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dsp-ts201 文章進入dsp-ts201技術(shù)社區(qū)

2001年，SEED成為TI公司DSP器件國內(nèi)最大供應(yīng)商

　　2001年，SEED銷售業(yè)績大幅提升，成為TI公司DSP器件國內(nèi)最大供應(yīng)商。
關(guān)鍵字： SEED DSP

2001年，SEED順利取得ISO9001國際質(zhì)量體系認證資格

　　2001年，順利取得ISO9001國際質(zhì)量體系認證資格，成為行業(yè)內(nèi)首家通過該標準的企業(yè)，SEED的產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)得到全面提升。
關(guān)鍵字： SEED DSP

多核DSP結(jié)構(gòu)與超核DSP結(jié)構(gòu)

　　Internet爆炸性的增長，線路網(wǎng)絡(luò)與分組網(wǎng)絡(luò)的加速融合，對通信設(shè)備和應(yīng)用提出了一系列新的要求。目前的線路交換技術(shù)是在Internet時代之前很久設(shè)計的，由于它們只對通話業(yè)務(wù)進行優(yōu)化，已不能支持當今成指數(shù)增長的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)。為此，服務(wù)提供商正在部署分組網(wǎng)絡(luò)（Internet協(xié)議）和信元網(wǎng)絡(luò)（ATM），并從老式設(shè)備轉(zhuǎn)向以分組交換為中心的軟交換技術(shù)和媒介網(wǎng)關(guān)。　　本文旨在幫助那些正在構(gòu)建分組交換技術(shù)的公司解決在設(shè)計新型網(wǎng)絡(luò)時遇到的眾多難題中的一個問題：如何管理好有關(guān)語音、傳真以及數(shù)據(jù)的眾多協(xié)議。這些產(chǎn)品
關(guān)鍵字： DSP 嵌入式

6月全球半導體銷售達到新高點

半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布新聞?wù)f，六月份全球半導體銷售成長48.1%，比起去年同期的112億美元多出54億美元，創(chuàng)下歷史新高的166億美元，同時也比五月份的158.1億美元要高。SIA更斷言今年整年的半導體銷售都會非常強勁
關(guān)鍵字： FLASH FPGA DSP SIA

2000年，SEED與TI簽約成為TI DSP Product Reseller

　　2000年，SEED與TI簽約成為TI DSP Product Reseller，成為國內(nèi)唯一的擁有TI第三方技術(shù)支持、DSP產(chǎn)品經(jīng)銷商雙重身份的DSP技術(shù)和產(chǎn)品的專業(yè)供應(yīng)商。
關(guān)鍵字： SEED DSP

2000年，TI 推出 TMS320C64x DSP

　　2000年，TI 推出 TMS320C64x DSP，每秒執(zhí)行近90億個指令，刷新 DSP 性能紀錄。
關(guān)鍵字： TI DSP TMS320C64x

1998年，SEED與TI簽約-中國第一家TI DSP Third Party

　　1998年，SEED與TI簽約-中國第一家TI DSP Third Party。
關(guān)鍵字： SEED DSP

1997年，合眾達在上海、成都成立辦事處

　　1997年，合眾達在上海、成都成立辦事處
關(guān)鍵字： SEED DSP

1997年，SEED將多種DSP芯片推廣到工業(yè)制造領(lǐng)域

　　1997年，SEED產(chǎn)品形成批量進入工控、通訊領(lǐng)域，SEED將多種DSP芯片推廣到工業(yè)制造領(lǐng)域。
關(guān)鍵字： SEED DSP

1997年，榮獲97年TI DSP產(chǎn)品推廣獎

　　1997年，榮獲97年TI DSP產(chǎn)品推廣獎。
關(guān)鍵字： TI DSP

1996年，SEED與香港晶電儀器公司簽約

　　1996年，SEED與香港晶電儀器公司簽約-成為晶電的DSP技術(shù)支持中心和TI分銷商。
關(guān)鍵字： SEED DSP

1982年，TI 推出全球首個單芯片商用數(shù)字信號處理器

　　1982年，TI 推出全球首個單芯片商用數(shù)字信號處理器。
關(guān)鍵字： TI DSP

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dsp-ts201介紹

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dsp-ts201電路

一種基于DSP和USB的指紋識別系統(tǒng)設(shè)計
基于FPGA+DSP遠程監(jiān)控器設(shè)計與實現(xiàn)
采用DSP和STM32的雙核智能電液伺服控制器
基于DSP的漢字語音識別系統(tǒng)

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