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          醫(yī)療電子:從治病向保健延伸,便攜產(chǎn)品領(lǐng)風(fēng)騷

          • 摘要:通過對國內(nèi)外領(lǐng)導(dǎo)與企業(yè)的訪談,分析了醫(yī)療電子業(yè)及元器件的市場與技術(shù)。
          • 關(guān)鍵字: 醫(yī)療電子  IC  ADC  201210  

          華潤微電子榮膺“中國十強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)”稱號

          • 在2012 年 10月23日的“IC China 2012”高峰論壇上,華潤微電子有限公司(“華潤微電子”)榮膺中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展十年“中國十強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)”稱號。這是中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)為推動(dòng)“十二五”中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而進(jìn)行的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展十年表彰項(xiàng)目之一。
          • 關(guān)鍵字: 華潤  IC  

          用IC構(gòu)建直讀式溫度探頭

          • 本應(yīng)用筆記介紹了可以用作溫度測量探頭的簡單電路,探頭測量的溫度既可以是探針末端的溫度,也可以是安裝了溫度傳感器的PCB溫度。本文給出了電路圖和相關(guān)數(shù)據(jù),設(shè)計(jì)采用了MAX6610溫度傳感器。圖1所示的簡易溫度測量探
          • 關(guān)鍵字: 探頭  溫度  構(gòu)建  IC  

          IC China 2012隆重開幕續(xù)寫十年輝煌

          • ?  第十屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(IC China 2012)于10月23日在上海世博展覽館1號館隆重開幕。   在IC China 舉辦十周年之際,主辦方中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì),以及承辦方中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)、上海市浦東新區(qū)人民政府、上海市張江高科技園區(qū)管理委員會(huì)、上海張江(集團(tuán))有限公司、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)精心籌劃,IC China 2012定將是
          • 關(guān)鍵字: IC China  半導(dǎo)體   

          IC封測 Q4淡季能見度相對亮

          •    日月光、矽品 、京元電、頎邦、矽格9月營收齊上高崗,在晶圓代工半導(dǎo)體、太陽能、LED及零組件等科技廠,陷于9月營收開始走滑疑慮聲中,IC封測產(chǎn)業(yè)卻是一枝獨(dú)秀,不管是一哥大廠日月光(2311)、矽品(2325)或是二線廠京元電(2449)、頎邦(6147)、矽格(6257)等,均能繳出這1、2年來的新高營收佳績來,且展望第四季淡季效應(yīng)造成營收滑落的沖擊,也減至最低,成為科技業(yè)當(dāng)前景氣透明度相對明亮的產(chǎn)業(yè)。   IC封測一哥日月光分別傳出打入蘋果及三星的供應(yīng)鏈,9月合并營收非但未降反升,合并
          • 關(guān)鍵字: IC  封測  

          世界半導(dǎo)體市場未來幾年將加速發(fā)展

          • 半導(dǎo)體是電子工業(yè)的基礎(chǔ),被譽(yù)為是它的“糧食”或“石油”,它與電子產(chǎn)品相伴而行,因而世界半導(dǎo)體市場特別受人關(guān)注,信息頻發(fā),本刊也一再報(bào)道??偟闹v,2012年已沒有多大盼頭了,著名市調(diào)公司IHS iSuppli最新預(yù)測,基于宏觀經(jīng)濟(jì)疲軟和PC及其他電子產(chǎn)品需求不振,竟預(yù)計(jì)今年世界半導(dǎo)體市場將微降0.1%,加入了悲觀的行列。
          • 關(guān)鍵字: IC  半導(dǎo)體  201210  

          四線電阻屏控制IC可支持兩點(diǎn)觸摸

          • 蘋果IPONE手機(jī)憑借其獨(dú)特的魅力,成為眾手機(jī)廠商羨慕的對象。在觸摸控制技術(shù)方面,它給消費(fèi)者帶來的全新體驗(yàn)讓人尤為記憶深刻。如今,全觸摸控制手機(jī)已經(jīng)成為手機(jī)發(fā)展的一種趨勢,很多知名廠商都推出了各自的不同型號
          • 關(guān)鍵字: 兩點(diǎn)  觸摸  支持  IC  控制  電阻  

          專用IC解密技術(shù)--AVR的應(yīng)用技巧

          • AVR與傳統(tǒng)類型的單片機(jī)相比,在IC芯片解密技術(shù)中除了必須能實(shí)現(xiàn)原來的一些基本的功能,其在結(jié)構(gòu)體系、功能部件、性能和可靠性等多方面有很大的提高和改善。但使用更好的器件只是為設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)一個(gè)好的系統(tǒng)創(chuàng)造了一個(gè)好的
          • 關(guān)鍵字: --AVR  應(yīng)用技巧  技術(shù)  解密  IC  專用  

          IC電路中電源系統(tǒng)EMC的研究

          • 隨著電子、電力電子、電氣設(shè)備的應(yīng)用范圍越來越廣泛,設(shè)備運(yùn)行中產(chǎn)生的高密度、寬頻譜的電磁信號充滿了整個(gè)設(shè)備空間,形成了復(fù)雜的電磁環(huán)境從而造成了電磁干擾等情況。尤其在電源電路中,電磁環(huán)境最復(fù)雜,所受的干擾
          • 關(guān)鍵字: EMC  研究  系統(tǒng)  電源  電路  IC  

          面板驅(qū)動(dòng)IC族群 Q3發(fā)燙

          •  伴隨十一長假報(bào)到,大陸廠商積極舖貨,法人認(rèn)為奕力9 月營收還有機(jī)會(huì)再攀高,整體第3 季營收肯定超越30億元大關(guān),挑戰(zhàn)歷史新高
          • 關(guān)鍵字: 面板  IC  

          專用IC解密技術(shù)AVR的應(yīng)用技巧

          • AVR與傳統(tǒng)類型的單片機(jī)相比,在IC芯片解密技術(shù)中除了必須能實(shí)現(xiàn)原來的一些基本的功能,其在結(jié)構(gòu)體系、功能部件、性能和可靠性等多方面有很大的提高和改善?! 〉褂酶玫钠骷皇菫樵O(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)一個(gè)好的系統(tǒng)創(chuàng)造了一個(gè)
          • 關(guān)鍵字: AVR  應(yīng)用技巧  技術(shù)  解密  IC  專用  

          用單片IC產(chǎn)生精密三角波

          • 摘要:本應(yīng)用筆記介紹如何用MAX9000配合幾個(gè)無源器件實(shí)現(xiàn)單電源供電的三角波發(fā)生器。實(shí)現(xiàn)這一電路所需的有源器件包括:一個(gè)運(yùn)放、一個(gè)比較器和一個(gè)電壓基準(zhǔn),MAX9000剛好集成了這三個(gè)器件。引言三角波較好的線性指標(biāo)
          • 關(guān)鍵字: 三角  精密  產(chǎn)生  IC  單片  

          IC電路中電源系統(tǒng)的EMC研究與分析

          •  隨著電子、電力電子、電氣設(shè)備的應(yīng)用范圍越來越廣泛,設(shè)備運(yùn)行中產(chǎn)生的高密度、寬頻譜的電磁信號充滿了整個(gè)設(shè)備空間,形成了復(fù)雜的電磁環(huán)境從而造成了電磁干擾等情況。尤其在電源電路中,電磁環(huán)境最復(fù)雜,所受的干
          • 關(guān)鍵字: 研究  分析  EMC  系統(tǒng)  電路  電源  IC  

          具集成型功率器件的I2C控制型鋰離子電池電源管理IC 可采用任何5V 電源給高容量電池充電,同時(shí)保持低運(yùn)行溫度

          • 可采用任何5V 電源給高容量電池充電,同時(shí)保持低運(yùn)行溫度便攜式電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員面臨著這樣的挑戰(zhàn),就是要開發(fā)出既“無所不能”同時(shí)又可在一次電池充電之后“永久運(yùn)行”的設(shè)備。雖然不可能完全解
          • 關(guān)鍵字: Linear  電源管理  IC  鋰離子  控制  功率  器件  I2C  集成  

          趕搭3D IC熱潮聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)

          • 聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機(jī)大餅,聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù),將采Via-Middle方式,在晶圓完成后旋即穿孔,再交由封測廠依Wide I/O、混合記憶體立方體(HMC)等標(biāo)準(zhǔn)組裝晶片。目前規(guī)畫于今年第四季邁入產(chǎn)品實(shí)測階段,并于2013年展開商用量產(chǎn)。
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