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德州儀器推出業(yè)界首款高溫數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款高溫數(shù)據(jù)采集系統(tǒng) — 苛刻環(huán)境采集終端 (H.E.A.T.) 評估板 (EVM)，其包含可滿足 -55oC 至 210oC 極端工作溫度要求的全系列 TI 信號鏈組件。H.E.A.T. EVM 可用于測試高溫爐，能夠在高達 200oC 的爐溫下工作長達 200 小時。該產(chǎn)品支持 8 個模擬數(shù)據(jù)通道，可在苛刻高溫環(huán)境下實現(xiàn)各種應用的信號調節(jié)、數(shù)字化及處理，充分滿足井下鉆孔、噴射引擎以及重工業(yè)應用需求。
- 關鍵字： TI EVM H.E.A.T.
外接PCI-E標準計劃挑戰(zhàn)Thunderbolt
- PCI特別興趣小組(PCI SIG)在年度會議上宣布，將開發(fā)一種基于PCI-E規(guī)范的外接設備互連標準，直接競爭Intel力推的Thunderbolt，以及USB-IF組織的USB 3.0。外接PCI-E將基于新一代的PCI-E 3.0技術，支持四通道傳輸，也就是相當于PCI-E 3.0 x4，最高帶寬32Gbps(或者說32GT/s)。該技術初期使用銅線，但是隨著速度的提升和未來PCI-E 4.0的發(fā)布，有可能最終改用光纖，屆時帶寬至少會翻一番達到64Gbps。
- 關鍵字： PCI-E hunderbolt
終端需求疲軟 NAND Flash合約價大跌
- 第2季NAND Flash終端需求太差，新出爐合約報價大跌超過10%，內存模塊廠表示，合計整個5月現(xiàn)貨報價跌幅達20%，合約價合計跌幅也超過15%，反映終端需求確實需要新刺激，目前市場是底部已臨，靜待反彈階段;展望第3季，市場認同威剛董事長陳立白的基調，預期第3季仍會比第2季好一些，但市場不至于會有缺貨或價格飆漲的情況發(fā)生。
- 關鍵字： 三星 NAND Flash
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