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宇樹科技獲初心資本Pre-A+輪增資，機(jī)器狗狂奔ing

近日，初心資本宣布完成對(duì)宇樹科技（Unitree Robotics）的Pre-A+輪增資，老股東紅杉資本繼續(xù)追投。在2019年底，宇樹科技獲得紅杉中國(guó)種子基金數(shù)千萬(wàn)元人民幣Pre-A輪投資。
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MONITOR II A.N.C. MARSHALL耳機(jī)系列中的巔峰之作

靈感來(lái)源自Marshall的搖滾傳奇,Monitor II A.N.C.耳機(jī)既忠于自我又超越現(xiàn)實(shí),為你帶來(lái)出色音質(zhì)。高性能的主動(dòng)降噪技術(shù)能有效抑制環(huán)境噪音,使你全身心沉浸于音樂(lè)之中。Marshall Monitor II A.N.C.標(biāo)志性搖滾之聲Monitor II A.N.C.搭載的精心調(diào)音的40毫米動(dòng)圈單元為你帶來(lái)出色音質(zhì),它所傳遞的標(biāo)志性經(jīng)典搖滾之聲,是Marshall的驕傲。無(wú)論音量如何,都能呈現(xiàn)均衡而通透的音質(zhì):高音明亮清脆,中音扎實(shí)致密,低音強(qiáng)深潛勁。高性能的主動(dòng)降噪功能Monitor II
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D-Link發(fā)布全球首個(gè)Thread認(rèn)證邊界路由器

據(jù)悉，D-Link和Silicon Labs的DSH-G300-TBR Thread邊界路由器已經(jīng)通過(guò)了Thread的合規(guī)性和互通性測(cè)試，成為世界上第一個(gè)“Thread”認(rèn)證的邊界路由器。Thread的mesh技術(shù)使DSH-G300-TBR能夠安全地、可靠地連接到Internet，同時(shí)可連接各種各樣的智能家居產(chǎn)品作為具備自愈能力的mesh網(wǎng)絡(luò)的一部分，增加了連接可靠性，同時(shí)也最小化了功耗。
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韓國(guó)防疫A.I.外呼系統(tǒng)正式上線

自今日起，韓國(guó)部分地區(qū)有可能接觸過(guò)新型冠狀病毒肺炎確診者的人都會(huì)收到類似這樣的健康問(wèn)詢電話。確診但已康復(fù)的人員，也會(huì)收到語(yǔ)音隨訪，進(jìn)行健康登記。
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安森美半導(dǎo)體贊助IEEE Empower a Billion Lives競(jìng)賽

2019年8月7日– 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON)，宣布贊助美國(guó)電氣電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE) 跨學(xué)科的、兩年一次的全球競(jìng)賽 Empower a Billion Lives (EBL)，以找到和推廣解決能源匱乏的創(chuàng)新方案。EBL尋求來(lái)自不同背景創(chuàng)新者利用尖端技術(shù)設(shè)計(jì)并可擴(kuò)展的方案。日增的能源需求和溫室氣體排放在推動(dòng)全球提升能效和減少排放的要求，包括以清潔能源替代化石燃料。安森美半導(dǎo)體提供全面的電源、模擬和智能傳感器及聯(lián)接產(chǎn)品陣容，旨在將功耗降
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英飛凌推出單片集成線性霍爾傳感器用于開發(fā)滿足ASIL D的容錯(cuò)系統(tǒng)

據(jù)外媒報(bào)道，半導(dǎo)體供應(yīng)商英飛凌科技將推出單片集成線性霍爾傳感器XENSIV?TLE4999I3。該傳感器完全按照汽車應(yīng)用安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262開發(fā)，有助于開發(fā)滿足最高功能安全級(jí)別（ASIL D）的容錯(cuò)系統(tǒng)，包括電動(dòng)轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、電子節(jié)氣門控制系統(tǒng)和踏板應(yīng)用程序。
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Android 平板仍然在苦苦支撐！三星發(fā)布新平板 Galaxy Tab A

盡管平板電腦市場(chǎng)日漸萎縮，但仍然有廠商在苦苦堅(jiān)持。在蘋果公司日前一口氣發(fā)布了新一代 iPad Air 以及 iPad mini 后，三星也在泰國(guó)官網(wǎng)上推出了旗下全新的 Android 平板 Galaxy Tab A (2019)。
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A*STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計(jì)劃，以開發(fā)全新先進(jìn)封裝層轉(zhuǎn)移工藝

　　北京，2019年3月27日 – 新加坡科技研究局(A*STAR)微電子研究院(IME)與設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)Soitec宣布推出一項(xiàng)聯(lián)合計(jì)劃，將要開發(fā)采用先進(jìn)多芯片晶圓級(jí)封裝技術(shù)的新一代層轉(zhuǎn)移工藝。基于微電子研究院的晶圓級(jí)扇出封裝(FOWLP)和2.5D硅中介層(TSI)以及Soitec的Smart Cut?技術(shù)，新的轉(zhuǎn)移工藝可實(shí)現(xiàn)高性能、高能效、高產(chǎn)量以及成本競(jìng)爭(zhēng)力。　　先進(jìn)封裝技術(shù)目前主要用于服務(wù)器、智能手機(jī)、工業(yè)和汽車應(yīng)用領(lǐng)域的系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)，通過(guò)將半導(dǎo)體芯片組
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Microchip推出全新SAR ADC系列產(chǎn)品，在惡劣環(huán)境中依然可實(shí)現(xiàn)高速、高分辨率模數(shù)轉(zhuǎn)換

　　Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)今日宣布推出12款全新逐次逼近寄存器(SAR)模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)以及專為新型SAR ADC產(chǎn)品系列設(shè)計(jì)的配套差分放大器，以滿足應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)更高速度和更高分辨率模數(shù)轉(zhuǎn)換的需求。MCP331x1(D)-xx系列產(chǎn)品專為高溫和高電磁工作環(huán)境而設(shè)計(jì)，其中包括業(yè)界唯一一款符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)且采樣速率達(dá)每秒100萬(wàn)次(Msps)的16位SAR，可為汽車和工業(yè)應(yīng)用提供必不可少的可靠性。MCP6D11差分放大器提供低失真、高精度接口，
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A/D轉(zhuǎn)換組合工作原理剖和結(jié)構(gòu)組成分析

　　1引言　　A/D轉(zhuǎn)換組合是雷達(dá)目標(biāo)諸元數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、傳輸?shù)暮诵牟考?一旦出現(xiàn)故障,目標(biāo)信號(hào)將無(wú)法傳送到信息處理中心進(jìn)行處理,從而導(dǎo)致雷達(dá)主要功能失效。某設(shè)備的A/D轉(zhuǎn)換設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜,可靠性差,可維修性差,故障率高,因此,采用CPLD技術(shù)和器件研究A/D轉(zhuǎn)換組合,改善該設(shè)備的總體性能?！　? A/D轉(zhuǎn)換組合工作原理剖析　　A/D轉(zhuǎn)換組合作為武器系統(tǒng)的核心部件,接口特性和功能與武器系統(tǒng)的兼容,是新A/D轉(zhuǎn)換組合研制成功的前提,因此,必須對(duì)引進(jìn)A/D轉(zhuǎn)換組合進(jìn)行詳細(xì)的分析研究,提取接口特性及其參數(shù),分析組合功能
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泛林集團(tuán)CTO與魏少軍教授談半導(dǎo)體制造的挑戰(zhàn)

作者 / 王瑩　　近日泛林集團(tuán)技術(shù)研討會(huì)(Lam Research Technical Symposium)在清華大學(xué)舉行，泛林集團(tuán)(Lam)執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官 Richard A. Gottscho博士和清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長(zhǎng)魏少軍教授向電子產(chǎn)品世界編輯介紹了一下代半導(dǎo)體制造業(yè)的挑戰(zhàn)。泛林集團(tuán)技術(shù)研討會(huì)注重產(chǎn)學(xué)結(jié)合　　據(jù)Gottscho博士介紹，泛林集團(tuán)技術(shù)研討會(huì)(Lam Research Technical Symposium)每年舉辦一次，今年是第二屆。會(huì)議的目的是通過(guò)相互交流與探討，激發(fā)創(chuàng)
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D/A轉(zhuǎn)換器的原理與構(gòu)成

　　數(shù)模轉(zhuǎn)換器，又稱D/A轉(zhuǎn)換器，簡(jiǎn)稱DAC，它是把數(shù)字量轉(zhuǎn)變成模擬的器件。D/A轉(zhuǎn)換器基本上由4個(gè)部分組成，即權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)、運(yùn)算放大器、基準(zhǔn)電源和模擬開關(guān)。模數(shù)轉(zhuǎn)換器中一般都要用到數(shù)模轉(zhuǎn)換器，模數(shù)轉(zhuǎn)換器即A/D轉(zhuǎn)換器，簡(jiǎn)稱ADC，它是把連續(xù)的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)殡x散的數(shù)字信號(hào)的器件?！　/A轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換原理　　數(shù)字量是用代碼按數(shù)位組合起來(lái)表示的，對(duì)于有權(quán)碼，每位代碼都有一定的位權(quán)。為了將數(shù)字量轉(zhuǎn)換成模擬量，必須將每1位的代碼按其位權(quán)的大小轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的模擬量，然后將這些模擬量相加，即可得到與數(shù)字量成正比的總模擬
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采用ARM的壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)電源結(jié)構(gòu)及電路

隨著現(xiàn)如今電源設(shè)計(jì)的多樣化，壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)電源開始占據(jù)市場(chǎng)的一席之地，其在一些特殊場(chǎng)合有著傳統(tǒng)電源無(wú)法比擬的優(yōu)點(diǎn)。在本文中，小編將為大家介紹一
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PCB的 A/D分區(qū)和分地的設(shè)計(jì)

在將A/D轉(zhuǎn)換器的模擬地和數(shù)字地管腳連接在一起時(shí)，大多數(shù)的A/D轉(zhuǎn)換器廠商會(huì)建議將模擬地和數(shù)字地管腳通過(guò)最短的引線連接到同一個(gè)低阻抗的地上，因?yàn)榇?/li>
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