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三星和臺積電全力爭搶代工蘋果A9芯片
- 根據(jù)臺灣媒體 DigiTimes 報告，三星和臺積電(TSMC)正在拼盡全力競爭，爭搶蘋果下一代 A9 芯片的訂單。蘋果 A9 芯片的主要供應(yīng)商將于年底公布。根據(jù)報告，三星提供給蘋果的價格更低，為了獲得 A9 訂單也是拼了。此外，三星還愿意為蘋果生產(chǎn)其他芯片，比如閃存芯片并提供優(yōu)化服務(wù)。三星一直是蘋果 A 系列處理器的唯一供應(yīng)商，不過去年蘋果與臺積電達(dá)成了合作協(xié)議。 上個月，三星半導(dǎo)體部門主管 Kim Ki-nam 宣布公司將開始為蘋果生產(chǎn)14納米芯片，這也意味著三星
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海量A9芯片訂單 蘋果成臺積電最大客戶
- 根據(jù)一份來自供應(yīng)鏈的報導(dǎo)，蘋果即將成為臺積電(TSMC)的最大合約客戶，雙方最主要的合作項(xiàng)目就是A系列芯片的生產(chǎn)封裝，臺積電將接到蘋果大量的A系列芯片訂單。iOS產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)的持續(xù)火熱不僅為蘋果帶來了巨額的收入，同時也讓蘋果合作伙伴的未來充滿了活力，臺積電正是這樣的一家廠商。 蘋果成臺積電最大客戶(圖片來自bgr.com) 《路透社》上周曾在一篇報導(dǎo)當(dāng)中透露，蘋果很有可能選擇三星作為其14納米芯片的供應(yīng)商，而不是此前所報導(dǎo)的臺積電。不過由于蘋果A9芯片需求量巨大，臺積電極有機(jī)會獲得
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海量A9芯片訂單 蘋果成臺積電最大客戶
- 根據(jù)一份來自供應(yīng)鏈的報導(dǎo)，蘋果即將成為臺積電(TSMC)的最大合約客戶，雙方最主要的合作項(xiàng)目就是A系列芯片的生產(chǎn)封裝，臺積電將接到蘋 果大量的A系列芯片訂單。iOS產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)的持續(xù)火熱不僅為蘋果帶來了巨額的收入，同時也讓蘋果合作伙伴的未來充滿了活力，臺積電正是這樣的一家廠商。 蘋果成臺積電最大客戶 《路透社》上周曾在一篇報導(dǎo)當(dāng)中透露，蘋果很有可能選擇三星作為其14納米芯片的供應(yīng)商，而不是此前所報導(dǎo)的臺積電。不過由于蘋果A9芯片需求量巨大，臺積電極有機(jī)會獲得不少的訂單。iPho
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搶蘋果A9 臺積電推16nm FinFET+
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電(TSMC )可能改進(jìn)16nm代工業(yè)務(wù)，增加兩個更先進(jìn)的工藝，從而與英特爾和三星電子的14nm代工業(yè)務(wù)競爭。根據(jù)臺積電原本路線圖，16nm FinFET工藝有望在2014年底試生產(chǎn)，但是，現(xiàn)在臺積電決定在年底推出16nm FinFET +工藝，并且在2015年至2016年推出更先進(jìn)的16nm FinFET工藝。 消息人士表示，臺積電16FinFET +工藝預(yù)計將在2015年初進(jìn)入批量生產(chǎn)，并可能有助于臺積電贏得蘋果A9處理器訂單。 根據(jù)摩根大通證券表示，因?yàn)樾酒娣e縮
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ARM：突破極限
- 我總是密切關(guān)注移動設(shè)備的發(fā)展趨勢和用途。盡管我投入了極大的興趣，而且我在這個行業(yè)也打拼多年，但移動行業(yè)發(fā)展步伐之快，依然出乎我的意料。 18個月之前，第一款基于雙核 ARM Cortex-A9 處理器的智能手機(jī)正式發(fā)布，為智能手機(jī)性能帶來了前所未有的最大幅度提升。而后不久，多核技術(shù)又展示出巨大優(yōu)勢，在所有智能手機(jī)和高端設(shè)備出貨量中，占據(jù)了超過 40% 的份額，而且四核解決方案已在部分最高性能平臺上得到應(yīng)用。多核技術(shù)得到迅速采用的同時，基于Cortex-A15 處理器 的移動設(shè)備也剛剛進(jìn)入市場，將性能水
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B&O Play推出精良無線揚(yáng)聲器BeoPlay A9
- 另外，該款揚(yáng)聲器系統(tǒng)同時采用了AirPlay和DLNA接收器。目前售價為$2699，預(yù)計將于11月份在B&O PLAY網(wǎng)上商城、蘋果網(wǎng)上商城以及特定幾家零售店出售。
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Cortex-A9核心處理 藍(lán)魔W10實(shí)機(jī)拆解
- ? 實(shí)機(jī)外觀圖賞 藍(lán)魔W10的工程樣機(jī)已被屢次曝光，多場線下活動上也讓眾多網(wǎng)友實(shí)機(jī)體驗(yàn)了各種性能，所以該機(jī)的外觀早已不神秘。和前輩產(chǎn)品W9采用了相同的外觀模具。 W10采用7英寸觸控屏，結(jié)合基本功能按鍵設(shè)計，操控體驗(yàn)不錯，正式產(chǎn)品將搭載Android 2.2系統(tǒng)，加上Cortex-A9核心，比同頻的ARM11處理器性能更出色。 ? 圖為：藍(lán)魔W10 ? 圖為：藍(lán)魔W10 ? 圖為：藍(lán)魔W10
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中芯與燦芯40LL雙核ARM Cortex-A9測試達(dá)1.3GHz
- 中芯國際集成電路制造有限公司("中芯國際"，紐約證券交易所：SMI，香港聯(lián)合交易所：981)和國際領(lǐng)先的IC設(shè)計公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商 -- 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱"燦芯半導(dǎo)體")日前宣布采用中芯國際40納米低漏電工藝的ARM(R) Cortex(TM)-A9 MPCore(TM)雙核芯片測試結(jié)果達(dá)到1.3GHz。 該測試芯片基于ARM Cortex-A9雙核處理器設(shè)計，采用了中芯國際的40納米低漏電工藝。處理器包括一個32KB I-cach
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低端高配 瑞芯微三季度發(fā)四核心Cortex-A9處理器
- 總部位于福州的瑞芯微近日在香港舉行的某電子展上演示了2月份發(fā)布的雙核心Cortex-A9廉價平板解決方案RK3066，展會上已經(jīng)有若干貼牌廠商發(fā)布了采用該平臺的產(chǎn)品。不過瑞芯微展臺的工作人員透露，該公司今年內(nèi)將推出的產(chǎn)品還不止這些。 2012年第二季度，瑞芯微還將發(fā)布低功耗單核心Cortex-A9平臺RK31xx，到了第三季度旗艦級的四核心Cortex-A9 RK32xx即將登場，兩者均將換用28nm制程工藝進(jìn)一步降低die size。瑞芯微工作人員稱實(shí)際產(chǎn)品可能會在第四季度或2013年第一季度
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40納米低漏電ARM Cortex-A9雙核測試芯片成功流片
- 國際領(lǐng)先的IC設(shè)計公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商—燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)與中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)及ARM今日聯(lián)合宣布，采用中芯國際40納米低漏電工藝的ARM Cortex-A9 MPCore雙核測試芯片首次成功流片。
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