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面向ASIC和FPGA設(shè)計(jì)的多點(diǎn)綜合技術(shù)

面向ASIC和FPGA設(shè)計(jì)的多點(diǎn)綜合技術(shù),隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性增加，傳統(tǒng)的綜合方法面臨越來越大的挑戰(zhàn)。為此，Synplicity公司開發(fā)了同時適用于FPGA或 ASIC設(shè)計(jì)的多點(diǎn)綜合技術(shù)，它集成了“自上而下”與“自下而上”綜合方法的優(yōu)勢，能提供高結(jié)
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平臺ASIC架構(gòu)突破傳統(tǒng)ASIC設(shè)計(jì)局限性

采用先進(jìn)半導(dǎo)體工藝，結(jié)構(gòu)化ASIC平臺可以提供更多經(jīng)預(yù)定義、預(yù)驗(yàn)證和預(yù)擴(kuò)散的金屬層，并支持各種存儲器接口，能簡化接口設(shè)計(jì)和時序問題。本文詳細(xì)介紹了結(jié)構(gòu)化ASIC平臺的這些特點(diǎn)和性能。最新的ASIC設(shè)計(jì)架構(gòu)能夠大大
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ISSP結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案

結(jié)構(gòu)化專用集成電路(structured ASIC)對設(shè)計(jì)工程師而言還是一個新名詞，然而目前已經(jīng)有多家公司正計(jì)劃涉足這一領(lǐng)域。快速硅解決方案平臺(ISSP)是一種結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案，該技術(shù)適合于高速ASIC設(shè)計(jì)，這是因?yàn)镮SSP可以
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標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC和FPGA的權(quán)衡及結(jié)構(gòu)化ASIC

標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC和FPGA的權(quán)衡及結(jié)構(gòu)化ASIC,多種制造FPGA的深亞微米工藝，如Xilinx公司最新Spartan-3系列產(chǎn)品采用的90納米工藝（參考文獻(xiàn)1），使每塊芯片上的門電路數(shù)量變得越來越大。如果您的設(shè)計(jì)使用FPGA的嵌入式存儲器陣列和擴(kuò)散式模擬及數(shù)字功能模塊，如DL
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可編程ASIC器件主從式結(jié)構(gòu)開發(fā)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

可編程ASIC器件主從式結(jié)構(gòu)開發(fā)系統(tǒng)的設(shè)計(jì),1 引言當(dāng)前在EDA領(lǐng)域，只要具備臺式或筆記本電腦并裝有工具軟件，就可以方便地對可編程ASIC（CPLD/FPGA）進(jìn)行設(shè)計(jì)開發(fā)，在系統(tǒng)可編程（ISP）器件為我們提供了這種便利條件。ISP方式雖然可以用一根下載電纜代替了編程
關(guān)鍵字：開發(fā) 系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 結(jié)構(gòu) 主從 ASIC 器件可編程

唐芯微電子又推新ASIC 驗(yàn)證平臺

　　IP(唐芯微電子)正式推出 Altera Stratix IV 530 820 ASIC 原型驗(yàn)證平臺(MB3100-A5/8)以來，從性能、價格、穩(wěn)定性來說得到了廣大用戶的好評，確實(shí)讓用戶對后來者唐芯微電子研發(fā)團(tuán)隊(duì)刮目相看，有了MB3100產(chǎn)品做為市場鋪墊，近期唐芯微在此基礎(chǔ)上又推出了D-MB3100A堆疊型號產(chǎn)品，這型號采用兩個Stratix IV FPGA高達(dá)820*2=1640萬的等效ASIC門的邏輯資源、2個DD3 SO-DIMM 速率高達(dá)1066Mbps、共享I/O連線為480Pin ,4
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中芯國際和燦芯半導(dǎo)體攜手合作提供集成電路整合性生產(chǎn)服務(wù)

　　中國半導(dǎo)體界第一大龍頭中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱中芯國際)日前宣布即將投資燦芯半導(dǎo)體，一家上海 ASIC 設(shè)計(jì)以及 Turnkey 服務(wù)公司。該協(xié)議允許燦芯為客戶提供基于中芯國際領(lǐng)先的代工制造和 IP 技術(shù)的完整的設(shè)計(jì)以及制造方案。具體的增值服務(wù)包括：特定應(yīng)用架構(gòu)和 RTL 設(shè)計(jì)，領(lǐng)先的物理設(shè)計(jì)，以及包括測試和包裝等完整的產(chǎn)品化服務(wù)。
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一種基于FPGA的三軸伺服控制器的設(shè)計(jì)優(yōu)化

目前伺服控制器的設(shè)計(jì)多以DSP或MCU為控制核心，但DSP的靈活性不如FPGA，且在某些環(huán)境比較惡劣的條件如高溫...
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消費(fèi)半導(dǎo)體市場分散

　　消費(fèi)電子設(shè)備市場繼續(xù)復(fù)蘇，預(yù)計(jì)今年銷售額將達(dá)到2590億美元，而2009年銷售額減少了3%以上，幾乎收復(fù)了上一年的全部失地。而且未來幾年將保持這種增長勢頭，2011年增長6.7%，2012年增長7%。預(yù)計(jì)2013年擴(kuò)張速度將放緩到1.2%，然后該市場在2014年預(yù)計(jì)萎縮0.6%。
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安森美半導(dǎo)體將在2010慕尼黑電子展重點(diǎn)展示高能效方案

　　應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號：ONNN)將于11月9日至12日在本年度的德國慕尼黑電子展(Electronica)上展示最新的產(chǎn)品創(chuàng)新成果，這些創(chuàng)新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)用于配合客戶針對汽車、便攜、工業(yè)和照明應(yīng)用的下一代高能效方案。　　Electronica：A5館225號展臺　　在汽車領(lǐng)域，安森美半導(dǎo)體將展示用于汽車LED照明(前照燈、尾燈和內(nèi)部照明)、燃油效率和感測(汽油、柴油、混合動力及電動汽車)、信息娛樂系統(tǒng)供電和
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iSuppli:二三線消費(fèi)電子芯片廠商可能被淘汰出局

　　據(jù)iSuppli公司，消費(fèi)電子市場擺脫了經(jīng)濟(jì)衰退期間的下滑局面，繼續(xù)擁有巨大的成長潛力，但在這個分散領(lǐng)域打拼的半導(dǎo)體廠商將遇到新的盈利性挑戰(zhàn)。　　
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pen-Silicon,MIPS科技和DolphinTechnology攜手實(shí)現(xiàn)TSMC 40nm 工藝下超過2.4GHz 的ASIC CPU性能

　　為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 納斯達(dá)克代碼：MIPS)攜手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型條件下超過 2.4GHz 的高性能 ASIC 處理器。這一針對臺積電參考流程簽核條件時序收斂評估的成果，將成為有史以來最高頻率的 ASIC 處理器之一，彰顯了公司構(gòu)建基于高性能處理器系統(tǒng)的業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)。這種高性能 ASIC 處理器是 65nm
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ASIC和微處理器芯片供電電源

　　今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。目前，可擴(kuò)展控
關(guān)鍵字：電源供電芯片微處理器 ASIC

系統(tǒng)設(shè)計(jì)師只是盲動的中間人嗎?

　　在嵌入式設(shè)計(jì)領(lǐng)域，系統(tǒng)設(shè)計(jì)被視為運(yùn)用高層次算法建模技術(shù)和軟件語言來描述可編程設(shè)備中的電子系統(tǒng)。傳統(tǒng)上，系統(tǒng)設(shè)計(jì)通過片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)(包含ASIC及FPGA)來實(shí)現(xiàn)，特別是FPGA越來越普遍。這種方法論面向軟件工程師，可以規(guī)避晦澀難懂的硬件描述語言(HDL)，同時駕輕就熟地管理復(fù)雜的SoC系統(tǒng)。　　在設(shè)計(jì)過程中，每個設(shè)計(jì)人員各司其職，所完成的各個設(shè)計(jì)部分最后被歸攏起來，構(gòu)成完整的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。負(fù)責(zé)定義設(shè)計(jì)的各個組成部分并將其組合起來以滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)范的人就是通觀產(chǎn)品開發(fā)全局的人，多數(shù)情況下是系統(tǒng)設(shè)
關(guān)鍵字：嵌入式設(shè)計(jì) SoC ASIC 201008