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DSP編程技巧之27---答疑解惑哪家強(qiáng)之（2）

　　答疑解惑哪家強(qiáng)?我們EEPW最強(qiáng)。。。所以接下來繼續(xù)我們的答疑解惑。　　8. 含有CLA加速器的CPU必備的編譯器選項(xiàng)? 　　除了問答4、5、7提到的選項(xiàng)之外，CLA CPU對(duì)編譯器也有一定的要求，如表2所示。　　表2 CLA CPU必備的編譯器選項(xiàng) 　　9. “大內(nèi)存模型”和“小內(nèi)存模型”的區(qū)別是什么? 　　C28x一般使用大內(nèi)存模型，假設(shè)數(shù)據(jù)可以存放在存儲(chǔ)單元的任何可用空間中。小內(nèi)存模型的提出其實(shí)針對(duì)的是基于C27x模式CPU的代碼，它
關(guān)鍵字： DSP CPU 編譯器

DSP編程技巧之26---答疑解惑哪家強(qiáng)之（1）

　　在我們EEPW的牛人業(yè)話欄目里，已經(jīng)連載了25篇有關(guān)于DSP編程技巧的文章。了解了這些技巧，相當(dāng)于工具已經(jīng)在手，但是每個(gè)人都是有一定的學(xué)習(xí)曲線的，工具的使用都是一個(gè)熟能生巧的過程，在這一過程中難免有一些疑惑的，所以我們總結(jié)大家在學(xué)習(xí)DSP編程過程中經(jīng)常遇到的問題，做一些集中解惑，希望對(duì)大家有所幫助。　　1. DSP編程技巧到底有什么好資料? 　　話說專門深入講解這個(gè)的資料并不是太多，因?yàn)榇蟛糠諨SP書籍都是講解算法或者寄存器是怎么使用的，那盡量羅列一下(如有遺漏請(qǐng)?jiān)谠u(píng)論區(qū)補(bǔ)充)，有：　　(1
關(guān)鍵字： DSP CLA VCU

DSP編程技巧之25---C/C++與匯編語言的交互之-（3）使用編譯器的內(nèi)聯(lián)函數(shù)

　　在C/C++與匯編語言混合編程的情況下，一般我們都會(huì)選擇C/C++來實(shí)現(xiàn)所期待的功能。在我們用C/C++來實(shí)現(xiàn)某些位操作、數(shù)學(xué)運(yùn)算等功能后，編譯器會(huì)盡可能地把它們編譯為一些已經(jīng)高度優(yōu)化的匯編函數(shù)(內(nèi)聯(lián)函數(shù))，一般情況下是一條或者多條匯編指令的集合，在封裝之后，我們可以在C/C++編程的時(shí)候直接使用這樣的內(nèi)聯(lián)函數(shù)。如果不直接使用它們，那么在單步調(diào)試的時(shí)候，也可以從C/C++代碼編譯生成的匯編代碼中找到對(duì)應(yīng)的內(nèi)聯(lián)函數(shù)，能夠幫助我們加深對(duì)編譯和代碼執(zhí)行的理解。這些編譯器的內(nèi)聯(lián)函數(shù)都有一個(gè)顯著的外觀，即以兩個(gè)
關(guān)鍵字： DSP C/C++ 匯編語言

基于FPGA+DSP遠(yuǎn)程監(jiān)控器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

　　項(xiàng)目研究的目的和主要研究?jī)?nèi)容　　研究目的　　為了遠(yuǎn)程對(duì)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行設(shè)備管理和環(huán)境監(jiān)控，并簡(jiǎn)化現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)控設(shè)備，有效地提高整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和安全性。擬開發(fā)一款遠(yuǎn)程控制器，簡(jiǎn)稱RCM遠(yuǎn)控器。該遠(yuǎn)控器將集現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)采集、多種通信協(xié)議轉(zhuǎn)換、故障告警、應(yīng)急控制、智能聯(lián)動(dòng)、內(nèi)嵌WEB配置頁等多項(xiàng)功能。　　主要研究?jī)?nèi)容　　1.遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng) 　　遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)(如圖1所示)，其中主要研究?jī)?nèi)容為RCM遠(yuǎn)控器。　　 ? 　　圖 1 　　遠(yuǎn)控器通過RJ45與TCP/IP網(wǎng)絡(luò)開放式網(wǎng)絡(luò)相
關(guān)鍵字： FPGA DSP RCM

2014首屆清華大學(xué)TI杯汽車電子創(chuàng)新大賽圓滿落幕

　　日前，首屆“TI杯”汽車電子創(chuàng)新大賽決賽于10月18日在清華大學(xué)舉行。此次大賽由清華大學(xué)汽車工程系協(xié)同全球領(lǐng)先的模擬與嵌入式處理領(lǐng)導(dǎo)廠商德州儀器(TI)共同舉辦。從2014年4月發(fā)布大賽信息時(shí)至評(píng)選結(jié)果出爐，歷時(shí)半年時(shí)間。經(jīng)過清華大學(xué)汽車工程系教授和德州儀器資深工程師組成的專業(yè)評(píng)委團(tuán)隊(duì)的遴選，最終由該校王翔宇同學(xué)帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)?wèi){借其提交的“分布式驅(qū)動(dòng)小車的安全性設(shè)計(jì)”摘得桂冠，獲得了本次大賽的一等獎(jiǎng)。清華大學(xué)汽車工程系的教授李建秋、高大威、楊福源、馬春生、張?jiān)?/li>
關(guān)鍵字： TI MCU DSP

STM32 F7 MCU搶占Cortex-M7內(nèi)核先機(jī)

　　強(qiáng)大的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)結(jié)合多元化的微控制器、傳感器、功率器件和通信產(chǎn)品組合，以及貼心的客戶技術(shù)支持服務(wù)，讓ST的STM32 F7成為業(yè)界領(lǐng)先的STM32微控制器產(chǎn)品家族的高端產(chǎn)品。
關(guān)鍵字：意法 STM32 MCU ARM 201411

專注汽車，Spansion新品擴(kuò)充Traveo系列

　　隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展、汽車產(chǎn)業(yè)的技術(shù)不斷革新，各式各樣的小汽車走進(jìn)了人們的生活。汽車早已經(jīng)不是代步工具那樣簡(jiǎn)單，它已經(jīng)成為現(xiàn)在人們生活不可獲取的一部分。近日，Spansion 公司宣布推出了Spansion Traveo 微控制器系列最新產(chǎn)品S6J3110，該產(chǎn)品面向汽車儀表系統(tǒng)搭載HMI和嵌入3D圖形引擎技術(shù)。　　人機(jī)接口技術(shù)(HMI) 　　CAN是控制器局域網(wǎng)絡(luò)(Controller Area Network, CAN)的簡(jiǎn)稱，是由研發(fā)和生產(chǎn)汽車電子產(chǎn)品著稱的德國(guó)BOSCH公司開發(fā)了的，并最終成為
關(guān)鍵字： Spansion CAN MCU 201411

基于FPGA的機(jī)載顯示系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)與優(yōu)化

　　隨著航空電子技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代機(jī)載視頻圖形顯示系統(tǒng)對(duì)于實(shí)時(shí)性等性能的要求日益提高。常見的系統(tǒng)架構(gòu)主要分為三種：　　(1)基于GSP+VRAM+ASIC的架構(gòu)，優(yōu)點(diǎn)是圖形ASIC能夠有效提高圖形顯示質(zhì)量和速度，缺點(diǎn)是國(guó)內(nèi)復(fù)雜ASIC設(shè)計(jì)成本極高以及工藝還不成熟。　　(2)基于DSP+FPGA的架構(gòu)，優(yōu)點(diǎn)是，充分發(fā)揮DSP對(duì)算法分析處理和FPGA對(duì)數(shù)據(jù)流并行執(zhí)行的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，提高圖形處理的性能;缺點(diǎn)是，上層CPU端將OpenGL繪圖函數(shù)封裝后發(fā)給DSP，DSP拆分后再調(diào)用FPGA，系統(tǒng)的集成度不高
關(guān)鍵字： FPGA DSP ASIC

Sckipio 獲得CEVA-XC通信DSP內(nèi)核授權(quán)許可

　　CEVA公司宣布，Sckipio Technologies公司已經(jīng)獲得授權(quán)許可，在全球首個(gè)G.fast調(diào)制解調(diào)器芯片組中使用CEVA-XC DSP內(nèi)核。CEVA DSP內(nèi)核具有卓越性能，為Sckipio的G.fast調(diào)制解調(diào)器提供了在現(xiàn)有銅軸電纜方案上實(shí)現(xiàn)1Gbps寬帶接入的處理能力。　　全新G.fast超寬帶標(biāo)準(zhǔn)要求使用高性能矢量技術(shù)來達(dá)到巨大的用戶吞吐量。Sckipio通過充分利用CEVA-XC DSP內(nèi)核和數(shù)項(xiàng)獨(dú)特的CEVA-XC DSP機(jī)制，達(dá)到有史以來最高的矢量性能—&mda
關(guān)鍵字： VA-XC DSP

新思科技Synopsys與高云半導(dǎo)體就FPGA設(shè)計(jì)軟件簽署多年OEM協(xié)議

　　為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司日前宣布：已與廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(Gowin Semiconductor)就Synopsys SynplifyPro FPGA綜合工具簽署一項(xiàng)多年OEM協(xié)議。該協(xié)議將使高云的客戶能夠改善邏輯綜合運(yùn)行時(shí)間，并為GowinGW2A/3S FPGA系列實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量的時(shí)序、面積及功耗設(shè)計(jì)。高云半導(dǎo)體已與Synopsys合作把Synplify Pro集成到用于其GW2A/3S FPGA系列的GOWINTM設(shè)計(jì)套件
關(guān)鍵字： Synopsys FPGA DSP

如何用MCU設(shè)計(jì)可穿戴電子產(chǎn)品

　　“可穿戴”設(shè)備是指人體可穿戴的微型電子產(chǎn)品，通常與現(xiàn)有配飾(如手表)集成或者取而代之。在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的支持下，該細(xì)分市場(chǎng)正迅猛發(fā)展，因此對(duì)于更小型化、更直觀的設(shè)備的需求也在快速提升。目前，智能手表、智能眼鏡以及體育與健身活動(dòng)跟蹤器等體現(xiàn)出這一發(fā)展趨勢(shì)。除了消費(fèi)類市場(chǎng)之外，醫(yī)療行業(yè)也對(duì)身體狀況與功能的監(jiān)控設(shè)備有著更高的需求。　　可穿戴設(shè)備中最重要的電子組件就是微控制器(MCU)。由于這些MCU不但需要尺寸小，而且還需要執(zhí)行更多功能，因此，集成成為了另一大要素。我們將會(huì)在本文中探
關(guān)鍵字：可穿戴設(shè)備 MCU PWM

設(shè)計(jì)超低功耗的嵌入式應(yīng)用：如何降低電池功耗

　　考慮到我們今天所生活的時(shí)代，嵌入式系統(tǒng)的便攜性是十分關(guān)鍵的設(shè)計(jì)考慮因素。便攜式系統(tǒng)通常用電池供電，而電池使用壽命取決于系統(tǒng)的功耗。在提倡“綠色環(huán)?！庇?jì)劃的今天，即便是市電供電的應(yīng)用也要把功耗作為一項(xiàng)重要的產(chǎn)品選擇標(biāo)準(zhǔn)。　　便攜式設(shè)備通常分為使用充電電池供電的設(shè)備和使用非充電電池供電的設(shè)備。如果應(yīng)用使用的是非充電電池，那么電池使用壽命將是至關(guān)重要的規(guī)范要求。對(duì)于任何應(yīng)用而言，電池使用壽命取決于：　　●所用電池的可用電荷量　　●應(yīng)用的平均電流消耗　　使用充電電池的應(yīng)
關(guān)鍵字：嵌入式 MCU 數(shù)字時(shí)鐘

集成FRAM MCU優(yōu)勢(shì)幾多？讓MSP430FR4x/FR2x告訴你！

　　物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來加速了我們生活的智能化速度。智能化，通常意味著單片機(jī)系統(tǒng)需要控制更多的傳感器、采集更多的數(shù)據(jù)，從而帶來電池系統(tǒng)如何能夠保證供電壽命，以及讀寫數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)器件壽命是否符合要求的挑戰(zhàn)。為此，幾年前，德州儀器開創(chuàng)性地將超低功耗鐵電存儲(chǔ)器(FRAM)集成到MSP430當(dāng)中，解決了單片機(jī)在智能化生活中節(jié)能、可靠性性等問題，給開發(fā)人員帶來更多靈活性。　　如今，MSP430鐵電家族系列再添新?。篗SP430FR4x/FR2x MCU，以及一款可在占有極小內(nèi)存下提供所有非易失性FRAM優(yōu)勢(shì)的新
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 智能化 MSP430FR FR4x/FR2x MCU FRAM

德州儀器推增強(qiáng)Jacinto信息娛樂處理器系列DSP和視覺處理

　　日前，德州儀器(TI)宣布將信號(hào)處理功能添加到其全新的DRA75x處理器，以便幫助客戶增強(qiáng)信息娛樂系統(tǒng)并為信息高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)功能配對(duì)。這兩者的完美結(jié)合將幫助客戶生產(chǎn)具有極高數(shù)字化駕駛艙集成及傳統(tǒng)信息娛樂功能的汽車，同時(shí)不影響任何性能。Jacinto 6 EP與Jacinto 6 Ex兩種全新的DRA75x處理器和其它“Jacinto”器件基于相同的架構(gòu)而開發(fā)，使汽車制造商能擴(kuò)展自己的投資，無需進(jìn)行額外的研究與開發(fā)或顯著增加材料清單(BOM)即可提供具有軟硬件兼容
關(guān)鍵字：德州儀器 ADAS DSP

Imagination 將舉辦高峰論壇，展示最新 64 位處理器

　　Imagination Technologies 將于 2014 年 11 月 12 日(深圳)、11 月 14 日(上海)舉辦 Imagination 高峰論壇，針對(duì)網(wǎng)絡(luò)通信、視頻、圖形、顯示、數(shù)字信號(hào)處理(DSP)、嵌入式系統(tǒng)、系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)等尖端技術(shù)，邀請(qǐng)合作伙伴和各界專家就技術(shù)應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展發(fā)表專題演講。此高峰論壇為免費(fèi)活動(dòng)，歡迎 SoC 硬件或軟件設(shè)計(jì)和管理人員以及感興趣人士在線報(bào)名。　　Imagination 將在高峰論壇發(fā)表最新 64 位處理器，推出設(shè)計(jì)最新穎的解決方案，展示
關(guān)鍵字： Imagination DSP SoC