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ST發(fā)布全球首款獨(dú)立Calypso Revision 3智能卡芯片
- 城市交通網(wǎng)絡(luò)和電子售檢票運(yùn)營商正不斷尋求可提高智能卡服務(wù)品質(zhì)的方法，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布新款可支持最新版Calypso電子車票開放標(biāo)準(zhǔn)的安全芯片，以支持更多的創(chuàng)新服務(wù)，兼容現(xiàn)有的Calypso標(biāo)準(zhǔn)讀卡器，讓運(yùn)營商能夠快速且以更低的成本推出下一代智能卡解決方案。
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基于雙處理器的點(diǎn)焊控制系統(tǒng)的硬件設(shè)計
- 摘要：針對點(diǎn)焊的控制特點(diǎn)，設(shè)計了一種基于雙處理器的點(diǎn)焊控制系統(tǒng)。在該系統(tǒng)中，DSP模塊負(fù)責(zé)智能控制程序運(yùn)算，MCU模塊負(fù)責(zé)進(jìn)行人機(jī)對話，而信號的輸入輸出則由獨(dú)立的ADIO模塊負(fù)責(zé)。模擬試驗(yàn)表明，該硬件系統(tǒng)滿足工
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點(diǎn)焊控制 雙處理器 硬件設(shè)計
點(diǎn)焊是將焊件裝配成搭接接頭，并壓緊在兩電極之間，利用電流通過焊件時產(chǎn)生的電阻熱熔化母材金屬，冷卻后形成焊點(diǎn)的一種電阻焊方法。其通電加熱時間一般為幾至幾十周波（一周波為0.02s），而電流有效值一般為幾至幾十KA。
3-30V/2.5穩(wěn)定電源供應(yīng)器制作
- 這是一個工作在電子非常有用的項(xiàng)目 。它是一個多功能電源，將解決大部分供應(yīng)任何電子車間的日常工作中出現(xiàn)的問題。它涵蓋了連續(xù)可變電壓從30 V的寬范圍為3 V的輸出電流為2.5 A的最大，對于大多數(shù)應(yīng)用已經(jīng)足夠 。電路
- 關(guān)鍵字： 制作 電源供應(yīng)器 穩(wěn)定 3-30V/2.5
Broadcom有線電視網(wǎng)關(guān)給IP家庭網(wǎng)絡(luò)革命注入活力
- 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，第三代DOCSIS 3.0單芯片系統(tǒng)（SoC）將加速寬帶網(wǎng)關(guān)市場的發(fā)展，在所有有線電視用戶端設(shè)備（CPE） 細(xì)分市場中，該市場是增長最快的。
- 關(guān)鍵字： Broadcom SoC DOCSIS 3.0
德州儀器推出業(yè)界首款高溫數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款高溫數(shù)據(jù)采集系統(tǒng) — 苛刻環(huán)境采集終端 (H.E.A.T.) 評估板 (EVM)，其包含可滿足 -55oC 至 210oC 極端工作溫度要求的全系列 TI 信號鏈組件。H.E.A.T. EVM 可用于測試高溫爐，能夠在高達(dá) 200oC 的爐溫下工作長達(dá) 200 小時。該產(chǎn)品支持 8 個模擬數(shù)據(jù)通道，可在苛刻高溫環(huán)境下實(shí)現(xiàn)各種應(yīng)用的信號調(diào)節(jié)、數(shù)字化及處理，充分滿足井下鉆孔、噴射引擎以及重工業(yè)應(yīng)用需求。
- 關(guān)鍵字： TI EVM H.E.A.T.
外接PCI-E標(biāo)準(zhǔn)計劃挑戰(zhàn)Thunderbolt
- PCI特別興趣小組(PCI SIG)在年度會議上宣布，將開發(fā)一種基于PCI-E規(guī)范的外接設(shè)備互連標(biāo)準(zhǔn)，直接競爭Intel力推的Thunderbolt，以及USB-IF組織的USB 3.0。外接PCI-E將基于新一代的PCI-E 3.0技術(shù)，支持四通道傳輸，也就是相當(dāng)于PCI-E 3.0 x4，最高帶寬32Gbps(或者說32GT/s)。該技術(shù)初期使用銅線，但是隨著速度的提升和未來PCI-E 4.0的發(fā)布，有可能最終改用光纖，屆時帶寬至少會翻一番達(dá)到64Gbps?！?/li>
- 關(guān)鍵字： PCI-E hunderbolt
歐洲的“e-BRAINS”研究項(xiàng)目
- 2010年9月，英飛凌科技股份公司與19家合作伙伴攜手合作，啟動了歐洲e-BRAINS（最可靠的環(huán)境智能納米傳感器系統(tǒng)）研究項(xiàng)目，圍繞異構(gòu)系統(tǒng)的集成展開研究。這個項(xiàng)目由英飛凌和弗勞恩霍夫模塊化固態(tài)技術(shù)研究所負(fù)責(zé)技術(shù)管理，將于2013年底完成。納米傳感器將與IC（集成電路）、功率半導(dǎo)體、電池或無線通信模塊等組件結(jié)合使用，從而大幅提升e-BRAINS應(yīng)用的能源效率、成本效益、使用壽命和運(yùn)行可靠性。
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 e-BRAINS
馬自達(dá)實(shí)現(xiàn)“全球最高燃效”的秘笈
- 馬自達(dá)開發(fā)出了新型低燃耗汽油發(fā)動機(jī)。該技術(shù)是該公司在有限的經(jīng)營資源條件下推出的環(huán)保車戰(zhàn)略的支柱。...
- 關(guān)鍵字： 馬自達(dá) SKYACTIV-G1.3 燃效性能
MathWorks HDL工具新添Xilinx FPGA硬件驗(yàn)證功能
- MathWorks 日前宣布適用于 Xilinx FPGA 開發(fā)板且新添了 FPGA 在環(huán) (FIL) 功能的 EDA Simulator Link 3.3 面市。FIL 使工程師們能夠在使用 Simulink 作為系統(tǒng)級測試臺架的同時，以硬件速度驗(yàn)證其設(shè)計。
- 關(guān)鍵字： MathWorks EDA Simulator Link 3.3
賽普拉斯TrueTouch?觸摸屏解決方案支持Android 3.0平臺
- 賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布其TrueTouch?觸摸屏解決方案支持Android 3.0蜂窩平臺。幾款采用了TrueTouch的基于蜂窩的平板電腦目前已準(zhǔn)備量產(chǎn)，更多采用較早Android版本的手機(jī)目前已投產(chǎn)。Android3.0 平臺特別為更大尺寸屏幕的設(shè)備，特別是平板電腦，進(jìn)行了優(yōu)化。它包含一個全新的、真正虛擬的“全息”用戶界面(UI)設(shè)計，采用優(yōu)雅的、專注于內(nèi)容的交互模式?！?/li>
- 關(guān)鍵字： 賽普拉斯 Android 3.0
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