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dsp+fpga 文章進入dsp+fpga技術社區(qū)

CEVA 和FLEX LOGIX宣布成功推出首款具有嵌入式 FPGA 的 DSP 芯片，以支持靈活/可更改的指令集架構

可重構計算解決方案、架構和軟件的領先供應商Flex Logixò Technologies, Inc.與全球領先的無線連接和智能傳感技術及集成IP解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一個集成CEVA-X2 DSP指令擴展接口的 Flex Logix EFLX? 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片產品。這款ASIC器件稱為 SOC2，支持靈活和可更改的指令集，以滿足要求嚴苛且不斷變化的處理工作負載。該產品由 Bar-Ilan大學 SoC 實驗室設計，并采用臺積電16
關鍵字： CEVA FPGA DSP

萊迪思發(fā)布兩款新品持續(xù)拓展FPGA市場布局

作為低功耗FPGA領域的領先供應商，萊迪思半導體可以說是全球FPGA出貨量最多的廠商之一，為通信、計算、工業(yè)、汽車和消費市場客戶提供著從網絡邊緣到云端的各類解決方案。40年來，萊迪思的創(chuàng)新之路從未間斷，并于5月31日推出了兩款新品——MachXO5-NX系列產品和Lattice ORAN解決方案集合。其中，MachXO5-NX系列產品通過增加邏輯和存儲器資源、支持穩(wěn)定的3.3 V I/O以及差異化的安全功能集，實現了新一代的安全控制功能，Lattice ORAN解決方案集合可實現穩(wěn)定的控制數據安全、靈活的
關鍵字：萊迪恩 FPGA 半導體

中國 FPGA 賽道加劇內卷，16/28nm 競爭打響：國產芯片高端化仍需 3-5 年

今年 2 月 14 日，一場 498 億美元的大并購，讓一路低調蟄伏數年的 AMD 搖身一變，成為全球 FPGA 領域的領頭羊。而其收購的對象賽靈思，也因此“嫁入豪門”，成為 AMD 異構計算集群“大戰(zhàn)略”中的核心角色。興許是受到這場世紀大并購的刺激，遠在大洋彼岸另一端的中國 FPGA 賽道，自年初以來也一路高歌猛進，融資不斷。5 月 18 日，廣東高云半導體宣布完成總規(guī)模 8.8 億元的重磅 B + 輪融資；5 月底，中科億海也完成了總規(guī)模 3 億元的 B 輪融資；時間進入 6 月，專注通用 FPGA
關鍵字： FPGA AI 國產

先進FPGA開發(fā)工具中的時序分析

1. 概述對于現今的FPGA芯片供應商，在提供高性能和高集成度獨立FPGA芯片和半導體知識產權（IP）產品的同時，還需要提供性能卓越且便捷易用的開發(fā)工具。本文將以一家領先的FPGA解決方案提供商Achronix為例，來分析FPGA開發(fā)工具套件如何與其先進的硬件結合，幫助客戶創(chuàng)建完美的、可在包括獨立FPGA芯片和帶有嵌入式FPGA（eFPGA）IP的ASIC或者SoC之間移植的開發(fā)成果。隨著人工智能、云計算、邊緣計算、智能駕駛和5G等新技術在近幾年異軍突起，也推動了FPGA技術的快速發(fā)展，如Achronix
關鍵字： FPGA 時序分析 Achronix

Rokid公司采用萊迪思FPGA 實現工業(yè)級X-Craft AR頭盔的視頻功能

萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業(yè)級、5G X-Craft增強現實（AR）頭盔。X-Craft專為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運輸等復雜和高風險的環(huán)境而設計，采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來實現頭盔的MIPI?視頻接口。 Rokid硬件產品總監(jiān)劉志能先生表示：“我們很高興與萊迪思合作，他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產品可以幫助我們優(yōu)化用戶體驗并提高效率，這些方案在Rokid X-
關鍵字：萊迪思 FPGA

應對系統(tǒng)控制架構中的系統(tǒng)復雜性

新冠疫情擾亂了全球的行業(yè)和經濟，許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠程工作。勞動力的分散也給服務器、數據中心、網絡和通信系統(tǒng)帶來了巨大的壓力。?例如，在美國，有71%的員工一直以來或大部分時間都在家工作，這給網絡互連帶來了壓力，也讓日常的計算更加依賴云服務以及5G和LTE等基礎設施。管理咨詢公司麥肯錫的研究表明，在疫情之后，“發(fā)達經濟體中20%到25%的勞動力可以每周在家工作3到5天，是疫情之前的4到5倍。研究表明，這可能導致“工作地域發(fā)生巨大變化，個人和公司從大城市轉移到郊區(qū)和小城市?！?nbs
關鍵字：萊迪思 FPGA

Microchip 宣布業(yè)界首款基于RISC-V的片上系統(tǒng)（SoC）FPGA開始量產

業(yè)界首款支持免專利費RISC-V開放式指令集架構（ISA）的SoC現場可編程門陣列（FPGA）近日開始量產，迎來嵌入式處理器發(fā)展歷程中的一個重要里程碑。隨著客戶繼續(xù)快速采用PolarFire? SoC FPGA，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布MPFS250T以及之前發(fā)布的MPFS025T已具備量產條件。Microchip同時宣布，旗下Mi-V生態(tài)系統(tǒng)將繼續(xù)簡化RISC-V的采用，以支持新一類體積更小、功耗和成本更低的工業(yè)、物聯(lián)網和其他邊緣計算產品。Microch
關鍵字： RISC-V FPGA

在萊迪思FPGA中實現DC-SCM

目錄???第一節(jié)?| ???摘要?P3?第二節(jié)?| ???DC-SCM是什么？?P3?第三節(jié)?|??? 為什么要使用DC-SCM？?P3?第四節(jié)?|?? ?DC-SCM架構?P4?第五節(jié)?| ???D
關鍵字： FPGA DC-SCM

Xilinx FPGA在汽車電子上的應用

方案描述：本方案描述了Xilinx FPGA在汽車倒車顯示上的應用。系統(tǒng)采用I2C實現對CMOS Sensor的控制，將采集的數據進行校正，陰影移除，縮放后通過TFT顯示出來。使用Picoblaze實現對系統(tǒng)的靈活控制和算法運用，外掛SDRAM或Flash對圖像進行存儲。方案設計圖：方案關鍵器件表：
關鍵字： Xilinx FPGA 汽車電子

Kria KR260機器人入門套件：開發(fā)快人一步，無需FPGA經驗

2022年5月18日，AMD宣布推出Kria KR260機器人入門套件。
關鍵字： Kria KR260 工業(yè)機器人 AMD 賽靈思 FPGA

Achronix在其先進FPGA中集成2D NoC以支持高帶寬設計（WP028）

摘要隨著旨在解決現代算法加速工作負載的設備越來越多，就必須能夠在高速接口之間和整個器件中有效地移動高帶寬數據流。Achronix的Speedster?7t獨立FPGA芯片可以通過集成全新的、高度創(chuàng)新的二維片上網絡（2D NoC）來處理這些高帶寬數據流。Achronix的FPGA中特有的2D NoC實現是一種創(chuàng)新，它與用可編程邏輯資源來實現2D NoC的傳統(tǒng)方法相比，有哪些創(chuàng)新和價值呢？本白皮書討論了這兩種實現2D NoC的方法，并提供了一個示例設計，以展示與軟2D NoC實現相比，Achronix 2D
關鍵字： Achronix FPGA 2D NoC

基于EtherCAT的DSP應用軟件在線更新方法研究*

主要研究使用EtherCAT總線在線更新TI C2000系列DSP應用軟件的方法。移植EtherCAT總線從站到C2000系列DSP上，針對C2000系列DSP設計編寫了相應的BootLoader程序，開發(fā)了簡單的應用程序。試驗研究表明：使用此方法可以在線快速通過EtherCAT總線更新C2000系列DSP的應用程序，此方法有效。
關鍵字： EtherCAT 在線更新 DSP 202009

億歐智庫：2022年中國AI芯片行業(yè)深度研究

四大類人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片）及系統(tǒng)級智能芯片在國內的發(fā)展進度層次不齊。用于云端的訓練、推斷等大算力通用芯片發(fā)展較為落后；適用于更多垂直行業(yè)的終端應用芯片如自動駕駛、智能安防、機器人等專用芯片發(fā)展較快。超過80%中國人工智能產業(yè)鏈企業(yè)也集中在應用層。?總體來看，人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎科學積累和沉淀，因此，產學研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定：面向人工智能領域的芯片及其技術、算法與應用無芯片不AI , 以AI芯片為載體實現的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
關鍵字： AI芯片 GPU ASIC FPGA 行業(yè)研究

Achronix宣布任命江柏漢為全球銷售副總裁

高性能現場可編程邏輯門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產權（IP）領域的領導性企業(yè)Achronix半導體公司宣布：公司已任命江柏漢先生為全球銷售副總裁。江先生為Achronix帶來了超過30年的半導體產品銷售經驗，并將領導Achronix全球銷售組織體系。在加入Achronix之前，江先生曾在Marvell半導體公司擔任銷售副總裁兼中國區(qū)總經理并常駐上海。在Marvell，江先生通過贏得一些戰(zhàn)略性的項目和提高市場份額，成功地加快了公司業(yè)務的增長，同時對多項收購和資產剝離進行了整合和
關鍵字： Achronix FPGA

萊迪思FPGA助力聯(lián)想新一代網絡邊緣AI體驗

萊迪思半導體宣布其CrossLink-NX FPGA和專為AI優(yōu)化的軟件解決方案，將用于聯(lián)想最新的ThinkPad X1系列筆記本電腦中。全新的聯(lián)想ThinkPad產品系列采用萊迪思充分整合的客戶端硬件和軟件解決方案，能夠在不損失效能或電池使用時間的情況下提供優(yōu)化的使用者體驗，包括沉浸式互動、更好的隱私保護和更高效的協(xié)作。萊迪思FPGA助力聯(lián)想新一代網絡邊緣AI體驗萊迪思營銷和業(yè)務發(fā)展副總裁Matt Dobrodziej表示：「我們的AI優(yōu)化解決方案產品旨在滿足希望實現更高智能的各種網絡邊緣應
關鍵字：萊迪思 FPGA 聯(lián)想邊緣AI

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一種基于DSP和USB的指紋識別系統(tǒng)設計
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