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芯原第二代面向汽車應(yīng)用的ISP系列IP已通過ISO 26262 ASIL B和ASIL D認(rèn)證

2024年1月8日，美國拉斯維加斯——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其專為高性能汽車應(yīng)用而設(shè)計(jì)的圖像信號(hào)處理器（ISP）IP ISP8200-FS和ISP8200L-FS已通過汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO 26262認(rèn)證，達(dá)到隨機(jī)故障安全等級(jí)ASIL B級(jí)和系統(tǒng)性故障安全等級(jí)ASIL D級(jí)。認(rèn)證證書由領(lǐng)先的功能安全咨詢公司ResilTech頒發(fā)。芯原第一代通過ISO 26262認(rèn)證的ISP IP已被多家汽車客戶采用，ISP8200-FS系列IP在此基礎(chǔ)上針對(duì)汽車應(yīng)用進(jìn)行了升級(jí)，提供更先進(jìn)
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羅德與施瓦茨率先推出獲得CTIA認(rèn)證的5G FR1 A-GNSS OTA測(cè)試解決方案

羅德與施瓦茨(以下簡稱R&S)的over-the-air (OTA)測(cè)試系統(tǒng)R&S TS8991是首個(gè)獲得 CTIA 認(rèn)證的5G A-GNSS天線性能測(cè)試系統(tǒng)。該解決方案可測(cè)量無線設(shè)備中全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng) (GNSS)接收器的性能，這是項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，因?yàn)锳-GNSS已經(jīng)用于5G E911緊急呼叫。CTIA 認(rèn)證的最新無線設(shè)備Over-the-Air (OTA) 性能測(cè)試計(jì)劃版本 4.0.x 在現(xiàn)有A-GPS L1 OTA 規(guī)范中添加了5G FR1 EN-DC。之前發(fā)布的6.0.x版本添加了5G
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Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI? D-PHY 1.2 協(xié)議的信號(hào) ReDriver?。PI2MEQX2503 可重建從相機(jī)傳輸?shù)斤@示器的信號(hào)，數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá) 2.5Gbps，適用于筆記本電腦、平板電腦、手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備、商用顯示器、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭戴顯示器、無人機(jī)和機(jī)器人等各種產(chǎn)品應(yīng)用。PI2MEQX2503 具有雙數(shù)據(jù)通道均衡器和單時(shí)鐘通道，可補(bǔ)償與 PCB、接口、線材及開關(guān)相關(guān)的損耗。此 ReDriver 可實(shí)現(xiàn)從 CSI2 信號(hào)來源傳輸?shù)?D
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Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

Diodes?公司?(Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合?MIPI??D-PHY 1.2?協(xié)議的信號(hào)?ReDriver?。PI2MEQX2503?可重建從相機(jī)傳輸?shù)斤@示器的信號(hào)，數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)?2.5Gbps，適用于筆記本電腦、平板電腦、手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)?(IoT)?設(shè)備、商用顯示器、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭戴顯示器、無人機(jī)和機(jī)器人等各種產(chǎn)品應(yīng)用。PI2MEQX2503?具有雙數(shù)據(jù)通道均衡器和單時(shí)鐘通
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按研發(fā)支出劃分的半導(dǎo)體公司：前 12 名

在本文中，我們將討論研發(fā)支出最多的 12 家半導(dǎo)體公司。全球半導(dǎo)體短缺半導(dǎo)體對(duì)于我們周圍的大多數(shù)技術(shù)至關(guān)重要，包括汽車、通信系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)、家用電器等。在疫情期間，當(dāng)消費(fèi)者需求突然發(fā)生變化時(shí)，這些微小的芯片出現(xiàn)了極度短缺。由于遠(yuǎn)程工作和教育的興起，人們變得更傾向于消費(fèi)電子產(chǎn)品和個(gè)人電腦，而汽車銷量卻下降了。該行業(yè)還面臨大規(guī)模的供應(yīng)鏈中斷和物流問題，進(jìn)一步加劇了短缺。半導(dǎo)體行業(yè)目前正處于復(fù)蘇階段。包括智能手機(jī)在內(nèi)的許多半導(dǎo)體產(chǎn)品甚至從短缺到過剩兜了一圈。似乎仍在苦苦掙扎的最著名的半導(dǎo)體之一是用于訓(xùn)練和開發(fā) C
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ETS-Lindgren整合R&S CMX500和R&S SMBV100B進(jìn)行5G A-GNSS天線性能測(cè)試

ETS-Lindgren和羅德與施瓦茨繼續(xù)長期合作，為5G NR提供了具有全面輔助全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（A-GNSS）功能的天線性能測(cè)量，R&S CMX500 OBT寬帶無線通信測(cè)試儀和R&S SMBV100B GNSS模擬器，結(jié)合ETS-Lindgren的EMQuest軟件，支持當(dāng)前和不斷發(fā)展的5G NR基于位置的服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)。羅德與施瓦茨的這兩臺(tái)儀器可以無縫集成到ETS-Lindgren新的和現(xiàn)有的符合CTIA標(biāo)準(zhǔn)的空中天線（OTA）測(cè)量解決方案中。圖：R&S CMX500
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Transphorm最新技術(shù)白皮書:常閉耗盡型(D-Mode)與增強(qiáng)型(E-Mode)氮化鎵晶體管的優(yōu)勢(shì)對(duì)比

氮化鎵功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的全球領(lǐng)先企業(yè)Transphorm, Inc.近日發(fā)布了題為『Normally-off D-Mode 氮化鎵晶體管的根本優(yōu)勢(shì)』的最新白皮書。該技術(shù)文獻(xiàn)科普了共源共柵 (常閉) d-mode氮化鎵平臺(tái)固有的優(yōu)勢(shì)。重要的是，該文章還解釋了e-mode平臺(tái)為實(shí)現(xiàn)常閉型解決方案，從根本上 (物理層面) 削弱了諸多氮化鎵自身的性能優(yōu)勢(shì)。要點(diǎn)白皮書介紹了 normally-off d-mode 氮化鎵平臺(tái)的幾個(gè)關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)，包括：1.性能更高：優(yōu)越的 TCR (~25%)，更低的動(dòng)態(tài)與靜態(tài)導(dǎo)通電阻比
關(guān)鍵字： Transphorm 常閉耗盡型 D-Mode 增強(qiáng)型 E-Mode 氮化鎵

Valens符合MIPI A-PHY標(biāo)準(zhǔn)的VA7000芯片組賦能應(yīng)用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)的雷達(dá)連接技術(shù)的轉(zhuǎn)型

家在音視頻領(lǐng)域和汽車市場(chǎng)領(lǐng)先的高性能連接方案供應(yīng)商Valens Semiconductor（以下簡稱Valens）宣布將在2023年布魯塞爾汽車傳感技術(shù)展覽會(huì)上展示其汽車解決方案以及其技術(shù)如何改革高速傳感器連接方法。屆時(shí)，Valens將攜手Smart Radar System（SRS）聯(lián)合展示一項(xiàng)專注于先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)的新一代集中式雷達(dá)和傳感器融合功能，其中Valens VA7000芯片搭載于SRS的軟件定義成像雷達(dá)中。VA7000芯片這一組合解決方案為汽車行業(yè)帶來了顯著優(yōu)勢(shì)，例如能夠使用體積更小的雷達(dá)和
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SABIC創(chuàng)新解決方案榮膺2023年“R&D 100”研發(fā)大獎(jiǎng)

沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司（SABIC）憑借其創(chuàng)新解決方案斬獲全球科創(chuàng)領(lǐng)域重磅獎(jiǎng)項(xiàng)——2023年“R&D 100 ”研發(fā)大獎(jiǎng)。此次獲獎(jiǎng)?wù)蔑@了SABIC對(duì)于各領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新的持續(xù)投入，助力全球客戶開發(fā)優(yōu)異的解決方案，獲得業(yè)務(wù)成功。R&D 100大獎(jiǎng)由美國《R&D World》雜志評(píng)選。今年，SABIC憑借其可達(dá)到CTI0的新型聚碳酸酯樹脂在“機(jī)械/材料”類別的評(píng)選中脫穎而出。同時(shí)，SABIC可持續(xù)發(fā)展與科技創(chuàng)新執(zhí)行副總裁鮑勃·莫恩博士也在“專業(yè)人士”類別被《R&D World》雜志評(píng)選為
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華虹公司明天正式登陸科創(chuàng)板，為今年以來最大 IPO

IT之家 8 月 6 日消息，半導(dǎo)體“巨無霸”華虹公司將于明天（8 月 7 日）正式登陸科創(chuàng)板。這將會(huì)是繼中芯國際回 A 后，又一家港股半導(dǎo)體企業(yè)擬發(fā)行 A 股上市。根據(jù)發(fā)行公告，華虹公司本次發(fā)行價(jià)為 52.00 元 / 股，發(fā)行市盈率為 34.71 倍，預(yù)計(jì)募集資金總額為 212.03 億元。此次成功發(fā)行后，華虹公司成為 A 股今年以來最大募資規(guī)模 IPO。同時(shí)，公司也是截至目前科創(chuàng)板募資規(guī)模排名第三的 IPO，其募資額僅次于此前中芯國際的 532.3 億元和百濟(jì)神州的 221.6 億元。公開
關(guān)鍵字： A 股華虹公司

尼得科與巴西航空工業(yè)公司簽署成立合資公司協(xié)議的公告

2023年6月18日（日本標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間），尼得科株式會(huì)社（以下簡稱“本公司”）就本公司的美國子公司Nidec Motor Corporation（以下簡稱“NMC”）與巴西飛機(jī)制造商巴西航空工業(yè)公司（B3：EMBR3，NYSE： ERJ）（以下簡稱“巴西航空工業(yè)公司”）成立航空工業(yè)用電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的合資公司（公司名稱：Nidec Aerospace LLC）一事簽署協(xié)議，特此公告。本合資公司的成立旨在匯集兩家公司所擁有的新技術(shù)，拓展新一代空中交通工具的可能性。?合資公司將在2023年6月19日-25日
關(guān)鍵字：尼得科巴西航空工業(yè)公司 Embraer S.A.

AURIX?嵌入式軟件：增強(qiáng)型MC-ISAR TC3xx MCAL增加了符合ASIL D和SIL-2標(biāo)準(zhǔn)的驅(qū)動(dòng)程序

【2023 年 6 月 9 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）通過在現(xiàn)有的AUTOSARv4.2.2 MCAL基礎(chǔ)上增加對(duì)AUTOSARv4.4.0的支持，進(jìn)一步擴(kuò)展其AURIX? TC3xx MCAL。這將加快OEM廠商的軟件開發(fā)。針對(duì)ASIL D應(yīng)用，MC-ISAR TC3xx路線圖已更新，以提供符合ASIL D標(biāo)準(zhǔn)的驅(qū)動(dòng)程序。通過即將推出的維護(hù)版2.25.0，該驅(qū)動(dòng)程序?qū)螦SIL D標(biāo)準(zhǔn)的軟件產(chǎn)品。2.30.0版本將提供對(duì)IEC 615
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Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY

Arasan Chip Systems宣布立即推出其第二代MIPI D-PHY IP產(chǎn)品，支持MIPI D-PHY v1.1，速度高達(dá)1.5gbps，支持MIPI D-PHY v1.2，速度高達(dá)2.5gbps，用于GlobalFoundries 22nm SoC設(shè)計(jì)，重新設(shè)計(jì)了超低功耗和面積。這兩款產(chǎn)品的獨(dú)特之處在于MIPI D-PHY IP v1.1 IP針對(duì)可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)顯示應(yīng)用的超低功率進(jìn)行了進(jìn)一步優(yōu)化，這些應(yīng)用的小型低分辨率屏幕需要最小的吞吐量，但功率至關(guān)重要。 D-PHY IP
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埃梯梯科能正式授權(quán)美國倍捷連接器亞洲工廠組裝 D-Sub連接器系列

（珠海，中國—2023 年 3 月 20 日）為強(qiáng)化48小時(shí)極速交付、體現(xiàn)全系列型號(hào)供應(yīng)優(yōu)勢(shì)，近日，由埃梯梯科能正式授權(quán)，全球領(lǐng)先的精密連接器和電纜組裝商美國倍捷連接器宣布在位于中國珠海的亞洲工廠開始組裝ITT Cannon D-Sub連接器系列。這一產(chǎn)線的推出，美國倍捷亞洲工廠將極大縮短交付時(shí)間，為亞太地區(qū)提供超過20萬個(gè)型號(hào)組合供應(yīng)，進(jìn)一步提升倍捷亞太本地化專業(yè)服務(wù)水平。D-Sub連接器最早由埃梯梯科能于1952年研發(fā)投產(chǎn)，是最常見、暢銷的矩形連接器之一。其規(guī)格基於美軍標(biāo)MIL-DTL-24308規(guī)范
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邁鑄半導(dǎo)體完成1500萬Pre A+輪融資,用于實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)

近日，原創(chuàng)技術(shù)晶圓級(jí)微機(jī)電鑄造技術(shù)及應(yīng)用方案提供商——上海邁鑄半導(dǎo)體科技有限公司（下簡稱“邁鑄半導(dǎo)體”）完成1500萬Pre A+輪融資，由上輪老股東海南至華投資合伙企業(yè)、廣州潤明策投資發(fā)展合伙企業(yè)追投，主要用于中試生產(chǎn)線建設(shè)和新產(chǎn)品開發(fā)。下一階段將重點(diǎn)圍繞量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)MEMS-Casting(微機(jī)電鑄造)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用以及公司的快速發(fā)展。邁鑄半導(dǎo)體中試生產(chǎn)線建成邁鑄半導(dǎo)體成立于2018年，為中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所孵化企業(yè)，致力于晶圓級(jí)MEMS-Casting技術(shù)的研發(fā)及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與技
關(guān)鍵字：邁鑄 Pre A+輪融資晶圓級(jí)微機(jī)電鑄造