e-rtos 文章進(jìn)入e-rtos技術(shù)社區(qū)

3G底層核心實(shí)時(shí)狀態(tài)檢測(cè)模塊的設(shè)計(jì)

本文首先提出了3G底層技術(shù)統(tǒng)一平臺(tái)的概念，介紹了本平臺(tái)及系統(tǒng)控制子系統(tǒng)的框架結(jié)構(gòu)；然后給出了實(shí)時(shí)狀態(tài)檢測(cè)模塊的功能和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，包括其在整個(gè)系統(tǒng)中的位置、和其它功能模塊的聯(lián)系等；進(jìn)而重點(diǎn)分析了該模塊各個(gè)
關(guān)鍵字： 3G CPU RTOS

設(shè)計(jì)安全節(jié)能的住宅自動(dòng)化系統(tǒng)

　　住宅自動(dòng)化將繼續(xù)開辟一個(gè)新的創(chuàng)新時(shí)代，為家庭與辦公室環(huán)境提供成熟的解決方案。使用微控制器的系統(tǒng)通過節(jié)能、智能、安全、操控直觀且互聯(lián)選項(xiàng)豐富的住宅自動(dòng)化系統(tǒng)為消費(fèi)者提供幫助。安全與住宅自動(dòng)化系統(tǒng)領(lǐng)域的最新進(jìn)展運(yùn)用最新的傳感、互聯(lián)和計(jì)算技術(shù)。比如納米級(jí)IC技術(shù)使原設(shè)備制造商(OEMs)能夠制造經(jīng)濟(jì)、節(jié)能的小型解決方案。　　住宅自動(dòng)化幫助控制家庭與辦公室環(huán)境中的設(shè)備。早期系統(tǒng)只能用于調(diào)節(jié)照明、開/關(guān)電器和控制溫度。如今，先進(jìn)的嵌入式系統(tǒng)作為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的一部分帶來了智能電源控制與高級(jí)安全功能。通過傳感器
關(guān)鍵字： ZigBee RTOS

車用存儲(chǔ)器市場(chǎng)分析

在“2017慕尼黑上海電子展”前夕的“汽車技術(shù)日”上，ISSI技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理田步嚴(yán)介紹了車用存儲(chǔ)器市場(chǎng)，包括：信息娛樂、ADAS、儀表總成、connectivity telematics四大類。
關(guān)鍵字：汽車 SRAM DRAM SDRAM e.MMC 201704

E-ink究竟是啥技術(shù)？

亞馬遜Kindle在國(guó)外一直賣得還是相當(dāng)不錯(cuò)的，雖然采用E-ink屏幕的電子書與iPad相比仍然有許多不足，但憑借其類似紙一般的閱讀體驗(yàn)，Kindle還是吸引到了不少用戶。而據(jù)悉亞馬遜的Kindle也很快會(huì)在國(guó)內(nèi)推出，究竟這種E-ink屏...
關(guān)鍵字： e-Ink電子書閱讀器iPadKindl

L?E?D?散?熱?途?徑?分?析?與?改?善?趨?勢(shì)

一般而言，LED發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的熱能若無法導(dǎo)出，將會(huì)使LED結(jié)面溫度過高，進(jìn)而影響產(chǎn)品生命周期、發(fā)光效率、穩(wěn)定性，而LED結(jié)面溫度、發(fā)光
關(guān)鍵字： L?E?D?散?熱?途?徑

新書介紹：嵌入式操作系統(tǒng)風(fēng)云錄：歷史的演進(jìn)與物聯(lián)網(wǎng)未來

　　本書全面回顧了嵌入式操作系統(tǒng)的演進(jìn)歷史，主流的嵌入式操作系統(tǒng)的技術(shù)特點(diǎn)、成長(zhǎng)歷程，以及背后的商業(yè)故事，展望了嵌入式操作系統(tǒng)未來的技術(shù)路徑、市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的新機(jī)遇。并按時(shí)間軸講述了從RTOS、開源嵌入式操作系統(tǒng)到物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)的發(fā)展歷程，以技術(shù)為視角剖析了嵌入式操作系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性、安全性和云計(jì)算等重要技術(shù)，從手機(jī)、通信、汽車和可穿戴設(shè)備幾個(gè)市場(chǎng)討論了嵌入式操作系統(tǒng)的應(yīng)用，從嵌入式操作系統(tǒng)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)角度討論了商業(yè)模式的問題。　　本書機(jī)械工業(yè)出版社2016年11月出版。
關(guān)鍵字：嵌入式操作系統(tǒng) RTOS

基于FPGA的PCI Express應(yīng)用平臺(tái)設(shè)計(jì)

傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用平臺(tái)是基于PCI總線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的。PCI總線是并行共享總線，具有數(shù)據(jù)傳輸速率慢等缺點(diǎn)。隨著點(diǎn)對(duì)點(diǎn)高速串行PCI Express(Peripheral Component Int erconnect Express，PCI—E)總線的發(fā)展，基于
關(guān)鍵字：現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 PCI―E WDF

手機(jī)外殼的Pro／E模具設(shè)計(jì)與Master CAM數(shù)控加工

摘要：利用Pro/E Wildfire4.0進(jìn)行模具設(shè)計(jì)，結(jié)合Master CAM 5X進(jìn)行數(shù)控加工，選擇手機(jī)外殼零件，綜合應(yīng)用野火版Pro/E和Master CAM軟件完成模具設(shè)計(jì)與制造過程采用CAD/CAM技術(shù)完成手機(jī)外殼的模具設(shè)計(jì)及型芯模具零件
關(guān)鍵字：手機(jī)外殼 Pro／E Master CAM 模具設(shè)計(jì) 數(shù)控加工

麻雀雖小五臟俱全：MCU專用RTOS簡(jiǎn)述

微控制器(MCU)廣泛應(yīng)用在各行各業(yè)，如各式家電、工業(yè)自動(dòng)化，實(shí)時(shí)控制、資料采集等領(lǐng)域，為因應(yīng)工控所需的實(shí)時(shí)(Realtime)控制、快速回應(yīng)等需求，因此MCU大多搭載RTOS(實(shí)時(shí)操作系統(tǒng))運(yùn)行。隨著物聯(lián)網(wǎng)的興起，軟件業(yè)也
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SILICON LABS收購領(lǐng)先RTOS廠商MICRIUM

　　Silicon Labs(亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)今日宣布收購在業(yè)界領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)軟件供應(yīng)商Micrium。此一戰(zhàn)略性收購有助于所有開發(fā)者簡(jiǎn)化IoT 設(shè)計(jì)，使業(yè)界領(lǐng)先的商業(yè)級(jí)嵌入式RTOS 與Silicon Labs的物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)知識(shí)和解決方案進(jìn)行整合。 Micrium的RTOS和軟件工具將繼續(xù)供應(yīng)全球的合作伙伴，為客戶提供廣泛的選擇，包括非Silicon Labs的硬件。Micrium也將繼續(xù)全力支持現(xiàn)有以及新的客戶。　　
關(guān)鍵字： RTOS MICRIUM

Silicon Labs收購業(yè)界RTOS廠商

　　Silicon Labs (芯科科技) 宣布收購物聯(lián)網(wǎng)(IoT)即時(shí)作業(yè)系統(tǒng)(RTOS)軟體供應(yīng)商Micrium。此一策略性收購整合業(yè)界商業(yè)級(jí)嵌入式RTOS 與Silicon Labs在物聯(lián)網(wǎng)的專業(yè)與解決方案，有助于開發(fā)者簡(jiǎn)化其物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)。 Micrium的RTOS和軟體工具將持續(xù)供應(yīng)全球的晶片合作伙伴，為客戶提供廣泛的選擇，包括非Silicon Labs的硬體。 Micrium也將持續(xù)全力支援現(xiàn)有以及新客戶。　　Micrium公司的旗艦產(chǎn)品μC/OS RTOS系列以穩(wěn)定性、效能、可靠性
關(guān)鍵字： Silicon Labs RTOS

英特爾Broadwell-E據(jù)稱推遲到2016年 Skylake-S已經(jīng)

英特爾喜歡為每一個(gè)新的CPU架構(gòu)推出數(shù)款發(fā)燒級(jí)產(chǎn)品。例如最近我們看到英特爾推出的Haswell-E產(chǎn)品線，這是普通Haswell產(chǎn)品發(fā)布一年之后的發(fā)燒級(jí)產(chǎn)品。
關(guān)鍵字：英特爾 Broadwell-E Skylake-S

PCI-E 4.0標(biāo)準(zhǔn)明年發(fā)布 PCI-E 5.0正在規(guī)劃

　　PCI-E 2.0標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布四年后的2010年，PCI-E 3.0標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范歷經(jīng)磨難終于正式誕生，距今已經(jīng)長(zhǎng)達(dá)六年，在快速發(fā)展的科技行業(yè)內(nèi)有些不可思議。　　其實(shí)這些年里，PCI-E 4.0也曾多次被人提及，但一直只是個(gè)概念，而根據(jù)PCI SIG組織的最新規(guī)劃，PCI-E 4.0標(biāo)準(zhǔn)將在2017年正式發(fā)布。　　和以往歷代標(biāo)準(zhǔn)一樣，PCI-E 4.0的主要使命也是繼續(xù)提速，數(shù)據(jù)傳輸率將從PCI-E 3.0 8GT/s翻番到16GT/s。　　事實(shí)上，PCI-E 3.0能達(dá)到這么高的速度是費(fèi)了老鼻子勁
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聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室推出支持RTOS 的LinkIt開發(fā)平臺(tái)

　　聯(lián)發(fā)科技今天推出支持RTOS (Real-time operating system)的MediaTek LinkIt™ RTOS開發(fā)平臺(tái)及其首款硬件開發(fā)工具包(HDK)。LinkIt™ RTOS是聯(lián)發(fā)科技第一個(gè)為多款芯片組提供通用工具鏈(Tool Chain)與應(yīng)用程序接口(APIs)的平臺(tái)，讓開發(fā)者能夠在通用的軟件開發(fā)平臺(tái)也就是LinkIt™ SDK v3 的基礎(chǔ)上，著手開發(fā)各式各樣物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。　　新推出的HDK以聯(lián)發(fā)科技MT7687F Wi-Fi系統(tǒng)單芯片
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PA數(shù)據(jù)鏈路解密之PCI-E總線

　　摘要：作為新一代的通用總線接口標(biāo)準(zhǔn)，PCI-Express(PCI-E)高帶寬、低延遲、可擴(kuò)展、支持熱插拔等優(yōu)點(diǎn)，使其全面取代了PCI、AGP等早期總線。ZLG致遠(yuǎn)電子功率分析儀的內(nèi)部多個(gè)高速數(shù)據(jù)總線中，也包含了PCI-E。下面我們來一起認(rèn)識(shí)這一接口。　　1.1 架構(gòu)　　圖 1 框架圖　　1、 Root Complex(RC)　　PCI-E根控制器，集成在主處理器系統(tǒng)中，管理處理器與PCIE設(shè)備的連接?！　?、 Switch　　PCI-E交換設(shè)備，用于PCI-E總線的擴(kuò)展?！　?、 Bridge　　P
關(guān)鍵字： PCI-E PCI-E