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Arm計算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴展
- 新聞重點：●? ?在Arm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側(cè)的性能均得到顯著提升，這為未來AI工作負載提供了強大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度，例如個性化的端側(cè)推薦以及日常任務自動化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領域，并廣泛開展開源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實現(xiàn)在?Arm?計算平臺上無縫運行人
- 關鍵字： Arm Llama 3.2 LLM AI 推理 Meta
英特爾AI Gaudi 3 加速器：比 Nvidia H100慢但更便宜
- Intel 今天正式推出了適用于 AI 工作負載的 Gaudi 3 加速器。新處理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢，因此英特爾將其 Gaudi 3 的成功押注在其較低的價格和較低的總擁有成本 （TCO） 上。Intel 的 Gaudi 3 處理器使用兩個小芯片，其中包含 64 個張量處理器內(nèi)核（TPC、256x256 MAC 結(jié)構(gòu)，帶 FP32 累加器）、八個矩陣乘法引擎（MME，256 位寬矢量處理器）和 96MB 片上 SRAM 緩存，帶寬
- 關鍵字： 英特爾 AI Gaudi 3 加速器 Nvidia H100
Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊
- Nordic Semiconductor設計合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過 Matter 1.3 認證的模塊，可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報，并向 Matter 生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的聯(lián)網(wǎng)設備發(fā)送近乎實時的通知。“HooRii 煙霧和一氧化碳報警”模塊專為物聯(lián)網(wǎng)設備 OEM 設計，采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。該多協(xié)議 SoC 適用于開發(fā) Matter 互聯(lián)家居產(chǎn)品，并通過 Thread 連接進行傳輸，
- 關鍵字： Nordic Semiconductor Matter 1.3 智能煙霧 一氧化碳 探測器模塊
為全球E-Bike發(fā)展注入更多動能 MOTINOVA順德工廠正式啟用
- 近日，美的集團工業(yè)技術事業(yè)群旗下專注于綠色出行領域與智慧短交通板塊的驅(qū)動系統(tǒng)服務商MOTINOVA位于佛山市順德區(qū)的工廠正式啟用。為進一步提升工廠的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)，MOTINOVA經(jīng)過半年的部署和規(guī)劃后，正式啟用美的集團工業(yè)技術事業(yè)群既有成套工廠場地及設施，并將在先進管理系統(tǒng)的輔助下高效滿足客戶需求。順德區(qū)經(jīng)促局相關領導親臨活動現(xiàn)場，為MOTINOVA品牌的發(fā)展提供有力支持。MOTINOVA順德工廠啟用儀式現(xiàn)場MOTINOVA品牌自2016年成立以來，一直在不斷推進技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。在2022年加入
- 關鍵字： E-Bike MOTINOVA
世平基于新能源電車 e-Conpressor 空壓機(Spark-800V)應用方案
- 大聯(lián)大世平集團針對新能源電車 800v 平臺架構(gòu)，推出基于 e-Compressor 空壓機應用方案。此方案主要由 Flagchip 的 MCU FC4150，NXP 的汽車安全系統(tǒng)基礎芯片(SBC) FS23，安森美的 IPM 模塊、PSR DC-DC 器件，圣邦微的 OPA，納芯微的隔離器件組成。用作驅(qū)動空調(diào)壓縮機，符合ASIL-B 功能安全等級。 硬件設計說明: 1. 主控 &nbs
- 關鍵字： 世平 新能源電車 e-Conpressor 空壓機
Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門功率BJT
- Nexperia近日宣布其廣受歡迎的功率雙極結(jié)型晶體管(BJT)產(chǎn)品組合再次擴展，推出采用DFN2020D-3封裝的十款標準產(chǎn)品和十款汽車級產(chǎn)品。這些新器件的額定電壓為50 V和80 V，支持NPN和PNP極性的1 A至3 A電流范圍，進一步鞏固了Nexperia作為市場領先供應商的地位。通過此次發(fā)布，Nexperia通過DFN封裝提供了其大部分的功率BJT，可滿足設計人員對節(jié)省空間和能源的封裝的需求，以此取代舊的SOT223和SOT89封裝。與有引腳的器件相比，DFN2020D-3封裝器件可顯著節(jié)省電路
- 關鍵字： Nexperia DFN2020D-3 功率BJT
微軟發(fā)布 Phi-3.5 系列 AI 模型：上下文窗口 128K，首次引入混合專家模型
- IT之家 8 月 21 日消息，微軟公司今天發(fā)布了 Phi-3.5 系列 AI 模型，其中最值得關注的是推出了該系列首個混合專家模型（MoE）版本 Phi-3.5-MoE。本次發(fā)布的 Phi-3.5 系列包括 Phi-3.5-MoE、Phi-3.5-vision 和 Phi-3.5-mini 三款輕量級 AI 模型，基于合成數(shù)據(jù)和經(jīng)過過濾的公開網(wǎng)站構(gòu)建，上下文窗口為 128K，所有模型現(xiàn)在都可以在 Hugging Face 上以 MIT 許可的方式獲取。IT之家附上相關介紹如下：Phi-3.5-
- 關鍵字： 微軟 生成式AI Phi-3.5
Meta訓練Llama 3遭遇頻繁故障
- 7 月 28 日消息，Meta 發(fā)布的一份研究報告顯示，其用于訓練 4050 億參數(shù)模型 Llama 3 的 16384 個英偉達 H100 顯卡集群在 54 天內(nèi)出現(xiàn)了 419 次意外故障，平均每三小時就有一次。其中，一半以上的故障是由顯卡或其搭載的高帶寬內(nèi)存（HBM3）引起的。由于系統(tǒng)規(guī)模巨大且任務高度同步，單個顯卡故障可能導致整個訓練任務中斷，需要重新開始。盡管如此，Meta 團隊還是保持了 90% 以上的有效訓練時間。IT之家注意到，在為期 54 天的預預訓練中，共出現(xiàn)了 466 次工作中
- 關鍵字： Meta Llama 3 英偉達 H100 顯卡 GPU
英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速
- 為了推動“讓AI無處不在”的愿景，英特爾在打造AI軟件生態(tài)方面持續(xù)投入，并為行業(yè)內(nèi)一系列全新AI模型提供針對英特爾AI硬件的軟件優(yōu)化。今日，英特爾宣布公司橫跨數(shù)據(jù)中心、邊緣以及客戶端AI產(chǎn)品已面向Meta最新推出的大語言模型（LLM）Llama 3.1進行優(yōu)化，并公布了一系列性能數(shù)據(jù)。繼今年4月推出Llama 3之后，Meta于7月24日正式發(fā)布了其功能更強大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵蓋多個不同規(guī)模及功能的全新模型，其中包括目前可獲取的、最大的開放基礎模型—— Llama 3.1
- 關鍵字： 英特爾 AI解決方案 Meta Llama 3.1
高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布
- 7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡化了命名，但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在準備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據(jù)爆料，這款芯片的大核頻率為 2.5GHz，三個中核頻率為 2.4GHz，四個能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是，Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開披露
- 關鍵字： 高通 中端芯片 驍龍7s Gen 3 Adreno 810 GPU
尼得科精密檢測科技開發(fā)出xEV建模模擬器“E-Transport Simulator”
- 尼得科精密檢測科技株式會社（以下簡稱“本公司”）開發(fā)出了名為“E-Transport Simulator”的集成化模擬工具，以支援*xEV（電動車）的設計和解析。本工具對xEV開發(fā)時集車載驅(qū)動電機、減速機、電機、逆變器等于一體的“E-Axle”的各種特性以及電動車整車進行模擬，提供與車體條件、行駛環(huán)境相匹配的電機、組件等解決方案，通過詳細計算，縮短電機試驗時間，提高與實測值之間的差異解析的效率。本工具方便追加功能，也可對無人機、eVTOL、飛行汽車、電車、航空、船舶等供電發(fā)電的交通工具進行模擬。開發(fā)背景在
- 關鍵字： 尼得科 精密檢測 xEV建模模擬器 E-Transport Simulator
三星3nm取得突破性進展！Exynos 2500樣品已達3.20GHz
- 7月14日消息，據(jù)媒體報道，三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進展。Exynos 2500的工程樣品已經(jīng)實現(xiàn)了3.20GHz的高頻運行，這一頻率不僅超越了此前的預期，而且比蘋果A15 Bionic更省電，效率表現(xiàn)更為出色。此前，有關三星3nm GAA工藝良率過低的擔憂一度影響了市場對Exynos 2500的信心，特別是在Galaxy S25系列手機的穩(wěn)定首發(fā)方面。不過三星在月初的聲明中，對外界關于3nm工藝良率不足20%的傳聞進行了否認，強調(diào)其3nm GAA工藝的良率和性能已經(jīng)穩(wěn)定，產(chǎn)
- 關鍵字： 三星 3nm Exynos 2500 3.20GHz
Intel 3 “3nm 級”工藝技術正在大批量生產(chǎn)
- 英特爾周三表示，其名為Intel 3的3nm級工藝技術已在兩個工廠進入大批量生產(chǎn)，并提供了有關新生產(chǎn)節(jié)點的一些額外細節(jié)。新工藝帶來了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的電壓，適用于超高性能應用。該節(jié)點針對的是英特爾自己的產(chǎn)品以及代工客戶。它還將在未來幾年內(nèi)發(fā)展。英特爾代工技術開發(fā)副總裁Walid Hafez表示：“我們的英特爾3正在俄勒岡州和愛爾蘭的工廠進行大批量生產(chǎn)，包括最近推出的Xeon 6'Sierra Forest'和'Granite Rapids'處理器
- 關鍵字： Intel 3 3nm 工藝
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