜和散亂的業(yè)務(wù)?；ハ喔偁幍墓居袝r候也會相互合作。這種現(xiàn)象一個引入注目的例子便是韓國媒體《每日經(jīng)濟》(Maeil Business Newspaper)昨日表示，三星將為下一代iPhone加工制造A9處理器。　　為了減少對最大的競爭對手的依賴性，蘋果曾經(jīng)讓臺灣半導(dǎo)體半=制造公司臺積電(TSMC)制造大部分用于iPhone6的A8芯片。但據(jù)稱三星擁有比臺積電更高級的芯片加工過程，因此蘋果轉(zhuǎn)向三星為它的iOS設(shè)備制造更多芯片。　　然而，蘋果一直都非常警覺，盡量減少自
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臺積電張忠謀：后“教父”時代誰扛大任？

　　由“教父”張忠謀親自主持，臺灣半導(dǎo)體業(yè)龍頭臺積電近日公布了自家的財報，增長強勢。不過還有幾大問題困擾臺積電，近來中國大陸政府正在抓緊扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，聯(lián)電已經(jīng)在廈門開始投產(chǎn)12寸廠，而臺積電還在等待;錯失applewatch芯片大單，16納米跳票可能蘋果手機芯片大單又要失守;過度依賴智能手機業(yè)務(wù)，臺積電有可能被卷入降價競爭;作為領(lǐng)袖型公司，后“教父”時代誰扛重任? 　　臺積電將實施史上最大規(guī)模設(shè)備投資　　臺積電(TSMC)1月15日下午公布了2014
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無線應(yīng)用：Zynq All Programmable SoC的OS選擇考慮因素

　　隨著無線數(shù)據(jù)吞吐量的爆炸式增長，數(shù)字信號處理技術(shù)和無線電設(shè)備在改進(jìn)方面面臨著巨大壓力。目前的重點放在4G LTE。4G網(wǎng)絡(luò)正在世界各地大規(guī)模部署。而且現(xiàn)在我們看到5G網(wǎng)絡(luò)的早期研發(fā)工作也已經(jīng)展開，其目標(biāo)是在4G網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)上將數(shù)據(jù)容量再提升上千倍。這種新興的技術(shù)發(fā)展給系統(tǒng)廠商提出了不斷發(fā)展變化的新要求——他們必須提升系統(tǒng)集成度和系統(tǒng)性能，降低系統(tǒng)材料清單(BOM)成本，提高設(shè)計靈活性，并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程等。　　傳統(tǒng)ASIC器件支持的硬件解決方案雖然可以實現(xiàn)功耗和成本目標(biāo)，但偶
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