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國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)基地奏響七“芯”之歌

自2000年起，為發(fā)展我國(guó)集成電路事業(yè)，國(guó)家先后在上海、西安、北京、成都、無(wú)錫、深圳，杭州建立了七個(gè)國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)基地，這七個(gè)基地分散開來(lái)，就像我國(guó)科學(xué)之園鮮花，燦爛綻放。彈指一揮間，八年時(shí)間過(guò)去了，這八年間我國(guó)的集成電路事業(yè)發(fā)展迅速，七個(gè)國(guó)家基地功不可沒(méi)。八年中，我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)足的發(fā)展，個(gè)別領(lǐng)域的增長(zhǎng)達(dá)十幾倍；產(chǎn)業(yè)的總量，規(guī)模企業(yè)的總量都有很大的提高。從發(fā)展的角度來(lái)講：企業(yè)數(shù)、人才數(shù)、產(chǎn)
關(guān)鍵字：集成電路電路設(shè)計(jì) IC

IC業(yè)三大圣經(jīng)在手中國(guó)芯如何突圍?

　　技術(shù)，資金，市場(chǎng)是企業(yè)生存發(fā)展的三大法寶。如果21世紀(jì)的海龜同胞可以代表技術(shù)，至少100家以上“中國(guó)芯”具備三大圣經(jīng)。　　第一圣經(jīng)：市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)已經(jīng)是世界第一大IC市場(chǎng)，“中國(guó)芯”得天時(shí)，地利。　　第二圣經(jīng)：資金。“中國(guó)芯”有很多扶持補(bǔ)貼，包括人造壟斷利潤(rùn)，有相當(dāng)一部分被認(rèn)為是精英的IC企業(yè)可以享受（當(dāng)然大部分草根企業(yè)是絕對(duì)不可能得到的）。“美國(guó)芯”無(wú)法可
關(guān)鍵字： IC 中國(guó)芯創(chuàng)新

放大器市場(chǎng)與應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)與特點(diǎn)

　　從模擬及混合信號(hào)芯片，尤其是放大器類產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，高集成度、兼顧速度與精度、低功耗、較寬的溫度范圍，以及軟件可控等性能，將是未來(lái)各個(gè)模擬器件供應(yīng)商的新產(chǎn)品呈現(xiàn)的新特點(diǎn)。對(duì)于某些中、低端電子產(chǎn)品的成本壓力，使得本土的中小規(guī)模IC供應(yīng)商獲得了良好的發(fā)展機(jī)會(huì)，打破歐美供應(yīng)商一統(tǒng)天下的局面，這也將是包括放大器在內(nèi)的模擬類產(chǎn)品的一大特點(diǎn)。　　放大器產(chǎn)品的發(fā)展主要特點(diǎn)如下：(1)新工藝、新技術(shù)的發(fā)展；(2)放大器類產(chǎn)品在電子系統(tǒng)中的作用越來(lái)越重要，不可替代，高精度的放大調(diào)條理電路很難集成在處理芯片中
關(guān)鍵字：放大器 BiCom3 能源效率 IC

中國(guó)龍芯CPU差美國(guó)5年研發(fā)生產(chǎn)或落后20年

　　8月14日，蘭德公司發(fā)布的一份報(bào)告稱：中國(guó)落后美國(guó)40年，但20年就可趕超。　　蘭德公司列舉的部分證據(jù)如下：　　航天方面，中國(guó)至少落后美國(guó)50年。1969年美國(guó)人就登月了，中國(guó)人至少要2020年才能登上月球。　　航空方面，中國(guó)的大飛機(jī)至少落后美國(guó)50年。美國(guó)的F-22已經(jīng)服役，中國(guó)的殲14至少要2015年才能服役，落后10-20年。　　微電子技術(shù)方面，中國(guó)落后美國(guó)10-20年。雖然中國(guó)的64位龍芯CPU比美國(guó)的四核CPU只落后5年，但是在IC研發(fā)和生產(chǎn)的全局上中
關(guān)鍵字：蘭德公司微電子技術(shù) 龍芯CPU IC 航空大飛機(jī)

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)：上半年觸底，下半年反彈

　　SIA發(fā)表研究報(bào)告指出，因受DRAM和內(nèi)存市場(chǎng)疲軟的影響，2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額將為2666億美元，全年市場(chǎng)的增幅為4.3%。2009年增長(zhǎng)率在6.0%以上，達(dá)2832億美元。2010年增長(zhǎng)8.4%，達(dá)到3070億美元。到2011年增幅回落到6%，達(dá)到3241億美元。　　IC Insights指出，2008年半導(dǎo)體廠平均產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)達(dá)到90%以上，而2007年的水平僅為89%。2008年集成電路的出貨量預(yù)計(jì)比2007年增加8%左右。　　iSuppli表示，模擬芯片在未來(lái)五年內(nèi)
關(guān)鍵字： DRAM 半導(dǎo)體 IC Insights 德州儀器

半導(dǎo)體：前景依然看好設(shè)備業(yè)表現(xiàn)堅(jiān)挺

　　時(shí)光飛逝，轉(zhuǎn)眼2008年已過(guò)大半，對(duì)半導(dǎo)體業(yè)而言，7月底是個(gè)坎。大部分公司的季度財(cái)報(bào)公布后是有人歡喜，有人愁。如果認(rèn)真地收集資料，再加以綜合分析，我們從中能看出些半導(dǎo)體業(yè)前景的端倪。　　　　半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)幸存者少毛利率高　　全球著名的市場(chǎng)分析公司Gartner(高德納)最近調(diào)低了2008年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售額預(yù)期，由447億美元下降到355億美元，下降幅度達(dá)20.6%，這也是近期少見(jiàn)的大震蕩。　　競(jìng)爭(zhēng)力維持高毛利率　　SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì))總裁兼首
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 Gartner 晶圓芯片制造工藝集成 IC DRAM

TI針對(duì)移動(dòng)電話與便攜式電子產(chǎn)品推出電池充電器

　　德州儀器 (TI) 宣布推出一款面向便攜式電子產(chǎn)品的 3 MHz 開關(guān)模式電池充電管理集成電路 (IC)，使其可通過(guò)適配器或 USB 端口進(jìn)行充電。與典型線性充電器相比，這款微型 2 毫米 x 2 毫米開關(guān)模式充電器 — bq24150，不僅可大幅縮短充電時(shí)間，降低功耗，而且還可將板級(jí)空間減少一半。　　TI 負(fù)責(zé)電池充電管理產(chǎn)品的經(jīng)理 Masoud Beheshti 指出：“USB 充電之所以越來(lái)越普及，主要是緣于微型 USB 5V 連接器接口的標(biāo)準(zhǔn)化、低效率 AC/DC
關(guān)鍵字： TI 電池充電管理便攜式 IC

資本支出一降再降 IC產(chǎn)業(yè)走上崎嶇路

　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights，全球IC廠商的目前支出計(jì)劃將使2008年總體半導(dǎo)體資本支出比2007年減少18%，從603億美元降至497億美元。　　IC Insights指出，自從2007年底以來(lái)，2008年資本支出預(yù)計(jì)一降再降(2007年12月時(shí)預(yù)測(cè)減少9%，現(xiàn)在預(yù)測(cè)是減少18%)。但考慮到芯片產(chǎn)業(yè)中的多數(shù)制造領(lǐng)域產(chǎn)能利用率處于相對(duì)較高的水平，今年剩余時(shí)間內(nèi)資本支出預(yù)計(jì)不太可能再大幅下調(diào)。　　總體而言，預(yù)計(jì)2008年芯片廠產(chǎn)能利用率平均高
關(guān)鍵字： IC 芯片半導(dǎo)體微處理器

MEMS創(chuàng)新工藝解決微型MEMS的無(wú)縫互連挑戰(zhàn)

　　如果你正在尋求挑戰(zhàn)，那么就試試將微電機(jī)系統(tǒng)(MEMS)IC 和傳統(tǒng)IC 以及其它MEMS IC互連吧。MEMS 技術(shù)涉及到許多不同功能之間的高層集成。　　MEMS 芯片的集成通常是指電子和機(jī)械功能的集成。那么這種工藝的最終目標(biāo)是什么呢？答案是：將MEMS 結(jié)構(gòu)無(wú)縫集成到與之相連的同一CMOS 芯片上。　　目前的MEMS 芯片可能包含了電子和機(jī)械功能。在某些情況下，它們還可能包含光信號(hào)。這種被稱為微光電機(jī)系統(tǒng)(MOEMS)的器件采用微鏡引導(dǎo)高清電視中的信號(hào)，今后甚至?xí)龑?dǎo)互聯(lián)網(wǎng)上的信號(hào)。另外一種
關(guān)鍵字： MEMS 無(wú)縫互連 IC CMOS 微流體

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)大會(huì)10月隆重開幕精彩可期

　 2008年全球半導(dǎo)體走勢(shì)低迷，2009年走勢(shì)如何？節(jié)能環(huán)保的大趨勢(shì)給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提出了什么樣的挑戰(zhàn)？如何應(yīng)對(duì)？要探尋答案，敬請(qǐng)關(guān)注10月11日召開的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)大會(huì)Global Semi Market Congress（ 2008 China）。大會(huì)已經(jīng)成功舉辦了兩屆，成為第十屆高交會(huì)電子展（ELEXCON）期間的一個(gè)重要活動(dòng)，本次大會(huì)主題包括分立功率器件的技術(shù)革新及熱點(diǎn)應(yīng)用，如：電源管理IC/MOSFET/IGBT等；高可靠性、節(jié)能、高性能、小尺寸等對(duì)大功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用的影響；
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體節(jié)能環(huán)保高交會(huì) IC 智浦半導(dǎo)體德州儀器

深圳IC產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善

　　深圳和珠三角地區(qū)已成為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)最強(qiáng)的地區(qū)之一。2007年深圳IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值超過(guò)48億元，約占全國(guó)的1/5強(qiáng)。深圳IC設(shè)計(jì)企業(yè)和機(jī)構(gòu)的數(shù)量從原來(lái)的30多家發(fā)展到目前的120多家，約占全國(guó)的1/4。　　深圳具有發(fā)展IC(集成電路)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。深圳毗鄰港澳，IT廠商云集，IT產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)，IC設(shè)計(jì)可以更好地貼近應(yīng)用市場(chǎng)；深圳具有良好的軟件環(huán)境和物流基礎(chǔ)，是IC的重要集散市場(chǎng)，具備成為中國(guó)主要IC產(chǎn)業(yè)中心的條件；隨著方正微電子6英寸生產(chǎn)線、中芯國(guó)際8英寸生產(chǎn)線相繼落戶深圳，深圳IC產(chǎn)業(yè)鏈逐步
關(guān)鍵字： IC 產(chǎn)業(yè)鏈微電子手機(jī) 通信消費(fèi)電子 HDTV

以全球化視野發(fā)展中國(guó)半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè) 完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

　　發(fā)展半導(dǎo)體裝備制造業(yè)對(duì)于中國(guó)國(guó)家安全有著重要意義，中國(guó)絕對(duì)有必要建設(shè)完整的半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。發(fā)展本地半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)的時(shí)候要有大局觀念和全局觀念。　　半導(dǎo)體裝備制造業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，其全球市場(chǎng)容量在2007年已經(jīng)達(dá)到420億美元。發(fā)展半導(dǎo)體裝備制造業(yè)對(duì)于中國(guó)國(guó)家安全有著重要意義，中國(guó)絕對(duì)有必要建設(shè)完整的半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。　　發(fā)展支撐產(chǎn)業(yè)要有全局觀　　從全球來(lái)講，半導(dǎo)體設(shè)備和材料對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有著十分重要的作用，如果沒(méi)有設(shè)備和材料業(yè)的支撐，就不可能有集成電路產(chǎn)業(yè)，兩者是相輔
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路支撐產(chǎn)業(yè) IC

愛(ài)特梅爾推出用于滑塊和按鍵的觸摸控制器

　　愛(ài)特梅爾公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出觸摸控制器IC 產(chǎn)品AT42QT2160，在單個(gè)器件中結(jié)合了觸摸按鍵和觸摸滑動(dòng)功能。AT42QT2160能夠控制多達(dá)16個(gè)單獨(dú)的觸摸按鍵，以及由2至8個(gè)觸摸按鍵通道構(gòu)成的滑塊。此外，該芯片還可通過(guò)PWM的輸出功能控制多達(dá)11個(gè)LED，而這項(xiàng)功能是由芯片本身控制，無(wú)需外接LED控制器。　　由于AT42QT2160結(jié)合了上述功能，因此該產(chǎn)品是手機(jī)和消費(fèi)電子應(yīng)用理想的多媒體HMI控制器，如個(gè)人媒體播放器，能夠節(jié)省空間，并最大限度地縮
關(guān)鍵字：愛(ài)特梅爾觸摸控制器 IC PWM

探索中國(guó)特色I(xiàn)C業(yè)發(fā)展新模式

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史看，早期的企業(yè)都采取融設(shè)計(jì)、制造、封裝為一體的垂直生產(chǎn)(IDM)模式。隨著市場(chǎng)需求的變化和科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，一部分企業(yè)為滿足多品種、小批量產(chǎn)品的需求，開始尋求生產(chǎn)模式的改變，出現(xiàn)了設(shè)計(jì)、制造、封裝三業(yè)分立的局面。對(duì)企業(yè)而言，發(fā)展模式并不是一成不變的，而是應(yīng)該根據(jù)市場(chǎng)環(huán)境、技術(shù)水平的變化而調(diào)整。　　客觀條件決定著發(fā)展模式，任何發(fā)展模式的選擇都是與客觀條件密切相關(guān)的，我們不可能脫離產(chǎn)業(yè)的客觀環(huán)境來(lái)談?wù)摪l(fā)展模式的優(yōu)劣。上世紀(jì)80年代中期，
關(guān)鍵字： IC 芯片代工半導(dǎo)體 IDM Foundry

消費(fèi)電子IC集成的技術(shù)挑戰(zhàn)及解決策略分析

消費(fèi)電子IC集成的技術(shù)挑戰(zhàn)及解決策略分析,在消費(fèi)電子產(chǎn)品中，IC更高集成的主要障礙是不同類型電路-主要是數(shù)字、混合信號(hào)和電源管理電路很難用一種生產(chǎn)工藝生產(chǎn)。更進(jìn)一步的集成需要IC提供商在不犧牲性能的情況下，以低成本的方式來(lái)銜接這些技術(shù)差距。本文分析這些存在的技術(shù)挑戰(zhàn)以及可能的技術(shù)發(fā)展。

在小小的硅片上集成更多的功能已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最近幾十年來(lái)的重要關(guān)注點(diǎn)。這有幾個(gè)原因：首先消費(fèi)電子產(chǎn)品特別依賴于將多個(gè)分離芯片集成到一個(gè)IC中來(lái)減少成本；其次，集成使設(shè)備更小、更便于攜帶
關(guān)鍵字：解決策略分析挑戰(zhàn) 技術(shù) 電子 IC 集成消費(fèi)