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中國移動發(fā)布九天善智多模態(tài)基座大模型及 30+ 款自研行業(yè)大模型
- IT之家 10 月 12 日消息,IT之家從中國移動官網獲悉,今日在第 12 屆中國移動全球合作伙伴大會主論壇上,中國移動發(fā)布九天善智多模態(tài)基座大模型,并推出 30 款自研行業(yè)大模型。中國移動對九天善智多模態(tài)基座大模型的介紹如下:本次發(fā)布的九天善智多模態(tài)基座大模型是九天系列通用大模型的最新研發(fā)成果,模型四大功能顯著提升:一是長文本智能化解析,支持超十萬字的文本理解,從多份文檔中自動分析提煉關鍵信息,準確解析信息背后的核心觀點,最終實現圖文并茂、邏輯嚴謹的專業(yè)報告,可高效提升信息處理及決策效率;二
- 關鍵字: 中國移動 大模型 AI
vivo全新AI戰(zhàn)略“藍心智能”發(fā)布 原系統(tǒng)5亮相開發(fā)者大會
- 10月10日,2024 vivo開發(fā)者大會在深圳國際會展中心舉辦,大會主題為“同心·同行”。會上,vivo正式發(fā)布全新AI戰(zhàn)略——“藍心智能”,同時帶來全面升級的自研藍心大模型矩陣、原系統(tǒng)5(OriginOS 5)、藍河操作系統(tǒng)2(BlueOS 2)以及vivo在安全、人文、生態(tài)合作等方面的最新成果。vivo高級副總裁、首席技術官施玉堅首先登臺,重點回顧了vivo在過去一段時間內取得的成績。他提到,在過去三年和今年前三季度,vivo始終穩(wěn)居國產手機銷量第一。不久前,vivo還空降凱度BrandZ
- 關鍵字: vivo AI 藍心智能 原系統(tǒng)5
微軟(MSFT.US)推出全新醫(yī)療保健AI工具
- 微軟(MSFT.US)周四宣布了新的醫(yī)療數據和人工智能工具,包括一系列醫(yī)療成像模型、一項醫(yī)療代理服務和一項針對護士的自動文檔解決方案。這些工具旨在幫助醫(yī)療保健組織更快地構建人工智能應用程序,并節(jié)省臨床醫(yī)生在管理任務上的時間,這是導致行業(yè)倦怠的主要原因。根據美國外科醫(yī)生辦公室的一份報告,護士要花費多達41%的時間來處理文件。“通過將人工智能整合到醫(yī)療保健中,我們的目標是減輕醫(yī)務人員的壓力,促進集體醫(yī)療團隊的協作,提高全國醫(yī)療保健系統(tǒng)的整體效率,”微軟健康與生命科學公司負責投資組合演變和孵化的副總裁普雷斯蒂(
- 關鍵字: 微軟 醫(yī)療 AI
GMIF2024聚焦產業(yè)創(chuàng)新之道 共謀存儲生態(tài)繁榮發(fā)展
- 今年以來,得益于AI+大數據時代存儲需求的爆發(fā),疊加下游去庫存成效顯著,帶動存儲行業(yè)復蘇率先引領半導體市場進入了周期性新拐點。在產業(yè)變革的關鍵時期,“破局共贏”已成共識。 近日,第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會在深圳隆重召開,本次峰會以“AI驅動 存儲復蘇”為主題,匯聚半導體產業(yè)上下游企業(yè),圍繞全球存儲器技術創(chuàng)新、工藝創(chuàng)新、產品創(chuàng)新、應用創(chuàng)新、生態(tài)建設等熱門話題,從各自立場、角度發(fā)表精彩分享,剖析存儲產業(yè)的創(chuàng)新之道,為行業(yè)奉上一場貫通生態(tài)的半導體存儲產業(yè)盛宴。 G
- 關鍵字: AI 大數據 存儲 GMIF2024
大聯大世平集團推出以旗芯微產品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布,其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)MCU為主,輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車e-Compressor空壓機方案。圖示1-大聯大世平以旗芯微產品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機方案的展示板圖隨著新能源汽車行業(yè)的迅猛發(fā)展,高壓快充技術成為解決“里程焦慮”和充電效率問題的關鍵。在此趨勢下,越來越多的車企向著800V高壓平臺進軍。對此,大聯大世平推出以旗芯微FC4150F51
- 關鍵字: 大聯大世平 旗芯微 新能源汽車 e-Compressor 空壓機
AI帶動半導體剛需 成未來主要動能
- 全球半導體景氣今年回升,但力道溫和,DIGITIMES分析師陳澤嘉預估,2024年全球晶圓代工業(yè)營收估達1,591億美元、年增14%,陳澤嘉進一步表示,在AI及HPC應用帶動先進制程與先進封裝需求強勁,是未來5年推升晶圓代工產業(yè)營收成長主要動能。半導體產業(yè)自2022年進入庫存調整,至2024年上半雖進入尾聲,但消費性電子需求迄今仍現疲軟,電子業(yè)傳統(tǒng)旺季效應表現溫和,致2024年成熟制程將承壓。不過,AI/HPC應用帶動先進制程需求暢旺下,陳澤嘉預估今年全球晶圓代工產業(yè)營收成長動能營收將達1,591億美元,
- 關鍵字: AI 半導體 DIGITIMES
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