dpu asic 文章 進(jìn)入dpu asic技術(shù)社區(qū)
歐勝myZone技術(shù)為耳機和耳麥提供數(shù)字環(huán)境噪聲消除專用電路
- 歐勝微電子有限公司今日宣布推出編號為WM2002的創(chuàng)新型立體聲耳機驅(qū)動器,它是全球第一款可商業(yè)應(yīng)用的環(huán)境噪聲消除(ANC)特定用途集成電路(ASIC)。WM2002帶有歐勝革命性的myZone™數(shù)字環(huán)境噪音消除(ANC)技術(shù),它將確保全球電子制造商們?yōu)橄M者提供高性價比的、針對主流市場的、帶噪音消除的耳機和耳麥。 WM2002采用獨有的前饋噪音消除技術(shù),可提供同類最佳的數(shù)字ANC性能,最高的峰值主動環(huán)境噪音消除可達(dá)30dB。通過聲學(xué)實現(xiàn)手段,WM2002可主動消除頻率高達(dá)3.5K
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賽靈思28納米FPGA明年量產(chǎn) 強攻ASIC陣地
- 現(xiàn)場可編程邏輯閘陣列芯片(FPGA)近年來加速取代特殊應(yīng)用芯片(ASIC)市場,F(xiàn)PGA雙雄賽靈思(Xilinx)與阿爾特拉(Altera)先后推出28納米FPGA產(chǎn)品,可望加速FPGA取代ASIC市場,賽靈思亞太區(qū)營銷及應(yīng)用總監(jiān)張宇清指出,28納米FPGA可大幅提升效能,并降低功耗與價格,拓展以往FPGA無法取代的ASIC市場,加速FPGA 市場的成長力道。 張宇清指出,F(xiàn)PGA要取代ASIC市場有4大障礙,包括需要提高更大的容量、更高的系統(tǒng)效能、更低的功耗與更低的成本,過去在40納米雖然已有
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印度半導(dǎo)體市場增長15%
- 按印度半導(dǎo)體聯(lián)盟(ISA) 報道,隨著印度國內(nèi)電子市場的迅速增長,電子工業(yè)的發(fā)展己被國內(nèi)提到議事日程上來。 按ISA的一份研究報告,2009印度半導(dǎo)體市場達(dá)54億美元及到2011年可能增長達(dá)到80億美元以上,年均增長率可達(dá)22%。 按ISA的數(shù)據(jù),2009印度存儲器芯片市場為13億美元,ASSP芯片市場為11億美元,微處理器芯片7.34億美元,ASIC芯片5.81億美元,模擬功率芯片3.38億美元,模擬混合訊號芯片3.34億美元,傳感器芯片1.54億美元,Logic/FPGA 1.34億美
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意法半導(dǎo)體與清華大學(xué)建立長期研發(fā)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系
- 意法半導(dǎo)體與清華大學(xué)深圳研究生院達(dá)成建立長期研發(fā)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。從2002年建立ASIC專用集成電路合作研究中心開始,本戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽訂代表雙方的合作關(guān)系已進(jìn)入第二階段。 意法半導(dǎo)體將在數(shù)字多媒體芯片和應(yīng)用軟件以及先進(jìn)模擬芯片和應(yīng)用軟件方面為清華大學(xué)提供工程項目、技術(shù)支持和先進(jìn)設(shè)計工具。根據(jù)本協(xié)議的規(guī)定,意法半導(dǎo)體還將向清華大學(xué)深圳研究生院提供5年的研發(fā)經(jīng)費,每年100萬人民幣,并負(fù)責(zé)每年研發(fā)項目全面評審。 清華大學(xué)深圳研究生院和清華大學(xué)電子工程系將為雙方的長期研發(fā)合作提供充足的人才資
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回看過去10年芯片仿真驗證
- 全球IC設(shè)計與10年之前有很大差別,那時EVE公司剛開始設(shè)計它的第一個產(chǎn)品。在2000年時半導(dǎo)體業(yè)正狂熱的進(jìn)入一個新時代。 回看那時,工藝技術(shù)是180納米及設(shè)計晶體管的平均數(shù)在2000萬個。一個ASIC平均100萬門,而大的設(shè)計到1000萬門及最大的設(shè)計在1億個門。僅只有很少部分設(shè)計從功能上采用嵌入式軟件。 驗證占整個設(shè)計周期的70%時間及僅只有在大的CPU或圖像芯片設(shè)計中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系統(tǒng)能夠進(jìn)行60萬門的ASIC,幾乎己到極限。 到2010
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回看過去10年的芯片設(shè)計
- 全球IC設(shè)計與10年之前有很大差別,那時EVE公司剛開始設(shè)計它的第一個產(chǎn)品。在2000年時半導(dǎo)體業(yè)正狂熱的進(jìn)入一個新時代。 回看那時,工藝技術(shù)是180納米及設(shè)計晶體管的平均數(shù)在2000萬個。一個ASIC平均100萬門,而大的設(shè)計到1000萬門及最大的設(shè)計在1億個門。僅只有很少部分設(shè)計從功能上采用嵌入式軟件。 驗證占整個設(shè)計周期的70%時間及僅只有在大的CPU或圖像芯片設(shè)計中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系統(tǒng)能夠進(jìn)行60萬門的ASIC,幾乎己到極限。 到2010
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對勾形復(fù)蘇 新需求引領(lǐng)半導(dǎo)體業(yè)革新
- 今年4月的Globalpress電子峰會如期在美國舊金山舉行,30多家公司的密集講演折射出半導(dǎo)體業(yè)的回暖態(tài)勢,而從與會公司的發(fā)展策略和分享的熱點技術(shù)中,或可一窺半導(dǎo)體業(yè)下一波的發(fā)展方向。本報記者特就其中的熱點技術(shù)進(jìn)行探討,并就幾家公司的發(fā)展策略進(jìn)行介紹,以饗讀者。 ASIC與FPGA發(fā)力低功耗 年參加Globalpress電子峰會的企業(yè)代表中,與FPGA相關(guān)的公司數(shù)量眾多,包括Altera、Lattice(萊迪思)、QuickLogic等。而與其呈此消彼長之勢的ASIC陣營也不甘示弱,Op
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i-IP(唐芯微電子)將推出Altera SIV ASIC/SOC驗證平臺
- I-IP(唐芯微電子)此前推出的Xilinx雙V5 ASIC/SOC原型驗證平臺,經(jīng)過不斷的市場滲透,滿足了一部分需要超大規(guī)模存儲空間、超高性能科學(xué)計算能力的客戶需求,隨著對客戶的深入了解,針對客戶對單芯片大容量ASIC/SOC 原型驗證板產(chǎn)品的需求,公司著手組織研發(fā)資源,利用 ALTERA 最新工藝、主頻更快、功耗更低的高性能FPGA 器件,將全力推出 Altera Stratix IV 360 530 820 可堆疊 ASIC/SOC 原型驗證平臺(MB3100-A3/5/8)。配合尖端的 DDR
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Tensilica發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內(nèi)核
- Tensilica今日發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘數(shù)累加器)VLIW(超長指令字)DSP(數(shù)字信號處理器)內(nèi)核,用于片上系統(tǒng)(SoC)的設(shè)計。經(jīng)改進(jìn)的第三代數(shù)據(jù)處理器(DPU)內(nèi)核,運行速度提高20%,芯片面積減少11%,功耗降低30%。 ConnX 545CK是SoC系統(tǒng)中數(shù)字信號處理的理想選擇,因為它可以在單核上利用同一套編譯器和指令系統(tǒng)完成系統(tǒng)控制和高速信號處理的任務(wù)。ConnX 545CK結(jié)合了CPU控制器和DSP的功能,每個周期內(nèi),利用160位的向量寄存器對8組獨立
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Express Logic公司ThreadX支持Tensilica的第三代鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)DPU內(nèi)核
- Tensilica與Express Logic公司今日共同宣布,Express Logic的ThreadX實時操作系統(tǒng)(RTOS)現(xiàn)已應(yīng)用于Tensilica最新的第三代鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)處理器(DPU)內(nèi)核。可登陸Tensilica公司網(wǎng)站http://www.tensilica.com/partners/operating-systems/express-logic/threadx.htm免費下載演示程序。針對小面積高實時性設(shè)計的ThreadX RTOS,是通用、低功耗的鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器在深嵌入控
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2009年中國IC市場回顧與2012年展望
- 2009年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模2263.1億美元,在金融危機的影響下,市場同比下滑9.0%,增長率是自2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅以來的最低值,從5年發(fā)展周期來看,2005-2009年4年間全球半導(dǎo)體市場復(fù)合增長率為-0.1%,市場發(fā)展連續(xù)多年處于低迷期。 中國市場方面,在連續(xù)5年的增速降低之后,2009年中國集成電路市場首次出現(xiàn)下滑,下滑的直接原因有兩方面,一方面是下游產(chǎn)品對上游集成電路產(chǎn)品需求量下降,另一方面就是集成電路產(chǎn)品價格的下降。近年來,中國下游整機產(chǎn)量增速連續(xù)放緩,直接影響對集成電路產(chǎn)品的
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