dsp+fpga 文章進(jìn)入dsp+fpga技術(shù)社區(qū)

FPGA+CPU助力數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)圖像處理應(yīng)用體驗與服務(wù)成本新平衡

圖片逐漸成為互聯(lián)網(wǎng)主要的內(nèi)容構(gòu)成，相應(yīng)的圖片處理需求也在高速成長，移動應(yīng)用與用戶生產(chǎn)內(nèi)容（UGC）正在驅(qū)動數(shù)據(jù)中心圖像處理的業(yè)務(wù)負(fù)載快速增加。本文深維科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO樊平詳細(xì)剖析了圖片加速的必要性、當(dāng)前實際的圖片解決方案與部署方式以及如何通過FPGA+CPU異構(gòu)計算的方案維護(hù)用戶體驗與服務(wù)成本新平衡。
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進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心，F(xiàn)PGA需要做這些轉(zhuǎn)變

　　這兩年，賽靈思提出了“數(shù)據(jù)中心為先”戰(zhàn)略，推出了加速卡，以及ACAP（自適應(yīng)計算平臺），成立了數(shù)據(jù)中心事業(yè)部。這家傳統(tǒng)的FPGA、SoC芯片廠商，如何看待數(shù)據(jù)中心的機(jī)會？面對的挑戰(zhàn)是什么？為此，電子產(chǎn)品世界等媒體訪問賽靈思執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理Salil Raje。賽靈思執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理 Salil Raje1 三個層面的機(jī)會賽靈思“數(shù)據(jù)中心為先”戰(zhàn)略包括3個細(xì)分層面：計算，網(wǎng)絡(luò)，存儲。其中最大的市場規(guī)模是計算，2025年預(yù)計會達(dá)到70~80億美元的總體規(guī)模；另外2個領(lǐng)域，
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安路科技：面對新冠肺炎，F(xiàn)PGA能做什么？

2020年伊始，新型冠狀病毒肺炎突然爆發(fā)并迅速蔓延，嚴(yán)格的防控措施成了這場戰(zhàn)“疫”的關(guān)鍵。而隨著春節(jié)后大流量的返程，工廠也陸續(xù)開工，車站、機(jī)場、工業(yè)園區(qū)、廠區(qū)、社區(qū)的出入口人多復(fù)雜，防控難度進(jìn)一步加大。傳統(tǒng)的一對一測溫防控，效率很低，還容易導(dǎo)致人群聚集。通過紅外熱成像儀，提高測溫的準(zhǔn)確性的同時又能極大提高人群通行量，是急需補(bǔ)充的關(guān)鍵設(shè)備。安路科技是中國本土的FPGA供應(yīng)商，本文給出了一種基于FPGA的實時紅外圖像測溫系統(tǒng)的設(shè)計方案。系統(tǒng)工作原理：紅外傳感器探測熱量的輻射，并轉(zhuǎn)換為電信號，該信號由高速ADC
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高云半導(dǎo)體參加德國Embedded World 2020展會并受邀進(jìn)行兩場主題演講

2020年2月12日，中國廣州-全球增長最快的FPGA供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）將于2月25日至27日在德國紐倫堡參加Embedded World 2020（4A展臺362號展位）。這是高云半導(dǎo)體首次參加Embedded World展會，此次展會上，高云半導(dǎo)體將向歐洲市場展示其最新的FPGA技術(shù)以及相關(guān)產(chǎn)品Demo，同時高云半導(dǎo)體國際營銷總監(jiān)Grant?Jennings還將發(fā)表兩場主題演講，分別是：l? 2月26日，17:00-17:30“如何通過
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生態(tài)圈 | Maxeler如何實現(xiàn)比CPU快100倍的信用風(fēng)險評估調(diào)整？

洪小瑩博士“我們使用賽靈思 FPGA，再加上 Maxeler 的算法，用很短的時間就可以把 COUNTERPARTY RISKS 計算出來，效果相當(dāng)好的。與純用 CPU 計算跟 FPGA 進(jìn)行速度比較，后者比前者快 100 倍以上?！?008年雷曼的倒閉動搖了全球金融市場。其所引發(fā)的世界性的金融危機(jī)讓大家唏噓不已。正所謂收益越大，風(fēng)險必然也會增大。這是亙古不變的道理，如何做到對金融風(fēng)險的把控將直接決定了該行業(yè)是否能夠健康發(fā)展。大家都不希望雷曼事件再次重演。然而受限于算力的原因，風(fēng)險的預(yù)測和把控往往不盡如人
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具可編程補(bǔ)償功能的高效率、高密度 PSM μModule 穩(wěn)壓器

FPGA 開發(fā)板、以及原型設(shè)計、測試和測量應(yīng)用需要多功能高密度電源解決方案。LTM4678是一款具有數(shù)字電源系統(tǒng)管理 (PSM) 功能的 16 mm x 16 mm 小尺寸雙路 25 A 或單路 50 A μModule? 穩(wěn)壓器。該器件具有：u? 雙數(shù)字可調(diào)模擬環(huán)路和一個用于控制及監(jiān)控的數(shù)字接口。u? 寬輸入電壓范圍：4.5 V 至 16 Vu? 寬輸出電壓范圍：0.5 V 至 3.3 Vu? 在整個溫度范圍內(nèi)具有 ±0.5% 的最大 DC 輸出誤差u?
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具有突破性、可擴(kuò)展、直觀易用的上電時序系統(tǒng)可加快設(shè)計和調(diào)試速度

簡介各行各業(yè)的電子系統(tǒng)都變得越來越復(fù)雜，這已經(jīng)不是什么秘密。至于這種復(fù)雜性如何滲透到電源設(shè)計中，卻不是那么明顯。例如，功能復(fù)雜性一般通過使用ASIC、FPGA和微處理器來解決，在更小的外形尺寸中融入更豐富的應(yīng)用特性。這些設(shè)備向電源系統(tǒng)提供不同的數(shù)字負(fù)載，要求使用不同功率等級的多種電壓軌，每一種都具有高度個性化的電壓軌容差。同樣，正確的電源開啟和關(guān)斷時序也很重要。隨著時間推移，電路板上電壓軌的數(shù)量成倍增加，使得電源系統(tǒng)的時序設(shè)計和調(diào)試變得更加復(fù)雜?？蓴U(kuò)展性應(yīng)用電路板所需的電壓軌數(shù)量與電路板的復(fù)雜度緊密關(guān)聯(lián)。
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EdgeBoard中“活靈活現(xiàn)”的算子

背景介紹數(shù)據(jù)、算法和算力是人工智能技術(shù)的三大要素。其中，算力體現(xiàn)著人工智能(AI)技術(shù)具體實現(xiàn)的能力，實現(xiàn)載體主要有CPU、GPU、FPGA和ASIC四類器件。CPU基于馮諾依曼架構(gòu)，雖然靈活，卻延遲很大，在推理和訓(xùn)練過程中主要完成其擅長的控制和調(diào)度類任務(wù)。GPU以犧牲靈活性為代價來提高計算吞吐量，但其成本高、功耗大，尤其對于推理環(huán)節(jié)，并行度的優(yōu)勢并不能完全發(fā)揮。專用ASIC芯片開發(fā)周期長，資金投入大，由于其結(jié)構(gòu)固化無法適應(yīng)目前快速演進(jìn)的AI算法。FPGA因其高性能、低功耗、低延遲、靈活可重配的特性，被廣
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一種基于VPX架構(gòu)的高速寬帶通信平臺設(shè)計

　　衛(wèi)一然，趙國柄，朱鐵林（天津航天中為數(shù)據(jù)系統(tǒng)科技有限公司，天津?300475）　　摘?要：介紹了一種基于VPX架構(gòu)的高速寬帶數(shù)據(jù)通信平臺，平臺的核心是機(jī)載和地面收發(fā)信機(jī)，收發(fā)信機(jī)內(nèi)各功能板卡的主要控制器是FPGA。發(fā)射端對信息序列進(jìn)行打包、信道編碼、交織和調(diào)制；接收端對信號進(jìn)行解調(diào)、解交織、解碼、同步等操作。還原后的信息上傳至上位機(jī)進(jìn)行分析?！　￡P(guān)鍵詞：VPX架構(gòu)；FPGA；高速寬帶；通信平臺　　0 引言　　隨著無人機(jī)技術(shù)和高分載荷等應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展成熟，海洋、林業(yè)、住建、資源、測繪、公安等各行業(yè)對高分
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全新CrossLinkPlus FPGA，簡化基于MIPI的視覺系統(tǒng)開發(fā)

如今，嵌入式視覺系統(tǒng)設(shè)計師需要迎合眾多市場趨勢。例如，現(xiàn)在的設(shè)計使用的傳感器越來越多，便于收集更多數(shù)據(jù)或?qū)崿F(xiàn)新的功能。比如在汽車市場，幾十年前，汽車廠商在車輛上安裝一個備份攝像頭就算是創(chuàng)新之舉了，而現(xiàn)在他們已經(jīng)開始將攝像頭用于道路偏離監(jiān)控、速度標(biāo)志牌識別和其他眾多智能駕駛應(yīng)用。同時，嵌入式視覺系統(tǒng)設(shè)計師正逐漸采用符合移動產(chǎn)業(yè)處理器接口（MIPI）聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)的組件。 MIPI起初是為移動市場開發(fā)的，它定義了移動設(shè)備的設(shè)計人員在在構(gòu)建高性能、高成本效益、可靠的移動解決方案時所需的硬件和軟件接口標(biāo)準(zhǔn)。在過去幾年中
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LabViewFPGA數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)

數(shù)據(jù)傳輸就是依照適當(dāng)?shù)囊?guī)程，經(jīng)過一條或多條鏈路，在數(shù)據(jù)源和數(shù)據(jù)宿之間傳送數(shù)據(jù)的過程。也表示借助信道上的信號將數(shù)據(jù)從一處送往另一處的操作?；趌abviewFPGA數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)是基于網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)囊环N，它具有TCP傳輸和UDP傳輸兩種方式，為了保證傳輸過程中不產(chǎn)生數(shù)據(jù)丟失，本文通過重新構(gòu)造數(shù)據(jù)類型并通過打包與接包的方式進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，保證了數(shù)據(jù)在高速采樣條件下的連續(xù)性與穩(wěn)定性，為底層FPGA硬件向上位機(jī)數(shù)據(jù)交換提供了一種嶄新的模式。
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Microchip公布基于RISC-V的低功耗PolarFire SoC FPGA產(chǎn)品系列的詳細(xì)信息，并啟動早期使用計劃

計算密集型網(wǎng)關(guān)和邊緣設(shè)備的趨勢正在推動傳統(tǒng)確定性控制應(yīng)用程序與額外嵌入式處理功能的集成需求，后者是開發(fā)智能安全連接系統(tǒng)所必須的組件。針對這一需求，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）啟動了PolarFire?片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）早期使用計劃（EAP）。新產(chǎn)品依托屢獲殊榮的中等密度PolarFire FPGA系列產(chǎn)品打造而成，提供全球首款基于RISC-V的強(qiáng)化型實時微處理器子系統(tǒng)，同時支持Linux?操作系統(tǒng)，為嵌入式系統(tǒng)帶來一流的低功耗、熱效率和
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萊迪思發(fā)布最新Lattice Radiant 2.0設(shè)計軟件加速FPGA設(shè)計

·???????? 最新版本支持全新的萊迪思CrossLink-NX FPGA萊迪思半導(dǎo)體公司低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布推出廣受歡迎的最新版本FPGA軟件設(shè)計工具Lattice Radiant?2.0。除了增加了對新的CrossLink-NX? FPGA系列之類的更高密度器件的支持之外，更新的設(shè)計工具還提供了新的功能，加速和簡化了基于萊迪思FPGA的設(shè)計開發(fā)。當(dāng)系統(tǒng)開發(fā)人員評估選擇硬件平臺時，實際的硬件只占他們選擇
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FPGA用于AI的優(yōu)勢

問：AI的技術(shù)挑戰(zhàn)是什么？答：Achronix目前關(guān)注的重點(diǎn)主要放在數(shù)據(jù)中心中的機(jī)器學(xué)習(xí)上。然而，隨著工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中人工智能（AI）的興起，處理將需要向邊緣遷移，以減少延遲并實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)流量最小化。機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）處理的特征隨著處理向邊緣遷移而改變；通常情況下，計算更多地側(cè)重于推理，而不是訓(xùn)練，盡管這并沒有將增強(qiáng)學(xué)習(xí)和邊緣訓(xùn)練等新模式出現(xiàn)排除在外。功耗在邊緣受到更多限制，每瓦特的性能通常是一種比原始性能更有用的衡量指標(biāo)。數(shù)字格式也能夠被數(shù)量化以提高處理效率，其中浮點(diǎn)數(shù)將被優(yōu)化浮點(diǎn)數(shù)（例如bfloat16或塊浮
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工業(yè)AI為FPGA和SoC帶來機(jī)會

問：依您看，邊緣AI將給某類工業(yè)應(yīng)用帶來哪些新變化？答：隨著人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的融合，AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）的概念應(yīng)運(yùn)而生，即AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。目前，邊緣AI正廣泛應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域，這種技術(shù)可以為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)邊緣的多傳感器分析和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用提供最低的時延、功耗和成本。在工業(yè)領(lǐng)域，當(dāng)前熱門的邊緣AI應(yīng)用包括工業(yè)機(jī)器人、智慧路燈、智能監(jiān)控等。機(jī)器人是工業(yè)自動化系統(tǒng)的終極表現(xiàn)。在構(gòu)建合作機(jī)器人、工業(yè)機(jī)器人或機(jī)器人的其它商業(yè)應(yīng)用時，工業(yè)控制、通信、機(jī)器視覺、機(jī)器學(xué)習(xí)、人機(jī)界面、網(wǎng)絡(luò)安全和安全都
關(guān)鍵字：工業(yè) AI FPGA