efuse ic 文章進(jìn)入efuse ic技術(shù)社區(qū)

東光微電子功成上市

　　11月18日，江蘇東光微電子成功登陸深交所，成為又一家成功上市的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造公司，發(fā)行約2700萬股，價(jià)格為每股32元，發(fā)行后總股本將達(dá)到1.07億股。本次IPO募集資金主要用于“半導(dǎo)體防護(hù)功率器件生產(chǎn)線項(xiàng)目、新型功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線技改項(xiàng)目和半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線項(xiàng)目”等3個(gè)項(xiàng)目。　
關(guān)鍵字：東光微電子 IC

從IC到嵌入式系統(tǒng)

　　Mentor：不僅EDA，更提出嵌入式軟件自動(dòng)化(ESA) 　　Mentor Graphics公司最近有了新定位，不再是EDA廠商的代表了，而是EDA和嵌入式軟件廠商。　　在9月2日北京舉行的Mentor年度大會(huì)——EDA Tech Forum2010上，該公司董事長(zhǎng)兼CEO Wally Rhines從IC設(shè)計(jì)業(yè)的狀況開始分析，帶我們一步步發(fā)現(xiàn)ESA的價(jià)值。　
關(guān)鍵字： IC 嵌入式系統(tǒng) FPGA 201011

20大半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)測(cè)出爐

　　2010年全球前20大半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)測(cè)排名出爐，市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布報(bào)告指出，前20大中有一半的廠商2010年成長(zhǎng)率超越市場(chǎng)31%的水平，此外，三星電子(Samsung Electronics)成長(zhǎng)幅度驚人，大幅拉近與產(chǎn)業(yè)龍頭英特爾(Intel)差距。　　
關(guān)鍵字：三星 IC

大功率LED驅(qū)動(dòng)IC選型

40V低壓DC to DC 燈杯、汽車等代表性IC,因其IC種類太多，在此僅介紹具有代表性的IC，供大家交流學(xué)習(xí)。有些高壓IC也可以應(yīng)用到這個(gè)電壓范圍，在這里就不在重復(fù)介紹。

Zetex Semiconductors plc專門設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及推銷
關(guān)鍵字：選型 IC 驅(qū)動(dòng) LED 大功率

中國(guó)IC業(yè)蓄勢(shì)待發(fā)

　　“盡管近年來半導(dǎo)體制造工廠的建設(shè)推動(dòng)了中國(guó)集成電路產(chǎn)能的擴(kuò)張，但由于市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)速度更快，中國(guó)集成電路生產(chǎn)和需求之間的缺口仍在拉大?！痹?1月4日由北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)主辦的2010北京微電子國(guó)際研討會(huì)上，SEMI全球執(zhí)行副總裁丹尼爾·馬丁向與會(huì)人士發(fā)表了演講，“在2004年，中國(guó)集成電路的供需缺口為360億美元;而到了2009年，供需缺口加大到了670億美元，5年之間幾乎翻了一番?！?/li>
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際 IC

汽車電子和IC卡中國(guó)發(fā)展迅猛

　　2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模2263.1億美元，在金融危機(jī)的影響下，市場(chǎng)同比下滑9.0%，增長(zhǎng)率是自2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅以來的最低值，從5年發(fā)展周期來看，2005-2009年4年間全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率為-0.1%，市場(chǎng)發(fā)展連續(xù)多年處于低迷期。　　
關(guān)鍵字：汽車電子 IC

LED照明驅(qū)動(dòng)IC的正確選用

　　在LED照明領(lǐng)域，為體現(xiàn)出LED燈節(jié)能和長(zhǎng)壽命的特點(diǎn)，正確選擇LED驅(qū)動(dòng)IC至關(guān)重要。沒有好的驅(qū)動(dòng)IC的匹配，LED照明的優(yōu)勢(shì)無法體現(xiàn)出來。那么在選用LED驅(qū)動(dòng)IC時(shí)，應(yīng)該注意哪些性能指標(biāo)和使用方法嗎?　　LED照明燈具在
關(guān)鍵字：正確選用 IC 驅(qū)動(dòng) 照明 LED

宏力半導(dǎo)體亮相IC China 2010

　　上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司(宏力半導(dǎo)體)，中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一，10月21-23日參加了在蘇州國(guó)際博覽中心舉行的，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的第八屆中國(guó)國(guó)際集成電路博覽會(huì)。　　
關(guān)鍵字：宏力半導(dǎo)體 IC

張江集電為園區(qū)IC企業(yè)搭建市場(chǎng)推廣平臺(tái)

　　2010年10月21日-23日，由上海張江集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)開發(fā)有限公司、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合主辦的“張江集成電路企業(yè)聯(lián)合參展第二次活動(dòng)”，在蘇州國(guó)際博覽中心成功舉辦?；顒?dòng)反響熱烈，得到參展企業(yè)的一致好評(píng)。　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC

全球電子商務(wù)發(fā)展將呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)

　　2010年初，中國(guó)電子商務(wù)100位CEO對(duì)電子商務(wù)的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行展望，在對(duì)未來3年電子商務(wù)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的調(diào)查中，87位CEO認(rèn)為，在未來3年內(nèi)中國(guó)電子商務(wù)將呈現(xiàn)高速發(fā)展趨勢(shì)，13位CEO認(rèn)為電子商務(wù)發(fā)展的步伐將趨向平緩。大部分CEO對(duì)電子商務(wù)的發(fā)展前景表示看好。隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的飛速發(fā)展，網(wǎng)民的不斷攀升，網(wǎng)購(gòu)大勢(shì)所趨，全球電子商務(wù)發(fā)展將呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。　　電子商務(wù)作為現(xiàn)代服務(wù)業(yè)中的重要產(chǎn)業(yè)，有“朝陽產(chǎn)業(yè)、綠色產(chǎn)業(yè)”之稱，具有“三高”、“三新&
關(guān)鍵字：電子元器件 IC

信用締造價(jià)值中國(guó)舉行首次電子商務(wù)信用高峰論壇

　　電子商務(wù)異軍突起，誠(chéng)信和服務(wù)成為具有全球化、虛擬化特征電子商務(wù)領(lǐng)域的制勝法寶。深圳正式獲批首個(gè)“國(guó)家電子商務(wù)示范城市”，電子商務(wù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和規(guī)范更離不開政府的支持。以“信用締造財(cái)富”為主題的首屆國(guó)際 IC 電子商務(wù)信用論壇暨 TBF 世界會(huì)員交流會(huì)深圳站于10月15日在圣廷苑酒店錦繡廳完美收官。當(dāng)天，會(huì)場(chǎng)座無虛席，中國(guó)電子商會(huì)、深圳市政府相關(guān)部門和行業(yè)組織的嘉賓、精英廠商代表及廣大媒體會(huì)聚一堂，發(fā)表權(quán)威觀點(diǎn)，同時(shí)電子商務(wù)產(chǎn)業(yè)知名機(jī)構(gòu)賽五洲和參會(huì)廠商也現(xiàn)場(chǎng)
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IP核是我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重

　　IP(Intellectual Property)核是指集成電路設(shè)計(jì)中預(yù)先設(shè)計(jì)、驗(yàn)證好的功能模塊，由于性能高、功耗低、技術(shù)密集度高、知識(shí)產(chǎn)權(quán)集中、商業(yè)價(jià)值昂貴，是集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的最關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)要素和競(jìng)爭(zhēng)力體現(xiàn)。隨著超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)、制造技術(shù)的發(fā)展，集成電路(IC)設(shè)計(jì)步入SoC(片上系統(tǒng)/單芯片，SySTem ON Chip)時(shí)代，設(shè)計(jì)變得日益復(fù)雜，為了加快產(chǎn)品上市時(shí)間，以IP核復(fù)用、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)和超深亞微米/納米級(jí)設(shè)計(jì)為技術(shù)支撐的SoC已成為當(dāng)今超大規(guī)模集成電路的主流。
關(guān)鍵字： IC IP核

朱國(guó)強(qiáng)介紹蘇州上半年經(jīng)濟(jì)及IC發(fā)展情況

　　蘇州市政府朱國(guó)強(qiáng)副秘書長(zhǎng)介紹蘇州上半年經(jīng)濟(jì)及IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況　　
關(guān)鍵字： IC 封裝測(cè)試

IC電路中電源系統(tǒng)的EMC研究

　　隨著電子、電力電子、電氣設(shè)備的應(yīng)用范圍越來越廣泛，設(shè)備運(yùn)行中產(chǎn)生的高密度、寬頻譜的電磁信號(hào)充滿了整個(gè)設(shè)備空間，形成了復(fù)雜的電磁環(huán)境從而造成了電磁干擾等情況。尤其在電源電路中，電磁環(huán)境最復(fù)雜，所受的
關(guān)鍵字： EMC 研究系統(tǒng) 電源電路 IC

SoC為超大規(guī)模IC的必然趨勢(shì)

　　如今片上系統(tǒng)(SoC)技術(shù)已成為當(dāng)今超大規(guī)模IC的發(fā)展趨勢(shì)，在移動(dòng)通信終端以及消費(fèi)電子產(chǎn)品中得到了廣泛的應(yīng)用。SoC的設(shè)計(jì)技術(shù)包括IP復(fù)用、低功耗設(shè)計(jì)、可測(cè)性設(shè)計(jì)、深亞微米的物理綜合、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)等，包含三大基本要素：一是多核、低功耗的設(shè)計(jì);二是多種類IP的重用與集成;三是針對(duì)多種應(yīng)用的可重配置軟件。SoC設(shè)計(jì)面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)不僅與此相關(guān)，同時(shí)也需要設(shè)計(jì)公司、EDA工具供應(yīng)商、晶圓制造廠等的通力協(xié)作。　　
關(guān)鍵字： IC SoC