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DSP內(nèi)核—VLIW與SIMD珠聯(lián)璧合
- 2004年5月A版 DSP 在手機、音樂播放器和其他消費品中的應(yīng)用，直接關(guān)系著系統(tǒng)的功能與價格。在適當?shù)膬r位上，DSP 必需提供足夠的功能滿足當前需求，并且有充裕的可擴展性和空間，以便設(shè)計人員對硬件無需大動干戈，便能為系統(tǒng)添加新功能或強化現(xiàn)有功能。 當傳送遠遠超過競爭性的 DSP 引擎級別的功能時，CEVA-X DSP 內(nèi)核架構(gòu)也符合這些需求。CEVA 公司前身為 Parthus-Ceva，他們把單指令/多數(shù)據(jù)(SIMD)和超長指令字(VLIW)兩套方案組合成最佳環(huán)境，使性能發(fā)揮到極致。VLI
- 關(guān)鍵字： DSP 嵌入式
汽車電子類MCU/DSP器件及應(yīng)用
- 2004年8月B版 MM908E624/25系列單片機主要是為汽車和工業(yè)控制而設(shè)計。它們都是由高性能的HC08單片機(MCU)核和SmartMOS集成電路芯片構(gòu)成，具有集成度高、價格低等特點。 該系列單片機所帶的HC08單片機核基本都是一樣的，都包括16K字節(jié)的片上flash存儲器，512字節(jié)的RAM，兩個16位2通道的定時器，增強型串行通訊接口(ESCI)，10位精度的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，串行外設(shè)接口(SPI)和16個單片機通用I/O口。 但二者內(nèi)部的SmartMOS集成電路部分略有
- 關(guān)鍵字： MCU/DSP 嵌入式
智能儀表類MCU/DSP
- 2004年5月B版 引言 儀器儀表是常見的MCU應(yīng)用場合，通常需要擔(dān)任控制器的MCU/DSP具有有效的輸入接口、快捷的數(shù)據(jù)處理能力、豐富的輸出接口、較低的電源功耗： Freescale為該類應(yīng)用特別設(shè)計了多款合適的微控制器。 MC9S08GB32和68HC08LK24都是HCS08家族成員。HCS08家族是HC08系列單片機的升級產(chǎn)品，使用了增強的HCS08內(nèi)核和多種外圍功能模塊，更低的工作電壓、業(yè)界領(lǐng)先的FLASH存儲技術(shù)和無與倫比的開發(fā)工具支持。 MC68HC908LK24結(jié)構(gòu)特點
- 關(guān)鍵字： MCU/DSP 嵌入式
利用DSP智能電機控制提高能量效率
- 目前，工業(yè)用電的三分之二為電機所消耗，而在居民用電中這一比例亦高達四分之一，有鑒于此，電機的效率問題繼續(xù)受到更大的關(guān)注。標準的電機應(yīng)用完全能以更高的能量效率運行，就電能到機械能的轉(zhuǎn)換而言，大多數(shù)電機的效率較低。這意味著它們浪費了大量的能量，以發(fā)熱的形式散失掉，而未能變換為有用的機械能。 此外，既然一個未受控制的電機必須克服瞬態(tài)機械負載的影響，設(shè)計者除了加大電機尺寸外很難作出其它的選擇，而一個尺寸過大的AC感應(yīng)電機(最常用的電機類型)，其效率必然更低，因為電機是在小于其設(shè)計負載的條件下工作。 提
- 關(guān)鍵字： DSP 嵌入式
基于DSP的自適應(yīng)數(shù)字抗噪聲模塊
- 摘 要： 本文介紹了一種基于專用DSP芯片，采用獨特的軟件抗噪聲算法的數(shù)字抗噪聲模塊，實現(xiàn)了在120分貝噪聲環(huán)境中話音的清晰度不小于98。此模塊已成功應(yīng)用于我國機載通信設(shè)備中。關(guān)鍵詞： 數(shù)字信號處理(DSP)；噪聲 概述國內(nèi)目前第三代抗噪聲產(chǎn)品是利用動態(tài)降噪(DNR)技術(shù)。DNR技術(shù)是通過變化的話音峰值動態(tài)地調(diào)節(jié)輸出話音開關(guān)，從而達到降噪的目的。它雖然是目前較好的一種抗噪聲模擬處理技術(shù)，但也存在一些局限性，包括輕符音掉字和強音噪聲拖尾；降噪效果偏重于低頻；降噪完全采用硬件電路實現(xiàn)，調(diào)試和維修比較麻煩等
- 關(guān)鍵字： 數(shù)字信號處理(DSP) 噪聲 模塊
利用Matlab和Simulink對DSP進行系統(tǒng)級的設(shè)計方法
- 摘要：本文介紹了利用Matlab和 Simulink中 Developer's Kit for TI DSP工具對DSP進行系統(tǒng)級設(shè)計的方法。關(guān)鍵詞：DSP；Matlab；TI；CCS；IDE引言傳統(tǒng)的DSP設(shè)計開發(fā)流程分為兩個部分：開發(fā)設(shè)計和產(chǎn)品實現(xiàn)。在開發(fā)設(shè)計部分完成算法開發(fā)和方案設(shè)計，產(chǎn)品的實現(xiàn)用來驗證開發(fā)設(shè)計的正確性，通常是在不同的部門相互獨立地完成。這樣的開發(fā)流程存在許多問題，如相互之間的協(xié)作，系統(tǒng)范圍內(nèi)的算法測試，系統(tǒng)設(shè)計的錯誤不能被及時發(fā)現(xiàn)等。利用Matlab和Simulink系統(tǒng)級的設(shè)計方
- 關(guān)鍵字： CCS DSP IDE Matlab TI
BLACKfinTMDSP體系結(jié)構(gòu)：能實現(xiàn)帶電源管理功能的多樣性應(yīng)用
- 引言嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用一般可分為兩類：一類主要是數(shù)字信號處理器(DSP)強大的數(shù)值計算功能的應(yīng)用，其應(yīng)用實例是V.90語音頻段調(diào)制解調(diào)器的數(shù)據(jù)泵器件應(yīng)用中嵌入的增強型DSP；另一類則是控制方面的應(yīng)用，其應(yīng)用實例是手持式計算機或數(shù)字手表。人們對這兩類不同的應(yīng)用系統(tǒng)通常采用的設(shè)計方法是，根據(jù)應(yīng)用情況選用DSP處理器或微控制器(MCU)。DSP 處理器可為數(shù)值計算提供更強大的運算能力；而MCU通常易于編程并且能提供多種片內(nèi)外圍器件，以便使每一種MCU更加適合其相應(yīng)的應(yīng)用需求。另外，這些MCU各自的指令集都與其相應(yīng)的
- 關(guān)鍵字： DSP 模擬IC 電源
用DSP應(yīng)對3G手機的語音識別應(yīng)用
- 數(shù)據(jù)速率高達2Mb/s的3G手機將可以支持包括數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)和互聯(lián)網(wǎng)連接在內(nèi)的多媒體應(yīng)用。由此，人們希望大多數(shù)3G手機的屏幕更大，鍵盤更小。為避免小鍵盤帶來的不便，借助自動語音識別技術(shù)(ASR)實現(xiàn)語音撥號成為3G手機普遍看好的特性。如果ASR能夠擔(dān)當起這一重任并使消費者滿意，那么它將最終完全取代小鍵盤而用在3G手機上。從設(shè)計的角度來看，ASR在實時操作以及語音格式的清晰程度與快速識別等功能性的實現(xiàn)方面，需要依靠高性能數(shù)字信號處理器技術(shù)來完成所需的復(fù)雜算法。幸運的是，現(xiàn)代DSP技術(shù)已取得了很大進展，它已經(jīng)實現(xiàn)了
- 關(guān)鍵字： 3G DSP
基于LabVIEW中DSP目標文件加載的實現(xiàn)
- 引言數(shù)據(jù)采集卡(DAQ)的存儲空間是系統(tǒng)設(shè)計的一個重要的硬件資源，對采樣速率、實時處理性與系統(tǒng)功能都有很大的影響。在虛擬頻譜儀設(shè)計中，信號采樣數(shù)據(jù)的存儲、DSP分析、處理信號程序，都需要有足夠內(nèi)存空間。由于該儀器信號采集數(shù)據(jù)量大，DSP所實現(xiàn)的功能多，導(dǎo)致出現(xiàn)存儲空間不足。針對上述問題，本文談?wù)勗鯓踊贚abVIEW通過CLFN調(diào)用DLL加載DSP 目標文件(*.out)，從而在一定的程序存儲空間情況下來完成基于DSP數(shù)據(jù)采集卡的虛擬儀器的研制。LabVIEW中的CLFNLabVIEW程序由三部分組成：前
- 關(guān)鍵字： DSP
基于DSP的弧焊逆變電源數(shù)字化控制系統(tǒng)
- 弧焊逆變電源(亦稱弧焊逆變器)是一種高效、節(jié)能、輕便的新型弧焊電源。目前，采用IGBT作為功率控制器件來提高功率主電路的控制性和穩(wěn)定性，以8位或16位單片機作為控制核心進行焊接程序控制和焊接參數(shù)運算處理，提高了弧焊逆變電源的操作性。數(shù)字信號處理器(DSP)的廣泛普及和應(yīng)用，為弧焊逆變電源控制系統(tǒng)的全數(shù)字化提供了必要的硬件和軟件基礎(chǔ)。DSP與單片機性能比較分析單片機 (MCU)廣泛應(yīng)用于家用電器、工業(yè)控制和智能終端，主要起控制作用。DSP可高速地實現(xiàn)過去由軟件實現(xiàn)的大部分算法。表1 比較了典型單片機和DSP
- 關(guān)鍵字： DSP 模擬IC 電源
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