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基于DSP的簡易數(shù)字頻率計
- 采用TMS320F2812 DSP芯片為控制單元，在無需任何門控器件控制的情況下，利用DSP 2812豐富的軟件資源實(shí)現(xiàn)了等精度測量。根據(jù)每個門閘時間內(nèi)高頻標(biāo)準(zhǔn)脈沖的個數(shù)與已知被測信號的個數(shù)，求得被測信號頻率，再通過多次平均得到最終結(jié)果。
- 關(guān)鍵字： DSP 數(shù)字頻率計 等精度測量 TMS320F28 200808
DSP應(yīng)用中編譯選項(xiàng)的智能選擇
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： DSP 處理器 編譯選項(xiàng) 智能選擇
TI推出具有MCU存儲器收發(fā)器以及USB 控制器的2.4-GHz 片上系統(tǒng)
- CC2511x（CC2510x 產(chǎn)品系列的姐妹產(chǎn)品）具有全速 USB 控制器。CC2511x 器件分為 3 個版本（8/16/32kB 快閃存儲器和1/2/4kB RAM 存儲器），除了支持強(qiáng)制端點(diǎn) 0 外，其還可支持 5 個 USB 端點(diǎn)。DMA 控制器可用于在主存儲器和沒有 MCU 干擾的 USB 控制器之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。由于 2.4-GHz 收發(fā)器可支持高達(dá) 500kSPS 的數(shù)據(jù)速率，因此，對于USB 適配器（無線耳機(jī)、鍵盤、鼠標(biāo)、Presenter）以及需要與 USB 連接以進(jìn)行固件升級的其
- 關(guān)鍵字： TI 片上系統(tǒng) MCU 存儲器
基于計算機(jī)串口DSP程序加載的實(shí)現(xiàn)
- TMS320C6000系列DSP的多通道緩沖串口McBSP是一個同步串口，因此不能與通用異步接收/發(fā)送器直接連接。但是，通過對DSP相關(guān)控制寄存器的簡單調(diào)整，在軟件控制下，UART與TMS320C6000之間的通信成為可能，該通信功能的實(shí)現(xiàn)也是所設(shè)計的串口加載系統(tǒng)的難點(diǎn)和重點(diǎn)。本論文對此串口加載系統(tǒng)硬件接口和必要的軟件部分做了詳細(xì)介紹，該系統(tǒng)硬件結(jié)構(gòu)簡單、通信線少、高速可靠，已經(jīng)在實(shí)際運(yùn)用中取得了良好效果。
- 關(guān)鍵字： 加載 實(shí)現(xiàn) 程序 DSP 計算機(jī) 串口 基于
定寬截斷式并行乘法器的實(shí)現(xiàn)研究
- 1、乘法器的介紹 乘法器是多媒體芯片和DSP芯片中的核心部件之一，它決定著芯片的性能表現(xiàn)和面積大小。為了提高處理速度，并行乘法器通常需要增加面積和架構(gòu)上的復(fù)雜度來實(shí)現(xiàn)。過去，有很多的學(xué)者提出不同的乘法器架構(gòu)來減小芯片的面積和提高乘法運(yùn)算的速度。本文所提出的定寬截斷式并行乘法器架構(gòu)，可大大減小乘法器的面積，對乘法器的整體性能卻無太大影響。這種乘法器主要應(yīng)用于多媒體和DSP芯片的定寬乘法操作中。 2、截斷乘法器的設(shè)計實(shí)現(xiàn) 定寬乘法器可以直接由傳統(tǒng)的并行乘法器截去一半的半加
- 關(guān)鍵字： DSP 乘法器 多媒體芯片 定寬
TMS320C62X DSP的混合編程研究
- TMS320C62X是美國德州儀器公司(TI)的新一代高性能定點(diǎn)數(shù)字信號處理器(DSP)芯片?；贒SP的軟件設(shè)計問題,就是采用編程語言進(jìn)行算法實(shí)現(xiàn)并使程序效率盡量滿足實(shí)時性要求。TI DSP的軟件設(shè)計可以采用匯編語言、高級語言(C/C++)以及C語言與匯編語言的混合編程。完全采用匯編語言編程復(fù)雜性高、開發(fā)周期長,而完全采用C語言編程則程序的執(zhí)行效率相對較低,不能滿足實(shí)時性的要求。為了設(shè)計出性價比最好、開發(fā)周期較短、比較復(fù)雜的DSP系統(tǒng),可以采用混合語言編程,把C語言和匯編語言的優(yōu)點(diǎn)有效地結(jié)合起來。C
- 關(guān)鍵字： DSP TI 混合編程 C語言 匯編
TMS320VC5402 DSP與串行AD73360 A/D轉(zhuǎn)換器的接口設(shè)計
- 隨著對信號處理要求的不斷提高以及DSP技術(shù)的不斷發(fā)展,越來越多的工程技術(shù)人員開始采用DSP進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計。美國TI公司的TMS320VC5402(以下簡稱VC5402)DSP具有運(yùn)算速度快、功耗小和性價比高的特點(diǎn),已在個人移動通信、信號與信息處理以及自動控制等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。該芯片提供了兩個多通道緩沖串行接口(McBSP)與外部設(shè)備進(jìn)行通信。它與串行A/D變換器構(gòu)成的信號采集與處理系統(tǒng)具有硬件設(shè)計簡單、可靠性好的特點(diǎn)。本文將詳細(xì)闡述VC5402與AD73360的接口設(shè)計。 1 VC5402的
- 關(guān)鍵字： DSP TMS320VC5402 串行接口 A/D
靈活的MCU架構(gòu)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的輕松升級
- 隨著市場競爭的日益激烈，如何使新產(chǎn)品更快投入市場，成為工程設(shè)計人員越來越關(guān)注的問題。在推出滿足更高性能需求的升級產(chǎn)品時，原有設(shè)計的靈活性成為了關(guān)鍵。高度靈活的設(shè)計可以有效縮短設(shè)計周期，使新產(chǎn)品快速進(jìn)入市場，還可以實(shí)現(xiàn)投入最小化，從而獲得更高的利潤。 兼容性降低升級投入 升級產(chǎn)品往往應(yīng)具有更高的性能、集成度、更低的功耗和更豐富的外設(shè)。如何以最少的投入滿足這些新的需求呢？如果新產(chǎn)品的設(shè)計可以充分利用現(xiàn)有外圍設(shè)備的知識產(chǎn)權(quán)（IP），那么在現(xiàn)有產(chǎn)品上的投資在移植時就會得到保持，外圍設(shè)備驅(qū)動軟件仍可
- 關(guān)鍵字： MCU 升級 架構(gòu) 內(nèi)核
微控制器發(fā)展、過去和將來
- 對于選擇微控制器進(jìn)行設(shè)計的系統(tǒng)設(shè)計師來說，可獲得的大量的不同型號的MCU會讓選型工作變得復(fù)雜。SiliconLabs已經(jīng)發(fā)布了工作電壓低至0.9V的一款8位MCU，德州儀器有許多款針對16位MSP430的低功耗應(yīng)用，英飛凌和飛思卡爾有針對汽車應(yīng)用的多款MCU方案，而Atmel的AVR單片機(jī)和Microchip的PIC系列單片機(jī)一直在推陳出新，新的32位ARM核Cortex-M3處理器已經(jīng)發(fā)布，古老的8位8051核還是在不同微控制器中占領(lǐng)主流地位，而市場老大瑞薩可以針對多種應(yīng)用領(lǐng)域提供方案。
- 關(guān)鍵字： 微控制器 MCU 低功耗 SoC flash
單片機(jī)的FLASH引導(dǎo)裝載系統(tǒng)設(shè)計
- 前言 DSP系統(tǒng)的引導(dǎo)裝載是指在系統(tǒng)加電時，由DSP將一段存儲在外部非易失性存儲器中的代碼移植到內(nèi)部高速存儲器單元并執(zhí)行的過程。這種方式即可利用外部存儲單元擴(kuò)展DSP本身有限的ROM資源，又能充分發(fā)揮DSP內(nèi)部資源的高速效能。因此，引導(dǎo)裝載系統(tǒng)的性能直接關(guān)系到整個DSP系統(tǒng)的可靠性和處理速度，是DSP系統(tǒng)設(shè)計中必不可少的重要環(huán)節(jié)。在裝載系統(tǒng)中，外部非易失性存儲器和DSP的性能尤為重要。FLASH是一種高密度、非易失性的電可擦寫存儲器，而且單位存儲比特的價格比傳統(tǒng)EPROM要低。為此，本文介紹了T
- 關(guān)鍵字： DSP 存儲 接口 FLASH
FPGA躋身汽車系統(tǒng)關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域
- 消費(fèi)者迫切需求的輔助駕駛系統(tǒng)技術(shù)需要具有先進(jìn)精密功能且外形尺寸又非常小的高可靠性元件。由于這些系統(tǒng)尺寸很小，而且彼此非?？拷?，因此還要求器件具有超低功耗和良好的耐久性?？臻g受限的系統(tǒng)在設(shè)計方面存在的熱可靠性問題可通過采用較少的元件及超低的功耗來解決。Actel公司以Flash為基礎(chǔ)的ProASIC3 FPGA具有固件錯誤免疫力、低功耗和小外形尺寸等優(yōu)勢，因而消除了FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）用于安全關(guān)鍵汽車應(yīng)用領(lǐng)域的障礙。 汽車工程師過去通常依賴于MCU(微控制器)和定制ASIC（專用集成電
- 關(guān)鍵字： FPGA ASIC MCU ProASIC3 半導(dǎo)體器件
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