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          萊迪思推出全新的低功耗MachXO3控制PLD器件,增強(qiáng)嵌入式I/O擴(kuò)展和電路板級(jí)管理功能

          •   萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布廣受市場(chǎng)歡迎的MachXO3?控制PLD系列迎來新成員,可滿足通信和工業(yè)市場(chǎng)上不斷變化的設(shè)計(jì)需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V內(nèi)核封裝選擇,適用于對(duì)散熱要求嚴(yán)苛的環(huán)境,為電機(jī)控制和電路板管理功能提供更多FPGA邏輯資源,為服務(wù)器和存儲(chǔ)應(yīng)用提供更多I/O。為了幫助采用MachXO3器件進(jìn)行設(shè)計(jì)開發(fā)的客戶,萊迪思同時(shí)推出了性能強(qiáng)大且提供更多靈活性的評(píng)估板,支持各類系統(tǒng)架構(gòu),包括電路板管理、嵌入式微控制器I
          • 關(guān)鍵字: 萊迪思  FPGA  

          高云半導(dǎo)體發(fā)布新品,國(guó)產(chǎn)FPGA 產(chǎn)業(yè)劍露鋒芒

          • 2017年10月26日,高云半導(dǎo)體在上海召開2017年度新品發(fā)布會(huì),推出的GW1NS-2 SoC、GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺(tái)化產(chǎn)品。產(chǎn)品延續(xù)高云半導(dǎo)體創(chuàng)新血統(tǒng),憑借精準(zhǔn)的市場(chǎng)定位與完整的FPGA解決方案,旨在打造國(guó)產(chǎn)FPGA的民族品牌。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  高云半導(dǎo)體  

          機(jī)械手視覺系統(tǒng)外圍電路設(shè)計(jì)攻略 —電路圖天天讀(79)

          • 機(jī)械手視覺系統(tǒng)外圍電路設(shè)計(jì)攻略 —電路圖天天讀(79)-機(jī)械手的三塊控制器的控制芯片都為2407DSP,雖然三塊控制器實(shí)現(xiàn)的功能不同,但在硬件電路設(shè)計(jì)時(shí)按照DSP 管腳的功能,設(shè)計(jì)外圍電路如下。
          • 關(guān)鍵字: 機(jī)器視覺  接口電路  單片機(jī)  DSP  

          深入解讀紅外導(dǎo)彈跟蹤系統(tǒng)整體電路

          • 深入解讀紅外導(dǎo)彈跟蹤系統(tǒng)整體電路-跟蹤系統(tǒng)是紅外導(dǎo)彈產(chǎn)品的重要組成部分,主要用來測(cè)定目標(biāo)的方位,并為跟蹤閥提供跟蹤指令,使陀螺進(jìn)動(dòng),位標(biāo)器跟蹤目標(biāo),以便讓目標(biāo)保持在位標(biāo)器光軸附近。
          • 關(guān)鍵字: 單片機(jī)  紅外線  DSP  

          電路設(shè)計(jì)常見的八個(gè)誤區(qū)

          •   現(xiàn)象一:這板子的PCB設(shè)計(jì)要求不高,就用細(xì)一點(diǎn)的線,自動(dòng)布吧  點(diǎn)評(píng):自動(dòng)布線必然要占用更大的PCB面積,同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線多好多倍的過孔,在批量很大的產(chǎn)品中,PCB廠家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外,就是線寬和過孔數(shù)量,它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量,節(jié)約了供應(yīng)商的成本,也就給降價(jià)找到了理由?! ‖F(xiàn)象二:這些總線信號(hào)都用電阻拉一下,感覺放心些。  點(diǎn)評(píng):信號(hào)需要上下拉的原因很多,但也不是個(gè)個(gè)都要拉。上下拉電阻拉一個(gè)單純的輸入信號(hào),電流也就幾十微安以下,但拉一個(gè)被驅(qū)動(dòng)了的信號(hào),其電流將達(dá)
          • 關(guān)鍵字: PCB  FPGA  

          市場(chǎng)被國(guó)際大廠壟斷,高云半導(dǎo)體靠啥為國(guó)產(chǎn)FPGA正名?

          •   廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開2017年度新產(chǎn)品發(fā)布會(huì),發(fā)布了小而專的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺(tái)化產(chǎn)品。        縱觀高云半導(dǎo)體發(fā)展史,這是一家成立(2014年1月)到現(xiàn)在僅三年多的一家初創(chuàng)企業(yè),據(jù)官網(wǎng)資料顯示:“其首期投資5億元人民幣,旨在成為中國(guó)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),以55納米工藝級(jí)別以上的FPGA芯片為主導(dǎo)產(chǎn)品的集成電
          • 關(guān)鍵字: 高云  FPGA  

          解讀采用DSP工業(yè)電機(jī)控制系統(tǒng)電路

          • 解讀采用DSP工業(yè)電機(jī)控制系統(tǒng)電路-根據(jù)工業(yè)縫紉機(jī)的性能,提出了一套以DSP為核心的永磁同步電機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。
          • 關(guān)鍵字: DSP  信號(hào)處理  電機(jī)控制  

          FPGA數(shù)據(jù)采集電子電路設(shè)計(jì)攻略 —電路圖天天讀(163)

          • FPGA數(shù)據(jù)采集電子電路設(shè)計(jì)攻略 —電路圖天天讀(163)-提出一種基于FPGA技術(shù)的多路數(shù)字量采集模塊,利用FPGA的I/O端口數(shù)多且可編程設(shè)置的特點(diǎn),配以VHDL編寫的 FPGA內(nèi)部邏輯,實(shí)現(xiàn)采集多路數(shù)字量信號(hào)。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  MCU  智能硬件  

          FPGA開發(fā)外設(shè)子板模塊電路設(shè)計(jì)詳解 —電路圖天天讀(161)

          • FPGA開發(fā)外設(shè)子板模塊電路設(shè)計(jì)詳解 —電路圖天天讀(161)-FPGA以并行運(yùn)算為主,以硬件描述語言來實(shí)現(xiàn),相比于PC或單片機(jī)(無論是馮諾依曼結(jié)構(gòu)還是哈佛結(jié)構(gòu))的順序操作有很大區(qū)別,也造成了FPGA開發(fā)入門較難。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  驅(qū)動(dòng)電路  智能硬件  

          FPGA電子電路設(shè)計(jì)圖集錦TOP12 —電路圖天天讀(105)

          • FPGA電子電路設(shè)計(jì)圖集錦TOP12 —電路圖天天讀(105)-作為專業(yè)集成電路領(lǐng)域中的半定制電路而出現(xiàn)的FPGA,不但解決了定制電路的不足,而且克服了原有可編程器件因門電路數(shù)有限的而產(chǎn)生的缺點(diǎn)。
          • 關(guān)鍵字: 智能硬件  MCU  FPGA  
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