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          DPU芯片設(shè)計(jì)“國家隊(duì)”中科馭數(shù)完成數(shù)億元A輪融資

          •   近日,國內(nèi)唯一擁有自主研發(fā)芯片架構(gòu)的DPU芯片設(shè)計(jì)公司中科馭數(shù)宣布完成數(shù)億元A輪融資,由華泰創(chuàng)新領(lǐng)投、靈均投資以及老股東國新思創(chuàng)跟投。據(jù)透露,中科馭數(shù)本輪融資將主要用于第二代DPU芯片K2的流片以及后續(xù)的研發(fā)迭代。DPU——后摩爾定律時(shí)代重要的算力芯片  DPU(Data Processing Unit)是以數(shù)據(jù)為中心(Data-centric)的專用處理器,是后摩爾定律時(shí)代重要的算力芯片,DPU、CPU、GPU將組成數(shù)據(jù)智能時(shí)代算力的“三駕馬車”。DPU專門面向“CPU做不好,GPU做不了”,對高吞
          • 關(guān)鍵字: DPU  芯片  中科馭數(shù)  融資    

          異構(gòu)將成超算主流,Habana的AI專用芯片顯威力

          • 近日,Habana Labs宣布美國圣地亞哥超算中心為Voyager研究計(jì)劃選擇了Habana Lab AI 加速器。后者是典型的ASIC(專用芯片),但是可與英偉達(dá)的GPU在AI訓(xùn)練市場一比高低。為何Habana Lab AI 加速器有如此強(qiáng)大的威力?未來的超算架構(gòu)會青睞哪種AI芯片?
          • 關(guān)鍵字: AI  ASIC  GPU  202105  

          與中科馭數(shù)一起淺談DPU

          •   2021年3月31日,在春暖花開的北京,中科馭數(shù)邀請電子產(chǎn)品世界參加了主題為“DPU如何變革下一代計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施’”的媒體交流會。會上中科馭數(shù)創(chuàng)始人兼CEO鄢貴海博士、高級副總裁張宇先生以及中科馭數(shù)聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO盧文巖博士向我們介紹了DPU技術(shù)。中科馭數(shù)聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO盧文巖博士什么是DPU  DPU,是Data Processing Unit的簡稱,是面向數(shù)據(jù)中心的專用處理器。過去十年中,計(jì)算已經(jīng)不僅僅局限在個(gè)人電腦和服務(wù)器內(nèi),CPU和GPU已經(jīng)被廣泛地用于各個(gè)新型超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心。這些數(shù)據(jù)中心
          • 關(guān)鍵字: 中科馭數(shù)  DPU    

          各大巨頭紛紛入局DPU: DPU真正的魅力何在?

          • 過去十年中,計(jì)算已經(jīng)不僅僅局限在個(gè)人電腦和服務(wù)器內(nèi),CPU和GPU已經(jīng)被廣泛地用于各個(gè)新型超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心。這些數(shù)據(jù)中心通過功能強(qiáng)大的新型處理器連接在一起,DPU( Data Processing Unit ,數(shù)據(jù)處理器)已經(jīng)成為了以數(shù)據(jù)為中心的加速計(jì)算模型的第三個(gè)計(jì)算單元。
          • 關(guān)鍵字: DPU  

          NVIDIA發(fā)布全新處理器DPU:一個(gè)能頂125個(gè)CPU

          • CPU、GPU之后,NVIDIA認(rèn)為,DPU將為數(shù)據(jù)中心帶來突破性的網(wǎng)絡(luò)、存儲和安全性能。在日前舉辦的GTC 2020主題演講中,NVIDIA發(fā)布了一種新型處理器——BlueField DPU系列(Data Processing Unit,數(shù)據(jù)處理單元)。DPU由新型的DOCA(Data-Center-Infrastructure-On-A-Chip Architecture)架構(gòu),一種全新的數(shù)據(jù)中心IOC(Infrastructure On A Chip - 基礎(chǔ)架構(gòu)級芯片)架構(gòu)提供支持,可實(shí)現(xiàn)
          • 關(guān)鍵字: NVIDIA  DPU  

          Marvell 攜手臺積電打造業(yè)界最先進(jìn)的 5 納米技術(shù)數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合

          • 數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Marvell 日前宣布擴(kuò)大與全球最大的半導(dǎo)體代工制造商臺積電(TSMC, TWSE:2330,NYSE:TSM)的長期合作伙伴關(guān)系,采用業(yè)界最先進(jìn)的 5 納米工藝技術(shù),為數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施市場交付全面的芯片產(chǎn)品組合。下一代基礎(chǔ)設(shè)施肩負(fù)著連接世界、保障商業(yè)運(yùn)轉(zhuǎn)以及信息流動(dòng)的重任,對全球經(jīng)濟(jì)的重要性已攀升至前所未有的高度。 通過此次合作,Marvell 和臺積電將能夠促進(jìn)支持?jǐn)?shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng)新,提供未來數(shù)字經(jīng)濟(jì)所需的存儲、帶寬、速度和智能,同時(shí)為客戶帶來顯著的能效
          • 關(guān)鍵字: NIC  DPU  ARM  

          5G與ASIC推動(dòng) 聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)三四季度營收連續(xù)增長

          • 據(jù)國外媒體報(bào)道,在5G商用范圍不斷擴(kuò)大、5G手機(jī)大量推出的情況下,推出了多款5G處理器的聯(lián)發(fā)科,在智能手機(jī)處理器市場的存在感明顯增強(qiáng),他們二季度的營收也創(chuàng)下了新高。而隨著智能手機(jī)廠商推出更多的5G智能手機(jī),聯(lián)發(fā)科的業(yè)績還有望更好,外媒的報(bào)道就顯示,聯(lián)發(fā)科已預(yù)計(jì)下半年兩個(gè)季度的營收,將連續(xù)增長。外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報(bào)道聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年第三和第四季度的營收,將連續(xù)增長的。從產(chǎn)業(yè)鏈方面人士透露的消息來看,聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)季度營收連續(xù)增長,是得益于5G芯片和其他專用集成電路(ASIC)產(chǎn)品的推動(dòng)。
          • 關(guān)鍵字: 5G  ASIC  聯(lián)發(fā)科  

          用于下一代汽車專用集成電路(ASIC)的嵌入式現(xiàn)場可編程邏輯門陣列(eFPGA)

          • 對于最近研究過新車的任何人來說,很難不注意到汽車電子產(chǎn)品的發(fā)展是多么的迅速。僅僅將三年前的汽車安全性技術(shù)與今天的技術(shù)進(jìn)行對比,您就會發(fā)現(xiàn)攝像頭數(shù)量已顯著增加,以支持諸如全景可視、駕駛員注意力分散監(jiān)測器、立體視覺攝像頭、前向攝像頭和多個(gè)后視攝像頭等應(yīng)用。除了攝像頭,系統(tǒng)功能也增強(qiáng)了,包括自動(dòng)緊急制動(dòng)、車道偏離警告、后方盲點(diǎn)檢測和交通標(biāo)志識別等。這一趨勢表明,汽車電子類產(chǎn)品在持續(xù)快速地創(chuàng)新,但這也給汽車原始設(shè)備制造商(OEM)帶來了全新的挑戰(zhàn),包括:●? ?當(dāng)研發(fā)一輛新車的平均時(shí)間從48個(gè)
          • 關(guān)鍵字: ADAS  ASIC  ABS  FSD  ISP  CPU  GPU  FPGA  

          工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議的歷史及其優(yōu)勢

          • 每種工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議都有其獨(dú)特的歷史和不同的工業(yè)應(yīng)用效益。本文將簡述以下三種主要協(xié)議及其優(yōu)勢:Ethercat、Profinet和Multiprotocls 多協(xié)議方案。圖1:具有EtherCAT幀流的控制器和器件示例工業(yè)以太網(wǎng)工業(yè)以太網(wǎng)用于工廠自動(dòng)化、?樓宇自動(dòng)化?和許多其他工業(yè)應(yīng)用。與標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)相比,工業(yè)以太網(wǎng)的主要優(yōu)勢在于確定性的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交換和小于1 ms的同步循環(huán)時(shí)間。用戶不能使用標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)介質(zhì)訪問控制(MAC)來實(shí)現(xiàn)大多數(shù)工業(yè)以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn);相反,需要專用的應(yīng)用特定型集成電路(AS
          • 關(guān)鍵字: MAC  ASIC  IRT  

          燦芯半導(dǎo)體為NVDIMM OEM提供完整解決方案

          • 國際領(lǐng)先的定制化芯片(ASIC)設(shè)計(jì)方案提供商及DDR控制器和物理層IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)近日對外宣布為一家著名的NVDIMM供應(yīng)商提供完整的NVDIMM控制器芯片解決方案。非易失性雙列直插式內(nèi)存模塊(NVDIMM)是計(jì)算機(jī)的一種隨機(jī)存取存儲器,即使在遇到供電不穩(wěn)、系統(tǒng)崩潰或正常關(guān)機(jī)等斷電情況時(shí)仍保留其內(nèi)容。NVDIMM可快速恢復(fù)現(xiàn)場,提高應(yīng)用程序性能,數(shù)據(jù)安全性和系統(tǒng)崩潰修復(fù)時(shí)間,加強(qiáng)了固態(tài)驅(qū)動(dòng)器(SSD)的耐用性和可靠性。當(dāng)前,大多數(shù)NVDIMM控制器采用F
          • 關(guān)鍵字: OEM  DDR  SSD  ASIC  

          Simple Machines選用UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)來支持新一代計(jì)算平臺

          • UltraSoC?日前宣布,其嵌入式分析技術(shù)已被Simple Machines,Inc(SMI)選用于其創(chuàng)新的可組合計(jì)算平臺(Composable Computing Platform)之中。UltraSoC的技術(shù)將使SMI及其客戶對該公司產(chǎn)品的硬件和軟件行為有一個(gè)深入的了解,這些產(chǎn)品針對的是各種要求苛刻的應(yīng)用,諸如安全應(yīng)用、視覺認(rèn)知、語言理解和網(wǎng)絡(luò)級個(gè)性化 。SMI的解決方案采用了一種全新的、已獲專利的處理器架構(gòu),該架構(gòu)被設(shè)計(jì)為可完全定制,以實(shí)現(xiàn)對片上資源的最大利用,從而使其適用于從邊緣人工智
          • 關(guān)鍵字: SMI  AI  SoC  ASIC  

          ADI:高性能模擬技術(shù)和半導(dǎo)體如何賦能新基建?

          • “新基建”已然成為2020年中國經(jīng)濟(jì)熱詞。作為新興技術(shù)和先進(jìn)生產(chǎn)力的代表,新基建正以信息化培育新動(dòng)能,用新動(dòng)能推動(dòng)新發(fā)展,形成規(guī)模龐大的數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)。前景不言而喻,因此引發(fā)千軍萬馬、群雄逐鹿。作為新基建底層技術(shù)支撐的全球高性能模擬技術(shù)提供商和領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商,ADI已深刻參與并體察到諸多一線產(chǎn)業(yè)合作伙伴在新基建浪潮下積極推動(dòng)的創(chuàng)新變革以及由此創(chuàng)造的無限商機(jī)!正如ADI中國區(qū)工業(yè)市場總監(jiān)蔡振宇指出的,“無論是數(shù)字經(jīng)濟(jì)還是新基建,ADI都在其中扮演積極的創(chuàng)新推動(dòng)和引領(lǐng)的角色。目前,我們正在加碼對新基建相關(guān)的千行
          • 關(guān)鍵字: 新基建  ASIC  RSU  

          諾基亞攜手英特爾,推動(dòng)用于5G新空口和云基礎(chǔ)設(shè)施的芯片技術(shù)創(chuàng)新

          • ·   諾基亞交付多種內(nèi)置英特爾芯片技術(shù)創(chuàng)新的5G AirScale無線接入解決方案·   諾基亞繼續(xù)推進(jìn)其5G芯片策略,拓展ReefShark芯片組的部署范圍,以提高全球5G網(wǎng)絡(luò)的性能并且降低能耗?!?nbsp;  諾基亞和英特爾將繼續(xù)合作開發(fā)定制ASIC解決方案,用于“由ReefShark驅(qū)動(dòng)的”5G無線產(chǎn)品組合。·   諾基亞將在其AirFrame云數(shù)據(jù)中心解決方案中采用第二代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器。諾基亞近日宣布,與英特爾攜
          • 關(guān)鍵字: 無線接入  ASIC  

          MathWorks通過Universal Verification Methodology (UVM)支持加快FPGA和ASIC驗(yàn)證速度

          • MathWorks?近日宣布,HDL Verifier?從現(xiàn)已上市的?Release 2019b?開始提供對?Universal Verification Methodology (UVM)?的支持。HDL Verifier?能夠讓開發(fā) FPGA 和 ASIC 設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)驗(yàn)證工程師直接從 Simulink?模型生成 UVM 組件和測試平臺,并在支持 UVM 的仿真器(比如來自 Synopsys、Cadence 和 Mentor
          • 關(guān)鍵字: UVM  ASIC  

          Vision HDL Toolbox功能增加,適用于高達(dá)8k分辨率的幀尺寸和高幀率視頻

          • MathWorks近日宣布,隨著?2019b 發(fā)行版的 MATLAB?和?Simulink?產(chǎn)品系列最近上市,Vision HDL Toolbox提供對在 FPGA?上處理高幀率?(HFR)?和高分辨率視頻的原生多像素流處理支持。視頻、圖像處理和 FPGA 設(shè)計(jì)工程師在處理 240fps 或更高分辨率的 4k?或 8k?視頻時(shí)可以加快權(quán)衡表現(xiàn)和實(shí)現(xiàn)的探索和仿真速度。為幫助實(shí)時(shí)處理工業(yè)檢測、醫(yī)學(xué)成像以及情報(bào)、監(jiān)控、和偵
          • 關(guān)鍵字: ASIC  視覺系統(tǒng)  
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