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dsp-mcu 文章進(jìn)入dsp-mcu技術(shù)社區(qū)

盛群推出全新HT48R01T3/HT46R01T3及HT68F03T3/HT66F03T3具RF發(fā)射功能的MCU

　　盛群推出全新系列具RF發(fā)射功能的MCU，有I/O型的HT48R01T3/HT68F03T3及A/D型的HT46R01T3/HT66F03T3，都是16-NSOP封裝。全系列符合工業(yè)上-40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求。RF部份可支援300MHz~450MHz的發(fā)射頻率，以ASK方式調(diào)變，data rate可達(dá)10Kbps以上。在3.5V工作電壓下，發(fā)射功率最高可達(dá)安規(guī)範(fàn)圍上限10dBm。由于附加data tracking功能，僅在有data out時(shí)才發(fā)射不需MCU額外控制，使得整個(gè)系統(tǒng)
關(guān)鍵字：盛群 MCU

盛群新推出HT56R2x TinyPower A/D 型MCU

　　HT56R2x是盛群半導(dǎo)體新推出8位元TinyPower A/D 型MCU 系列。本系列MCU使用盛群半導(dǎo)體特有的TinyPower 技術(shù)，具有超低功耗、快速喚醒、多重時(shí)鐘訊號(hào)來源及多種工作模式等特點(diǎn)，可大幅降低整體使用功耗，達(dá)到綠色環(huán)保的需求。適用于各種小家電、量測(cè)儀表、工業(yè)控制、醫(yī)療健康器材等產(chǎn)品。　　HT56R2x全系列5個(gè)MCU，具有涵蓋完整并多樣化的功能，包含有2K~32K Word OTP程式記憶體、128~2304 Byte資料記憶體、6~12 Level Stack等核心規(guī)格，同時(shí)
關(guān)鍵字：盛群 MCU HT56R2x

盛群新推出HT48R0xB/N、HT46R0xB/N 輕薄短小的Small Package MCU系列

　　盛群推出全新系列的Small Package MCU,有I/O型的HT48R0xx系列及A/D型的HT46R0xx系列,10-MSOP包裝有I/O型的HT48R01B/02B、A/D型的HT46R01B/02B,16-NSOP包裝有I/O型的HT48R01N/02N、A/D型的HT46R01N/02N,其中10-MSOP包裝尺寸為3mmX3mm,較一般8-DIP/SOP包裝尺寸更小,特別適用于小體積需求產(chǎn)品。　　全系列具有1Kx15~2Kx15 OTP程式記憶體,SRAM皆為96 Bytes,
關(guān)鍵字：盛群 MCU

DSP在污水處理溶解氧控制方面的應(yīng)用

DSP在污水處理溶解氧控制方面的應(yīng)用,摘要：針對(duì)連續(xù)循環(huán)曝氣系統(tǒng)(CCAS)污水處理中溶解氧濃度控制存在的實(shí)時(shí)性差、溶解氧濃度波動(dòng)范圍偏大、運(yùn)行費(fèi)用較高等問題，建立溶解氧DO環(huán)、速度環(huán)和電流環(huán)組成三閉環(huán)的系統(tǒng)模式，達(dá)到對(duì)溶解氧的穩(wěn)定控制。以TMS320
關(guān)鍵字： DSP A／D

基于MCU和DSP的步進(jìn)電機(jī)控制技術(shù)

基于MCU和DSP的步進(jìn)電機(jī)控制技術(shù),步進(jìn)電機(jī)也叫步進(jìn)器，它利用電磁學(xué)原理，將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能，人們?cè)缭?0世紀(jì)20年代就開始使用這種電機(jī)。隨著嵌入式系統(tǒng)(例如打印機(jī)、磁盤驅(qū)動(dòng)器、玩具、雨刷、震動(dòng)尋呼機(jī)、機(jī)械手臂和錄像機(jī)等)的日益流行，步進(jìn)電機(jī)
關(guān)鍵字： MCU DSP

基于DSP的1553B總線系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

基于DSP的1553B總線系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),摘要：在研究1553B總線協(xié)議特點(diǎn)的基礎(chǔ)上，提出了一種基于DSP的1553B總線接口設(shè)計(jì)方案．詳細(xì)描述了硬件電路的實(shí)現(xiàn)及軟件驅(qū)動(dòng)程序的編寫。在電路中采用DSPTMS320F2812為核心處理單元。BU-64843為1553B協(xié)議執(zhí)行元件，采
關(guān)鍵字： DSP FPGA

基于ARM7和CPLD的數(shù)字公交站亭系統(tǒng)設(shè)計(jì)

基于ARM7和CPLD的數(shù)字公交站亭系統(tǒng)設(shè)計(jì), 摘要：提出了一種基于ARM7 和CPLD 架構(gòu)的數(shù)字公交站亭系統(tǒng)。系統(tǒng)通過GPRS 模塊與公交控制中心實(shí)時(shí)通信，使用CA 認(rèn)證保證通信的安全性，采用兩塊SRAM 組成具有“乒乓邏輯”的高速緩存確保顯示數(shù)據(jù)的連續(xù)性
關(guān)鍵字： ARM DSP CPLD

基于閃爍存儲(chǔ)器的DSP并行引導(dǎo)裝載方法

基于閃爍存儲(chǔ)器的DSP并行引導(dǎo)裝載方法,TMS3.0VC5409 是TI公司推出的第一代的高性能、低價(jià)位、低功耗數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）。與現(xiàn)在流行的TMS320C5409相比，性能提高了60%，功耗效率提高了 50%。它的應(yīng)用對(duì)象大多是要求能脫機(jī)運(yùn)行的內(nèi)嵌式系統(tǒng)，如機(jī)頂盒（
關(guān)鍵字：引導(dǎo) 裝載方法并行 DSP 閃爍存儲(chǔ)器基于

DSP在交流異步電動(dòng)機(jī)變頻調(diào)速中的應(yīng)用

DSP在交流異步電動(dòng)機(jī)變頻調(diào)速中的應(yīng)用, 目前交流調(diào)速電氣傳動(dòng)已經(jīng)成為電氣調(diào)速傳動(dòng)的主流。隨著現(xiàn)代交流電機(jī)調(diào)速控制理論的發(fā)展和電力電子裝置功能的完善，特別是微型計(jì)算機(jī)及大規(guī)模集成電路的發(fā)展，交流電機(jī)調(diào)速取得了突破性的進(jìn)展?！　『銐侯l比(U／F=常
關(guān)鍵字：應(yīng)用變頻調(diào)速異步電動(dòng)機(jī) 交流 DSP

基于ARM的可定制MCU可承擔(dān)FPGA的工作

基于ARM的可定制MCU可承擔(dān)FPGA的工作,如今的產(chǎn)品生命周期可能短至六個(gè)月，因此在這種情況下要想取得定制ASIC的低成本、低功耗和高性能優(yōu)勢(shì)幾乎是不可能的。定制ASIC的設(shè)計(jì)周期通常要一年左右，這通常要比終端產(chǎn)品的生命周期還要長(zhǎng)。另外，標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC還
關(guān)鍵字： ARM MCU FPGA

音頻信號(hào)采集與AGC算法的DSP設(shè)計(jì)方案

過去，對(duì)大音頻信號(hào)采用限幅方式，即對(duì)大信號(hào)進(jìn)行限幅輸出，小信號(hào)不予處理。這樣，仍然存在音頻信號(hào)過小時(shí)，用戶自行調(diào)節(jié)音量，也會(huì)影響用戶的收聽效果。隨著電子技術(shù)，計(jì)算機(jī)技術(shù)和通信技術(shù)的迅猛發(fā)展，數(shù)字信號(hào)處
關(guān)鍵字： DSP 設(shè)計(jì) 方案算法 AGC 信號(hào) 采集音頻

基于DSP的智能視頻監(jiān)控終端設(shè)計(jì)與優(yōu)化研究

關(guān)鍵字： DSP 視頻監(jiān)控終端

MCU內(nèi)嵌Flash內(nèi)存成趨勢(shì)

　　因應(yīng)MCU成長(zhǎng)快速及程序數(shù)據(jù)儲(chǔ)存需要，MCU內(nèi)嵌Flash內(nèi)存設(shè)計(jì)成為主流趨勢(shì)，MCU大廠也紛紛以購并或結(jié)盟掌握內(nèi)嵌Flash的相關(guān)IP與制程技術(shù)。本文將探討內(nèi)嵌FlashIP制程技術(shù)，為下一代FlashMCU帶來的技術(shù)變革。　　
關(guān)鍵字： MCU Flash

FPGA與MCU/模擬技術(shù)整合提速

　　繼賽靈思今年年初發(fā)布了與ARM的合作計(jì)劃之后，Altera近日發(fā)布了與ARM、英特爾等的合作計(jì)劃，Actel則被模擬/混合信號(hào)公司Microsemi收購，這一系列事件都預(yù)示著在微控制器、模擬IC和FPGA領(lǐng)域正出現(xiàn)一些多層次的整合趨勢(shì)。針對(duì)這些整合趨勢(shì)，F(xiàn)PGA業(yè)內(nèi)的另一些企業(yè)如Lattice、SiliconBlue、Acrhonix、Quicklogic和InPa未來會(huì)如何? 　　
關(guān)鍵字： ARM FPGA MCU

富士通半導(dǎo)體與華南理工大學(xué)成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司與華南理工大學(xué)近日在華南理工大學(xué)電子與信息學(xué)院逸夫科學(xué)館舉行了聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式。這是自2008年以來，富士通半導(dǎo)體在中國(guó)高校投資成立的又一聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，成為富士通半導(dǎo)體大學(xué)計(jì)劃的又一次重要拓展。新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的建立，將增強(qiáng)富士通半導(dǎo)體與中國(guó)高校間的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，有力地促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體人才培養(yǎng)和行業(yè)發(fā)展。　　
關(guān)鍵字：富士通 MCU 大學(xué)

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