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DSP SPOOL 整軸線纜測試
1 引 言隨著信息技術的飛速發(fā)展，數字信號處理器(DSP)得到了廣泛的應用，基于A／D，DSP，D／A的數據采集模式已經被大多數人所接受。在現代生物信號采集方案中，人們不僅要求系統有高速的數據處理能力，而且還要求其有
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DSP 數據采集系統 控制系統
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司，宣布在CEVA 的便攜式多媒體平臺CEVA-MM2000™上，提供 Tessera的 FotoNation®嵌入式圖像增強解決方案。CEVA在日本橫濱市舉行的臺積電技術研討會 (TSMC Technology Symposium)上，向與會者現場演示了這些技術。
在展會上，CEVA演示了在其完全可編程多媒體平臺上完全以軟件運行的高效人臉檢測和人臉追蹤功能。FotoNation嵌入
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CEVA SIP DSP 嵌入式圖像增強技術 MM2000
基于DSP的高性能通用并行彈載計算機設計與實現,摘要：為滿足彈上信號處理領域不斷增長的任務需求并適應不同的應用場合，設計高性能通用并行計算機，進而構建各類信號處理系統是一種趨勢?；跁r共享總線和分布式兩種并行結構的理論分析，結合信號處理系統的特點，
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計算機 設計 實現 并行 通用 DSP 高性能 基于
摘要：提出一種基于DSP和FPGA技術的低信噪比情況下雷達信號檢測技術的工作原理與硬件實現方法，采用數字化的處理方法處理信息，取代傳統使用的模擬檢測技術，并對實現的檢測方法和關鍵算法做了詳細介紹。
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FPGA DSP 低信噪比 雷達信號
據國外媒體報道，市場研究公司IC Insights稱，第二季度全球芯片銷售額比第一季度增長了16%，表明芯片市場已走上復蘇之路。
IC Insights表示，16%是過去25年來全球芯片市場第四高的季度環(huán)比增幅。今年第一季度和去年第四季度全球芯片市場環(huán)比下降幅度分別為14%和26%。
IC Insights稱，第二季度全球芯片市場銷售額約為454億美元，與去年同期的573億美元相比下滑約21%。IC Insights總裁比爾·麥克林(Bill McClean)說，&ldquo
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內存芯片 DSP 模擬芯片
凌動的性能有一定的優(yōu)勢。首先是主頻。凌動Z530主頻為1.6GHz，而在智能手機中廣泛應用的ARM的主頻一般在600MHz～800MHz之間。其次是帶寬。凌動的前端總線和內存之間的最低數據帶寬是128bit，ARM架構的最高帶寬是64bit。
針對“英特爾做通用的平臺，在某些方面會輸給DSP”的看法，我認為英特爾也可以加上DSP，來處理專門的應用。我舉一個視頻應用上的例子。在5年前，我們采用x86+DSP做出了中國第一臺數字電影機，播放的碼流在70Mbps～100Mbps
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英特爾 智能手機 凌動 x86 DSP
英特爾正攜凌動進軍嵌入式市場，與在該市場獲得廣泛應用的ARM及相關DSP平臺展開激烈的市場爭奪戰(zhàn)。雖然兩大嵌入式平臺在技術上各有優(yōu)劣，它們正相互學習，彌補自身的不足。但可以肯定的是，未來，誰贏得更廣泛的軟件支持，誰將有可能在市場上勝出。
嵌入式市場展開爭奪
深圳市海關的報關員將在今年八九月期間用上一種手持報關設備。采用這種便攜設備，報關員不用再像過去那樣通過手寫報關，而是利用這個設備輸入信息，從而實現無紙化辦公。未來，這個設備還可能協助報關員在任何地點隨時報關。這款便攜設備是深圳市索維亞信
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英特爾 DSP 紅外溫度傳感設備 凌動
如何通過開源API在DSP上進行視頻處理, 數字信號處理器(DSP)具有出色的多媒體性能。一般而言，它們運行編解碼器所需的周期只有通用處理器(GPP)內核的40%到50%。DSP還能提供比ASIC大得多的靈活性和可重配置性。但迄今為止，要在數字視頻應用中運用DSP
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進行 視頻 處理 DSP API 通過 開源 如何
引 言
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DSP USB 測井 數據采集系統
根據電磁波傳播的理論,研究了無源、 、線性、均勻、各向同性導電媒質中感應通信問題,確定了感應通信工作頻率的范圍。從DPSK數字通信系統的原理出發(fā),研究了導電媒質中低頻感應通信系統原理及其組成,提出了基于DSP的低頻無線通信系統的設計方法,并利用Matlab軟件對該DPSK通信系統進行了仿真設計。仿真結果表明,該低頻無線通信系統達到了通信的基本要求,提出的基于DSP的設計方法是可行的。
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設計 方法 系統 無線通信 DSP 低頻 基于 轉換器
半導體技術極其豐富多彩，身陷其景，會有“不識廬山真面目，只緣身在此山中”的感觸。為此，既要“近賞細微”，又要“臨空瀏覽”，以期從中領悟到一些哲理。
本演講根據半導體技術“由簡入繁”、又“化繁為簡”的螺旋式發(fā)展史事，探討主流半導體技術的發(fā)展哲理，供大家參考討論。
發(fā)展歷程
根據IC Knowledge 的歸納[1]，可以把集成電路(IC)的發(fā)展歷程劃分為四個階段：
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集成電路 CMOS EPROM DSP DRAM MPU 200907
ISE設計套件11.1版本（ISEDesignSuite11.1）在為嵌入式、DSP和邏輯設計人員提供FPGA設計工具和IP產品方面確...
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ISE設計套件11.1 DSP FPGA
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DSP 并行處理 TMS320DM642 剖面聲納系統
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